Für Ryzen 7000: Noctua mit Dichtblende und Wärmeleitpasten als AM5-Edition

PCGH-Redaktion

Kommentar-System
Teammitglied
Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Für Ryzen 7000: Noctua mit Dichtblende und Wärmeleitpasten als AM5-Edition

Passend zu AMDs neuen Ryzen-7000-CPUs präsentieren die Luftkühlungsexperten von Noctua eine eigens angefertigte Dichtblende für den AM5-Sockel gegen das Übertreten von Wärmeleitpaste und auch neu aufgelegte Wärmeleitpasten im Bundle mit dem Kunststoffrahmen.

Bitte beachten Sie: Der Kommentarbereich wird gemäß der Forenregeln moderiert. Allgemeine Fragen und Kritik zu Online-Artikeln von PC Games Hardware sind im Feedback-Unterforum zu veröffentlichen und nicht im Kommentarthread zu einer News. Dort werden sie ohne Nachfragen entfernt.

Zurück zum Artikel: Für Ryzen 7000: Noctua mit Dichtblende und Wärmeleitpasten als AM5-Edition
 
Kommt mir irgendwie bekannt vor.
Eingebundener Inhalt
An dieser Stelle findest du externe Inhalte von Youtube. Zum Schutz deiner persönlichen Daten werden externe Einbindungen erst angezeigt, wenn du dies durch Klick auf "Alle externen Inhalte laden" bestätigst: Ich bin damit einverstanden, dass mir externe Inhalte angezeigt werden. Damit werden personenbezogene Daten an Drittplattformen übermittelt.
Für mehr Informationen besuche die Datenschutz-Seite.
Andere nennen es dann einfach "CPU Guard". :D
 
Witzig, witzig.

Was ich bei Test eh schon seit Sockel 462 anwende, können endlich auch die Herrn Ingenieure!
Was für eine super lange Denkpause, wenn man das überhaupt so nennen darf.

Als kleines Schmankerl, wer eingetrocknete, oder "übergelaufene WLP auf CPU, GPU, oder ggf, auch anderen zu kühlenden Chip, oder Spawas, Spulen entfernen will, sollte sich Zahnputzbürsten in den drei angebotenen Härtegraden besorgen.
Je nach umgebenden Bauteiltyp, sollte man den richtigen Härtegrad benutzen, oder nacheinander alle drei., allerdings mit der richtigen sinnvollen Bearbeitungsrichtung!
Was man von und zwischen Zähnen damit weg bekommt, geht hervorragend auch an diesen empfindlichen Objekten diverser Halbleiterbauteile, ganz ohne Zerstörung, aber restlos sauber.
Die fast flüssige Arctic Cooling MX4 Paste, oder die sehr zähfeste Thermal Grizzly Kryonaut Extreme, sind auch bei frischer, oder längster Verwendungsdauer restlos entfernbar, ganz ohne Isopropanol, oder anderer Lösungsmittel!

Den Tipp gibts kostenlos.

Ansonsten, wäre auch die richtige Portionierung von WLP eine sehr empfehlenswerte Maßnahme, was zudem bei stromleitender WLP sowieso anzuraten ist.
Mit nichtleitenden Wärmeleitpads, kann man z.B. die Aussparungen der AM5 Prozessoren verfüllen.
Letzteres ist dabei rückstandslos, oder auch in Verbindung mit den genannten Zahnbürsten, in den originalen Zustand versetzbar.
Andererseits geht auch Silikon, wobei man es direkt, oder mit einem nichtstromleitenden Trennmittel auf die umliegenden Bauteile auf dem Zen 4 Substrat, aufträgt.
Hier ist jedoch mit eingeschränkter Zurückversetzung in den Originalzustand zu rechnen!

Ich bleib bei der preiswertesten praktikablen und lang erprobten Eigenlösung!

Die Verwendung der mehrfach verwendbaren Thermal Grizzly Carbonaut Wärmeleitpads, bilden keine bedenklichen, oder schwer zu entfernenden Probleme, weil man hier die passende Größe erhält, oder diese selbst erzeugt, sofern man mit etwa 3-5°C höheren Temperaturen klar kommt.
Ob das bei Zen 4 noch in Ordnung geht, bedarf jedoch noch eines Testobjekts.
Alle anderen AMD-Sockel ab AM2 bekommen keine Probleme!
 
Zuletzt bearbeitet:
Die Taschen des AM5-Heatspreaders sind leider unten offen zum Innenleben der CPU hin. Man auf der CCD-freien Seite kann man einmal quer durch den Prozessor gucken. Wenn du da Wärmeleitpaste reindrückst, bekommst du die mit mechanischen Mitteln nie wieder raus.
 
Die Taschen des AM5-Heatspreaders sind leider unten offen zum Innenleben der CPU hin. Man auf der CCD-freien Seite kann man einmal quer durch den Prozessor gucken. Wenn du da Wärmeleitpaste reindrückst, bekommst du die mit mechanischen Mitteln nie wieder raus.
Deshalb doch auch die anderen Alternativlösungen, welche man auch komplett durchziehen kann.

Ich habe leider noch keinen Zen 4, weshalb ich diese spezielle Situation nicht kenne.
Aber danke Torsten, für diesen Hinweis zum nicht auf den Substrat durchgehenden abgedichteten Heatspreader.:daumen:

PS: Mein Sohn vermeldete gerade, er hat jetzt einen Ryzen 7700X, allerdings immer noch kein geliefertes Mainboard.:)
 
Die Taschen des AM5-Heatspreaders sind leider unten offen zum Innenleben der CPU hin. Man auf der CCD-freien Seite kann man einmal quer durch den Prozessor gucken. Wenn du da Wärmeleitpaste reindrückst, bekommst du die mit mechanischen Mitteln nie wieder raus.

Isopropanol oder Spiritus, nen ESD/EGB-Pinsel und evtl. etwas dezenter Drucklufteinsatz falls nötig.

Anders entfernen wir Verschmutzungen, Flussmittelrückstände etc. auch nicht von PCB´s mit SMDs.
 
Die Blende könnte Probleme machen wenn die Toleranzen des IHS nicht berücksichtigt sind. Die Blende dichtet an den Rändern nicht ab, so könnte sich die Wärmeleitpaste trotzdem in dem Spalt zwischen IHS und Blende drücken.
Normalerweise schmiert man aber auch nicht so viel Wärmeleitpaste drauf, das es dann bis da unten hinkommt.
 
Ich bin ja langsam mal dafür irgendwie zu reglementieren für was die seltenen Ressourcen verwendet werden. Ich meine bei mir läuftn 3000er, jedes Jahr kommt nen neuer geiler Prozessor und ich hab Performancetechnisch beim Prozessor so viel Luft nach oben das es gefühlt noch 15 Jahre reicht. Auch fürs Arbeiten.

Workstation Prozessoren ok, aber wie wärs wenn wir Grafikkarten und Prozessoren nur neue Serien verpassen, wenn wirklich Leistungssprünge nötig sind und auch geliefert werden. Ohne Rechenschieber ala "80 fache Leistung (mit DLSS, ohne sinds etwa 0.25 Prozent mehr Leistung selbst in unseren Cherrypicken BM bei 18 fachen Stromverbrauch)

KAUFT!!!!!!!!!
 
Tolle Sache. Ist aber meiner Meinung nach Sache der oder des CPU Herstellers, wenn sie schon so ein ungewohnliches Design wählen, ob aus technischen oder aus der Ästethik raus. Den die WLP kann ja da überall auf die kleinen Kondensatoren laufen. Sonst könnte man ja da mit Isoband vorbeugen, ist vielleicht billiger.:D
 
Als ich seinerzeit das erste Bild einer AM5 CPU gesehen habe mit diesem Wärmeverteiler, dachte ich auch sogleich "Wie hält man da dauerhaft die Wärmeleitpaste aus den Öffnungen raus?!" Von daher naheliegend, so ein Teil anzubieten.
 
So eine Blende hätte auch AMD mit beilegen können, oder die Mainboard-Hersteller. Die Preise sind ja hoch genug, um die 2 Cent auch noch verkraften zu können.
Na da hast du aber den Eurokurs, die Inflation und die Energiepreise vergessen die aus 2 Cent für den Hersteller mal schnell 10€ für Endkunden machen ?

Verstehe die Aufregung um das ganze Thema nicht. Das was bei den Leuten seitlich an WLP herausquillt nutze ich für die nächsten 3 Kühlerwechsel und das ohne schlechtere Temperaturen. Keine Ahnung warum es heutzutage in Mode ist da immer viel zu viel zu nehmen. Wenn aber der Youtuber xyz sagt auf den Heatspeader müssen 3 Kreuze und 3 Striche innerhalb von einem Kreis aus WLP geschmiert werden dann muss das ja stimmen...
 
Zuletzt bearbeitet:
Entweder arbeiten die da schon relativ lange dran, oder Noctua ist dieses mal verdammt schnell. Normalerweise dauert es relativ lange bis ein Produkt bei Noctua als Serienreif angesehen wird. Und ja, das kann auch bei ganz einfachen Dingen so sein.
 
So eine Blende hätte auch AMD mit beilegen können, oder die Mainboard-Hersteller. Die Preise sind ja hoch genug, um die 2 Cent auch noch verkraften zu können.
Der Noctua-"Ingeneur" hat die Idee und die Entwicklung der Blende wahrscheinlich für ein Butterbrot gemacht... deshalb geht dass dann als Gratisbeigabe. - Während bei AMD ein Ingeneur für die gleiche Arbeit 100.000 bis 10 Millionen USD bekommen hätte, da müsste man für die 2Cent-Blende dann wenigstens 50€ rechnen.
 
Wenn du da Wärmeleitpaste reindrückst, bekommst du die mit mechanischen Mitteln nie wieder raus.
kann man so einen Heatspreader nicht zumachen mit Nagellack (oder dem ThermalGrizzlyzeug, was aussieht wie Nagellack) oder züchtet man sich dann andere Probleme heran? Man könnte ja vor derm ersten Betrieb die Löcher abdichten und dann hat man Ruhe?
 
kann man so einen Heatspreader nicht zumachen mit Nagellack (oder dem ThermalGrizzlyzeug, was aussieht wie Nagellack)
Der Spalt ist so groß, dass hier nicht dünnflüssiger und teurer (Nagel-)Lack die richtige Lösung ist, sondern vielmehr eine pastöse Dichtmasse wie Plastidip oder Silikon in Frage käme.

Oder eben eine mechanische Dichtblende…
 
Zurück