AW: Die Fertigung eines Mainboards erklärt: Zu Besuch bei Gigabyte in Taiwan
Vorallem die Bilder sind sehr interessant! Danke dafür.
Ein paar Zusatzinfos von mir, da ich mich mit der Materie sehr gut auskenne:
Bild 7 - Die verwendete Paste scheint bleifrei zu sein. Bleihaltige Paste ist dunkler u. grobkörniger. Der Drucker ist ein deutsches Fabrikat.
Bild 8 - Was ein Chaos da. Das Blech ist eigentlich keine Ablage... Man sieht eine angebrochene und noch zwei volle Dosen Paste. Die Spachtel, wird die tocken mit den Tüchern gereingt? Niemals ohne Medium. Und was ist in der komischen rechten Box drin?
Bild 9 - Man sehe die Meldung: "Event log almost full !" Ist ein Insider. Ich musste lachen.

Bild 10 - Der Puffer scheint kein FIFO (first in first out) zu können...
Bild 11 - Hier kann man die Auswertung der Bauteile sehen, die als letztes bestückt wurden. Auf dem Monitor klebt ja noch die Schutzfolie.
Bild 12 - Die erste Rolle bspw. fasst 40k Bauteile (hängt jeweils von der Bauform ab). Diese werden mit einem Bestückkopf aufgenommen, über der Kamera ausgewertet und dann gesetzt. Mit "Arm" ist vermutlich der Revolverkopf des Bestückkopfes gemeint, der horizontal rotiert. Es kann natürlich auch das Förderer-Bauteil-Gebilde gemeint sein, was eigentlich keinen Sinn ergeben würde. Das kann aber nur der Kommentator der Bilder beantworten.

Bild 13 - Ein Bestückkopf "H08". Dieser kann 8 Bauelemente aufnehmen. Darunter das PCB und davor die Kamera, mit der die BE ausgewetet werden. Die LED's beleuchten das BE und die Kamera unten wertet aus.
Bild 14 - Man sieht Fuji (Japan) "NXT2" Bestücker. Zu jedem Monitor gehört ein Bestückkopf. Der Monitor an der Säule im Hintergrund zeigt bei normalem Betrieb die mitlaufenden Bauteile und deren Füllstand an. Was macht eigentlich der Dicke da? ^^
Bild 15 - Man sieht wieder Fuji "NXT2" Bestücker, vermutlich der selben Linie. Deren Module sind allerdings breiter und dadurch weniger Bestückköpfe im Einsatz als bei Bild 14 zu sehen. Im letzen Modul steckt eine "MTU" drin. Die kann mit Flächenmagazinen "Tray's" beladen werden, aus denen u.a. gr. Schaltungen bestückt werden. Das Mädel an der Maschine macht gerade einen Fehler weg.
Bild 16 - Zeigt das aktuelle Produkt und die Bestückpositionen an. Hier lassen sich auch allerhand Änderungen vornehmen.
Nach dem Bestücken werden die BE mit dem PCB im Reflow-Ofen verlötet. Leider gibt es dazu kein Bild...
Bild 21 - Ich hoffe doch sehr, dass die Lötstellen nicht nur manuell-optisch überprüft werden. Denn das hat man so vor 20 Jahren gemacht. Heute wird automatisch-optisch inspiziert (AOI).
Bild 24 - Die Bildunterschrift stimmt nicht ganz. DIP-Bauelemente werden wellengelötet. Es gibt auch DIP-BE, die von SMD-Bestückern gesetzt werden können. Die Pins werden in Paste gesetzt, sog. "Pin in Paste" (PIP) und dann reflowgelötet.
Bild 31 - Board auf Lötrahmen und Band zum Ofen.
Bild 37 - Wellenlöt-Ofen
kein Reflow-Ofen.
Bild 39 - Die Dame könnte ein paar neue Handschuhe vertragen. Wenn jemand Fussel auf der Unterseite seines Boards beim Auspacken findet, weiß nun, woher diese kommen.

Bild 49 - Hallo? Schon mal was von ESD-Schutz gehört? ESD=Elektrostatische Entladung.
Alles in Allem eine ordentliche Produktion mit modernen Maschinen. Die Qualitätssicherung scheint zwar ein wenig altbacken zu sein, aber so gerade noch ausreichend. Vorrausgesetzt der Heini von Bild 49 war doch ESD geschützt, was man so nicht sehen kann...
