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Gamer PC Zusammenstellung

KennyKiller schrieb:
Ok das stimmt aber nur eine Handvoll an Modellen :D
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Leicht zu erkennen.
Die mit einer 1 am Ende bei Haswell Refresh -- vorher eine 0 -- haben keine IGP.
Die mit einer 6 am Ende -- vorher eine 5 -- haben eine IGP.

Da hier meist der 1231 V3 empfohlen wird, wird der TS mit hoher Wahrscheinlichkeit keine IGP haben.
Da kann er lange auf das Monitor Signal warten. :D
 
na das sieht doch schon wesentlich besser aus ;)
check auch gleich mal im BIOS ob du auf Dualranked Ram umschalten musst, hatte das mal bei nem Board das standardmäßig auf Singleranked war und der Rechner deswegen nich gebootet hat.
 
Ich bin hier leicht verwirrt.
Ich hab 2x 16000er Ram Dims hier. RAM x funktioniert alleine, RAM y alleine bringt das Piepen ins Spiel. Also habe ich mal ein Kreuztausch gemacht.

Ram X alleine im alten Rechner, funktioniert.
Ram Y alleine im alten Rechner, rebootet nach 10 Sek. piept aber nicht.

Bis hierhin war für mich eindeutig; dass ein RAM Riegel defekt sein muss, aber jetzt kommt das verwirrende an der Geschichte:

Der alte Rechner arbeitet mit 3x 2GB PC3 10666.

Setze ich jeweils immer einzeln einen von diesen 2GB Ram Riegel auf das neue MB, startet das MB ganz normal und ich kom ins UEFI BIOS rein. Jeder der drei 2GB Riegel funktioniert alleine.
Jetzt kommt's: Schliesse ich mehr als einen dieser 2GB Riegel gleichzeitig an, sei es zwei oder alle drei, Steckplätze ebenfalls hin und her getestet, kommt es zu dem besagten 10 Sekunden Piepen mit anschließendem Reboot.

Fazit: Das neue MB akzeptiert von 3 100% funktionsfähigen RAM Dims nur alle einzeln, aber nicht zusammen.

Von den 2x 4GB Riegel akzeptiert er nur Riegel X einzeln. Riegel Y wird einzeln weder im neuen noch im alten MB akzeptiert.

Lässt das weitere Rückschlüsse zu?
Evtl ein 4GB RAM und MB hin?
 
shqiponja schrieb:
Ich bin hier leicht verwirrt.
Ich hab 2x 16000er Ram Dims hier. RAM x funktioniert alleine, RAM y alleine bringt das Piepen ins Spiel. Also habe ich mal ein Kreuztausch gemacht.

Ram X alleine im alten Rechner, funktioniert.
Ram Y alleine im alten Rechner, rebootet nach 10 Sek. piept aber nicht.

Bis hierhin war für mich eindeutig; dass ein RAM Riegel defekt sein muss, aber jetzt kommt das verwirrende an der Geschichte:

Der alte Rechner arbeitet mit 3x 2GB PC3 10666.

Setze ich jeweils immer einzeln einen von diesen 2GB Ram Riegel auf das neue MB, startet das MB ganz normal und ich kom ins UEFI BIOS rein. Jeder der drei 2GB Riegel funktioniert alleine.
Jetzt kommt's: Schliesse ich mehr als einen dieser 2GB Riegel gleichzeitig an, sei es zwei oder alle drei, Steckplätze ebenfalls hin und her getestet, kommt es zu dem besagten 10 Sekunden Piepen mit anschließendem Reboot.

Fazit: Das neue MB akzeptiert von 3 100% funktionsfähigen RAM Dims nur alle einzeln, aber nicht zusammen.

Von den 2x 4GB Riegel akzeptiert er nur Riegel X einzeln. Riegel Y wird einzeln weder im neuen noch im alten MB akzeptiert.

Lässt das weitere Rückschlüsse zu?
Evtl ein 4GB RAM und MB hin?
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Es kommt auch darauf an in welchen Steckplatz du den RAM steckst. Hast du dich dabei an die Vorgaben des Handbuch gehalten. Wenn Riegel Y einzeln aber nirgends funktioniert kann es sein, dass der kaputt ist.

Dual Ranked und Single Ranked sind Eigenschaften eines einzelnen Moduls, das hat nichts mit der Anzahl der Module zu tun, zumindest bei zwei Modulen sollte man da in kein Rank Limit des MBs laufen. Kann mir außerdem nicht vorstellen, dass der Rechner deshalb nicht zumindest bis ins UEFI startet...
 
Zuletzt bearbeitet:
shqiponja schrieb:
Ich muss dazu sagen, dass ich folgenden Arbeitsspeicher im alten Rechner verbaut habe:

OCZ 6GB Triple-Channel 1333 MHz DDR3 Memory Kit | Triple-Channel DDR3,Memory Kit,OCZ3P1333LV6GK,OCZ DDR3 RAM,OCZ 6GB Triple-Channel PC3-10666 1333 MHz DDR3 Memory Kit OCZ3P1333LV6GK Benchmark Performance Test Comparison RAM Review

Vielleicht lässt sich damit irgendwie erklären, wieso diese Riegel einzeln funktioniert aber nicht
als paar?
Ja; an die Angaben im MB habe ich mich gehalten.
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Das Triple Channel dürfte keine Probleme bereiten, weil der RAM dann einfach im Dual Channel läuft. Es kommt aber nicht gerade selten vor, dass bestimmte RAMs schlecht bis gar nicht von manchen Mainboards unterstützt werden. Gerade bei OCZ habe ich am häufigsten davon gehört.
 
Ich werd meine Speicher umtauschen und dann noch mal testen.
1x 4GB + 1x 2GB OCZ läuft mit 6 GB tatsächlich. Diesen Test habe ich noch mal gemacht. Mehr als einen OCZ Riegel nimmt das Board aber nicht an.

Da ich die Riegel eh nicht mit dem MB verwende, ist das völlig wurscht, sollte nur dem Ausschlussverfahren bei dem Fehlerbild dienen.
 
Übrigens, ich hab mir eben noch mal das Video von PCGH zur Montage des Thermaltakes angsschaut. Nach diesem Video habe ich auch den Kühler montiert. Hier ist schön zu sehen, wie er die Backplate hinten am Mainboard befestigt und nicht den mitgelieferten Isolationsschutz zwischen MB und Backplate benutzt oder sehe ich das falsch?
 
ne das siehst du richtig, den Schutz macht man nur bei Sockel 775 hin, sonst nicht, daran kanns nicht gelegen haben.
 
floelein schrieb:
ne das siehst du richtig, den Schutz macht man nur bei Sockel 775 hin, sonst nicht, daran kanns nicht gelegen haben.
Zum Vergrößern anklicken....

Korrekt. Dennoch ist es auch bei mir so, das einige Lötpins auf der Rückseite des Mainboards so lang geraten waren das sie an der Backplate anlagen. Habe diese dann herunter geschliffen (achtung: Garantieverlust!) bis ich mir selbst sicher war das dort kein direkter Kontakt entstehen kann. Kühler war in dem Fall ein Macho-HR02 in Zusammenhang mit dem Gigabyte-Board aus der Sig. Sockel ist allerdings 1155 gewesen - sprich alt - würde mich aber nicht wundern wenn Gigabyte hier und da dennoch gepennt hat...
 
@Wortakrobat
Hast mich auf ne Idee gebracht. Ich hab kein Mylar/Leitschutzfolie verwendet, weil ich mich an die Video-Anleitung von Stephan gehalten habe.
Auf diesen zweiten Bildern sieht man bei mir, dass sich diese zwei dicken Lötpins (die paralel zueinander stehen) beide die Backplate berühren. Wenn ich die Backplate mit leichten Druck nach unten drücke, berührt er die zwei Lötpins. Ich hab zwar jetzt diese hauchdünne Schutzfolie drauf, aber die bringt doch null
. Da bohren sich bei dem Druck die Lötpins locker durch. Könnte das der Fehler sein? Die Lötpins und die Backplate dürfen sich doch nicht leitend berühren, oder?

http://www.fotos-hochladen.net/uploads/image40uboj1evs.jpg

http://www.fotos-hochladen.net/uploads/imageab9qipzf21.jpg
 
In dem Handbuch ist aber eindeutig gezeigt, dass der Schutzfilm bei JEDEM Sockel verwendet werden muss. Wieso diskutiert ihr überhaupt darüber ist doch nur ein dünnes Stück Plastik was auf die Backplate kommt, bringt ja keinen Nachteil...:klatsch: Nochmals: das schwarze viereckige Teil ist für AMD Sockel...

shqiponja schrieb:
@Wortakrobat
Hast mich auf ne Idee gebracht. Ich hab kein Mylar/Leitschutzfolie verwendet, weil ich mich an die Video-Anleitung von Stephan gehalten habe.
Auf diesen zweiten Bildern sieht man bei mir, dass sich diese zwei dicken Lötpins (die paralel zueinander stehen) beide die Backplate berühren. Wenn ich die Backplate mit leichten Druck nach unten drücke, berührt er die zwei Lötpins. Ich hab zwar jetzt diese hauchdünne Schutzfolie drauf, aber die bringt doch null
. Da bohren sich bei dem Druck die Lötpins locker durch. Könnte das der Fehler sein? Die Lötpins und die Backplate dürfen sich doch nicht leitend berühren, oder?

http://www.fotos-hochladen.net/uploads/image40uboj1evs.jpg

http://www.fotos-hochladen.net/uploads/imageab9qipzf21.jpg
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Die Pins bohren sich da nicht durch weil sie überhaupt nicht spitz sind.
 
Das dünne Plastik Teil kommt mir jetzt definitiv auf die Backplate.
Dennoch muss ich etwas zu diesem MB anmerken: Ich hab jetzt trotzdem den Backplateeinsatz genutzt, obwohl es nur für den Sockel 775 angedacht ist. Trotz dessen und der Tatsache, dass ich diesmal die Schrauben nicht bis zum Anschlag festangezogen habe, kommen sich die Lötpins des Mainboards der Backplate des Thermaltakes sehr nah, siehe auf den Bildern.

http://www.fotos-hochladen.net/uploads/imagexuf07vep2a.jpg

http://www.fotos-hochladen.net/uploads/imageoiv6mzg8s1.jpg

http://www.fotos-hochladen.net/uploads/imagerikpw4xytv.jpg

http://www.fotos-hochladen.net/uploads/image6of052m1hv.jpg

Bis auf den einen Ram Riegel, läuft das MB+Graka+ 1x4GB RAM problemlos.

Bevor ich jetzt alles ins Gehäuse einbaue, Windows installiere etc. gibt es eine Möglichkeit den momentan angeschlossenen Komponenten einen Stresstest im DOS-Modus zu unterziehen? Nicht das ich nach dem Einbau und Installation von Windows nur Bluescreens kriege und doch das MB einen abbekommen hat. VG
 
Die Leitschutzfolie ist nicht mal ein 1mm dick davon kann der Abstand nicht kommen. Wenn der Kühler fest sitzt und richtig angepresst ist, dann passt das so. bootbarer Stresstest: Stresslinux
Würde aber einfach kurz Windows drauf machen und dann testen, musst ja sowieso installieren. RAM wechsel juckt Windows nicht :D
 
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