wuselsurfer
Kokü-Junkie (m/w)
Ich würde es ja mal bei meiner RX 470 testen, aber zur Zeit nicht.
Mit der HD 5450 als Ersatzkarte kann ich auch die IGP bei Fehlern benutzen.
Arctic MX-5: Neue Wärmeleitpaste für CPU-Kühler und Co. veröffentlicht
- Ersteller PCGH-Redaktion
- Erstellt am
Mit der HD 5450 als Ersatzkarte kann ich auch die IGP bei Fehlern benutzen.
Krautmausch
PC-Selbstbauer(in)
Ich warte ja noch darauf, mal einen Test zu sehen, der einen Unterschied außerhalb der Messtoleranzen findet, sofern nicht prinzipiell zu wenig Paste verwendet wird. Zu viel gibt es eigentlich nicht, Überschuss geht durch Anpressdruck zur Seite raus, musst halt nur bei der nächsten Demontage mehr reinigen.
Silent3sniper
Komplett-PC-Aufrüster(in)
Ich hole den Thread mal hoch, da ich kürzlich von einem Noctua D15s auf einen U12A @ Ryzen 5800x umgestiegen bin (mein Gehäuse ist zu klein, mit dem D15s ists einfach unmöglich noch an irgendwas ran zu kommen).
Getestet: Noctua NT-H1, Arctic MX-5, Thermal Grizzly Kryonaut
Performance (von gut nach schlecht): Kryonaut < MX-5 < NT-H1 (jedoch alle in einem Fenster von 2.5°K, also nichts dramatisches).
Die MX-5 ist mir jedoch schon bei der Montage negativ aufgefallen. Letztere ist so dermaßen klebrig, dass ich schon schlimmere Befürchtungen hatte was eine spätere Demontage angeht. Schlussendlich ist dieser Fall auch eingetreten, obwohl ich vor der Demontage noch ordentlich mit Prime aufgeheizt habe.
Nicht nur hatte ich ernsthafte Bedenken die CPU mit dem Kühler vom Sockel zu reißen, gleichzeitig ist die MX-5 auch dünnflüssig genug um Splash-Damage um den Sockel herum zu verursachen. Großzügig aufgebrachte Kryonaut und NT-H1 (sowie sicherlich auch Arctic MX-4) kleben lediglich an der Coldplate des Kühlers oder seitlich am Heatspreader der CPU.
Fazit: MX-5 ist mir zu klebrig. So klebrig, dass ich Angst habe was zu schrotten bei der Demontage. Gleichzeitig ist das Potential eine Sauerei zu verursachen wesentlich höher als bei den vergleichsweise hochviskosen Kryonaut / NT-H1.
Getestet: Noctua NT-H1, Arctic MX-5, Thermal Grizzly Kryonaut
Performance (von gut nach schlecht): Kryonaut < MX-5 < NT-H1 (jedoch alle in einem Fenster von 2.5°K, also nichts dramatisches).
Die MX-5 ist mir jedoch schon bei der Montage negativ aufgefallen. Letztere ist so dermaßen klebrig, dass ich schon schlimmere Befürchtungen hatte was eine spätere Demontage angeht. Schlussendlich ist dieser Fall auch eingetreten, obwohl ich vor der Demontage noch ordentlich mit Prime aufgeheizt habe.
Nicht nur hatte ich ernsthafte Bedenken die CPU mit dem Kühler vom Sockel zu reißen, gleichzeitig ist die MX-5 auch dünnflüssig genug um Splash-Damage um den Sockel herum zu verursachen. Großzügig aufgebrachte Kryonaut und NT-H1 (sowie sicherlich auch Arctic MX-4) kleben lediglich an der Coldplate des Kühlers oder seitlich am Heatspreader der CPU.
Fazit: MX-5 ist mir zu klebrig. So klebrig, dass ich Angst habe was zu schrotten bei der Demontage. Gleichzeitig ist das Potential eine Sauerei zu verursachen wesentlich höher als bei den vergleichsweise hochviskosen Kryonaut / NT-H1.
Zuletzt bearbeitet:
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IICARUS
Guest
Was du schreibst, ist Unsinn, denn mit jeder anderen WLP wirst du den Prozessor auch herausreißen. Das liegt nämlich dran, weil der Prozessor nicht Plan ist und sich wie ein Saugnapf sich festsaugt. Feuchte WLPs verstärken diesen Effekt. Ein Sockel wird auch mit jeder anderen WLP versaut, wird zu viel aufgetragen, denn was zu viel ist, wird immer zwangsläufig rausgedrückt.
Du kannst auch eine WLP verwenden die nicht so feucht ist, die wird dein Prozessor nicht so schnell dran kleben lassen, aber dann hast du wieder das Problem, das solch eine WLP schnell austrocknet. Mit der richtigen Methode wird aber der Prozessor nicht rausgerissen, aber manche ziehen einfach dran und wundern sich, wieso dann der Prozessor am Kühler klebt.
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Silent3sniper
Komplett-PC-Aufrüster(in)
@IICARUS
1) Du sagst es ja selber, feuchte WLP dichtet stärker ab -> Unterdruck bei Demontage -> "klebt". Klebt allerdings ohne nennenswerten thermischen Vorteil als die dickflüssigeren WLPs. Kleben ist ja kein Feature einer WLP, sondern ein geringer thermischer Widerstand, und wenn der nachweislich nicht signifikant anders ist, ist kleben mMn ein Nachteil.
2) Der Unterschied ist, dass die festen WLPs sich ja wie Knetmasse verhalten und feste Würste bilden, die einfach an CPU / Heatspreader kleben bleiben. Zu dünnflüssig -> Tropfenbildung.
3) Trockene WLP trocknet schneller aus?
Sind doch eh Silikonöle & Co., in normalen Service-Zeiträumen von ~3 Jahren ist bei mir noch nie irgendwas so ausgetrocknet, dass es spürbar gewesen wäre. Ich würde auch der MX-5 nicht unterstellen das sie früher austrocknet.
1) Du sagst es ja selber, feuchte WLP dichtet stärker ab -> Unterdruck bei Demontage -> "klebt". Klebt allerdings ohne nennenswerten thermischen Vorteil als die dickflüssigeren WLPs. Kleben ist ja kein Feature einer WLP, sondern ein geringer thermischer Widerstand, und wenn der nachweislich nicht signifikant anders ist, ist kleben mMn ein Nachteil.
2) Der Unterschied ist, dass die festen WLPs sich ja wie Knetmasse verhalten und feste Würste bilden, die einfach an CPU / Heatspreader kleben bleiben. Zu dünnflüssig -> Tropfenbildung.
3) Trockene WLP trocknet schneller aus?
Sind doch eh Silikonöle & Co., in normalen Service-Zeiträumen von ~3 Jahren ist bei mir noch nie irgendwas so ausgetrocknet, dass es spürbar gewesen wäre. Ich würde auch der MX-5 nicht unterstellen das sie früher austrocknet.
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IICARUS
Guest
Wie bereits geschrieben, wirst du diesen Umstand mit jeder anderen WLP auch habe und ich kenne, hier fälle, wo ein Prozessor herausgerissen wurde und keine MX WLP verwendet wurde. Wer beim Abnehmen des Kühlers nicht aufpasst, wird sich mit jeder WLP den Prozessor raus reisen.
Xaphyr
BIOS-Overclocker(in)
Hast du die Paste mitentwickelt, oder wieso pauschalisierst du so extrem? Er hat doch ganz offensichtlich mit anderen Pasten verglichen und macht weder einen ungeübten, noch oberflächlichen Eindruck. Das die Nachteile bei der Paste schlimmer sind, bedeutet ja nicht, dass sie bei den anderen nicht existieren.
I
IICARUS
Guest
Bevorzuge Testseiten, die solch ein Produkt ausgiebig testen.
hardware-helden.de
Die Verriegelung hat sich mit dem Sockel AM4 nicht geändert und bereits mit dem AM3 und auch früher gab es schon Leute, die sich den Prozessor aus dem Sockel gerissen haben.
Arctic MX-5 Wärmeleitpaste im Test
Test der Arctic MX-5 Wärmeleitpaste im Vergleich mit Arctic MX-4, Thermal Grizzly Kryonaut und Noctua NH-T1.
hardware-helden.de
Die Verriegelung hat sich mit dem Sockel AM4 nicht geändert und bereits mit dem AM3 und auch früher gab es schon Leute, die sich den Prozessor aus dem Sockel gerissen haben.
Xaphyr
BIOS-Overclocker(in)
I
IICARUS
Guest
Ich habe auch nur die Ansicht mit dem Herausreißen des Prozessors bemängelt, was eher an der blöden Verriegelung von AMD zu suchen ist und nicht an der WLP.
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