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BIOS-Overclocker(in)
NVIDIA!
Bei TSMC war es vor Jahren mal so, daß AMD und NVIDIA den selben Node nutzten, die Yield bei den NVIDIA-GPUs aber grottenschlecht war!
Chipfertigung: TSMC streicht Kundenrabatte
- Ersteller PCGH-Redaktion
- Erstellt am
Bei TSMC war es vor Jahren mal so, daß AMD und NVIDIA den selben Node nutzten, die Yield bei den NVIDIA-GPUs aber grottenschlecht war!
Ein Fehlschluss. TSMC ist es völlig egal wer die Kapazitäten gebucht hat (bestenfalls der US-Regierung ist das nicht egal
) und für die übrigen Kunden ändert sich dadurch nichts. TSMC kann nur die Kapazitäten verkaufen, die sie auch haben und wenn diesen Teil Intel nicht gebucht hätte, hätten andere Kunden diese gebucht, denn natürlicherweise ist TSMC darauf aus seine Kapazitäten zu 100 % zu verkaufen, denn Leerstand/freie Kapazitäten kosten Geld, da sie keinen Revenue generieren und so eine GigaFab hat mal eben die Kleinigkeit von 20 - 25 Mrd. US$ gekostet, d. h. da sollte man schon zusehen, dass da auch wieder Geld reinkommt. Das mit den Yield-Problemen ist immer noch nicht mehr als ein unbestätigtes Gerücht, da hier keiner auch nur ansatzweise quantifiziert (zumeist nicht einmal konkretisiert) und es wird nicht dadurch realer oder zum Fakt, dass es an diversen Stellen nur oft genug wiederholt wird.
Aktuell weiß man es einfach nicht und dass die großen GPU-Chips mehr mit dem Yield zu kämpfen haben als bspw. ein kleines Zen2/3-CCD oder ein Mobile-SoC ist vollkommen normal. Darüber hinaus hat AMD selbst beträchtliche Probleme neue Ryzen-CPUs in den Markt zu bringen und Epyc hat man deutlich verschoben, d. h. hier scheint eine ganze Fülle an Einzelproblemen zu den final beobachteten Lieferschwierigkeiten zu führen.
Beispielsweise gibt es auch Substratmaterial-Lieferprobleme im Gerüchtetopf, die für das Packaging benötigt werden, d. h. denkbar ist auch bzgl. der reinen Fertigung, dass die Foundries überhaupt keine echten Probleme haben, aber man kann vielleicht am Ende keine CPU/GPU-Chips fertigen, weil es zu wenig Material gibt, d. h. die belichteten, fertigen Dies müssen erst mal zwischengelagert werden.
Die Wahrheit dürfte bei den vielfältigen Punkten, die dahingehend mittlerweile kolportiert worden sind, irgendwo dazwischen liegen. Welcher davon jetzt aber richtig oder falsch (weil Fake-Gerücht) oder welcher eher mehr oder weniger ausschlaggebend für die Gesamtproblematik ist, kann jedoch derzeit keiner sagen, weil kein direkt an den Prozessen Beteiligter das bisher mal konkretisiert hat.
Btw, wie du schon selbst (fast) festgestellt hast, kann in den Foundry-Markt zumindest im HighEnd keiner mal "ebenso" einsteigen. a) könnten derzeit Zuliefererprobleme ein wesentlicher Faktor sein, d. h. ein vermeintlicher Neueinsteiger wäre damit ebenso bzw. voraussichtlich gar noch mehr betroffen, b) sind das erforderliche KnowHow sowie die finanziellen Ressourcen enorm, sodass man einen echten Neueinsteiger quasi per se ausschließen kann und c) sind zwingend benötigte Tools streng limitert, so bspw. die Litho-Scanner von ASML, die man schon Jahre im Vorraus bestellen muss (zudem fertigt ASML auch nur eine sehr überschaubare Anzahl an Geräten pro Jahr).
Da wird sich absehbar in den nächsten Jahren nichts an der Spitze des Foundry-Geschäfts ändern sondern lediglich verschieben (bspw. dürfte Samsung in diesem Jahrzehnt vorasussichtlich TSMC einige Marktanteile abluchsen).
Höchstwahrscheinlich Intel-Spione, die schon vor Jahren bei Samsung und TSMC eingeschleust wurden und nun die GPU-Fertigungen sabotieren, damit die Konkurrenten nicht vorab den Markt mit ihren Produkten sättigen, denn Intel will ja schließlich in 2021 ihren eigenen dGPUs verkaufen. Die stechen hier und da ein paar Löcher in die Staubfilter oder niesen mal ganz zufällig auf einen halbbelichteten Wafer drauf. (Falls das nicht reicht, ich kann da sicherlich noch ein paar weitere, kreative Theorien zu liefern
)
Zuletzt bearbeitet:
Die großen GPUs von Nvidia verfügen üblicherweise auch über mehr Transistoren.
Ergänzend dazu: Die Chipdesigner erstellen die Photomasken nicht selbst, das machen Dienstleister und weiterhin ist primär die Foundry für die Prozessimplementation und individuelle Optimierung einer konkreten Produktfertigung verantwortlich.
Eine entsprechende Beobachtung (zwei Hersteller, grundsätzlich gleicher Node, unterschiedliche Yields) ist daher wertlos, solange hier nicht vergleichbare Produkte gegenübergestellt werden und eine vertrauenswürdige Quelle *) hier tatsächlich einem Hersteller handfeste Schwächen im Design zuweisen kann, die sich auf die Fertigung auswirken.
Ohne ein handfestes Beispiel und Insights nicht mehr als ein Gerücht bzw. Pseudo-Argument. In der gleichen Art könnte man auch AMD beträchtliche Fehler unterstellen, denn die bekommen ihr RDNA2 ja auch nicht auf die Straße und haben zudem auch noch bei Zen3 Probleme, hätten dann in dieser Betrachtungsweise gar auf ganzer Linie "Mist gebaut"?
*) Das könnte eigentlich nur die Foundry selbst sein, denn jemand anders hat keine derartig tiefen Einblicke um entscheiden zu können, dass tatsächlich hier nicht der Prozess-Owner der Verursacher ist. Eine derartige Aussage kann man aber eher ausschließen, da die ihren eigenen Kunden nicht in die Pfanne hauen würden.
Eine entsprechende Beobachtung (zwei Hersteller, grundsätzlich gleicher Node, unterschiedliche Yields) ist daher wertlos, solange hier nicht vergleichbare Produkte gegenübergestellt werden und eine vertrauenswürdige Quelle *) hier tatsächlich einem Hersteller handfeste Schwächen im Design zuweisen kann, die sich auf die Fertigung auswirken.
Ohne ein handfestes Beispiel und Insights nicht mehr als ein Gerücht bzw. Pseudo-Argument. In der gleichen Art könnte man auch AMD beträchtliche Fehler unterstellen, denn die bekommen ihr RDNA2 ja auch nicht auf die Straße und haben zudem auch noch bei Zen3 Probleme, hätten dann in dieser Betrachtungsweise gar auf ganzer Linie "Mist gebaut"?
*) Das könnte eigentlich nur die Foundry selbst sein, denn jemand anders hat keine derartig tiefen Einblicke um entscheiden zu können, dass tatsächlich hier nicht der Prozess-Owner der Verursacher ist. Eine derartige Aussage kann man aber eher ausschließen, da die ihren eigenen Kunden nicht in die Pfanne hauen würden.
O
onkel-foehn
Guest
"Das dürfte der Moment sein, wo man sich bei Intel zumindest darin bestätigt sieht, an der eigenen Fertigung festzuhalten - auch wenn die manchmal Sorgen bereitet."
Aber auch nur wegen dem unerschütterlichen EGO (real Men have Fabs) !!
MfG Föhn.
Aber auch nur wegen dem unerschütterlichen EGO (real Men have Fabs) !!
MfG Föhn.
Was hat Intel mit AMDs Ego zu tun? Die Aussage "Real men have fabs" wird AMDs Jerry Sanders zugeschrieben.
Darüber hinaus ist ein Festhalten an ihrer Fertigung in Intel's derzeitiger Marktsituation der einzig sinnvolle Weg. Die haben einen bedeutend höheren Produktausstoß und würden bei TSMC und/oder Samsung regelmäßig Gefahr laufen durch fehlende Kapazitäten ausgebremst zu werden. Einzig als Lückenfüller hätten sie früher zusätzlich auf eine Foundry zugreifen können, jedoch selbst diese Überlegung/Frage kann man nicht eindeutig mit einem pauschalen "Ja" beantworten, wenn man sich deren bisherige Bilanzergebnisse ansieht.
Darüber hinaus ist ein Festhalten an ihrer Fertigung in Intel's derzeitiger Marktsituation der einzig sinnvolle Weg. Die haben einen bedeutend höheren Produktausstoß und würden bei TSMC und/oder Samsung regelmäßig Gefahr laufen durch fehlende Kapazitäten ausgebremst zu werden. Einzig als Lückenfüller hätten sie früher zusätzlich auf eine Foundry zugreifen können, jedoch selbst diese Überlegung/Frage kann man nicht eindeutig mit einem pauschalen "Ja" beantworten, wenn man sich deren bisherige Bilanzergebnisse ansieht.
Zuletzt bearbeitet:
RtZk
Lötkolbengott/-göttin
"Das dürfte der Moment sein, wo man sich bei Intel zumindest darin bestätigt sieht, an der eigenen Fertigung festzuhalten - auch wenn die manchmal Sorgen bereitet."
Aber auch nur wegen dem unerschütterlichen EGO (real Men have Fabs) !!
MfG Föhn.
Intel ist der klar größte Halbleiterfertiger der Welt. Niemand hat die Kapazitäten um die Intel Produkte im Auftrag fertigen zu können.
Technologie_Texter
BIOS-Overclocker(in)
In der Siliziumfläche wurde Intel meinem Wissen nach längst geschlagen und da sie nicht mehr die Technologiespitze haben, dürfte TSMC auch bei den Gesamttransistorzahlen vorne liegen. Nach Stückzahlen sowieso, da Intel keine kleinen Chips fertigt. Einzig bei der Bilanzsumme kämpft Intel noch vorne mit, aber da hat man als einzige Fab mit Direktverkauf auch diverse buchhalterische Tricks zur Hand – ein AMD gelieferter CCD ist um Welten billiger als ein an Endkunden gelieferter Core und Intel kann leicht Kosten verschiedenen Unternehmenssparten zuordnen, um den jeweiligen Teilumsatz zu vergrößern.
Wo du aber klar Recht hast: Niemand kann die Intel Produkte fertigen. Bekanntermaßen nicht einmal Intel.
.gif "sm_B-) :-)")
Du hast mich möglicherweise falsch verstanden. Wenn Intel als bisheriger Eigenfertiger jetzt auch noch Wafer Kontigente von TSMC in Beschlag nimmt, kann das logischerweise Auswirkungen zumindest auf zukünftige AMD und wahrscheinlich auch nVidia Produkte haben, weil die dann weniger Wafer zur Verfügung haben, mal von vielen anderen Auftraggebern abgesehen.Ein Fehlschluss. TSMC ist es völlig egal wer die Kapazitäten gebucht hat (bestenfalls der US-Regierung ist das nicht egal
Bright0001
Komplett-PC-Aufrüster(in)
Also wieder eine gute Nachricht für den Endverbraucher - die Preise für Hardware werden steigen! Toll!
Solange Kunden die Preissteigerungen mitgehen, solange ist es auch ein fairer Preis. Wenn ihr euch einfach mal in konsequenter Enthaltung übt, und es euch einige gleich tun, dann werden auch die Preise sinken.
Außerdem ist die Aussage, dass Hardware/"Unterhaltungselektroschrott" teurer wird, im Gesamtkontext auch absoluter Quatsch: Die Produkte, die jetzt auf den fortschrittlichen Node umgesattelt werden, machen ja wiederum die "alten" Nodes frei. Und das bedeutet sinkende Preise. Und dass selbst bei nomineller Preissteigerung die Preisleistung trotzdem immer besser wird, steht auch außer Frage.
TSMC will kein Stück vom Kuchen, TSMC ist der Bäcker!
Scalper wird mittlerweile ja fast so inflationär benutzt wie Nazi.
TSMC bietet momentan buchstäblich die fortschrittlichste Technologie weltweit an; Wenn Leute bereit sind zu zahlen, warum soll TSMC nicht fett daran verdienen?
Steht dir übrigens frei ne eigene Fab zu eröffnen und mit "fairen Preisen" mit TSMC zu konkurrieren, lass dich nicht aufhalten!
Nicht von jedem Gehalt muss man sich die aktuellste Hardware leisten können, und dass man nur mit 7nm Chips im Laptop durch das Studium kommt wäre mir auch neu.
Zuletzt bearbeitet:
Bebo24
Freizeitschrauber(in)
Zu der Sache mit den unbestätigten Gerüchten bezüglich der yield-Raten:
Ich habe einen Bekannten, der in der Chipentwicklung von Speicherchips arbeitet. Der ist vor allem wegen VRAM sehr nah an der technischen Seite und den Herstellern von Grafikkarten dran. Ich habe ihn Anfang Dezember gefragt, woran die schlechte Liefersituation der aktuellen Grafikkarten liegt, und er hat die schlechten yield-Raten in der Produktion von TSMC und Samsung genannt. Der Gesprächsrahmen hat mir leider keine Zeit für genauere Nachfragen gelassen, aber er kennt sich genug in der Branche aus, so dass das sicher nicht einfach nur ein Gerücht ist!
Dass es eventuell noch andere Faktoren wie fehlendes Rohmaterial für Substrat etc. geben könnte, das will ich damit ja gar nicht bestreiten.
Ich habe einen Bekannten, der in der Chipentwicklung von Speicherchips arbeitet. Der ist vor allem wegen VRAM sehr nah an der technischen Seite und den Herstellern von Grafikkarten dran. Ich habe ihn Anfang Dezember gefragt, woran die schlechte Liefersituation der aktuellen Grafikkarten liegt, und er hat die schlechten yield-Raten in der Produktion von TSMC und Samsung genannt. Der Gesprächsrahmen hat mir leider keine Zeit für genauere Nachfragen gelassen, aber er kennt sich genug in der Branche aus, so dass das sicher nicht einfach nur ein Gerücht ist!
Dass es eventuell noch andere Faktoren wie fehlendes Rohmaterial für Substrat etc. geben könnte, das will ich damit ja gar nicht bestreiten.
Basileukum
Software-Overclocker(in)
Zuallererst wollen wir dem Mitarbeiter auf dem Bild gratulieren, er sorgt mit ordnungsgemäßer Kleidung dafür, daß die Ware nicht beschädigt wird. Hilft gegen Staub und Speichel, natürlich gegen sonst wenig. Viren z.B. werden damit gleich Null aufgehalten, gestört oder gemindert.
Des weiteren wollen wir mal den globalen Wirtschaftsstrategen aus dem verfallenden Westen gratulieren, die Fertigungsstraßen nach Asien verlagert zu haben und damit Arbeitsplätze und Wohlstand in dem sogenannten Westen abgebaut (ohne Not) und Abhängigkeit (ebenfalls ohne Not) geschaffen zu haben. Das war eine strategische Glanzleistung.
Desweiteren würde ich als TSMC, Samsung und Konsorten mal ordentlich die Preise anziehen, daß man da keine Rabatte mehr gewährt ist klar. Ich denke, daß man dort viel in Dollar bezahlt, was den Handel angeht und der ist nun nach den fiskalischen Orgien der FED nur noch wenig wert. Die Frage ist ja dann eher, wann werden die Preise ordentlich nach oben gehen, von fehlenden Rabatten ganz abgesehen?
Des weiteren wollen wir mal den globalen Wirtschaftsstrategen aus dem verfallenden Westen gratulieren, die Fertigungsstraßen nach Asien verlagert zu haben und damit Arbeitsplätze und Wohlstand in dem sogenannten Westen abgebaut (ohne Not) und Abhängigkeit (ebenfalls ohne Not) geschaffen zu haben. Das war eine strategische Glanzleistung.
Desweiteren würde ich als TSMC, Samsung und Konsorten mal ordentlich die Preise anziehen, daß man da keine Rabatte mehr gewährt ist klar. Ich denke, daß man dort viel in Dollar bezahlt, was den Handel angeht und der ist nun nach den fiskalischen Orgien der FED nur noch wenig wert. Die Frage ist ja dann eher, wann werden die Preise ordentlich nach oben gehen, von fehlenden Rabatten ganz abgesehen?
Technologie_Texter
BIOS-Overclocker(in)
Dann hat er dir entweder Mist erzählt, oder du hast das alles gleich mal auch nur erfunden!
Zumindest bei TSMCs 7nm Nodes gibt es keine Probleme mit der Yield, das müßte dein Bekannter eigentlich wissen...
Zumindest bei TSMCs 7nm Nodes gibt es keine Probleme mit der Yield, das müßte dein Bekannter eigentlich wissen...
Sorry, aber noch einmal: TSMC wird immer versuchen 100 % seiner Kapazitäten zu verkaufen, d. h. da bleibt (in TSMCs Best Case) nichts "übrig", was sich ein Hersteller nachträglich "an Land ziehen" könnte, wenn "Not am Mann ist".
Als noch Kapazitäten verfügbar waren, hätte AMD hinzubuchen können (irgendwann in 2019 für 2020), haben sie aber (bewusst) nicht gemacht, weil das ihre derzeitigen Möglichkeiten schlicht überschreitet. Sie haben das gebucht, was sie gesichert und mit überschaubarem Risiko verarbeiten können und haben bewusst in Kauf genommen, dass das Wafer-seitig in 4Q20 eng werden wird *) und haben hier klar Sony und Micrsoft "den Vortritt gelassen" (für die sie die Konsolen-SoCs fertigen), aber selbst diese Begriffswahl dürfte nicht ganz zutreffen, denn es bleibt anzunehmen, dass AMD ohne diese beiden Großaufträge und vertraglich vereinbarten, gesicherten Abnahmemengen (=kleines Risiko) überhaupt nicht so große Wafer-Kontingente bei TSMC für sich selbst gebucht hätte. **)
*) Zu beachten ist, dass die beobachteten (teilweise extremen) Lieferengpässe eher nicht (bzw. nicht hauptsächlich) auf TSMC/Samsung zurückzuführen sein werden, sondern auf Zuliefererprobleme und einen ganzen Satz kleinerer Probleme, die sich zu einem Teil aufzuaddieren und zu verstärken scheinen.
Beispielsweise dass der Yield für das Zen3-CCD plötzlich übermäßig schlecht sein soll, ist eher nicht anzunehmen. Die werden auch hier knapp bzgl. der Kapazitäten kalkuliert haben, aber dass die ersten Wochen quasi fast gar keine CPUs lieferbar waren und man Epyc verschieben musste, dürfte eher noch an zusätzlichen Problemen liegen, mit denen die Halbleiterhersteller zurzeit zu kämpfen haben.
**) Wobei das "Groß" hier relativ ist, denn bspw. zu Vergleich mit Intel ist das noch relativ beschaulich (s. u.). Für AMD selbst ist es aber ein bedeutender Sprung gewesen, insbesondere ggü. dem Jahr 2019. (AMD dürfte in 2020 für sich selbst (exkl. der SoC-Kapazitäten) in etwa um die 100.000 Wafer in TSMCs 7 nm in 2020 gebucht haben.)
Zusätzlich zu berücksichtigen ist jedoch noch, dass das sIOD und cIOD (das auch für den Consumer-Chipsatz genutzt wird), separat bei GloFlo gefertigt wird, d. h. hier fallen noch einmal signifikante Wafer-Mengen (und Kosten) an, denn bspw. das cIOD ist mit 125 mm2 alles andere als klein (was Ryzen-CPUs trotz vermeintlichen 7 nm relativ viel Wafer-Fläche beanspruchen lässt).
Anmerkung: Auch TSMC hat seine 7nm-Kapazitäten sukzessive ausgebaut. Für das Jahr 2019 erklärte TSMC bereits um die 1,1 Mio. 7nm-Wafer zu verarbeiten, für 2020 darf man wohl 1,2 - 1,3 Mio. Wafer annehmen.
Insgesamt verarbeitet TSMC natürlich weitaus mehr Wafer(fläche) als Intel , was schlicht daran liegt, dass "gefühlt" nahezu jeder (exklusive Samsung) bei TSMC fertigen lässt und ein kleinerer Teil bei Samsung. Hier werden zu einem Großteil weitaus kleinere, weniger komplexe Chips fürs Auto, Kühlschränke, Fernseher, Rasierer, Staubsauger, etc. gefertigt ... (heutzutage ist ja quasi nichts mehr "einfach nur" elektrisch).
Beispielsweise im Jahr 2019 hat TSMC insgesamt ein 300mm-Wafer-Äquivalent von gut 10,1 Mio Wafern verarbeitet. Die HighEnd-Produktion, zu der Zeit ausschließlich 7 nm, dürfte für das Jahr bei etwa 1,1 Mio. Wafern gelegen haben, der Rest entfällt auf Nodes >= 12 nm. Wenn man bedenkt, dass TSMC gut 50 % ihres Revenue mit Nodes >= 28 nm machten (die beträchtlich günstiger sind) bedeutet das, dass der Großteil des Wafer-Äquivalents auf die gröberen/älteren Nodes >= 28 nm entfällt (vielleicht ein Wert in der Größenordnung von 6 - 7 Mio. 300mm-Wafer-Äquivalenten, wobei hier insbesondere das "Äquivalent" zum Tragen kommt, da viele dieser älteren Prozesse und Tools noch mit 200 mm-Wafern oder gar kleiner arbeiten).
Wenn ich Intel auf Basis der üblichen Absatzzahlen überschlage und relativ konservativ rechne *), nur für reguläre CPUs und Chipsätze **), dann kommt ich auf ein 300mm-Wafer-Äquivalent (wobei das hier wahrs. unnötig ist, da Intel hier voraussichtlich nur 300mm-Wafer verarbeiten wird) von etwa um die 850.000 bis 1 Mio. Wafer pro Jahr, d. h. deren Verarbeitungsvolumen ist also um ein vielfaches größer als das von AMD und würde eine Foundy wie TSMC vor immense Probleme stellen, wenn man dem oftmals geforderten "Allheilmittel" einer kompletten Abstoßung der eigenen Fertigung folgen würde.
Dein Satz "ein AMD gelieferter CCD ist um Welten billiger als ein an Endkunden gelieferter Core" birgt einiges Potential für Interpretationen. Wenn ich den auslege als "CCD" = 8 Kerne (aber dann bitte als komplette CPU
), und ein "Core" = eine Intel-CPU, hier sinnvollerweise für einen direkten Vergleich auch mit 8 Kernen, wird deine Aussage konkreter, ist jedoch auch problematisch und eher unzutreffend.A) Es gibt keinen Grund anzunehmen, dass Intel's Fertigung gar teuerer ist als die allgemein üblichen Schätzungen zu den typischen Node-Größen, eigentlich eher im Gegenteil, denn es ist ihre hochoptimierte 14nm-Inhouse-Fertigung, die tendenziell gar noch etwas günstiger sein dürfte (als eine externe Auftragsfertigung), da man hier eine weitläufigere Kontrolle über die Wertschöpfungskette hat, bspw. Produkte und Prozesse besser aufeinander abstimmen kann, etc. Von der Berücksichtigung einer gar noch "günstigeren" Fertigung (i. V. z. typischerweise geschätzten Wert) sehe ich jedoch ab in dieser exemplarischen Rechnung.
B) Intel's 8-Kerner benötigen immer noch signifikant wengier Waferfläche als AMDs 8-Kerner, wobei AMD das Problem hat, dass deren 6- und 4-Kerner nicht kleiner werden, sondern grundsätzlich die gleichen Fertigungskosten verursachen. Ein Chiplet-basierter Ryzen <= 8 Kerne benötigt grundsätzlich 74 mm2 in 7 nm und 125 mm2 in 12 mm, also 199 mm2 Wafer-Fläche in Summe.
Beispielsweise ein 8-Kern-Coffee Lake Refresh (weitestgehend äquivalent zu CML) inkl. iGPU benötigt gerade mal 174 mm2 und verwendet auch noch durchgehend den günstigeren Fertigungsprozess. Hinzu kommt, dass Intel für kleinere CPUs separate Dies verwendet, die deutlich kleiner ausfallen (trotz iGPU, so der 6-Kerner mit der 24 EUs umfassenden iGPU mit nur noch 150 mm2 und der 4-Kerner wird noch einmal kleiner), d. h. bei den Mainstream-CPUs wird Intel's Fertigung für sie zunehmend günstiger.
C) Zudem ist das Packaging beim Ryzen deutlich komplexer. Bei Intel ist es im Wesentlichen das Substrat, dass die Kontakte nach Außen auf den Sockel führt, beim Ryzen dagegen ist ein komplexes Routing zwischen zwei bis drei Chips erforderlich. Für Zen2 musste das Substrat für das Routing bspw. auf 12 Schichten erweitert werden (und wenn ich mich recht erinnere waren an dem Packaging bereits drei Firmen (exklusive TSMC) beteiligt).
Unterm Strich lässt sich hier leicht überschlagen, dass bei AMD ein 4-, 6- 8-Kerner (die kosten bezogen auf die Wafer/Herstellungskosten alle gleich viel), für AMD deutlich teuerer in der Herstellung ist, als für Intel einer ihrer 14nm-8-Kerner inkl. der on-die-iGPU.
AMDs Chiplet-Fertigung ist eine Mischkalkulation die sich erst in Verbindung mit Epyc rentiert, denn ohne diese Chiplet-Fertigung wäre ein Epyc für AMD unmöglich herzustellen, jedoch führt das dazu, dass man hier einige Kompromisse eingehen musste, denn das bedeutet, dass die Marge bei den Consumer-Produkten sinkt, weil die CPUs nur verhältnismäßig teuer zu fertigen sind. ***)
*) Annahme einer gemittelt relativ kleinen Chipfläche für die typischen Produkte und ebenso die Annahem eines vergleichsweise hohen Yields.
**) Nicht berücksichtigt und hinzu kommen noch bspw. Netzwerkchips, spezielle Embedded-Chips, FPGAs, AI-Produkte und Speicherprodukte (Intel fertigt hier noch bis etwa 2025, bevor der Deal abgeschlossen und zunimdest die NAND-Sparte an SK Hynix übergeben wird). Diesen "Kleinkram" kann ich jedoch mangels Daten nicht einmal ansatzweise abschätzen.
***) Beispielsweise die 12- und 16-Kerner werden für AMD besonders teuer (2x die teure 7 nm-Fertigung zu insgesamt 148 mm2 und 1x die günstigere 12 nm-Fertigung zu 125 mm2 = 273 mm2).
Mit knapp unter 200 mm2 und der durchgehend günstigeren, Jahre lang optimierten 14nm-Fertigung hat ein 10-Kern CML inkl. iGPU hier sehr viel Luft bzgl. eines schlechten Yields.
Vorausgreifend, falls hier wer die schlechte Verfügbarkeit des i9-10900K ins Feld führen möchte: Die dürfte nicht wirklich ausschlagebend sein, denn dabei handelte es sich lediglich um das Halo-Produkt, das takttechnisch so weit an seine Grenzen geführt wurde, dass es da tatsächlich (zumindest im Retailmarkt) knapp wurde. Bei den großen OEMs konnte man die Systeme jedoch zumeist durchaus mit dem 10900K bestücken ohne dass die Auslieferung verzögert wurde, d. h. Intel wird auch hier vorrangig die OEMs mit dem Chip beliefert haben.
Darüber hinaus fertigt Intel auf Basis des 10-Kern-Die alleine acht (!) unterschiedliche CPUs, d. h. hier haben sie genügend Spielraum um die elektisch nicht ganz so perfekten Dies ebenso verwerten zu können, ohne dass sie diese gleich zu bspw. 8-Kernern degradieren müssen, was zweifelslos als eine weitere Möglichkeit zur Margenoptimierung ebenfalls genutzt wird.
Lol, das liest sich mal wieder knuffig bei dir. Wahrscheinlich wolltest du damit eher zum Ausdruck bringen, dass es bei TSMC als AMDs "Hoflieferant" per Definition keine Probleme gibt und geben darf, oder?
Bei der Aussage berücksichtigst du nur leider deinen unmittelbar zuvor getätigten, eigenen Satz nicht, denn das "woher willst du das wissen" und "gleich mal auch nur erfunden" ließe sich gleichermaßen auf deine Äußerung anwenden, denn hier darf man mit hoher Wahrscheinlichkeit davon ausgehen, dass du über keinen direkten Draht zu TSMC verfügst.
AMD fertigt hier mit 519 mm2 (26,8 Mrd. Tr.) einen so großen Chip, wie sie ihn bisher noch nie in dem Prozess gefertigt haben. Was einzig in dessen Nähe kommt ist Vega 20 (aus 2018), der jedoch dennoch nur auf 331 mm2 kam und auch gerade mal 13,2 Mrd. Transistoren implementierte. Das ist für AMD Neuland und da kann man nicht ausschließen, dass es da auch einige Anlaufschwierigkeiten gibt.
Schlussendlich weiß man es jedoch nicht gesichert, weder in die eine noch andere Richtung.
Darüber hinaus kann man sich bei BigNavi auch durchaus immer noch begründet der Vermutung hingeben, dass die hohen, finalen Taktraten des Designs in der Form urpsrünglich gar nicht vorgesehen waren und möglicherweise erst nachträglich angezogen wurden, als sich das Leistungsniveau von Ampere herauszukristallisieren begann.
Freiwillig bestätigen wird AMD diese "Brechstange" natürlich nicht, beispielsweise ist es aber schon auffällig, dass das Xbox-SoC mit der gleichen Technik bei einem derart "niedrigen" GPU-Takt verbleibt. Es ist durchaus anzunehmen, dass BigNavi grundsätzlich taktfreudig designed wurde, aber möglicherweise wurden hier am Ende vielleicht doch noch einmal +100 oder +200 MHz draufgelegt, weil man die einfach brauchte um gegen Ampere zu bestehen und eine derartige, nachgelagerte Anpassung beeinflusst natürlich auch den effektiven Yield.
*) Igor hat da mal versucht einiges zusammenzufassen, wobei aber auch bei ihm weiterhin offen bleibt, ob er möglicherweise noch etwas konkretere Infos hat, die er ggf. aus Quellenschutzgründen o. ä. nicht veröffentlicht (denn eine gute "Vernetzung" will gehegt und gepflegt werden).
Wenn wichtige Komponenten zur Mangelware werden: CPUs, GPUs, Konsolenchips und andere Komponenten als komplexes Handels…
2020 war eigentlich ein erstklassiger Jahrgang für technologische Innovationen, aber es wird zugleich wohl auch als das Jahr der ultimativen Frustration der entmutigten Endverbraucher in die Geschichtsbücher eingehen, wenn sich die angepeilte Zielgruppe am Ende nicht…
www.igorslab.de
Zuletzt bearbeitet:
truppi
Komplett-PC-Käufer(in)
Das war auch eher zynisch gemeint, ich boykottiere diese Preispolitik sowieso, keine Sorge heheSolange Kunden die Preissteigerungen mitgehen, solange ist es auch ein fairer Preis. Wenn ihr euch einfach mal in konsequenter Enthaltung übt, und es euch einige gleich tun, dann werden auch die Preise sinken.
Außerdem ist die Aussage, dass Hardware/"Unterhaltungselektroschrott" teurer wird, im Gesamtkontext auch absoluter Quatsch: Die Produkte, die jetzt auf den fortschrittlichen Node umgesattelt werden, machen ja wiederum die "alten" Nodes frei. Und das bedeutet sinkende Preise. Und dass selbst bei nomineller Preissteigerung die Preisleistung trotzdem immer besser wird, steht auch außer Frage.
TSMC will kein Stück vom Kuchen, TSMC ist der Bäcker!
Scalper wird mittlerweile ja fast so inflationär benutzt wie Nazi.
TSMC bietet momentan buchstäblich die fortschrittlichste Technologie weltweit an; Wenn Leute bereit sind zu zahlen, warum soll TSMC nicht fett daran verdienen?
Steht dir übrigens frei ne eigene Fab zu eröffnen und mit "fairen Preisen" mit TSMC zu konkurrieren, lass dich nicht aufhalten!
Nicht von jedem Gehalt muss man sich die aktuellste Hardware leisten können, und dass man nur mit 7nm Chips im Laptop durch das Studium kommt wäre mir auch neu.
Dein Satz "ein AMD gelieferter CCD ist um Welten billiger als ein an Endkunden gelieferter Core" birgt einiges Potential für Interpretationen. Wenn ich den auslege als "CCD" = 8 Kerne (aber dann bitte als komplette CPU
Der Satz war tatsächlich missverständlich. Gemeint war ein kompletter Core-i-Prozessor im Vergleich zu einem losen CCD. Und damit explizit kein Vergleich der Herstellungskosten. Die lassen sich aufgrund der Umlage für Maschinen sowieso schwer in Relation setzen – neue Fertigungen haben deutlich geringere Stückkosten pro Transistor, aber auch eine Fertigungsstraße zu finanzieren, die aber ihrerseits sehr lange im Einsatz sein werden. Von den Entwicklungskosten ganz zu schweigen.
Worum es mir aber geht: In die TSMC-Bilanz geht eine AMD-(8-Kern-Desktop-)CPU ein als kleines Stück belichtetes Silizium zzgl. TSMC-Gewinnspanne. Ich habe seit gut einem Jahrzehnt keine tatsächlichen Preise mehr gehört, aber wenn AMD mehr als 30-40 Euro pro gelieferten CCD zahlt würde mich das eher überraschen als wenn es unter 20 Euro sind. Ein Intel-(10-Kern-Desktop-)Prozessor der gleichen Leistungsklasse steht dagegen in der Intel-Bilanz mit 300-400 Euro drin. Und niemand außer Intel selbst entscheidet, wie die gegenüberstehenden Kosten auf die Firmenbereiche Forschung, Entwicklung, Fertigung und Distrbiution verteilt werden. Wenn Intel will, können sie die R&D-Grenze beim fertigen Bauplan ziehen und die komplette Implementation und Optimierung im Silizium sowieso den gesamten Prototypenausschuss, Packaging, etc. dem Foundry-Teil der Firma in die Schuhe schieben. Die entsprechenden Kosten bei Ryzen stehen aber Fix in der AMD-Bilanz und können unmöglich in den TSMC-Umsatz einfließen. Bei der Suche nach dem "größten Halbleiterfertiger" gemessen in USD macht es einen riesigen Unterschied, wenn einzelne Firmen als pure Foundry und andere als kompletter Elektronikkonzern antreten. In allen anderen Maßeinheiten steckt TSMC Intel aber sowieso in die Tasche, denn Transistoren und Silizium und somit auch sämtliche für die Verarbeitung nötigen Einrichtungen (z.B. m² Reinraum) sind mengenmäßig schon lange auf Bereiche Abseits des x86-Marktes konzentriert. Intel als Konzern hat nur deswegen einen so großen Stellenwert, weil man sich auf Hochpreis-Silizium konzentriert*, also viel R&D ind $ ummünzt. Aber genau das schlägt sich auf Foundry-Level eigentlich nicht nieder.
*: Damit meine ich nicht die Preise eines Xeon Platinum L. Selbst Celerons dürften noch locker zu den 5 Prozent der teuersten Halbleiter am Markt zählen.
