AMD: Auftragsvolumen bei TSMC angeblich verdoppelt

Oder sie machen etwas ähnliches wie beim Ryzen3: sie setzen ihre GPU aus mehreren Chiplets und einem IO-Chip auf nem Träger zusammen.

Noch nicht.
Das ist langfristig geplant (sowohl bei AMD als auch nei NV), aber die Technik ist offenbar bei beiden noch lange nicht soweit das einsetzen zu können bei GPUs. NVidia wollte das Gerüchteweise bei Hopper (Ampere-Nachfolger) machen, AMD nach Navi.
Wenns von einem der beiden früher kommen würde (und gut funktioniert...) wäre das eine echte Überraschung.
 
Kaum verwunderlich, PS5 und XBOX kommen und die CPUs gehen weg wie warme Semmeln.

Jap. Läuft grad bei AMD. Hoffe, dass RDNA2 endlich mal wieder eine gute, effiziente Architektur wird.
CPU, GPU, APU und Xbox/PS5... alles wird oder ist auf 7nm umgestellt. Können sich AMD, TSMC und auch die Kunden in die Hände reiben
 
Was hast Du eigentlich ab Werk für ne Spannung eingestellt gehabt? (welches Modell)
Bei der R7 gabs ja für jeden Chip je nach Güte ne andere Spannung!
Das war schon etwas anders als früher bei Vega. Sollte das bei Navi auch so sein?

Keine Ahnung diesbezüglich.

Meine RX 5700 (Sapphire Referenz)
mit Arctic Accelero Twin Turbo II
braucht @Stock durchschnittlich
VCore min: 0.775V
VCore max: 1.025V (1.65 GHZ)

Bei 1.75 GHz sollen max. 1.054V anliegen - dies sah ich aber in Spielen bisher nicht.
(Dazu müsste ich wohl das Power Limit nach oben lösen)

Das reicht für die 180Watt TDP der Karte. (Die GPU alleine liegt bei 150 Watt.)
Übertaktet / Undervoltet habe ich bisher nicht.

... das RDNA2 endlich mal wieder eine gute, effiziente Architektur wird...

Mal wieder?
Was gibt es an RDNA1 auszusetzen? (Außer das es noch keinen 5000er BigNavi gab, sondern bisher nur Mittelklasse / Einsteiger)
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
SRAM Zelle TSMC 16/12nm (TU102): 0,074 µm^2
SRAM Zelle TSMC 7nm: 0,021 µm^2

DieSize TU102: 754 mm^2
Extrapoliert auf 7nm: 214 mm^2

Das sind alles Best-Cases weswegen ich eher von 300 rum ausgegangen bin aber doch, die Größenordnungen sind teilweise so extrem, einfach weil 10nm in dem Segment übersprungen wurde.
Selbst wenn man nur die maximalen Transistordichten extrapoliert (was eher worst-case ist) kommt man rechnerisch nur auf rund 380 mm^2 (da hättest du mit etwas unter 400 Recht).

AMD hat da bei Vega weniger Reduzierung erreicht (495 zu 331 mm^2), da wurden aber auch einige Dinge größer gebaut und ne Million Transistoren dazugepackt, sonst wäre Vega20 vermutlich auch unter 250mm^2 gegangen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich bin von der Dichte ausgegangen (24M per mm² vs. 40M per mm², 12nm->7nm) SRAM skaliert normalerweise am besten von allen, ist aber eigentlich nur auf den Cache übertragbar.
 
Ja, das Ergebnis liegt sicherlich irgendwo dazwischen.
SRAM-Zelle (was zu 214 mm^2 führt) ist absoluter Bestcase, Transistordichte (was zu 380 mm^2 führt) eher worstcase. Die Realität liegt wohl irgendwo in der Mitte, also bei rund 300.

Daher mein Tipp auf 350-400mm^2 für den GA104 oben weil man ja ausgehend von den ~300 noch Zeug dazubaut wie mehr Raytracing wahrscheinlich oder ein paar Shader mehr. Auf ~500 wie Navi werden sie aber denke ich nicht gehen. Dann eher später ~600 mit nem GA102.
 
Wegen mir können sie ihre Bestellung gleich nochmals etwas aufstocken.
Zen 3 und RDNA2 ist fest auf meiner Einkaufsliste vermerkt.

Bei Zen3 hab ich es irgendwie im Urin, dass der was die Gaming Performance anbelangt,
alles pulversieren wird und die Grenze unseres Denkens um mindestens eine Dimension erweitern wird. (Bei den meissten befindet sich diese Grenze ja bei IPC + 10-17%)

Und RDNA2 da bin ich wohl der einzige der so denkt, wird mit Ampere leichtes Spiel haben (Wer Ironie dabei entdeckt darf sie behalten:D) . Da sie seit der MI60/Vega VII bereits viel mehr Erfahrung mit Prozessen <12nm in Kombination mit grossen Die's + Vol. sammeln konnten.
Wer weiss vielleicht wird Ampere genauso so ein Rohrkrepierer wie die GTX480.
 
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