CPU geköpft, kaum bessere Temperaturen

Backfisch579

PC-Selbstbauer(in)
CPU geköpft, kaum bessere Temperaturen

Guten Tag,
ich habe gestern meinen i7 4770K mittels der Schraubstockmethode erfolgreich geköpft. Nun habe ich den DIE und Heatspreader von den Resten der Intel WLP befreit und den Kleber etwas abgekratzt, allerdings nicht komplett, nur die dicken überreste an den Seiten von dem Heatspreader. Anschließend Arctic MX-2 draufgepackt und zugemacht aber nicht neu verklebt, alles wieder zusammengebaut. Habe nun aber gerade einmal 3-5°C gewonnen, Temps weiterhin gleichmäßig über alle Kerne verteilt.
Wie kann es sein, dass andere hier 20°C+ als verbesserung hinbekommen? Was habe ich "falsch" gemacht? Ich weiß, die MX-2 ist eine absolute Standartpaste aber ich will nicht in mit Gold aufgewogene 15€ Thermal Grizzly Wärmeleitpaste investieren, Flüssigmetall kommt wegen den Kondensatoren auf der Oberfläche für mich nicht in Frage. Welche normale WLP die man universell einsetzen kann ist fürs Köpfen empfehlenswert? Muss der Kleber wirklich vollständig entfernt werden, und wenn ja wie stelle ich es an, da er sich schon recht gut verfestigt hat und mit dem Fingernagel nicht mehr zu entfernen ist. Wäre für Expertentipps echt dankbar!
MfG :)
 
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Reste sollte man schon so gut wie möglich zu entfernen um eine saubere Auflagefläche zu bekommen und Liquid Metal ist nun mal das Nonplusultra was die Temperaturen angeht. Ohne dabei gewesen zu sein bleibt eben nur die Frage ob die Reste gut genug entfernt wurden und ob nicht doch zu viel WLP aufgetragen wurde
 
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es gibt doch haufenweise anleitungen im web. auch ist es mitlerweile idiotisch das noch mich dem schraubstock zu machen, dabei kann viel schiefgehen bzw. auch schon mit der rasierklinge. es gibt doch dieses teil hier

Delid-Die-Mate 2

https://www.caseking.de/der8auer-delid-die-mate-2-fsd8-019.html

davon gab es auch ne 1. version aber die war recht teuer(rund90€) und schnell vergriffen. die mate 2 habe ich mir übrigends auch bestellt.
ich denke mal der fehler liegt an deiner verwendeten wlp, richtig und um bessere temps zu bekommen führt kein weg an flüssigmetall vorbei. auch sollte man sauber arbeiten und alle überreste von kleber etc entfernen.
hier noch ein paar leereiche videos für dich:

der8auer Delid-Die-Mate 2 - YouTube

Der8auer Delid-Die-Mate CPU kopfen mit HowTo - Caseking TV - YouTube
 
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Ja es wird vermutlich am Kleber liegen... Allerdings ist der bei mir schon wirklich ausgehärtet, die CPU lief beim Videorendern bisher regelmäßig mehrere Stunden unter kompletter Vollast bei 75-80°C, das hat den Kleber wohl ganz gut aushärten lassen^^ WLP hab ich zweimal draufgetupft, nicht wirklich viel aber vermutlich auch nicht wenig, wollte ja nicht nochmal alles aufreißen. Im nachhinein ist mir bei den Videos aufgefallen, dass die Leute den DIE immer einstreichen und nicht wie sonst immer einfach nur tupfen und auf den Druck des Kühlers/ des Sockels Vertrauen. Hab nur Videos mit frischen CPU's gesehen, da geht der Kleber anscheinend ganz leicht ab. Ich vermute aber tatsächlich dass es an der WLP liegt, habe da auch einen Test zu gesehen wo die MX 4 nur wenige Grad gebracht hat. Welche WLP habt ihr so unter eure geköpfte CPU gemacht? Flüssigmetall kommt wegen nicht vorhandener Erfahrung und sehr hohem Unfallrisiko leider nicht in Frage.
MfG

PS: Den Delid Die kenne ich, bin durch den Artikel zum neuen auch erst auf die Idee des Köpfens gekommen^^Ja, Rasierklinge ist IMHO absolut bescheuert, aber 3-4 Schläge mit einem Holzbrett sind meiner Meinung nach vom Risiko her sehr gering gewesen, so viel Handwerkliches Geschick habe ich :D Für eine CPU 30€ nur für ein paar °C auszugeben zumal ich die Spannung eh schon an der Schmerzgrenze für 24/7 habe ist es mir nicht wert gewesen, bin halt Neugierig und Experimentierfreudig bei der Hardware. Aber aus der Sicht hätte mir natürlich auch einfach einen xeon e3-1231 v3 kaufen können.
 
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Du spannst deine cpu in nen schraubstock ein und haust mit nem hammer drauf.
Und dann traust du dich nicht flüssigmetall zu benutzen?
Das soll einer verstehen.....
 
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Auch wenn das jetzt OT sein mag, aber mir ist bei der CPU nach dem Köpfen und rumspielen an den Taktraten ein komisches Phänomen aufgefallen.
Bei Prime steigert sich die Temperatur erst normal, HW Monitor zeigt ~110W Verbrauch an. Anschließend steigt der Stromverbrauch innerhalb von 5min auf bis zu 140W an und fällt danach wieder auf den normalen anfangswert, die CPU hält währenddessen wohlgemerkt die Taktrate komplett konstant. Dieser Stromverbrauch ist kein Auslesefehler, der Lüfter muss auch deutlich mehr ackern und die CPU peakt kurzzeitig in die unten zu sehenden maximalen Temperaturen. Ich hoffe nicht dass ich da irgendwas kaputt gemacht habe, konnte das Phänomen auch bisher nur bei Prime95 (nutze den large FTT's test) beobachten, Sony Vegas ist alles in Ordnung. Aber Prime nutze ich halt als referenz für die Temperaturen, damit sich die CPU bei rendern von längeren Videos auf jeden fall kühler ist als die worst case Werte aus Prime. Woran könnte das Phänomen liegen?
 

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Es gibt nicht nur die eine Schraubstockmethode mit Hammer und Holz. Ich hab die Vice-only-Methode verwendet und die ist fast idiotensicher.

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Die Kondensatoren hab ich einfach mit WLP (Kryonaut) bedeckt, sodass sie vor dem Flüssigmetall (Conductonaut) geschützt sind. Temperaturverbesserung lag bei grob 10-15°.
 
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1. Kann man die MX2 vergessen. Da hätte man auch die Intel Pampe drauflassen können.

2. Je besser die Wärmeleitpaste, desto besser die Ergebnisse. Ich hatte damals mit dem 3570K @ 4,5 Ghz einen Unterschied von einer billigen zur teuren Paste von 10 °C

3. Welchen CPU Kühler nutzt du überhaupt? Die beste Wärmeleitpaste nützt nix, wenn der Kühler bescheiden ist.

4. und letzte Frage: mit was hast du den Heatspreader verklebt ? Wie hast du ihn danach fixiert ? Wenn du das vorhandene Silikon nicht abmachst und dann noch mehr Kleber draufknallst, was macht dann der Abstand von der DIE zum Heatspreader ? Richtig, er vergrößert sich und die Wärmeübertragung wird noch schwieriger.
 
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Kann ich den Kleber auch einfach drauf lassen und nur die Waermeleitpaste fuer den CPU Chip unterm Heatspreader tauschen? Haelt ja sowieso in der Mainboard Halterung ? Oder sollte ich den alten Kleber entfernen und neuen drauf machen?
 
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Noch hab ich noch gar nichts gemacht. Delid Die Mate 2 und Thermal Grizzly Conductonaut ist bestellt. Hoert sich so an als sollte ich noch den Spezial Uhu kaufen.

Naja der Delid Die Mate 2 kommt dann wahrscheinlich erst in einem Monat an.

UHU Hochtemperatur Silikon, 80 ml, schwarz, 46735: Amazon.de: Baumarkt

Bestellt :)

Ich informiere mich vorab um das bestmoegliche Ergebnis zu erzielen.
Ich weiss auch das nur ein sehr kleiner Tropfen Liquid Metal genutzt werden soll.

Sollte ich die Flaeche um den CPU Chip mit Tesa abkleben? Soll verhindern das ich versehentlich etwas Liquid Metal verteile.

Zum entfernen der alten WLP verwende ich dann AKASA TIM CLEAN / Arctic Silver Reinigungskit. Beides noch hier :D
 
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1. Kann man die MX2 vergessen. Da hätte man auch die Intel Pampe drauflassen können.

2. Je besser die Wärmeleitpaste, desto besser die Ergebnisse. Ich hatte damals mit dem 3570K @ 4,5 Ghz einen Unterschied von einer billigen zur teuren Paste von 10 °C

3. Welchen CPU Kühler nutzt du überhaupt? Die beste Wärmeleitpaste nützt nix, wenn der Kühler bescheiden ist.

4. und letzte Frage: mit was hast du den Heatspreader verklebt ? Wie hast du ihn danach fixiert ? Wenn du das vorhandene Silikon nicht abmachst und dann noch mehr Kleber draufknallst, was macht dann der Abstand von der DIE zum Heatspreader ? Richtig, er vergrößert sich und die Wärmeübertragung wird noch schwieriger.

Natürlich ist die MX-2 wirklich nichts besonderes, wusste aber nicht dass sie zwischen Die und Heatspreader so einen unterschied zu einer richtigen WLP macht. Was ist denn hier eine richtig gute Paste die man zwischen HS und Die bzw. HS und Kühler machen kann? Welche hast du beim i5 verwendet?
Auf der CPU ist ein Alpenföhn K2 mit den Standardlüftern montiert, HS habe ich nur draufgelegt und in den Sockel eingespannt, verklebt habe ich nichts.
 
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Zwischen DIE und HS kommt nur eine in Frage: Die Thermal Grizzly Conductonaut. Hat einfach keine Konkurrenz ist aber teuer.
 
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Anscheinend hast du dich fast überhaupt nicht informiert, wenn du das alte Silikon noch drauf hast. Eine einfache Plastikkarte wie z.B. eine Kreditkarte oder ähnliche ist ideal dafür und du machst auch nichts kaputt. Nur um die Kondensatoren herum musst du etwas aufpassen. Du bist erst fertig, wenn der alte Kleber nicht mehr fühlbar ist.
 
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Wenn kein weg daran vobei führt, muss ich dann wohl das Liquid Metal benutzen bzw. mich mal heranwagen. Ich habe dazu nur noch ein paar Fragen:
Ist es möglich, dass bei zu viel Flüssigmetall das ganze "herausgedrückt" wird und sich dann ein tropfen unter dem HS verselbständigt und ist es schlimm wenn ich alles schön isoliert habe? Wie isoliere ich die Kondensatoren? Ich würde am liebsten Kleber draufpacken (hab noch 2 Komponentenkleber hier, keine Ahnung ob der geeignet ist), damit das ganze wirklich zu 100% abgeschottet ist, WLP ist IMHO verschwendung und eine Sauerei falls ich es wieder öffne, wenn die idee mit dem Kleber mist ist würde ich aber auch die MX2 dafür opfern.
Problem an der ganzen Sache ist nun leider dass die Conductonaut auf Caseking nicht mehr lieferbar ist.
 
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16€ sind deutlich zu viel. Meine 84°C ist auch wohlgemerkt schon bei mein normales OC, mehr als 1,27V geb ich der CPU nicht für 24/7. Gibts nicht günstigere Flüssigmetalle, jedes Flüssigmetall dürfte ja deutlich besser sein als 9,0 W/mK; Tendiere zur Phobya Flüssigmetall Wärmeleitpaste die ja schon 40W/mK schafft was zwar nur die hälfte der Grizzly ist aber vierfache der MX-2. Kann man das ganze auch zwischen HS und Kühler einsetzen? Hab mal gehört das brennt sich in den den Kühler ein.
 
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Flüssigmetall kann man auch zwischen IHS und Kühler schmieren, ist aber nicht empfohlen, weil es eine absolute Sauerei ist, das Zeug wieder zu entfernen, da es dort eine Legierung mit dem Nickel/Kupfer bildet und Aluminium wird von Gallium (Hauptkomponente vom Flüssigmetall) zersetzt (bei deinem K2 irrelevant).
Wenn du Lust hast, CPU und Kühler nach jedem Abnehmen abzuschleifen, kannst du das ruhig tun.
 
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Normal baut man die CPU auch nur 1 bis 2 mal überhaupt in das Board oder lässt die direkt beim ersten mal darauf.

Und wenn die schon einmal drauf ist, reicht es auch.

Man kann eine CPU nach dem man die WLP getauscht hat, auch direkt wieder zu kleben. Dazu einfach das PCB in den Sockel, wenig Kleber an den Rand, IHS drauf und gut ist. Oder wenn man so Filigran ist, das ganze auf dem Tisch machen.
 
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Aber mit was soll ich jetzt die Kondensatoren abdecken? Bekomme zum Thema abdecken mit WLP die ja nach und nach rissig wird widersprüchliche aussagen von Google, ich hätte sie jetzt einfach mit 2 Komponentenkleber dauerhaft versiegelt, aber gibt hier mit sicherheit auch noch eine bessere Möglichkeit.
 
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