AMD Ryzen: Verbogenes PCB wie bei Skylake wahrscheinlich? Leserbrief der Woche

[realgoldie]

HÄÄÄ
Verstehe ich da gerade was falsch oder macht ihr eure Wärmeleitpaste vor das ihr die CPU in den Sockel setzt auf die CPU?? Und die CPU erst sauber wenn ihr sie schon aus dem Sockel raus habt ??

 

[Oberst Klink]

setz mal den cpu ein mal schauen

Die CPU, nicht den CPU.

BTW: War das eigentlich der beste Leserbrief oder war es der mit der beklopptesten Fragestellung?

 

[Cuddleman]

Die CPU, nicht den CPU.

BTW: War das eigentlich der beste Leserbrief oder war es der mit der beklopptesten Fragestellung?

Wohl von allem etwas.
Aber interessant, mit was für "banalen Dingen" sich User beschäftigen.
Gut, wer keinen direkten Vergleich zu den beiden CPU+Sockeln von AMD und Intel hat, kann ja nur eine solche Frage stellen.
Dafür war Torsten's Antwort schnörkellos ehrlich, ohne ihn als Blödmann dastehen zu lassen.

 

[Cuddleman]

Nachdem die CPU aufgeheizt wurde habe ich selbst Klebepads oder andere Mittelchen immer mit Zahnseide oder dünnem Silk von CPU und Kühler trennen können.

Klebepads?
Da riskiere ich bei AMD das komplette herausziehen, sofern nicht doch ein ordentlicher Spalt vorhanden ist.
Ich bin jedoch auch in der Lage, abgerissene Pin wieder anzubringen, mittels einer Variante die dem Punktschweißen ähnlich ist.
Das der Pin danach um maximal 0,2 mm kürzer ist, bringt keine Nachteile!
Das Nachbearbeiten ist allerdings die eigentliche Herausforderung, denn der Pin muß danach wieder aalglatt sein, je nach dem, wie weit vom CPU-"Substrat"/-"Platine" die Trennstelle entfernt ist!

Bei meinem Intel-Sytem gibt es absolut keinen Spalt, wo man vernünftig ansetzen könnte und selbst ein 0.2mm Stahldraht bleibt nur stecken.
Wird wohl etwas unlösbares sein und das weiß wohl nur der ehemalige Vorbesitzer nur die 3 Nachfolgenden konnte jedem andern selbst keinen Hinweis geben.
Weil alles noch gut funktioniert, sehe ich nicht ein, etwas am gesamten Sytem CPU-MB zu ändern und nutze es gelegentlich für Vergleichszwecke, oder als Notfallsystem für mich selbst, oder andere.

 

[PCGH_Torsten]

Die Pins dürften doch minimalen Druck von der Haut aushalten, ohne zu verbiegen oder täusche ich mich da?

Aber ja, das herausnehmen oder wechseln von AMD CPUs ist schlimm, insbesondere da man fast nicht vermeiden kann, das Wäremleitpaste an die seitlichen Pins unten leicht hinkommt. Das dann sauber zu machen ist eine "pain in the a..". Habe das selbst festgestellt, als ich meinen Stock Kühler gegen meine Wasserkühlung getauscht hab. AMD verwendet auf den AM4 Stock Kühlern leider viel zu viel Paste. Übrigens vor dem Saubermachen die CPU auf jeden Fall aus dem Sockel nehmen, sonst riskiert man, das Wärmeleitpaste in den Sockel kommt.

Offtopic: Beeinträchtigen verbogene Pins in irgendeiner Form das OC-Potential?

Wieder gerade gebogene Pins sollten, so lange keine Risse auftreten, keinen Einfluss auf das OC-Potential haben. Noch verbogene Pins senken den möglichen Takt aber auf 0, weil die CPU nicht mehr in den Sockel passt

Und ja: Leichten Druck vertragen auch die Pins von AM4, aber wo endet "leicht"? Da fühlt man sich bei der Handhabung von LGA-CPUs einfach sicherer.

Drum wohl besser: erst einsetzen, dann Pampe aufschmieren Hab ich nur ein mal noch mit dem AM2 gemacht, die WLP auf die CPU schmieren als sie noch im Blister lag, doch beim einsetzen kam dann das Kopfkratzen, wobei ich am Ende zum 2-Hände-System griff: Zeigefinger von beiden Händen je Seite Wobei ich mich beim Sockel schon ab und an Frage, ob da bei AMD ne sehr grosse Toleranz besteht oder aber die Quali krass schwankt. Denn beim damaligen M4A77, da konnte ich jede CPU, egal ob alten Athlon 64 X2 5200 oder den neueren Athlon II X4 640, auch mit verriegeltem Sockel problemlos ohne Kraftaufwand herausziehen. Sie fiel zwar noch nicht von selbst heraus, aber Halt hatte sie auch nicht wirklich

Bei der erstmaligen Montage ist die genannte Reihenfolge eine gute Idee. Aber wenn man die CPU wieder herausnehmen möchte, ist die Wärmeleitpaste schon drauf – und eine gründliche Reinigung im System nicht immer möglich, zumal dabei oft Wärmeleitpaste auf den Rand des Heatspreaders gerät. Für Redakteure kommt noch der Aufwand als solcher hinzu: Manchmal wechsel ich in einer Stunde dreimal das Mainboard. Da bleibt die Wärmeleitpaste einfach dran.