Geforce RTX 3080: Neues Bild des Kühlkörpers aufgetaucht

Titan 2999
3090 1899
3080 1499
3070 1099
3060 799
3050 499

Danke Nieividia!
 
Ich hoffe das die den speicher auf etwas upgraden. Denke mal alles ab rtx3070 sollte mal min 11gb ram haben oder mehr. 8gb sind bald unterer standard und werden bald zur handbremse. Wenn man sieht was moderne pc's leisten, da ist der geringe video-ram langsam der Flaschenhals.
 
Kurz beantwortet: Nein. Es ging dabei um [...]

Es ist sinnbefreit auf eine derartige Aussage hin mit "Nein" zu antworten. ;-)
Darüber hinaus diente die Aussage lediglich dazu aufzuzeigen, dass man bei den Speicherherstellern schon länger an noch schnellerem GDDR6 dran ist und Micron traf diese Abschätzung bzgl. seines GDDR6-I/O-Systems bereits vor 24 Monaten *), sodass man hier getrost annehmen kann, dass man hier heute schon deutlich weiter sein wird. 18 Gbps sind bereits regulär in der Produktion.

*) Die gleichen Erkenntnisse hatte Micron auch noch einmal im März 2019 zur GTC verarbeitet; das war also kein Hoax, sondern die sind an Steigerungen in der Art dran. Was am Ende abgeliefert werden wird, bleibt abzuwarten, aber das 3090/Ti(?)-Modell wird selbst mit nur 18 Gbps-GDDR6 bereits +40 % mehr Bandbreite haben als eine RTX 2080 Ti.
 
Ich weiss was du meinst, aber eigentlich sind doch die MSI Seahawk Karten garnicht so viel teurer...

Ich werde aber auch wahrscheinlich auf Ref Design setzen plus EK Kuehler oder eben auf die Big Navi. Je nachdem was besser performt. Ueber 1000 Euro gebe ich aber fuer die reine Karte nicht aus.

Mag MSI nicht, hab mit denen mal schlechte Erfahrungen gemacht. Bin eher so der Palit/Gainward Käufer.

Die 3000er ist wohl nen ganzes Stück kürzer als die 1000er/2000er...
 
Also der "untere" Lüfter drückt die Luft klassisch aufs PCB mit Kühlkörper.
Der "obere" Lüfter bläst die warme aufsteigende Luft der CPU und Grafikkarte wieder unter die Grafikkarte?

Das ist die verbreitete Interpretation auf Basis der zuletzt geleakten Bilder, ja. Allerding bin zumindest ich mir sehr sicher, dass deren rückseitiger Lüfter mit Photoshop reinkopiert wurde. Wenn der reale Kühler stattdessen einen saugenden hat, der Luft von unten nach oben durch den Kühler befördert, wäre das thermisch weitaus sinnvoller.


Durch die hohe Anzahl an Lamellen ist hier richtig viel Kühlfäche vorhanden.
Man kann 4 Heatpipes erkennen die in den hinteren Teil des Kühlers führen.
Der Kühler könnte richtig gut sein.

Länge, Breite und Dicke des Kühlers unterscheiden sich nur durch den wegen dem wegfallenen PCB eingesparten Platz im hinteren Teil von anderen Dual-Slot-Lösungen, dementsprechend ist auch die Lamellenfläche kaum größer. Das die Lüfter vom Lamellen umrahmt werden, bringt nahezu gar nichts – die bislang gezeigten Lüfter haben sogar einen geschlossenen Rahmen, können also gar keine Luft in diesen Bereich blasen.

Anmerkung an dieser Stelle: Im Gegensatz zu einigen anderen Kommentatoren würde ich die dreieckigen Bereiche nicht als Passiv-Kühler interpretieren. Die perspektive lässt eine genau Aussage nicht zu, aber es erscheint gut möglich, dass die Lamellen nur an der oberen Kante miteinander verhakt sind, weiter unten aber Luft aus dem skeeved-fin-Bereich unter dem linken Lüfter in die Dreiecke hineinströmen kann. Das wäre nicht nur für deren Funktion von Vorteil, sondern auch wichtig für die Funktion der linken Kühlerhälfte, da dieser Kühler sehr flach bauen muss (Heatpipes unten drunter) und deswegen der Luftstrom eines 80-/90-mm-Lüfters durch die verbleibenden, vielleicht 10-/15-mm tiefen Lamellen unmöglich komplett in Richtung Slotblech abströmen kann. Ein schlauer Ingenieur würde also rechts dieses Kühlkörpers einen Abstrombereich vorsehen – und genau in dieser Position finden wir die Dreiecke mit in passender Richtung orientierten Lamellen.


OK wenn dann noch die Spannungsversorgung direkt daneben sitzt wirds kuschlig warm. Dann versteh ich auch die Kühlerkonstruktion. Wir werden sehen, bin auf jeden Fall gespannt.

Der in diesem und im letzten Leak gezeigte Kühler hat nur eine Aussparung für einen Stromanschluss, mit einmal 8-Pin kommt also maximal eine 225-W-Karte in Frage. (Auch wenn andere Kommentatoren auf Basis anderern Quellen von bis zu 320 W für die kommende xx80 sprechen.) In dieser Klasse gab es schon vorher Karten, die alle Spannungswandler links der GPU unterbrachten und seit dem Wegfall von DVI ist da noch mehr Platz vorhanden. Thermisch ist das auch die optimale Lösung, da so der Luftstrom des linken Lüfters von über der GPU-gelegenen Kühlbereichen (niedrige Temperaturen gewünscht) zu über den Spannungswandlern gelegenen Kühlbereichen geführt wird. Also bezogen auf den Temperaturgradienten ein Gegenstromverfahren, das die Kühlwirkung der Luft bestmöglich ausnutzt.
 
Ja ist es auch. Sieh dir halt an wer schreibt.

Dass man seit Januar 2018 still steht und es nicht geschafft hat, in Richtung 20Gbps zu kommen, ist sehr unrealistisch. Und ein neues GDDR-Produkt mit einer GeForce zu launchen ist ja jetzt nichts Neues.

Es gibt lediglich eine AI Workload Optimization bei der Bandbreite, über die ich mit dir aber nicht diskutieren muss, weil die in ihrer Komplexität anders ausfallen kann und bei 1,8V für die Module liegt. Aber du kannst mit deinem Werbegefasel hier gerne weitermachen, dass interessiert mich technisch und in Umsetzbarkeit nicht die Bohne.

Ansonsten gilt in einem Diskurs mit mir, was ich gestern geschrieben habe. Beschäftige dich mit Dingen...usw..

Die data eye PRBS pattern wurde wie gerXa richtig geschrieben hat, veröffentlicht. Das ist bisher aber ausserhalb der Spezifikation und war nicht für allgemeine Workloads gedacht.
 
Der in diesem und im letzten Leak gezeigte Kühler hat nur eine Aussparung für einen Stromanschluss, mit einmal 8-Pin kommt also maximal eine 225-W-Karte in Frage. (Auch wenn andere Kommentatoren auf Basis anderern Quellen von bis zu 320 W für die kommende xx80 sprechen.) In dieser Klasse gab es schon vorher Karten, die alle Spannungswandler links der GPU unterbrachten und seit dem Wegfall von DVI ist da noch mehr Platz vorhanden. Thermisch ist das auch die optimale Lösung, da so der Luftstrom des linken Lüfters von über der GPU-gelegenen Kühlbereichen (niedrige Temperaturen gewünscht) zu über den Spannungswandlern gelegenen Kühlbereichen geführt wird. Also bezogen auf den Temperaturgradienten ein Gegenstromverfahren, das die Kühlwirkung der Luft bestmöglich ausnutzt.

Dann hat NV ordentlich an der Effizienzschraube gedreht oder tatsächlich HBM verwendet. Wir sind gespannt :).
Ich kenn zwar die Beiträge das die 3080 GDDR6X haben soll aber GDDR6X wird nicht sparsam und kühl, vielleicht gibt es doch eine Überraschung.

Glaskugel ist an ;).
 
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Das ist die verbreitete Interpretation auf Basis der zuletzt geleakten Bilder, ja. Allerding bin zumindest ich mir sehr sicher, dass deren rückseitiger Lüfter mit Photoshop reinkopiert wurde. Wenn der reale Kühler stattdessen einen saugenden hat, der Luft von unten nach oben durch den Kühler befördert, wäre das thermisch weitaus sinnvoller
Definitiv wurde das Bild überarbeitet und ich nahm von Anfang an, dass der Lüfter saugt, dann gibt er seinen Luftstrom vor den CPU Lüfter ab. Ob's die Speichermodule verknusen wird man sehen. Mich würde daher nicht mal wundern, dass Nv weiß was da passiert und in einer frühen Entwicklungsphase auf die Reaktionen gespannt ist.:D

Man hat vor allem auf Design Wert gelegt, was immer zu Lasten der Funktionalität geht, wobei die Vapor Chamber der Turing's eher mehr Probleme verursachte, wenn sie sich unter hoher Abwärme verformt (man nahm ja Montageprobleme und Endkontrolle als Fehlerbasis an). Ich denke das kann man hier ausschließen. Ein Großteil der Wärme wird wie's scheint, vom PCB abtransportiert.
 
Das ist die verbreitete Interpretation auf Basis der zuletzt geleakten Bilder, ja. Allerding bin zumindest ich mir sehr sicher, dass deren rückseitiger Lüfter mit Photoshop reinkopiert wurde. Wenn der reale Kühler stattdessen einen saugenden hat, der Luft von unten nach oben durch den Kühler befördert, wäre das thermisch weitaus sinnvoller.

Länge, Breite und Dicke des Kühlers unterscheiden sich nur durch den wegen dem wegfallenen PCB eingesparten Platz im hinteren Teil von anderen Dual-Slot-Lösungen, dementsprechend ist auch die Lamellenfläche kaum größer. Das die Lüfter vom Lamellen umrahmt werden, bringt nahezu gar nichts – die bislang gezeigten Lüfter haben sogar einen geschlossenen Rahmen, können also gar keine Luft in diesen Bereich blasen.


Der Lüfter muss nicht schlaufenlos sein, damit du damit positive Effekte erzielen kannst. Dadurch, dass die meisten außenstehenden Lamellen auch unterhalb des Lüfters verlaufen wird bei den äußeren Lamellen ein Sog entstehen. Der wird zwar nicht so stark ausfallen wie bei direkten Anströmung vom Gebläse aber der Effekt wird sicher auch nicht komplett verpuffen. Und auch die äußeren Lamellen die nicht unter den Lüfter verlaufen werden belüftet, da am Ende des Kühlers ebenfalls eine Sogwirkung entstehen wird. Nur wie stark dieser effekt am Ende ist wird schwierig abzuschätzen sein.
Die Kühlfläche ist deutlich gewachsen. Das weglassen des PCB hat ja nicht nur dazu geführt, dass du den 1mm des PCB gewinnst, sondern 2-4mm durch eine Baseplate, weitere 5mm in Form von Abstandshaltern von PCB zur Baseplate. Bei den Kühlern die ich bisher hatte war auch kein Finnstack tiefer wie die Baseplate. Bei meiner 2080 Asus Dual sind es am Ende ca. 10mm bei einer Gesamthöhe von ca. 55mm. Also ohne Lüfter verliere ich fast 20% an höhe die ich nun für die Kühlfläche aufwenden kann. Bei Dual Slot Designs ist die gewonnene prozentuale Höhe noch größer. Ich würde es daher nicht unterschätzen und andernfalls ist die Frage ob der Margentreiber Nvidia wirklich interesse hätte so eine aufwendige Kühlkonsturktion in auftrag zu geben.
Einzig die Anordnung der Lüfter ist sehr ungewöhnlich und ich frage mich vor allem wie das ganze im Case aussieht.

Anmerkung an dieser Stelle: Im Gegensatz zu einigen anderen Kommentatoren würde ich die dreieckigen Bereiche nicht als Passiv-Kühler interpretieren. Die perspektive lässt eine genau Aussage nicht zu, aber es erscheint gut möglich, dass die Lamellen nur an der oberen Kante miteinander verhakt sind, weiter unten aber Luft aus dem skeeved-fin-Bereich unter dem linken Lüfter in die Dreiecke hineinströmen kann. Das wäre nicht nur für deren Funktion von Vorteil, sondern auch wichtig für die Funktion der linken Kühlerhälfte, da dieser Kühler sehr flach bauen muss (Heatpipes unten drunter) und deswegen der Luftstrom eines 80-/90-mm-Lüfters durch die verbleibenden, vielleicht 10-/15-mm tiefen Lamellen unmöglich komplett in Richtung Slotblech abströmen kann. Ein schlauer Ingenieur würde also rechts dieses Kühlkörpers einen Abstrombereich vorsehen – und genau in dieser Position finden wir die Dreiecke mit in passender Richtung orientierten Lamellen.
Es wäre komisch wenn der Bereich komplett verschlossen wäre. Alleine der Aufbau des linken Kühlerbereichs deutet stark daraufhin, dass die Luft über die Finnen nach außen geleitet werden sollen. Vor allem warum der hohe Aufwand um am Ende große Teile nur passiv zu kühlen?
 
Die Kühlfläche ist deutlich gewachsen. Das weglassen des PCB hat ja nicht nur dazu geführt, dass du den 1mm des PCB gewinnst, sondern 2-4mm durch eine Baseplate, weitere 5mm in Form von Abstandshaltern von PCB zur Baseplate. Bei den Kühlern die ich bisher hatte war auch kein Finnstack tiefer wie die Baseplate. Bei meiner 2080 Asus Dual sind es am Ende ca. 10mm bei einer Gesamthöhe von ca. 55mm. Also ohne Lüfter verliere ich fast 20% an höhe die ich nun für die Kühlfläche aufwenden kann. Bei Dual Slot Designs ist die gewonnene prozentuale Höhe noch größer. Ich würde es daher nicht unterschätzen und andernfalls ist die Frage ob der Margentreiber Nvidia wirklich interesse hätte so eine aufwendige Kühlkonsturktion in auftrag zu geben.
Einzig die Anordnung der Lüfter ist sehr ungewöhnlich und ich frage mich vor allem wie das ganze im Case aussieht.

Bei Dual Slot könnte man im günstigsten Fall von 14 auf 21 mm Lamellendicke kommen, also +50 Prozent, wenn man die Lüfterdicke nicht verändert. Aber auch dieses Plus wird nur auf circa einem Drittel der Kühlergrundfläche erreicht und Nvidia bringt weitere Opfer für die diagonalen Lamellen und reduziert die Lamellendichte im mittleren Kühlerteil wegen der abweichenden Luftführung deutlich. Am Ende bleiben dann vielleicht 10 Prozent mehr Lamellenfläche im Luftstrom der Lüfter als mit einem konventionellen Design und diese Lamellen werden durch die ungewöhnlich geringe Heatpipe-Zahl ungleichmäßiger erwärmt. Weitere Nachteile erwarte ich durch die Schrägstellung: Zwar kann man die geringere Lamellenzahl bei gleichem Abstand durch die größere Lamellenlänge weitestgehend ausgleichen, aber die Kontaktfläche zwischen Lamellen und Heatpipes sinkt bei einer reduzierten Lamellenzahl und wenn Nvidia die Lamellen nur gesteckt/verpresst hat, wie dies bei Grafikkarten meinem Wissen nach üblich ist, wäre auch der Kontakt jeder einzelnen Lamelle zur Heatpipe schlechter.

tl;dr: Ich stimme dir zu, dass die Kühlfläche etwas größer wird, weil man weniger Kartenvolumen auf das PCB verschwendet. Aber ich denke nicht, dass dies einen großen Unterschied macht. Viel wichtiger ist die sauber Luftführung in gerader Linie durch den Kühlkörper.

Es wäre komisch wenn der Bereich komplett verschlossen wäre. Alleine der Aufbau des linken Kühlerbereichs deutet stark daraufhin, dass die Luft über die Finnen nach außen geleitet werden sollen. Vor allem warum der hohe Aufwand um am Ende große Teile nur passiv zu kühlen?

90 Prozent des Aufwandes sind definitiv nur für die Optik. Das dürfte besonders für die Schrägstellung der Lamellen und deren Teilung in vier Segmente gelten. Kühltechnisch gleichwertig, vermutlich sogar besser und sicherlich auch günstiger wären durchgehenden Lamellen auf der Vorderseite mit normaler Heatpipe-Führung und zwei saugenden Lüftern dahinter – links einen Diagonallüfter, der seine Abwärme promt zum Slotblech hinausbefördert und rechts (etwas nach hinten versetzt und hinter dickeren Lamellen) ein Axiallüfter, der in Richtung CPU arbeitet. Aber dann wäre die Karte von vorne so "spannend" wie eine Gainward Phantom gewesen.
 
Es wäre komisch wenn der Bereich komplett verschlossen wäre. Alleine der Aufbau des linken Kühlerbereichs deutet stark daraufhin, dass die Luft über die Finnen nach außen geleitet werden sollen. Vor allem warum der hohe Aufwand um am Ende große Teile nur passiv zu kühlen?
Ich habe mich da vom Schwarz in Schwarz verleiten lassen, wenn man genau hinschaut sieht man das die Finnen auf den äußeren Heatpipes sitzen und tatsächlich im Luftstrom des vorderen Heatsink, wobei der geschlossene Lüfter den Airflow eher gezielt ausströmen lässt, also zentriert. Nur bei dem 6 PIN habe ich arge Zweifel, dass sieht eher wie eine Aussparung für Kondensatoren aus oder wurde retuschiert.

Man könnte den Effekt noch steigern, wenn es optimierte Aussparungen im Rahmen gibt.

Wenn man links hinten ist Kühlerdesign schaut (Bilder), sieht das wie ein Tunnel aus in dem die Kabel von hinten nach vorne zur Platine verlaufen können. Da der hintere Lüfter die Luft ansaugt, stören sie auch den Airflow nicht.

Der gesamte Kühler würde so überströmt werden.

Siehe axial tech Fan: ROG-STRIX-RTX2080-8G-GAMING | Graphics Cards | ASUS Global das ginge sogar in beide Richtungen (zentriert oder breit), wie die Finnen stehen.

Edit sagt: ... bei der Dual wunderbar erkennbar: DUAL-RTX2070S-O8G-EVO | Graphics Cards | ASUS Global
 
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Weil man die gesteigerte Bandbreite und den Platzbedarf für HPC und Datercenter braucht, da ist auch Effizienz, Leistungsaufnahme oder Kühlung überhaupt kein Problem, weil auch Lautstärke fast zu egal ist. Da kannst du ein Phy eben nicht so platzraubend ausführen.
 
Der interessanteste Kühler der Welt, ja Stock Karten sind wirklich sehr begehrt auf dem Mond oder so.

Nee Spaß beiseite das ist ein Kühler wo man nicht mal weiß ob es überhaupt der Echte ist. Ich glaub nicht
mal das es kein Fake ist. Weil bei Nvidia praktisch nichts durchkommt bist sie es selbst wollen und beim Design
gibt es ja viele Firmen und jeder geht bei High End Luftkühlungen praktisch den gleichen Weg.
Das sieht für mich eher nach Prototypen aus wo man noch gar nicht weis ob es was bringt und ob sich das ganze lohnt.
Sowas gibt Haufen weise man muss ja irgendwie Testen. Es kann schon sein das Firma X gerade mit sowas forscht,
aber ob es da überhaupt einen Nvidia Zusammenhang gibt ist eine andere Sache.

Ich glaube nicht das Nvidia groß Experimente eingehen wird, die haben ja jetzt erst vom Uralt Design verabschiedet.
Das wäre eine deutliche Umstellung wenn sie das machen würden. Ob da so riesen Vorteile drin sind darf bezweifelt werden,
den um deutliche Vorteile zu bekommen müssten sie nur das bekannte Design von jetzigen High-End Kühlern übernehmen.

Bei Nvidia würde ich keinen Leaks mehr trauen, RTX war bis zum Schluss praktisch unbekannt. Man wusste da ja nicht mal
das sich die Kühler ändern als Beispiel. Nvidia schafft es anscheinend sehr vieles wirklich interen zu halten was echt nicht einfach sein dürfte.
 
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