Welcher Die-Shrink?Ob ein bestimmtes Zen+-Modell eine Neuerung ist entscheidet der Die-Shrink
LPP = Low Power Plus und ist von Samsung lizenziert., denn einige Modelle erscheinen auf der Basis von FinFET 14nm Leading Performance Plus, gewiss die ersten Modelle, und die nachfolgenden, darunter Raven Ridge, auf der Basis von FinFET 12nm Leading Performance.
Wirkt etwas wirr. Kannst du es mal verständlich erklären?Globalfoundries' FinFET 14nm Leading Performance Plus ist hinsichtlich der Performance definitiv keine Konkurrenz für Intel, selbst FinFET 12nm Leading Performance verzeichnet kaum ein Plus, was daran liegt, dass AMD die gewonnene Effizienz in - siehe Überschrift - Taktplus vergeudet anstatt in Effizienz, um zu Intel zumindest auf dem Datenblatt aufschließen zu können.
Ähm. Seit wann produziert Samsung Desktop-CPUs? Der aktuelle 14nm-Prozess ist von Samsung und für Desktop-PCs nur wenig geeignet.AMD begeht den Fehler nicht auf TSMC und Samsung zu setzen, dies sind die Marktführer, Samsung scheint sogar Qualcomm den Rang abzulaufen: Globalfoundries ist das falsche - schon längst betagte - Pferd,
Was hat die Fertigung mit der IPC zu tun? Warum soll ein Die-Shrink die IPC verbessern?Intels FinFET-Verfahren ist bei gleicher Strukturbreite um bis zu zwei Die-Shrink-Iterationen ferner Globalfoundries, bemessen anhand der IPC-Gaming-Effektivität.
AMD fertigt keine CPUs und der 7LP-Prozess ist von IBM und auch Samsung und TSMC werden diesen Prozess verwenden.Ich bezweifle, dass AMDs 7LP-Prozess zu Intels 10nm-FinFET-Prozess - Cannon Lake - aufschließen wird, solange AMD nicht erkennt, dass weltweit einzig Samsung über das Knowhow verfügt, Intel in der x86-Fertigung angreifen zu können.
Seit wann hat Samsung eine Lizenz im x86-Bereich bzw. fertigt Desktop-CPUs?
P.S. Bitte noch eine Alternative zu der Modulbauweise nennen. Intel beerdigt nicht ohne Grund im Serverbereich den Ringbus. Die bekannten Nachteile von Ringbus kennst du oder?
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Ich wundere mich nur das es nur bei zitieren angezeigt wird.