CPU: der8auer zerlegt Intels Itanium inklusive Die-Shots

[PCGH-Redaktion]

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu CPU: der8auer zerlegt Intels Itanium inklusive Die-Shots

Für sein neuestes Video hat sich Roman "der8auer" Hartung einen alten Itanium-Prozessor von Intel geschnappt und zerlegt. Im Vordergrund standen dabei die verbauten Dies, die im Laufe des Clips auch zur Schau gestellt werden.

Bitte beachten Sie: Der Kommentarbereich wird gemäß der Forenregeln moderiert. Allgemeine Fragen und Kritik zu Online-Artikeln von PC Games Hardware sind im Feedback-Unterforum zu veröffentlichen und nicht im Kommentarthread zu einer News. Dort werden sie ohne Nachfragen entfernt.

Zurück zum Artikel: CPU: der8auer zerlegt Intels Itanium inklusive Die-Shots

 

[PATRIOT1871]

Sehr schöne Aufnahmen. Ein richtiger Porno [emoji7]

 

[Nuallan]

In den YouTube-Comments gibts ein paar RAW-Aufnahmen. Echt krasse Bilder. Mindestens eins davon ist mein neues Wallpaper.

 

[pseudonymx]

Jahhh wirkich unfassbar schön das teil.... save für die nächste zeit meine hintergrund diashow.... Finds auch unfassbar Geil was für ein aufwand er sich macht.... und das es 4k fotos zum downloaden geht.... man merkt einfach das Roman solche videos macht um seine begeisterung zu teilen... ich hab gestern das video geschaut und hab echt gänsehaut bekommen Ich mags das es bekloppte wie uns gibt mit der schönheit kann keine naturlandschaft der welt mithalten

 

[eclipso]

Der Roman gibt sich schon irgendwie Mühe, alles kaputt zu machen.

Das Underfill wird 125 bis 165°C erhitzt (je nach Zusammensetzung) und dann auf die Kanten aufgebracht, wo dann Kapillareffekte das Unterfließen des Chips (Absorption) ermöglichen, es ist also nicht nur auf den Kanten aufgebracht, sondern auch unter dem Chip und umgibt die Balls, damit es insgesamt stabilisiert wird, was gleichzeitig auch den Wärmefluss zur Platinenseite ermöglicht.

Tolle Impressionen Roman, auch im ungeätzten Zustand.

Es nennst sich selbst auch Underfill-Die, wobei im Flipchipdesign (BGA) die Oberkante des Substrat's als WLP-Die bezeichnet wird. Für Rammodule (L-Cache als Co-Die) gibt es andere Möglichkeiten. Da gäbe es auch folienartige Underfills, die beim Erhitzen (Verlöten) schmelzen. Das Aushärten dauert bis zu 5min.

 

[Wired]

Des Video mit dem Zerlegen hatt Ich auf YT gesehen nur wüsst Ich gern noch was für ein Material dieses metalplätchen sein soll. Teilzitat: "Sieht aus wie Aluminium".