Einige Gedanken von mir dazu
@DeiNaGoN:
>> "
Ich finde diese Entwicklung nicht nur aus technischer, sondern auch als betriebswirtschaftlicher Sicht sehr interessant."
Mittlerweile ist das in der Hinsicht schon kalter Kaffee
, hier wird lediglich ausgeführt und umgesetzt, d. h. das ist schon seit 2018 bei AMD in der Planung und letzten Endes führt auch kein Weg an einer derart optimierten Fertigung vorbei. Beispielsweise Hauptkonkurrent Intel demonstrierte schon 2019 mit Lakefield ein komplexeres Foveros-Design (als fertigs Produkt etwa Mitte 2020 *) und brachte das jetzt mit Xe-HPC gar in geradezu schwindelerregende Höhen, denn was die da zusammengesetzt haben ist schon absolut extrem nach aktuellem Entwicklungsstand. Zudem sind entsprechende Entwicklungen bei Intel ja gleichermaßen bekannt: Rapor Lake wird einen "Game Cache" haben, Sapphire Rapids (noch in 2021) hat bis zu 64 GiB HBM2 on-package und ist ein EMIB-MCM und von Meteor Lake ist ebenso bekannt, dass das ein MCM ist, möglicherweise gar ein komplexeres Foveros-Design, denn mit dem erweiterten Cache in Raport Lake wird man den in Meteor Lake sicherlich nicht zurückbauen. Und an der GPU-Front sieht es nicht anders aus. Xe-HCP scheint Packaging-technisch derzeit allem Bekannten deutlich voraus zu sein, aber auch an der "normalen" Consumer-Front scheint es sich nun zumindest teilweise in Richtung MCM zu bewegen, sowohl bei nVidia wie auch AMD und von Intels Xe-HP ist schon lange bekannt, dass das ebenfalls ein MCM-EMIB-Design ist, d. h. man könnte erwarten, dass der HPG-Nachfolger "
Elasti" auch eine MCM-Consumer-GPU werden wird (vorgesehen bereits für 2023).
Wärend das Baukastenprinzip bisher beim Logikdesign galt wird es nun auf einer höheren Ebene bei gefertigten Chipkomponenten angewendet, die 2D/3D angeordnet werden, was auch zwingend notwendig ist, denn die immer größer, komplexer werdenden Chips würden sonst immer teuerer werden, da eine fehlerfreie Fertigung zunehmend problematischer und damit immer weniger wirtschaftlich werden würde.
*) AMD dagegen wird erst 2022 (ggf. Ende Feb. oder im März) mit Produkten in den Markt kommen, da die Fertigung nach deren Aussage erst zum Jahresende hin anlaufen soll. Weiterhin wird es auch erst einmal nur den 5900X und den 5950X in gepimpter Version geben. Zudem darf man annehmen, dass die Chips ein gutes Stück mehr kosten werden, da neben dem aufwändigen Stacking/Packging nun auch noch mehr Wafer-Fläche pro Chip benötigt wird. (Für die beiden großen CPUs werden nun etwa +42 % mehr Wafer-Fläche im N7 benötigt.)
>> "
die den üblichen Leistungszuwachs von 10-20% bringt"
AMD stellte im best case 15 % in Aussicht, d. h. man kann gemittelt von 10 %, vielleicht knapp mehr ausgehen. Mache Workloads haben gar nur geringe Cache-Abhängigkeiten, einie wenige aber auch höhere, so bspw. eine Zip-Kompression, so schon damals zu beobachten bei Intels Core i7-5775C mit 128 MiB eDRAM als L4.
Zudem ungeklärt ist noch die Frage, wie diese stacked Chips sich bzgl. Thermals und Takt verhalten. Da anscheinend weiterhin der N7 verwendet wird und das CCD wohl nicht auf den N6 wechselt, wäre es wohl der best case, wenn das Taktverhalten unverändert bleibt. Es könnte aber auch sein, dass die Chips geringfügig konservativer konfiguriert werden müssen.
Der
Gerüchteküche zufolge wird AMD diese Zugewinne jedoch auch benötigen, denn ADL sagt man bis zu +20 % IPC und im best case die doppelte MultiThread-Performance nach. Zudem wäre es hier extrem abwegig als Vergleichsbasis weiterhin einen 2015er-Skylake anzunehmen, auch wenn so mancher das für plausibel halten würde oder sich aus zweifelhaften Gründen wünschen mag.
Vermutlich kann sich AMD also keine Ruhepause gönnen, sondern muss hier am Ball bleiben, da das Terrain wieder schwierieger zu werden beginnt für sie mit dem langsamen Ausklingen der Fertigungskrise bei Intel.
>> "
Gerade bei 5nm dürfte 2022 erstmal fast alles an Apple gehen."
Nicht mal Ansatzweise, denn dafür ist nicht einmal Apples Volumen hoch genug, zumal TSMC seine 5nm-Kapazitäten beträchtlich ausbaut, die Ende 2021 bereits nahezu so hoch sein werden wie die 7nm-Kapazitäten.
>> "
Bei 7nm hingegen kann AMD ja gerüchteweise bis dahin auf erheblich größere Kapazitäten zugreifen als bislang."
Da ändert sich bei AMD nichts, da das schon alles früh in 2020 gebucht wurde und es hier keine überraschenden Änderungen wie den Wegfall von HiSilicon gibt. AMDs Auftragsvolumen für 2021 soll bei etwa 4,7 Mrd. US$ liegen bei TSMC (immerhin +41 % ggü. 2020). Die Topkunden nVidia, Broadcom, Qualcomm, MediaTek werden alle umfangreich 7nm-Kapazitäten und kleiner benötigen (
sowie viele kleinere (ARM-)Kunden) und ebenso auch Intel, die für 2021 angeblich umfangreiche Kontingeten im N6 gebucht haben und deren Auftragsvolumen bei TSMC für 2021 auf etwa 3,7 Mrd. US$ geschätzt wird, was relativ gesehen immens ist, wenn man bedenkt, dass Intel in diesem Jahr gesichert nur einen sehr kleinen Teil seines Portfolios dort fertigen lässt.
>> "
und die spärlichen 5nm-Kontingente für Produkte verwenden, die diesen dringender benötigen."
In 2022 ist bei AMDs APUs der N6 der Stand der Dinge (
das wurde übrigens schon im 2HJ20 geleakt und scheint sich nun offensichtlich zu bestätigen). Zen4-APUs, möglicherweise in 5nm, wird es erst in 2023 geben. 5nm für Consumer-GPUs sind auch nicht zwangsweise gesetzt, schlicht weil das teuer für AMD ist und die in dem Markt einen schweren Stand haben. Denkbar wäre das, ebenso möglich wäre jedoch auch nur ein Wechsel auf den N6 um mit höherer Marge operieren zu können. Der N5 wäre eher für eine Design wie CDNA2 wahrscheinlicher, da sich hier aktuell die Kosten besser einpreisen lassen.
>> "
wonach ja AMD noch Silizium im Wert von 1,6 Milliarden USD abnehmen muss, um Strafzahlungen zu vermeiden."
Die Aussage bzgl. der Strafzahlungen ist reine Spekulation. AMD hat die genauen Details des Vertrages nicht offengelegt, insbesondere die minimal zugesicherten Abnahmemengen. In ihrem 8-K weisen sie aus: "
The Company currentlyestimates that it will purchase approximately $1.6 billion of wafers from GF for years 2022 to 2024 under the A&R Seventh Amendment." Man schätzt also lediglich, dass man in dem Zeitraum um die 1,6 Mrd. US$ für Wafer ausgeben wird, mehr nicht. Hier ist man den Shareholdern ggü. verplichtet eine realistische Abschätzung abzugeben und nicht etwa eine Minimalabschätzung auf Basis einer vertraglich definierten Mindestabnahmemenge, die dann später möglicherweise deutlich überschritten wird.
Wenn die Mindestabnahmemenge bspw. bei gerade mal 1 Mrd. US$ festgelegt wurde und sich für AMD später eine Gelgenheit anderswo ergibt ...
Darüber hinaus, was in 2022 - 24 von GloFo bezogen wird, wird man abwarten müssen. Wenn der IOD schrittweise auf etwas wie einen N6 umzieht, wird GloFo bald nur noch Chipsätze für AMD fertigen. Entsprechendes kann man vermutlich für 2024 schon gesichert annehmen, denn dass man etwas in der 4/3nm-Range dann noch mit einem 12nm-IOD kombiniert, dürfte eher unwahrscheinlich, weil hinderlich sein.
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