Die Fertigung eines Mainboards erklärt: Zu Besuch bei Gigabyte in Taiwan

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Da hätte ich dann ja 18 mal klicken müssen, um das zu sehen - vorher war meine Motivation schon verflogen. Habe zu viele Parallel-Ports gesehen :ugly:
 
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Hatte auch schon 3 Mainboards von Gigabyte...

das erste hatte ich 2004 ( Gigabyte K8NSC Sockel 939 ) mit einen Amd 64 +3800 .

Das waren noch zeiten !!!

Das Board war 7 jahre in Betrieb und hatte auch keinerlei Probleme , obwohl ich die letzten 3 jahre viel Getaktet habe und so.

Dann kam Am3+ Gigaybte 870 A UD 3 was mir nach 6 Monaten leider kaputt ging und ich mir als Ersatz ertsmal das 880 GM USB3 gehollt habe , was über 1 jahr im Betrieb war und ich dann zum Verräter wurde und mir das Asrock 970 Extreme 4 zugelegt hab
 
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Sehr beeindruckend und detailliert. Irgendwie nett gemacht. Nicht übersteril, wirkt zum Teil noch alles ziemlich provisorisch gebastelt, vor Allem die Testrigs.

Irgendwie sympatisch, auch die lustigen "Kunstwerke" aus dem PCB Material.


Kaufe zwar 80% ASUS bzw. Asrock bei LowBudget, aber die Gigabytes die ich bisher verwendet habe haben auch recht lange gehalten, zumindest die Intel. Zu Athlon XP Zeiten hatten die jedoch auch mal Schrott produziert.
Das GA686BX zu Pentium 2 Zeiten lief über 10 Jahre und liegt hier noch in einer Kiste rum. Die kommt bald in eine Glasvitrine.
 
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Interessant zu sehen wo die Mainboards und co. herkommen.
Habe zurzeit das Gigabyte GA-H77-D3H und eine Gigabyte GTX 660 OC Windforce 2x und bin damit zufrieden, mein nächstes Mainboard und auch die Grafikkarte wird wieder von Gigabyte sein.

Habe hier auch noch ein GA-6BXC liegen mit einem Pentium II 350MHz und es läuft auch noch ohne Probleme.
 
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Uralt Thema wieder aufgewärmt. Die Bildergalerie zeigt P35 Mainboards. Für Leute, die das zeitlich nicht einordnen können:
Z87(aktuell) <- Z77 <- Z68 <- p55 <- p45 <- p35
Der Abstand ca. 1,5 Jahre zwischen den Generationen..

Uralt? Dort werden aktuell Z87 und Z77 boards gebaut. Dass sich am Ablauf zwischen Chipsätzen nichts grundlegend ändert ist ja wohl klar.

Ich habe die Bilder vor 2 Wochen selbst gemacht. Keine Ahnung was du für ein Problem hast.
 
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Vorallem die Bilder sind sehr interessant! Danke dafür.
Ein paar Zusatzinfos von mir, da ich mich mit der Materie sehr gut auskenne:
Bild 7 - Die verwendete Paste scheint bleifrei zu sein. Bleihaltige Paste ist dunkler u. grobkörniger. Der Drucker ist ein deutsches Fabrikat.
Bild 8 - Was ein Chaos da. Das Blech ist eigentlich keine Ablage... Man sieht eine angebrochene und noch zwei volle Dosen Paste. Die Spachtel, wird die tocken mit den Tüchern gereingt? Niemals ohne Medium. Und was ist in der komischen rechten Box drin?
Bild 9 - Man sehe die Meldung: "Event log almost full !" Ist ein Insider. Ich musste lachen. :D
Bild 10 - Der Puffer scheint kein FIFO (first in first out) zu können...
Bild 11 - Hier kann man die Auswertung der Bauteile sehen, die als letztes bestückt wurden. Auf dem Monitor klebt ja noch die Schutzfolie. :D
Bild 12 - Die erste Rolle bspw. fasst 40k Bauteile (hängt jeweils von der Bauform ab). Diese werden mit einem Bestückkopf aufgenommen, über der Kamera ausgewertet und dann gesetzt. Mit "Arm" ist vermutlich der Revolverkopf des Bestückkopfes gemeint, der horizontal rotiert. Es kann natürlich auch das Förderer-Bauteil-Gebilde gemeint sein, was eigentlich keinen Sinn ergeben würde. Das kann aber nur der Kommentator der Bilder beantworten. ;-)
Bild 13 - Ein Bestückkopf "H08". Dieser kann 8 Bauelemente aufnehmen. Darunter das PCB und davor die Kamera, mit der die BE ausgewetet werden. Die LED's beleuchten das BE und die Kamera unten wertet aus.
Bild 14 - Man sieht Fuji (Japan) "NXT2" Bestücker. Zu jedem Monitor gehört ein Bestückkopf. Der Monitor an der Säule im Hintergrund zeigt bei normalem Betrieb die mitlaufenden Bauteile und deren Füllstand an. Was macht eigentlich der Dicke da? ^^
Bild 15 - Man sieht wieder Fuji "NXT2" Bestücker, vermutlich der selben Linie. Deren Module sind allerdings breiter und dadurch weniger Bestückköpfe im Einsatz als bei Bild 14 zu sehen. Im letzen Modul steckt eine "MTU" drin. Die kann mit Flächenmagazinen "Tray's" beladen werden, aus denen u.a. gr. Schaltungen bestückt werden. Das Mädel an der Maschine macht gerade einen Fehler weg.
Bild 16 - Zeigt das aktuelle Produkt und die Bestückpositionen an. Hier lassen sich auch allerhand Änderungen vornehmen.
Nach dem Bestücken werden die BE mit dem PCB im Reflow-Ofen verlötet. Leider gibt es dazu kein Bild...
Bild 21 - Ich hoffe doch sehr, dass die Lötstellen nicht nur manuell-optisch überprüft werden. Denn das hat man so vor 20 Jahren gemacht. Heute wird automatisch-optisch inspiziert (AOI).
Bild 24 - Die Bildunterschrift stimmt nicht ganz. DIP-Bauelemente werden wellengelötet. Es gibt auch DIP-BE, die von SMD-Bestückern gesetzt werden können. Die Pins werden in Paste gesetzt, sog. "Pin in Paste" (PIP) und dann reflowgelötet.
Bild 31 - Board auf Lötrahmen und Band zum Ofen.
Bild 37 - Wellenlöt-Ofen kein Reflow-Ofen.
Bild 39 - Die Dame könnte ein paar neue Handschuhe vertragen. Wenn jemand Fussel auf der Unterseite seines Boards beim Auspacken findet, weiß nun, woher diese kommen. ;-)
Bild 49 - Hallo? Schon mal was von ESD-Schutz gehört? ESD=Elektrostatische Entladung.

Alles in Allem eine ordentliche Produktion mit modernen Maschinen. Die Qualitätssicherung scheint zwar ein wenig altbacken zu sein, aber so gerade noch ausreichend. Vorrausgesetzt der Heini von Bild 49 war doch ESD geschützt, was man so nicht sehen kann... ;-)
 
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Dass kollektiv hat zu geschlagen. Gut bleibt bei eurem Motherboards and winner is.... :devil:
 
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Dass sich am Ablauf zwischen Chipsätzen nichts grundlegend ändert ist ja wohl klar.

Zuerst einmal: Schöne Bilderserie und ich bin irgendwie neidisch das ich so etwas wahrscheinlich nie live sehen werden.

Klar an der Produktion hat sich nichts geändert, warum sollte sie auch? Ich schätze mal das jedes MB auf dieser Welt genau so hergestellt wird. Das ist wie in der Chemie: Es habe sich auch dort Verfahren durchgesetzt die bis heute überall auf der ganzen Welt angewendet werden. Ein einmal etabliertes Herstellungsverfahren wird sich so schnell nicht ändern. Das einzige was man ändern könnte, wären mehr Roboter.
 
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Verglichen mit vielen anderen Jobs in Taiwan haben die Fließbandarbeiter es bei GIGABYTE recht gut. Das zeigt auch die Unternehmensstatistik, dass über 60% der Fertigungsmitarbeiter schon seit über 10 Jahren im Unternehmen beschäftigt sind.
 
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