Vorsicht bei Gesamtzahlen: Das sind oft 200-mm-Wafer-Äquivalente, die aus einer Spanne von 3-6 Wafergrößen aufaddiert wurden. Das kann man nur schlecht mit den 7-nm-300-mm-Kapazitäten in Bezug setzen.
Die Chips für Konsolen wurden auch schon in den vergangenen Generationen über einen weitaus kleineren Zeitraum abgerechnet und demnach vermutlich auch geliefert als die Konsolen verkauft wurden. Davon abgesehen hast du mehrere Rechenfehler in deinen Zahlen (12*14 ist nicht 308, 150*150*Pi/308 ist nicht 335) und zumindest nicht angegeben, wieviel du für Schnittflächen und unvollständige Chips am Rand abziehst. Umgekehrt wären 50 Prozent Yield absolut miserabel, selbst für ein Produkt ohne Salvage-Möglichkeit.
Luftfracht ist definitiv ein riesen Problem. Die Preise haben sich ver-x-facht und ich Fachbereich Kühlung habe ich mittlerweile Musterlieferzeiten von bis zu 8 Wochen oder komplette Ablehnungen mangels Bestand in Europa, wo mir früher zum Teil binnen 4-5 Tagen auf bloße Nachfrage hin etwas aus China besorgt wurde. Aber auch die Liefersituationen in den Herstellerländern sind weiter kritisch, weil die vertikale Integration gegen null geht und just in time immer noch nicht wieder eingespielt läuft beziehungsweise immer wieder gestört wird. Da kann es dann sein, dass eine Kompaktwasserkühlung nicht hergestellt werden kann, weil man keine Lüfter bekommt, weil der Lüfterhersteller keine Lüfterelektroniken bekommt, weil der Elektronikenhersteller keine PCBs bekommt, weil der PCB-Hersteller,...
Kann auch nach hinten losgehen. Ich zum Beispiel nehme einem Hersteller eher übel, wenn er nur beschränkte Produktionskapazitäten gebucht hat, obwohl ein großer Extraauftrag klar terminiert war. Extra hohe Preise beim Endkunden zu kassieren, selbst aber zu geizig sein, um bei zusätzlichen Kontingenten angemessen Mitzubieten passt nicht zusammen. Unabhängig hiervon werden die beteiligten Firmen kein Interesse daran haben, selbst belanglose Vertragsdetails zu veröffentlichen.