News CPU-Kühler: Neues Heatsink-Design per 3D-Druck verspricht 22 Prozent bessere Kühlung

[PCGH-Redaktion]

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In der Bauweise von CPU-Kühlern hat sich seit geraumer Zeit wenig getan. Zwei belgische Unternehmen wollen dies ändern und stellen mit generativem Design aus dem 3D-Drucker bessere Kühlleistung in Aussicht.

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[Cleriker]

Eine offene, grobkörnige Struktur bedeutet eine schlechtere Wärme Aufnahme und Ableitung. Nur die vergrößerte Oberfläche könnte 22 Prozent plus bei der Wärmeabgabe ermöglichen. Ansonsten halte ich das für unschlüssig.

 

[theGucky]

Eine offene, grobkörnige Struktur bedeutet eine schlechtere Wärme Aufnahme und Ableitung. Nur die vergrößerte Oberfläche könnte 22 Prozent plus bei der Wärmeabgabe ermöglichen. Ansonsten halte ich das für unschlüssig.

Die Designs die es heute gibt, haben alle dasselbe Problem: Die Herstellung. Es ist einfach nicht möglich oder schlichtweg viel zu teuer um viele Designs, die eine deutlich höhere Effizienz hätten, herzustellen.
3D Druck könnte diese Designs ermöglichen, aber wie du schon sagtest, gibt es derzeit noch andere Probleme.
der8auer hatte mal einen großen Heatsink mit innerem Hohlraum für eine Wasserkühlung in einem Laptop gebaut, aber darin war die Struktur jetzt nicht mit Kühlfinnen gefüllt. Soviel bessr war die Kühlung damit jetzt nicht.

 

[elmobank]

Das Thema mit dem Innenaufbau von CPU-Wasserkühlern hat sich doch eigentlich schon bis fast an das Maximum optimiert...
Viel mehr geht halt nicht mehr, daher halte ich die Angekündigten +22% für sehr unwahrscheinlich, außer man geht von einem schlechten Kühler aus, dann wäre es ja wieder möglich.

Man kann ja z.B. beim Heatkiller IV sehen, in wie weit der in den letzten Jahren ein Update erhalten hat (bisher nur die Halterung für andere Sockel) und wo er mit seiner Performance steht (meist Platz 1 bis 3) und das alles bei relativ niedrigen Kosten (z.B. Vergleich zu EK).

Alles in Allem kann man viel versprechen, ob dass dann genau so kommt, dass wird sich dann mit den ersten Kühlern zeigen.

 

[latiose88]

Ja das wird wirklich ne Herausforderung. Die cpus können vielleicht ja auch noch mehr Angaben aber wer will schon eine 100 Grad warme CPU haben. Es ginge zwar noch bis 110 Grad bis es dann nicht mal mehr der PC startet aber dann ist Schluss mit lustig. Und wenn die Kühler nicht besser werden limitiert das die CPU sehr stark. Ich habe auch erfahren das ab einen geiwssen Punkt es keinen unterschied mehr macht ob wasser oder luftkühlung weil dann die wasserkühlung seine Vorteile verliert. Ab 30 Grad und wärmer als Zimmer Temperatur die wasserkühlung eben das nach sehen hat. Da helfen dann auch noch mehr Kühler auch nicht mehr weiter weil man niemals unter dem der Zimmer Temperatur kommt. Also sprich hat es meinetwegen 40-45 Grad Zimmer temperur haben die reine luftkühlung deren Vorteile. Also ja wir sind schon fast ganz an der Grenze.

Na hoffen wir mal das es dennoch durch starke Optimierung trotz der limitierung noch immer starke Sprünge geben wird. Auf die kühlung alleine sollte man sich wie ich finde nicht verlassen.

 

[PCGH_Torsten]

Die Designs die es heute gibt, haben alle dasselbe Problem: Die Herstellung. Es ist einfach nicht möglich oder schlichtweg viel zu teuer um viele Designs, die eine deutlich höhere Effizienz hätten, herzustellen.
3D Druck könnte diese Designs ermöglichen, aber wie du schon sagtest, gibt es derzeit noch andere Probleme.
der8auer hatte mal einen großen Heatsink mit innerem Hohlraum für eine Wasserkühlung in einem Laptop gebaut, aber darin war die Struktur jetzt nicht mit Kühlfinnen gefüllt. Soviel bessr war die Kühlung damit jetzt nicht.

Die gezeigten Strukturen sind um 1-2 Größenordnungen gröber als die heute in kommerziell gefertigen PC-Wasserkühlern vorzufindenen. Das angegebene maximale Auflösungsvermögen mit 0,2 mm Finnen/0,25 mm Zwischenräumen ermöglicht auch überhaupt keine Verbesserung gegenüber z.B. einem 2016er Kryos Next mit 0,2 mm Schnittbreite. Umgekehrt ist die Oberfläche aber viel rauer als bei einem geschnittenen Kühler, was eine dickere Grenzschicht und somit einen deutlich schlechteren Wärmeübergang bedeutet und die Wärmeleitfähigkeit wird nur mit 280 - 360 W/m*K angegeben, also rund 20 Prozent weniger als bei massivem Kupfer. Die Leistung dürfte also eher schlechter als im PC-Wasserkühlungsbereich ausfallen und die Preise vermutlich nicht gerade niedriger.