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Hi hi ich hab die Laing DDC als Plus und auf nem Shoggy, ist meine aus dem Case (steht 50 cm neben mir auf den Tisch) nicht zu hören, aber die Laing hat eine größe Serienstreuung im Bezug zur Lautstärke … da hab ich wohl Glück gehabt.
Das heißt, dass hier jemand die Daten der Eheims nicht kennt und noch mit einer gearbeitet haben dürfte. Im Vergleich zur Laing DDC weisen die nämlich gerade eine sehr niedriges Verhältniss aus max. Förderhöhe & max. Durchsatz auf. Das heißt sie können nicht genug Druck aufbauen, um bei hohem Wiederstand noch größeren Durchfluss zu liefern und fallen (im Vergleich zum Abstand bei niedrigem Wiederstand) weiter hinter die DDC zurück.
Okay ich montiere ihn dann an der Seite. Dann hab ich noch eine Frage: Brauche ich einen Schlauchschneider um die schläche zu schneiden?
oder gehts auch mitnem messer?
Wenn du keine Plug&Cool-Anschlüsse verwendest, musst du schon sehr schief schneiden, ehe es undicht wird. Ich persönlich verwende einen scharfen Cutter/Teppichmesser. Scheren quetschen den Schlauch meist zu stark, so dass der Schnitt zwar funktional aber schräg oder geschwungen wird.
Dann werde ich einen Cutter benutzen.
Wie siehts aus mit der Reihenfole im Kreislauf ich habe gelesen das sie eine sehr geringe Rolle spielt stimmt das?
Ja natürlich möchte ich die beste kühleffizienz haben aber wenn die Reihenfolge keine leistungsunterschiede macht baue ich alles einfach iwie zusammen(außer den AGB vor die Pumpe )
sollte ich noch auf etwas anderes achten?
Ja das du hinterher gut entlüftest und auch danach noch den Wasserstand im AGB im Auge behältst, denn auch nach Tagen kann es sein, das irgendwo noch Luft im Kreislauf ist.
Naja … dann erkläre mal den krassen Unterschied von 2 - 3 °K innerhalb des Kreislaufes und deren Auswirkung auf das OC-Verhalten der CPU!
Was passiert denn wenn du einen realen Volumenstrom von 2.000 l/h hast im Kreislauf, ist der wirklich besser als ein Durchfluß von 60 l/h?
PS: Es ist zwar von Vorteil den Radiator vor die CPU zu montieren, weil du wie du schon sagtest das frisch heruntergekühlte Wasser da zuerst ankommt, aber nicht unbedingt notwendig!
Aha … ab einem Durchfluß von 60 l/h ist der Temperaturunterschied nur mehr marginal und somit ist dein pauschalisierter (ich denke das kann man nicht ) "enormer" Unterschied im Bereich von 2 °K gerutscht.
PS: Wenn du das nicht glaubst schau dich im Web und hier im Forum um, denn es gibt genug User die den Zusammenhang zwischen Durchfluß und Temperatur getestet haben und obige Erkenntnis feststellen durften!
Ich weiß das es so ist, nur du scheinst immer noch im Irrglauben zu sein, das der Durchfluß in einer Wakü einen wichtigen Beitrag zur Temperatur beiträgt … dem ist aber nicht so!
Beachte mein obiges PS, denn ich werde dein Wissen nicht erweitern … warum auch, wenn man sein Wissen nur durch ein paar Tastendrücke selbst erweitern kann.
PS: Zu deinem Edit in Post 110 Extrem-Übertakter setzen Dice und LN² ein … kein Wasser!
Und mit einer Wakü, wirst du in diesem Bereich der CPU nie stoßen, in der es wichtig wäre, um einen Temperaturunterschied von 5°K zu kämpfen, der dann zwischen 100 MHz mehr oder weniger entscheidet.