Funktionsprinzipien bei CPU-&GPU-Wasserkühlern

ruyven_macaran

Trockeneisprofi (m/w)
Funktionsprinzipien bei CPU-&GPU-Wasserkühlern

Anm.: Dieser Thread ist eine Auskopplung aus http://extreme.pcgameshardware.de/wasserkuehlung/43448-watercool-praesentiert-gtx295-kuehler.html


Zitat von der Hersteller Seite: "fein ausgeführte Kühlstruktur, gepaart mit einer zentrischen Anströmung und groß dimensionierten Kanälen"

für mich nix neues nur eine Verfeinerung des Bisherigen.

Nö - nicht neu. Das sage ich ja gerade: In genau der gleichen Form beim GPU-X² zu finden ;)
Der HK 2.5 hatte auch Ähnlichkeiten, aber mit deutlich dickerer Bodenplatte, anderer Kanalführung, gröberen Strukturen, stärker zentrierter Anströmung,...

Zeige mir mal die Tests, bezweifel nämlich stark, dass der gegen den D-Tek FuZion v2 eine Chance hat ;)

Also gegen das Ding hat sogar n EK Supreme ne Chance...
PCGH-X, 01/09, Laing/Eheim:
Fuzion V2: 40,7°C/41,5°C
Heatkiller 3.0: 37,2°C/38,8°C
Konkurrent ist eher die rev.A des Enzotech:
36,4°C/38,6°C
Also ein minimaler Vorsprung, der starke Abfall mit der Pumpenleistung legt aber nahe, dass der Heatkiller in einem vollständigen Kreislauf (also nicht nur CPU, Radi, Pumpe) überlegen ist.

Und dass der D-Tek ein revolutionär neues Prinzip hätte, wäre mir auch nicht bekannt - n paar Pins auf ner Bodenplatte und n mittiger Anstrom sind nun wirklich sehr, sehr alt. Nur Probleme mit dem Deckel waren afaik neu :ugly:

Darum geht es doch die Hotspots (GPU Kern, Spannungswandler zB. 4870 bis zu 125Grad oder Ram zB. GDDR5) gezielt abzudecken, durch eine bessere Kammerführung und genauere Kühlung.

Das waren jetzt -je nach Grafikkarte- bis zu ~25 Hotspots.
Glaubst du echt, dass es sich (wirtschaftlich) lohnt, die alle einzeln gezielt zu kühlen, anstatt mit einer großen Bodenplatte zu arbeiten?

Immerhin verwenden viele Hersteller auch unterschiedliche Kühlstrukturen und untergliedern die auch noch in HighEnd und Mainstream Produkte.

Aber (erfolgreiche) Revolutionen findet man da selten...

Das Neuvermessen und Einstellen der Maschinen geht schnell von der Hand, insbesondere seitdem es vermehrt Standard Designs bei Grafikkarten gibt und die Hersteller die Daten vorab weitergeben (auch über das Layout).

Also zumindest Watercool scheint weiterhin nicht von den Herstellern gefördert zu werden, sondern "leiht" sich von Privatleuten die Karten für die Entwicklung aus.
Und dass es neuerdings sooo schnell geht, nen ordentlich optimierten CNC-Prozess zu schreiben, wäre mir auch neu. (Insbesondere auf alten Maschienen - denn nur weil eine neue Entwicklung am Markt ist, ist die noch lange nicht überall im Einsatz)

Von der Kühlkonstruktion hat sich seit den ersten Voll GPU Kühlern kaum was geändert und das ist mehr als 4-5 Jahre her (6800er - mir erst bekannte Version): Hier stangiert die Entwicklung im Gegensatz zu der stark gestiegenen Abwärme heutiger HighEnd Grafikkarten.

Schon klar, kann ich aber nicht zustimmen.
Mit Ausnahme von EK-Waterblocks haben seitdem alle Hersteller ihre Kühlstrukturen und ihre Strömungsführung deutlich verändert.
Und gerade bei Watercool sind die Unterschiede am deutlichsten, der GPU-X hatte ja ein deutlich anderes Prinzip zur Kühlung von RAM und Spannungswandlern.
Aber auch z.B. Aquacomputer haben ihr Design mehrfach überarbeitet. (kein Kern, Kern, anderer Kern, wieder kein Kern, dafür Kupfer,...)

Ich seh zwar ein, dass es dabei keine revolutionären Neuentwicklungen gab - aber es muss halt auch erstmal jemandem eine grundlegend neue und gute Lösung für die Anforderungen einfallen.
Und das ist im gleichen Zeitraum auch im CPU-Bereich nicht geschehen.
 
Zuletzt bearbeitet:
AW: Watercool präsentiert GTX295-Kühler

Nö - nicht neu. Das sage ich ja gerade: In genau der gleichen Form beim GPU-X² zu finden ;)
aber
Und im Falle des HK-GPU-X² hat Watercool das Fertigungsprinzip vom GPU Modell für den neuen HK-CPU 3.0 übernommen, der gerade in allen Preisklassen Spitzenplätze abräumt.
hört sich aber noch am Anfang anders an......................
Naja Opinions can change.......

Also gegen das Ding hat sogar n EK Supreme ne Chance...
PCGH-X, 01/09, Laing/Eheim:
Fuzion V2: 40,7°C/41,5°C
Heatkiller 3.0: 37,2°C/38,8°C
Konkurrent ist eher die rev.A des Enzotech:
36,4°C/38,6°C

Ich gebe einfach mal einen Link, statt hier wild mit irgendwelchen Werten um sich zuwerfen:
Link:OverclockingStation - Einzelnen Beitrag anzeigen - [Review] Sechs Wasserkühler im Vergleich

Also ein minimaler Vorsprung, der starke Abfall mit der Pumpenleistung legt aber nahe, dass der Heatkiller in einem vollständigen Kreislauf (also nicht nur CPU, Radi, Pumpe) überlegen ist.

Naja laut dem oben genannten Test ist beim D-Tek der geringsten Widerstand, folglich wird sich das bei mehreren Komponenten erst recht bemerkbar machen.

Und dass der D-Tek ein revolutionär neues Prinzip hätte, wäre mir auch nicht bekannt - n paar Pins auf ner Bodenplatte und n mittiger Anstrom sind nun wirklich sehr, sehr alt.

Erhöhter Durchfluss und geringer Widerstand durch das 4-1 Kammernsystem und punktuelle bessere Kühlung durch Anpassung und Justierung der Düsen (zB. für QuadCores interessant).
Ich sehe das gerade für die Zukunft als wichtige Basis an, aber bitte....

Das waren jetzt -je nach Grafikkarte- bis zu ~25 Hotspots.
Glaubst du echt, dass es sich (wirtschaftlich) lohnt, die alle einzeln gezielt zu kühlen, anstatt mit einer großen Bodenplatte zu arbeiten?

und wieder das gleiche wie eben. Ich habe Beispiele genannt. Klar ist es nicht sinnvoll ALLE Hotspots punktuell zu kühlen.
Aber die GPU als Kern, den VRam und die die Spannungswandler schon, da hier die größte Abwärme von ausgeht.
Wirtschaftlich sinnvoll wäre es, wenn man ein verbessertes Kammern und Zufluss System nehmen würde um das Wasser auch direkt dorthin innerhalb des Kühlers zu bringen, wo es nötig ist und nicht auf die komplette Fläche.


Und dass es neuerdings sooo schnell geht, nen ordentlich optimierten CNC-Prozess zu schreiben, wäre mir auch neu. (Insbesondere auf alten Maschienen - denn nur weil eine neue Entwicklung am Markt ist, ist die noch lange nicht überall im Einsatz)

Kann bei Watercool zutreffen, aber nicht zu Innovatek oder Aquacomputer.
Alphacool lässt seine Teile extern anfertigen, die man selbst nicht herstellen und fertig.

Aber auch z.B. Aquacomputer haben ihr Design mehrfach überarbeitet. (kein Kern, Kern, anderer Kern, wieder kein Kern, dafür Kupfer,...)

Super Beispiel. Was ist das den????
Ein Kern, der von Wasser umspült wird, ich weiß garnicht mehr, wann das Standard war bei CPU Kühlern.
Mom, ich hab noch ein Beipiel gefunden einen 5 Jahre alten Innovatek i-COOL.
Soweit ist man also im GPU Wakü Bereich - einsahme spitze:lol:

Einen eloxierten Kern durch einen Kupferkern auszutauschen ist keine große Neuerung mal so nebenbei.


Ich seh zwar ein, dass es dabei keine revolutionären Neuentwicklungen gab - aber es muss halt auch erstmal jemandem eine grundlegend neue und gute Lösung für die Anforderungen einfallen.
Und das ist im gleichen Zeitraum auch im CPU-Bereich nicht geschehen.

Sehe ich schon in der Änderung von einem Kern - Umspülung zu einer High Flow Einführung.

Es ist nun mal so, die Entwicklung stangiert in dem Bereich


mfg
 
AW: Watercool präsentiert GTX295-Kühler

Ich gebe einfach mal einen Link, statt hier wild mit irgendwelchen Werten um sich zuwerfen:
Link:OverclockingStation - Einzelnen Beitrag anzeigen - [Review] Sechs Wasserkühler im Vergleich

Wenn dich Messwerte nicht interessieren, dann frag nicht danach...
Dein Link zeigt jedenfalls auch nur eine nette Übersicht des Kühlermarktes vor ~9 Monaten und lässt einen noch mehr wundern, warum du ausgerechnet den D-Tek erwähnst, der hier sogar von nem Nexxos geschlagen wird.

Naja laut dem oben genannten Test ist beim D-Tek der geringsten Widerstand, folglich wird sich das bei mehreren Komponenten erst recht bemerkbar machen.

Geringer Wiederstand an einem Kühler ist nett für die anderen Komponenten, die dann mehr Pumpenleistung für sich übrig haben.
Umgekehrt ist es unter Bedingungen, bei denen die Pumpenleistung in anderen Kühlern ""verbraucht"" wird, interessant, mit wenig ein Kühler noch gut kühlt.
In Sachen Leistungsabfall legt D-Tek da zugegebenermaßen ne gute Nummer hin, aber wer mittelmäßig anfängt, kommt halt durch "nur wenig nachlassen" nicht unbedingt an die Spitze.

Erhöhter Durchfluss und geringer Widerstand durch das 4-1 Kammernsystem und punktuelle bessere Kühlung durch Anpassung und Justierung der Düsen (zB. für QuadCores interessant).
Ich sehe das gerade für die Zukunft als wichtige Basis an, aber bitte....

Leichte Veränderungsmöglichkeiten bei der Anströmung... - wenns was bringt... Tut es in dem Fall aber nicht, denn die "Zukunft" Quadcores ist nunmal schon da und der D-Tek kein Überflieger.
Der niedrige Durchflusswiederstand ist nett, aber nur Mittel zum Zweck - dem Zweck "Kühlleistung". Der hier nicht in dem Maße erreicht wird, wie es zur Zeit möglich ist.

Wenn weiteres Diskussionspotential zur Technik aktueller CPU-Kühler besteht, würde ich aber einen extra Thread vorschlagen - der hier gehört zu einer News über einen GPU-Kühler.


und wieder das gleiche wie eben. Ich habe Beispiele genannt. Klar ist es nicht sinnvoll ALLE Hotspots punktuell zu kühlen.
Aber die GPU als Kern, den VRam und die die Spannungswandler schon, da hier die größte Abwärme von ausgeht.

Äh - was nun? Soll man GPU, VRAM und SW kühlen - oder nicht? Für den Fall, dass du unzureichend über die Komplexität moderner Grafikkarten informiert bist: Meine 25 Hotspots setzten sich zusammen aus
2 GPUs (oder eine GPU und n NVIO)
16 RAMs
ne Handvoll (7) Spannungswandler. Also eine eher konservative Schätzung dessen, was auf einer aktuellen High-End Karte (GTX285, 4870x2. GTX295 entsprechend fast das doppelte) zu kühlen ist, also genau das, was du forderst...

Wirtschaftlich sinnvoll wäre es, wenn man ein verbessertes Kammern und Zufluss System nehmen würde um das Wasser auch direkt dorthin innerhalb des Kühlers zu bringen, wo es nötig ist und nicht auf die komplette Fläche.

Könnte n bissl was bringen, würde den Kühler aber extrem aufwendig und teuer machen. Vermutlich bringt es mehr, wenn man das gleiche Geld in eine aufwendigere, feinere Struktur investiert.
Schließlich leitet man das Wasser zur Zeit nicht einfach "auf die komplette Fläche" - man leitet es zu einer Kühlstruktur über dem Hauptwärmeproduzenten (GPU). Aber man nutzt den Weg bis dahin ebenfalls als Austauschfläche, was eine günstige und mehr als ausreichende Lösung für die Kühlung der ganzen kleineren Komponenten ist.

Super Beispiel. Was ist das den????
Ein Kern, der von Wasser umspült wird, ich weiß garnicht mehr, wann das Standard war bei CPU Kühlern.
Mom, ich hab noch ein Beipiel gefunden einen 5 Jahre alten Innovatek i-COOL.
Soweit ist man also im GPU Wakü Bereich - einsahme spitze:lol:

Äh
1. informieren
2. lästern

Niemand hat gesagt, dass es sich um einen Kernkühler handelt.
Aber sowohl die Aquacomputerkühler (bis zu vorletzten Generation) als auch die Innovatekkühler bestehen/standen primär aus Alu, über der GPU ist/war dann ein Kupferkern mit aufwendiger Struktur eingearbeitet.
Das Funktionsprinzip selbst entsprach einem Feinstruktur- bzw. Wirbel-Kühler.
(Sofern man bei Inno von "Funktions"prinzip sprechen kann. Aber auf alle Fälle versuchen die Grafikkartenkühler das gleiche, was auch im CPU-Bereich als neueste Entwicklung des neuesten für fast dreistellige Summen verkauft wird. Und was übrigens auch eines der ungewöhnlichsten und am extremsten auf niedrigen Wiederstand ausgelegte Design der letzten Jahre ist)
 
AW: Watercool präsentiert GTX295-Kühler

Wenn dich Messwerte nicht interessieren, dann frag nicht danach...
Dein Link zeigt jedenfalls auch nur eine nette Übersicht des Kühlermarktes vor ~9 Monaten und lässt einen noch mehr wundern, warum du ausgerechnet den D-Tek erwähnst, der hier sogar von nem Nexxos geschlagen wird.

Soll ich etwa nicht nachweisbaren Messwerten trauen, denn genau das hast du mir vorgelegt. Ich will dir ja nichts unterstellen, nur Fakten vertraut der Mensch nun mal eher ;)
Gib mir einen anderen Link, statt mit nicht nachvollziehbaren Werten zu argumentieren.

Geringer Wiederstand an einem Kühler ist nett für die anderen Komponenten, die dann mehr Pumpenleistung für sich übrig haben. Umgekehrt ist es unter Bedingungen, bei denen die Pumpenleistung in anderen Kühlern ""verbraucht"" wird, interessant, mit wenig ein Kühler noch gut kühlt.

Genau da wird es doch interessant, aufgrund der großen Struktur und inneren Komplexität haben Voll GPU Kühler einen besonders hohen Widerstand gegenüber anderen Kühlern im Kreislauf. Da könnte man sich gut was bei den neueren CPU Wakü Kühlern abschauen.
Tip: Nicht jeder hat eine Laing als Pumpe und bei mehrern Kühlern, wird es dann mit dem Druck knapper.

Leichte Veränderungsmöglichkeiten bei der Anströmung... - wenns was bringt...

Zumindestens werden dann alle Kerne "gleich" gut gekühlt. Manchmal entscheiden 1-2Grad, ob der eine Kern bei einem overclockten Quad noch stabil läuft.

Wenn weiteres Diskussionspotential zur Technik aktueller CPU-Kühler besteht, würde ich aber einen extra Thread vorschlagen - der hier gehört zu einer News über einen GPU-Kühler.

Auch eine Möglichkeit ;)
Bin sowieso dafür, dass mehr Wakü Themen diskutiert werden.

Äh - was nun? Soll man GPU, VRAM und SW kühlen - oder nicht? Für den Fall, dass du unzureichend über die Komplexität moderner Grafikkarten informiert bist: Meine 25 Hotspots setzten sich zusammen aus
2 GPUs (oder eine GPU und n NVIO)
16 RAMs
ne Handvoll (7) Spannungswandler. Also eine eher konservative Schätzung dessen, was auf einer aktuellen High-End Karte (GTX285, 4870x2. GTX295 entsprechend fast das doppelte) zu kühlen ist, also genau das, was du forderst...

Genau da unterscheide ich:
Meiner Meinung nach könnte man den VRam und den NVio Chip auch nur per Kupferoberfläche zum inneren Wasserkreislauf kühlen, sozusagen passiv eingebunden in einen Wasserkreislauf.
Selbst NV kühlt die VRAMs nicht mehr mit der Backplate (kommendes GTX260 und GTX285 Layout), sowie konnte der NVIO Chip auch nur durch die Kühleroberfläche eines EK 8800GTX Coolers gekühlt werden. Würde auch von der Stabilität gehen.

Die eigentlichen HotSpots sind die GPU und die Spannungswandler. Die müssten punktuell gekühlt werden und da könnte man dann auch einen optimierten Durchfluss erreichen, etc.
Da sehe ich den Handlungsbedarf.


Niemand hat gesagt, dass es sich um einen Kernkühler handelt.

Ich zitiere gerne: " (Originally Posted by ruyven_macaran)
Aber auch z.B. Aquacomputer haben ihr Design mehrfach überarbeitet. (kein Kern, Kern, anderer Kern, wieder kein Kern, dafür Kupfer,...)"

Folglich ein Kupfer-/Alukern, der von Wasser umspült wird.

Aber sowohl die Aquacomputerkühler (bis zu vorletzten Generation) als auch die Innovatekkühler bestehen/standen primär aus Alu, über der GPU ist/war dann ein Kupferkern mit aufwendiger Struktur eingearbeitet.

Ist für mich nur eine Weiterentwicklung. Wenn man die Kühler aufmacht, waren da diagonale Spuren in den Kern eingearbeitet worden, mehr nicht. Wie gesagt sehe ich das als Technologie wie beim 5 Jahre alten iCool von Innovatek an + ein bisschen mehr.

Das Funktionsprinzip selbst entsprach einem Feinstruktur- bzw. Wirbel-Kühler.

Na da bin ich ja mal gespannt, mir ist noch kein GPU Cooler untergekommen, der auf dem Kühlprinzip eines Nexxos basiert, aber lasse mich da gerne überzeugen, aber mit mit begründeten Daten.

mfg
 
AW: Watercool präsentiert GTX295-Kühler

Soll ich etwa nicht nachweisbaren Messwerten trauen, denn genau das hast du mir vorgelegt.

Du bist hier im PCGH-Extreme Forum. Wenn da jemand Messwerte aus einer PCGH-Extreme-Ausgabe zitiert, dann muss du das wohl als nachweisbar akzeptieren, auch wenn du sie dir sträflicherweise nicht gekauft hast ;)
Ein Online-Test, der alle angesprochenen Kühler vereinigt, ist mir jedenfalls nicht bekannt - dazu ist der D-Tek einfach zu selten. Bundymania hat hier und im Hardwareluxx ein paar Tests, die den Heatkiller 3 gegen andere Kühler der letzten Generation (EK, Cuplex, afaik auch n Ybris dabei) antreten und Gewinnen lassen.


Genau da wird es doch interessant, aufgrund der großen Struktur und inneren Komplexität haben Voll GPU Kühler einen besonders hohen Widerstand gegenüber anderen Kühlern im Kreislauf. Da könnte man sich gut was bei den neueren CPU Wakü Kühlern abschauen.

Hast du direkte Vergleichsmessungen?
Ich kenn leider keine Tests, bei denen CPU- und GPU-Kühler mit sonst gleichem Aufbau getestet wurden, aber rein vom Querschnitt sollte mein Heatkiller GPU-X² einen (deutlich) niedrigeren Wiederstand als mein Heatkiller 2.0 CPU haben.
Die beliebten EK-GPU-Kühler sind sowieso mit die einfachsten Wasserkühler überhaupt und sollten extrem wenig Wiederstand bieten.

Tip: Nicht jeder hat eine Laing als Pumpe und bei mehrern Kühlern, wird es dann mit dem Druck knapper.

Das ich mir das mal sagen lassen muss :ugly:

Zumindestens werden dann alle Kerne "gleich" gut gekühlt. Manchmal entscheiden 1-2Grad, ob der eine Kern bei einem overclockten Quad noch stabil läuft.

Sicherlich. Aber zumindest meinen Messergebnissen nach (du hast auch keine anderen vorlegen können ;) ), fehlen dem Fuzion eben 1-2 Grad auf die Konkurrenz.
D.h. mit seiner Technik bekommt er dann vielleicht den problematischen Kern auf die gleiche Temperatur - aber die anderen 3 sind wärmer als bei der Konkurrenz.
Das mag nicht stören, aber Fortschritt sieht anders aus.

Auch eine Möglichkeit ;)
Bin sowieso dafür, dass mehr Wakü Themen diskutiert werden.

*done*

Genau da unterscheide ich:
Meiner Meinung nach könnte man den VRam und den NVio Chip auch nur per Kupferoberfläche zum inneren Wasserkreislauf kühlen, sozusagen passiv eingebunden in einen Wasserkreislauf.
Selbst NV kühlt die VRAMs nicht mehr mit der Backplate (kommendes GTX260 und GTX285 Layout), sowie konnte der NVIO Chip auch nur durch die Kühleroberfläche eines EK 8800GTX Coolers gekühlt werden. Würde auch von der Stabilität gehen.

Die eigentlichen HotSpots sind die GPU und die Spannungswandler. Die müssten punktuell gekühlt werden und da könnte man dann auch einen optimierten Durchfluss erreichen, etc.
Da sehe ich den Handlungsbedarf.

Spannungswandler sind für Temperaturen bis in den 3 stelligen Bereich ausgelegt, da musst du nicht besonders kühlen. Wenn du RAM und NVIO doch nicht als Hotspot ansiehst, dann müssten dir aktuelle Kühler doch eigentlich gefallen - NVIO nur durch die verlängerte Bodenplatte gekühlt, RAM hat auch keine eigenen Kühlstrukturen sondern gibt seine Wärme letztlich über die Unterseite der Wasser Zu- und Abfuhrkanäle ab.
Bleibt als Hotspot die GPU, die ne Kühlstruktur kriegen soll - genau der Aufbau eines aktuellen Grafikkartenkühlers.

Ich zitiere gerne: " (Originally Posted by ruyven_macaran)
Aber auch z.B. Aquacomputer haben ihr Design mehrfach überarbeitet. (kein Kern, Kern, anderer Kern, wieder kein Kern, dafür Kupfer,...)"

Folglich ein Kupfer-/Alukern, der von Wasser umspült wird.

Nö. Das kann man vielleicht mit viel Mühe darein interpretieren, aber was da de facto steht, ist nur, dass es 4 Generationen gab, 2 mit (verschiedenen) Kernen und zum Schluss eine mit (mehr) Kupfer. Aber nicht alles, was einen Kern hat, ist ein Kernkühler. (Kirschen z.B.)
Wenn man die Aussage detailierter interpretieren will, wäre es wohl naheliegend, dass anhand der Aquacomputer-Kühlergeschichte zu machen:
- massive Alukühler
- Alukühler mit einem Kupferstück über der GPU, dass eine einfache Kühlerstruktur aufweist
- Alukühler mit einem Kupferstück über der GPU, dass eine komplexe Kühlerstruktur aufweist
- Kupferkühler

Ist für mich nur eine Weiterentwicklung. Wenn man die Kühler aufmacht, waren da diagonale Spuren in den Kern eingearbeitet worden, mehr nicht. Wie gesagt sehe ich das als Technologie wie beim 5 Jahre alten iCool von Innovatek an + ein bisschen mehr.

Dann solltest du dir mal die Strömung bei rev.3&Co und bei den aktuellen Modellen angucken, ggf. auch die zugehörigen Patente.
Der Kupferkern der alten CPU-Kühler wurde einfach umflossen und diente nur der Oberflächenvergrößerung.
Der Kupferkern in den modernen Kühlern wird nicht umflossen, er wird überströmt. Genauer: Die Kühlstruktur auf seiner Oberseite wird überströmt. Durch eine verdrehte Struktur im Deckel werden dabei Wirbel erzeugt, wodurch letztlich die Kühlleistung verbessert werden soll.
Verwandtschaft der Prinzipien: Nahe 0. Die aktuellen Inno-Kühler gehen eher auf den X-Flow zurück.
Das das Bauteil als Kern daherkommt, liegt halt einfach daran, dass man (imho aus Kosten- aber) laut Innovatek aus Gewichtsgründen primär Alu verwendet, an den besonders kühlungsbedürftigen Stellen aber eben einen Kupfereinsatz braucht.

Na da bin ich ja mal gespannt, mir ist noch kein GPU Cooler untergekommen, der auf dem Kühlprinzip eines Nexxos basiert, aber lasse mich da gerne überzeugen, aber mit mit begründeten Daten.

Wieso sollte ich dir einen GPU-Kühler mit dem Prinzip eines Nexxos zeigen (den es zumindest als komplett-Grakakühler nicht gibt), wenn ich von Wirbel/Feinstrukturkühlern spreche :hmm:
Der Nexxos ist ein Düsenkühler. Das die auf Grafikkarten fehl am Platze sind, hab ich ja weiter oben schon dargelegt.
 
AW: Watercool präsentiert GTX295-Kühler

Hast du direkte Vergleichsmessungen?
Ich kenn leider keine Tests, bei denen CPU- und GPU-Kühler mit sonst gleichem Aufbau getestet wurden, aber rein vom Querschnitt sollte mein Heatkiller GPU-X² einen (deutlich) niedrigeren Wiederstand als mein Heatkiller 2.0 CPU haben.
Die beliebten EK-GPU-Kühler sind sowieso mit die einfachsten Wasserkühler überhaupt und sollten extrem wenig Wiederstand bieten.

Selbermachen kommt besser:

Heatkiller 2.0 CPU : 1,29 l/min
Heatkiller GPU-X²: 1,41 l/min
Heatkiller 2.0 NB : 1,56 l/min (gleicher Aufbau wie HK 2.0 GPU)
EK Waterblocks HD3850: 1,59 l/min
(ohne irgendwas) : 1,66 l/min

Ich geb zu: Der HK 2.0 ist etwas älterer CPU-Kühler mit eher hohem Wiederstand, aber der These, dass GPU-Komplettkühler einen besonders großen Wiederstand haben, wird klar wiedersprochen.
 
AW: Funktionsprinzipien bei CPU-&GPU-Wasserkühlern

ruyven_macaran hat recht und Argumente die von aktuellen Tests bestätigt werden.

@ ruyven_macaran

wie groß ist der Unterschied zw. EK Supreme (hab ich) und dem neuen Heatkiller 3.0 mit ner Laing ?

Überlege den EK zu tauschen für mein Core i7 System .

Danke
 
AW: Funktionsprinzipien bei CPU-&GPU-Wasserkühlern

Dachte eher an Daten/Tests aus der Redaktion ,als persönliche Erfahrungen. :D

Habe aber schon brauchbare Vergleiche gefunden. Bin bißl überrascht ,dass der Unterschied so "groß" ist - ganze 3°C.

Da ist der Supreme wohl nicht mehr der neueste ....
 
Zurück