Das ist kein Problem, es wird ja nur eine Schicht zwischen den Kontaktflächen aufgetragen. Flüssigmetall hat eine so hohe Oberflächenspannung, dass selbst 5-mm-Tropfen kopfüber hängen bleiben. Diese Menge würde für 30-40 Silizium Chips der hier diskutierten Größe ausreichen.
Roman selbst hat das vor Jahren mal so erläutert (ich würde ja versuchen, einen Link zu finden, aber der geschätzte Kollege/Konkurrent hat es ja nicht so mit durchsuchbaren Textfassungen
.gif "sm_B-) :-)")
). Zwischen Lot und Chip, aber auch zwischen Lot und Heatspreader, werden noch zwei bis drei weitere Schichten aufgetragen. Darunter auch Gold als Diffusionssperre. Ungeachtet dessen sind die aggresivsten Bestandteile von in Frage kommenden Lot auch die Hauptzutat für Flüssigmetall. Letzteres kann man getrost als eine Lot-Legierung mit extrem niedrigen Schmelzpunkt betrachten. Flüssigmetall statt bei Raumtemperatur festem Lot zu verwenden würde diese Probleme also eher steigern. Obwohl CPUs, deren Package für normale Wärmeleitpaste ausgelegt ist und auf Diffusionssperren verzichtet, von der Ivy-Bridge- bis zu ersten Coffee-Lake-Generation in großer Zahl geköpft wurden, sind mir aber keine erhöhten Ausfallraten bekannt. Man darf nicht vergessen, dass der aktive Bereich eines Mikro-Chip nur ein paar dutzend Nanometer dick ist, das komplette Silizium aber mindestens einen halben, zum Teil über einen Millimeter. Diese Masse hat keine elektrische Funktion, sondern dient nur der mechanischen Stabilität. Wenn hier ein paar Indium-Atome ungeplanterweise die Rückseite dotieren, ist das noch lange kein Problem.
) relevanter Wärmeleitkoeffizienten
