AMD R9 390X: Erste Bilder der Wakü-Version aufgetaucht

[AlphaNUSS]

AW: AMD R9 390X: Erste Bilder der Wakü-Version aufgetaucht

Die 970 sieht aber länger aus. http://www.loadthegame.com/wp-content/uploads/2014/11/gtx-970.jpg

 

[Atent123]

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Die 970 sieht aber länger aus. http://www.loadthegame.com/wp-content/uploads/2014/11/gtx-970.jpg

Der 980er Kühler geht ja auch über das PCB hinaus.
Einen wirklichen 970er Referenzkühler gab es nie.

 

[Gast20170501]

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Er ist direkt mit auf dem Chip wenn ich das richtig verstanden habe.. Nicht mehr extra auf dem PCB. Das spart ne Menge Platz

Bei Fiji XT liegt der Speicher (HBM) neben der GPU zusammen auf dem Interposer = "2.5D Stacking".

3D Stacking (der Speicher sitzt direckt auf dem Chip) kommt später.

 

[DerBusch13]

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Sprich das kommt mit der nächsten Generation ? AMD wollte ja nächstes Jahr 14nm raus bringen soweit ich weiß.

AMD Confirms HBA High Memory Bandwith for Graphics Cards

Hier sieht man das mit dem HBM Speicher noch etwas besser ^^

 

[Gast20170501]

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Ich frag mich, wie die Luftkühler aussehen, wenn das PCB so kurz ist. Wird der Kühler dann einfach ein gutes Stück länger, als das PCB?

Die 970 sieht aber länger aus. http://www.loadthegame.com/wp-content/uploads/2014/11/gtx-970.jpg

Die Luftgekühlte Version der R9 390X dürfte in etwa so aussehen: http://pics.computerbase.de/6/0/7/2/7/30-1080.1421698647.jpg

 

[DerBusch13]

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Ich denke das der Kühler maximal 3-4 cm länger ist als das PCB.

 

[schon-alles-vergeben]

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wie gross wird denn jetzt der speicher?

 

[Atent123]

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wie gross wird denn jetzt der speicher?

Vermutlich 8GB.
4 wären ein Genickbruch.

 

[Locuza]

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Ich mir ebenfalls nicht. Es wäre mMn auch gar keine schlechte Idee, die aktuellen Karten mit HBM zu bringen.

Für HBM braucht man ein neues Speicherinterface, also neue Chips.

 

[Atent123]

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Für HBM braucht man ein neues Speicherinterface, also neue Chips.

Hoffentlich kommt aber eine komplett neue CHipreihe ohne Rebrands.

 

[Locuza]

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Die kommt nicht und selbst wenn, nicht in ein paar Monaten.

 

[DerBusch13]

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Das glaube ich weniger, da nächstes Jahr 14nm kommen soll.

 

[plaGGy]

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hat AMD schon Zeitraum für Arctic Island rausgegeben?

Je nachdem könnten sie sonst ohne Probleme noch ne Serie zwischen 3xx und die neue Architektur quetschen.

 

[Abductee]

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Hoffentlich kommt aber eine komplett neue CHipreihe ohne Rebrands.

So lange brav der Preis nach unten korrigiert wird, können die rebranden was sie wollen.
Ich hab damit kein Problem die Vorjahreselite zu einem billigen Preis zu kaufen.

 

[Locuza]

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hat AMD schon Zeitraum für Arctic Island rausgegeben?

Je nachdem könnten sie sonst ohne Probleme noch ne Serie zwischen 3xx und die neue Architektur quetschen.

2016.
Das wird nichts mehr.
Außer AMD will weiterhin Salami-Stückchen schneiden und alle 6 Monate, einen neuen Chip auf den Markt bringen.

 

[ALL_FOR_ONE]

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Wow, jetzt würde ich gerne wissen wie die Karte unter der Haube aussieht

Ungefähr so.

 

[cl55amg]

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3D Stacking (der Speicher sitzt direckt auf dem Chip) kommt später.

Das würde ich jetzt aus dem Bauch heraus anzweifeln, dass er später im DIE integriert ist, gibt es dazu eine valide Quelle?

 

[Locuza]

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Also später, bedeutet eher in einer Dekade für High-Performance-Chips.

 

[Brehministrator]

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Die momentanen Lösungen setzen auf einen Interposer. Das heißt, die Chips sind gar nicht "gestapelt", sondern sowohl die GPU als auch der VRAM sitzen auf dem Interposer, der die elektrische Verbindung herstellt. Der Interposer ist sozusagen eine besonders feine, viellagige Platine aus Silicium, wenn man es salopp so ausdrücken möchte. "Echtes" Stacking kommt erst irgendwann später.

Quellen:

AMD Fiji HBM limited to 4GB stacked memory

HBM und SoC auf Interposer | heise online

Zitat aus Quelle 1:

"AMD is using what is calls a 2.5D-IC silicon interposer, which means that there will be two separate chips on the same silicon interposer and package substrate. Fiji in 28nm will be one of these chips, and the second batch of chips will be the High Bandwidth Memory (HBM) memory designs. However, there is a catch with AMD's approach.

From what we've learned, Fiji is limited to 4GB memory. With the current memory technology the GPU would simply be too big to put on an interposer and package. The interposer should be viewed as a stack of conductors that lets the GPU and HBM memory communicate at much higher speeds than ever before. The interposer then gets into the package that goes on PCB. You could say the interposer is the middle-man that makes things faster."

 

[cl55amg]

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Also später, bedeutet eher in einer Dekade für High-Performance-Chips.

Schwierig abzuschätzen was genau in einer Dekade im Halbleiterbereich passiert. Aber große Mengen DRAM werden sicher nicht on DIE integriert
Wenn das mal irgendwann passiert, dann wird es kein DRAM und auch kein SRAM mehr sein, sondern eher etwas in Richtung Memristor.