@gerX7a
Immer mit großem Respekt vor deinen Beiträgen, aber wie kommst du darauf, dass die Konsolen noch den "N7 als Basis" verwenden? [...]
Microsoft gibt doch
offiziell einen N7 enhanced an, wie du einen Satz oben drüber auch selber sagst?
Oder meinst du einfach nur N7 enhanced hat seinen Ursprung im N7?
Im Hinblick auf Ryzen kann ich nicht ganz sicher sagen ob N7 enhanced mit N7 Performance enhanced gleichzusetzen ist. Ganz abwegig ist es nicht - war eben bei Tom´sHardware bzgl. Ryzen 5000 selbst drüber gestolpert "
Same optimized 7nm process as Ryzen XT models".
Dass 7nm+ mit EUV schließlich "not IP-compatible" zu N7 und N7P DUV ist, ist deinerseits vollkommen richtig wiedergegeben.
Am Ende wirst du Recht haben, dass die von RDNA2, XSX & PS5 genutzten 7nm enhanced Fertigungsprozesse nicht auf EUV-Belichtung basieren - entsprechende Informationen überwiegen und AMD war nach dem Financial Analyst Day dann ja auch hingegangen und hat von der ursprünglichen Angabe 7nm+ das + gedroppt, nachdem TSMC seinen ersten EUV-Prozess offiziell so benannt hat.
Was mir jetzt aber bei genauer Betrachtung zwischen den Prozessen so auffällt, der Vorsprung von N7+ EUV gegenüber N7P hält sich mit +3% Speed und +5% Power schon sehr in Grenzen, oder?^^
Wundert mich letztendlich dann nur wenig wenn sich Nvidia für Hopper und AMD für RDNA3 gleich auf den 5nm Prozess konzentrieren.
Unbeantwortet bleibt für mich im Moment dann, ist N7 enhanced = N7 Performance-enhanced?
Das "
N7 Enhanced" von Microsoft ist nur eine schöne Marketingformulierung, weil man den tatsächlich zugrundeliegenden TSMC-Prozess nicht explizit benennen will, weil man ggf. fürchtet, dass ein Ausweisen des N7 (oder N7P) mit Nachteilen verbunden wäre. TSMCs 7nm-EUV-Prozess heißt CLNFF7+ bzw. kurz N7+. *) Da gibt es nirgends ein "
Enhanced" im Namen und auch nirgends von TSMC als Zusatzbeschreibung in diesem Kontext genutzt.
TSMC hat derzeit drei (vier) 7nm-Prozesse in der Produktion:
N7 : Der erste 7 nm-Prozess, rein DUV-basierend, bei AMD bspw. erstmals mit Vega 20 in einem Produkt ab Ende 2018, der Zen2/Epyc-Tape-Out fand bereits schon im 1Q18 statt. Also schon alt eingesessen und ausgereift, wobei Microsoft voraussichtlich vertriebstechnisch genau dieses "alt" fürchtet.
N7+ : Eine Weiterentwicklung des N7, bei der vier Lagen mittels EUV belichtet werden. Der Prozess ist jedoch bzgl. seiner Desing Rules
inkompatibel zum N7 (und N7P), was einen IP-Transfer schwierig und (kosten)aufwändig macht. Gegenüber dem N7P bietet der Prozess im Wesentlichen einen kleinen Flächenvorteil (durch die vier EUV-Lagen), die restlichen Zugewinne sind eher gering. Beispielsweise von Apple hatte man implizit erwartet, dass deren A13 den N7+ nutzen würde (als den zu der Zeit verfügbaren modernsten Prozess), aber selbst die hatten sich gegen dessen Verwendung entschieden.
N7P : Mit dem P für "Performance", eine optimierte Variante des N7 die etwas mehr Performance oder ein wenig Power Saving bietet. Dieser und der N7+ wurden Mitte 2019 in die HVM überführt. AMD nutzt diesen für RDNA/Navi 10, Apple nutze ihn für seinen A13 Bionic.
N6 : Spätestens ab Anfang 2021 in der HVM. Eine Weiterentwicklung des N7+ mit einer zusätzlichen Lage EUV, d. h. nun fünf EUV-Lagen, während der Rest immer noch mittels DUV belichtet wird. Der wesentliche Unterschied zum N7+ ist hier, dass bei der Prozessentwicklung das Augenmerk darauf gelegt wurde, dass der Prozess
kompatibel zum N7(P) ist, d. h. man kann IP-Blöcke relativ leicht auf den neuen Prozess migrieren. Der Prozess ist von TSMC als nächstmöglicher und kostengünstiger Upgradepfad für Kunden vorgesehen, die einen Wechsel auf den noch teueren N5 scheuen. Beispielsweise Intel hat große Kontingente des N6 für 2021 eingekauft, von denen ein Teil für Xe-HPG genutzt werden wird (Consumer dGPUs).
Da zu den Konsolen noch keiner Klartext geredet hat (außer M.Sauter, der hier grundsätzlich von DUV spricht) kann man nicht sicher sein, aber EUV werden die Konsolen wohl zweifelsfrei nicht nutzten (weil das in jeder Hinsicht sehr teuer geworden wäre). Es könnte der N7 oder N7P sein, der ursprüngliche N7 ist aber wahrscheinlicher, denn man hätte, nachdem die Entwicklung des/der SoCs in 2017 begann (auf dem N7), dann noch einmal später auf den N7P transferieren müssen. Den Aufwand wird man voraussichtlich aber vermieden haben, wie man es ja auch bei anderen Produkten vermieden hat auf den neuesten Prozess zu wechseln, schlicht weil es unter gewissen Umständen nicht wirtschaftlich ist. Beispielsweise Renoir wird immer noch auf dem N7 gefertigt und nVidia's GA100, das Datacenter-Monster, wird ebenfalls auf dem N7 produziert. Bei Zen3 weiß man es noch nicht genau, aber auch hier wird es bestenfalls der N7P sein, denn andernfalls wäre M.Papermaster's "
same node" eine extrem schwammige Aussage gewesen.
Das Nachfolgende hatte ich mal die letzten Tage vermessen:
o Renoir (N7): gemittelt 62,8 MTr/mm2 über den gesamten Chip, ~ 7,65 mm2 für zwei Kerne inkl. L2
o Xbox Series X (?): gemittelt 42,5 MTr/mm2 über den geamten Chip, ~ 7,69 mm2 für zwei Kerne inkl. L2
Offensichtlich scheint AMD hier diese IP-Blöcke mit der gleichen Logikdichte zu implementieren. Die geringfügigen (aus Die Shots errechneten) Flächenabweichungen dürften weitestgehend auf die unterschiedliche Güte der Die Shots zurückzuführen sein. Die beträchtlich höhere Logikdichte bei Renoir im N7 kommt also durch die anderen Chipbestandteile des Designs zustande.
Anzunehmenderweise verwendet AMD hier für die SoCs und Renoir exakt den gleichen Core-IP-Block (Kerne, L2 und 4MiB-L3), d. h. auch den gleichen Prozess, wobei man zwischen N7 und N7P nicht unterscheiden kann, da die keine nenennswerten Dichteunterschiede besitzen. Wäre eines der Produkte auf dem N7+ unterwegs, wäre das für AMD sehr aufwändig gewesen, da man diesen IP-Block dann zweimal hätte entwickeln, validieren und testen müssen.
*) Wichtig auch hier: TSMCs N7+ ist nicht zu verwechseln/gleichzusetzen mit dem "
7nm+", das AMD eine Zeit lang auf seinen PPTs nutzte. AMD meinte damit einfach nur einen weiterentwickelten 7nm-Prozess, also irgendwas Neueres als dem N7. AMD stellte das in 2Q20 explizit klar, da man befürchtete, dass nun alle zwingend EUV für die neuen Produkte erwarten würden und auch hier berürchtete man offensichtlich Nachteile, wenn man dann nur mit auf DUV basierenden Produkten in den Markt kommen würde, so wie man es jetzt mit Zen3 macht. Hier wurde man daher schon proaktiv tätig und hat das ganze aufgelöst und deshalb liest man nun auf aktuelleren AMD-Folien sowohl für Zen2 als auch Zen3 jeweils nur noch ein einfaches "
7nm".
Btw. AMD hat diese Benennung in seinen Folien nicht "gedroppt" nachdem TSMC den Prozess N7+ nannte. Den Prozess gab es schon lange vor den ersten AMD-Folien dieser Art. Der war schon seit Ende 2018 in der Risk Production und davor schon Jahre in der Entwicklung mit diesem Namen (manchmal auch als "7+" abgekürzt).
AMD änderte diese Marketingfolien erst, als man bemerkte, dass einfache Konsumenten den zugrundeliegenden Prozessen zu viel Aufmerksamkeit zu schenken begannen. Als man diese Prozesse noch als werbewirksamen Vorteil agressiv in den Vordergrund rückte um gegen Intels 14nm anzugehen, war das noch hilfreich, zum Problem wurde es für AMD jedoch, als mit fortschreitender technischer Entwicklung die allgemeine Erwartungshaltung sich zunehmend in Richtung EUV für neue Produkte zu bewegen begann und man fürchten musste, dass das einen negativen Effekt haben würde, wenn man weiterhin mit DUV-basierten Produkten aufwarten wird und nicht mehr das Unternehmen ist, das mit dem aktuell modernsten Fertigungsprozess seine Kunden umschmeichelt, sondern hier klar auf Kosten und Wirtschaftlichkeit, sprich auf Marge und Gewinn achtet. Entsprechnd entschied man sich in 2Q20 dem Ganzen vorzugreifen und das "
7nm+" in ein "
7nm" umzuschreiben.
In diesem Kontext ist auch schön das übliche Marketing-BlaBla zu beobachten bzgl. dieser "Klarstellung". Man vermied es explizit vorab zu sagen, dass es gesichert kein EUV geben wird. Man sagte lediglich, dass die Bezeichnug "
7nm+" nicht synonym zu TSMCs N7+ ist, d. h. man wollte noch sehr bewusst ein wenig auf der Hofnungswelle mitreiten, dass AMD immer die modernste, fortschrittlichste Technologie nutzen wird, was für ein vergleichsweise kleines Unternehmen natürlich absurd ist, aber das Marketing streubt sich da natürlich gegen offene Worte.
Seeking answers? Join the AnandTech community: where nearly half-a-million members share solutions and discuss the latest tech.
www.anandtech.com
)
