Haswell (I7 4770K) geköpft Review

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wieso sollte sich das keiner trauen ????

das MSI Xpower da kannste den prozessor ohne headspreader betreiben....

Z97 XPOWER AC | MSI Gaming-Serie
OC ist nicht mehr so leicht wie vor 2 jahren Vcore und multi thats it

heute muß man da schon mehr wissen haben
 
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Also über Tempprobleme beim DC kann ich nicht klagen, habe nur den kleinen aber bei 4Ghz habe ich eine Delta von 24°C bei 1.1V(Vollast), und habe noch meine alten Megahalem, 4.5Ghz oder 4.4Ghz habe ich noch nicht auf Dauer getestet, aber da brauche ich dann auch 1.2 -1.3V Und meiner ist nicht gerade der Beste wie ich im Netz gelesen habe.

Ich finde die DC sind schon kühler, ist auch immer noch die Frage wie der gekühlt wird und wie der Airflow ist, wenn ich eine Wakü hätte und solche Hitzeprobleme lese, dann frage ich mich echt was läuft da schief.
 
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der kleine bruder lässt sich deutlich besser takten als der große DC :D
habe bisher noch keinen DC screen gesehen der bei 5GHz war unter den normal océr
 
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der kleine bruder lässt sich deutlich besser takten als der große DC :D
habe bisher noch keinen DC screen gesehen der bei 5GHz war unter den normal océr

Schaffe ich wahrscheinlich auch nicht denn bei 4.8 komme ich schon ins Straucheln :(

CPU-Z Validator 4.0

Naja ich soll froh sein das ich den nicht köpfen musss

Die 4790k mit den Batch Nummern L418 und L419B sollen sehr gut gehen, das mal nur am Rande
 
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Beim lesen hab ich zwei Fragen im Hirn gehabt:

1.) Warum wurde kein Test mit einer nachvollziehbaren, gleichen Last gemacht (etwa mit Prime oder CoreDamage oder LinX oder...)?

2.) Du sprichst von einem PWM-gesteuerten Lüfter - ich hoffe sehr dass dieser auf eine feste Drehzahl gesetzt wurde da sonst der ganze Test (nicht böse gemeint!) Käse ist - denn wenn der Kühler seine Leistungsfähigkeit mit der Temperatur der CPU dynamisch anpasst sind die Temperaturmesswerte völlig aussagelos. :(

Ich hätte mir da eigentlich nur zwei Zahlen gewünscht:
Heißester Kern nach 10 Minuten Prime95 bei fester Lüfterdrehzahl (Angabe in Delta zur Raumtemperatur im offenen Aufbau wäre echter Luxus) - einmal geköpft und einmal ab Werk.
 
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Waren festgestellt, die drehzal muss ich gu kn ob ich die mir notiert hab... Weil mein gedächnis. Is schrott^^
Wenned muss ich ma nachdenkn
 
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Die Drehzahl ist auch egal, es geht nur darum dass es immer die gleiche war und damit die Temperaturunterschiede zwischen geköpft und ungeköpft tatsächlich auch nur aus genau diesem Unterschied stammen. :)
 
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Jo, also sie war fmfixiert :)
Jetzt ma ne doofe frage... Ist es möglich die liquid ultra wieder zu lösen für nen 2ten versuch... Diesma mit mehr wlp, weil ich war da etwas zu vorsichtig, weswegen ein kern teilweise höhere demps hat...
Hab iwo gelesen das ein paar das gelöst habn, leider stsnd nicht dabei wie sie DIE und Headspreadr wiedet voneinandr lösten
 
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die runter zu bekommen ist ganz schön tricki .... ich habs bei meiner mal gemacht mußt aufpassen weil man das zeug kaum runter bekommt

am besten ist es LM auf den chip und unterm headspreader , anzeichen wo der DIE aufliegt(dünner edding) und da dann auch weng LM verteilen

der deckel ging an für sich leicht ab.... einfach wieder köpfen :D
 
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erstmal ne frage... was is LM?
und genau so haste das abbekommen oder?
wenn etwas mehr ewar pls detailliert^^ möchte nix kaputt machen^^
 
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LM = Liquit Metal :D

ich habs vorsichtig mit nem wattestäpchen runter gefummelt

der 4770 hat ja die kleinen SMD neben der DIE ich würde nen tesastreifen drüben machen , das wenn de was vertüttelst es auf tesa landet und nicht auf die bauteile weil sonst haste nen echtes problen das wieder runter zu bekommen
 
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sind unter klarlack geschützt :D
naja mein prob ist das ding scheint so relativ bombenfest zu sitzen, will nicht mitm hammer ran und dann das DIE abruppen
 
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äh kp
also habs gemacht wie in der PCGH stand mit hochtemperatursilikon und COolaboraty Liquid Ultra
 
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Das würde ich nicht wieder trennen,die Gefahr das DIE zu zerstören wiegt dabei höher als der nutzen weiter 5 Grad zu spahren.
 
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Deswegn frav ich ja obsiwas gibt womit mans lösen kann...
Mitm hammer schon garned, dachde eher an ne chemikalie die das flüssigmetal wieder verflüssigt^^ aber weis nich ob es sowas gibt
 
Ich verklebe den Hs. nur mit transparenten Pattex Silikon aus dem Baumarkt. Es ist für über 100° geeignet und ihr könnt dann erneut leichter köpfen so oft ihr wollt. Bei mir war das 2mal um von der Gelid Extreme auf Liquid-Ultra zu wechseln. Das waren dann erneut 9° weniger. Ich warte auch nicht bis es trocknet sondern setzte die CPU. gleich in den Sockel, dann ist auch ein justieren des Hs. noch möglich und kann mich sofort über das Ergebnis freuen.


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Normalfall ist bei mir 1.0 Volt mit 3.9/3.9 GHz. und 4.5 GHz. bei 1.2 Volt.
Ich trenne immer mit Rasierklinge, (etwas Löt-Fett unter unter die Klinge) und einem Zahnseidefaden der zuvor eine Knoten bekommt um das Silikon durch zusägen. Kein Risiko.
 
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Klingt interesant... Du sagst du bist ungestiegn... Wie hasst das flüssigmetalabbekomm? Weil mein. Headspreader bewegt sich null
 
Das verkleben mit dem Silikon ist eine schmierige Sache, warum macht ihr das eigentlich?

Schon zu s754 /939 Zeiten hat man das bisschen anders gemacht. Gut da hatten wir IMHO noch kein Flüssigmetall aber ->

Cpu nehmen und nen tag lang in Silikonentferner einlegen. Danach ist das Ding komplett sauber und du kannst den IHS einfach abdrehen + das nun schleimige Intel Silikon entfernen.

Alles schön sauber machen und LM aufs die. Danach nimmst du den IHS und legst ihn mit der Unterseite auf ein Stück Doppelseitiges Klebeband. Mit nem Skalpell am IHS langfahren und das überschüssige Klebeband entfernen. Dann noch bisschen LM auf den IHS und thats it.

Vorteil der ganzen Sache ist das 1. der IHS komplett heile bleibt und nicht zerkratzt wird und 2. du die Schmierereien mit dem Silikon nicht hast. Des weiteren ist die Dicke vom Band sogar dünner als die Silikon Pampe und du läufst am Ende nicht Gefahr das man zu viel Anpressdruck braucht.

Schade, daß ganze Wissen war vor 10 Jahren schon da aber irgendwie erinnert sich keiner...

Hab den Spaß mit mehr als 10 3570k's durch und zusammen - würde ich grob schätzen - hab ich fürs köpfen und "modden" jeder cpu 6 Minuten gebraucht.
 
Klingt interesant... Du sagst du bist ungestiegn... Wie hasst das flüssigmetalabbekomm? Weil mein. Headspreader bewegt sich null

Wenn du mich meinst , ich bin auf Flüssigmetall.Liquid umgestiegen allerdings haben ich auch schon Bilder gesehen, bei denen der/vom DIE also die Metall-Schicht auf der CPU geblieben ist und nicht sauber entfernt/abgeschliffen wurde und so ist dann auch das Ergebnis schlechter (schwimmt oben auf).Vieleicht nicht unbedingt spürbar aber ist nicht mein Ding.Die Oberfläche der CPU. anzuschleifen sorgt von vornherein dafür, dass das Liquid gleich haftet sowie auch auf der Unterseite des Hs.

@Cross-Flow
Das Pattex Silikon ist sehr leicht zu verteilen da es nicht so fest ist wie das schwarze Gebabsche. Zieht keine Fäden und wie gesagt transparent.
 
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