News Instinct MI450: AMDs KI-Bombe zielt in 2 nm auf Nvidia Rubin

PCGH_Sven

PCGH-Autor
AMD Instinct MI450 alias CDNA Next soll in 2 nm produziert werden und Nvidia Rubin, die noch auf 3 nm setzen werden, ab dem kommenden Jahr das Fürchten lehren. AMD möchte damit "bei jeder Art von KI-Workload" führend sein.

Was sagt die PCGH-X-Community zu Instinct MI450: AMDs KI-Bombe zielt in 2 nm auf Nvidia Rubin

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Rohe Rechenleistung war eigentlich immer eine Disziplin in der AMD stark war, wenn man jetzt noch die Unterstützung auf breiter Softwareebene erhält kann ich mir gut vorstellen, dass man auch dort ein echter Herausforderer wird.
 
Wenn die Chips doch so effizenz sind, wieso rechnet man dann bei AMD dann in Gigawatt an Instinct MI 450 GPUs?
Scheint doch für die Käufer nicht grad uninteressant sein, oder? Die 200 Watt höhere TGP gegenüber Vera Rubin rührt dann also nur von den zusätzlichen 4 HBM4 12-High Stacks zu 36GB her. 2500 vs. 2300 Watt lt. Gerüchteküche.
 
Die Software und das Ökosystem muss aber auch aufholen. Hardware konnte AMD/ATI schon immer bis auf kleine Ausrutscher. Aber die Hardwareleistung auch in Softwareleistung umzusetzen hat AMD immer Probleme.
Meistens brauchte es 6-12 Monate bis die Generation ihre Leistung abrufen konnte.
Bei 2nm könnte es mit der Kapazität knapp werden würde ich behaupten, wenn dann noch die Ausbeute schlechter als bei einem gutem 3 nm Prozess ist kann es schwierig werden.
Vielleicht braucht AMD auch die 2nm weil Sie sonst keine Chance in 3nm hätten.
 
Zuletzt bearbeitet:
Wenn die Chips doch so effizenz sind, wieso rechnet man dann bei AMD dann in Gigawatt an Instinct MI 450 GPUs?
Scheint doch für die Käufer nicht grad uninteressant sein, oder? Die 200 Watt höhere TGP gegenüber Vera Rubin rührt dann also nur von den zusätzlichen 4 HBM4 12-High Stacks zu 36GB her. 2500 vs. 2300 Watt lt. Gerüchteküche.

Wird wohl so sein.
HBM3e soll 30% effizienter sein.
Der Speicher wird aber fast verdoppelt, also steht unter dem Strich dann wohl ein Plus beim Verbrauch.
Das Ganze ist aber halt immer in Relation zur Leistung und dem größeren Speicher zu sehen.
 
Neuer Knoten
GAA statt FinFET aber in erster Generation kaum besser als N3P
Interessant. Dann ist die Frage, warum AMD und nicht Nvidia die Produktionsvolumen bekommt. Wahrscheinlich können zum Anfang und mittelfristig nicht die Mengen am Chips produziert werden, die Nvidia braucht. Da könnte aber für AMD nicht so schlimm sein, da sie nicht so viel absetzen. Dafür wären dann dir Karten vielleicht schneller, was zumindest den Ruf verbessern würde.
 
Die Ausbeute wird bei N2 deutlich niedriger sein, um auch hohe Stückzahlen liefern zu können. Dazu auch deutlich höhere Fertigungskosten. Nvidia wird am Ende wahrscheinlich wieder riesige Dies auflegen, wofür sich N3 dann auch deutlich besser eignet. Ob die Strategie für AMD aufgeht, wird man sehen. Ganz so sicher wäre ich mir da nicht.
 
Nvidia gehört selten zu den First Adoptern und hat in den letzten Jahren mehrfach übergroße Chips in alten Fertigungsprozessen aufgelegt, anstatt es mit etwas kleinem im neuesten Node zu versuchen. Interessant ist aber, dass es vor der aktuellen Angabe eines 2-Reticle-Monster Gerüchte gab, Rubin könnte Nvidias erstes Tile-Design werden. Sofern diese Meldung nicht frei erfunden war, muss Nvidia also an irgend einem Punkt in Erwägung gezogen haben, eine große Zahl vergleichsweise kleiner und somit bei vertretbarem Risiko in neuen Prozessen zu fertigende Chips einzusetzen, hat sich dann aber dagegen entschieden.
 
aus https://www.heise.de/news/15-000-Wa...chleuniger-steigt-weiter-rasant-10448197.html :

Laut KAIST Teralab verwandelt schon ein heutiger HBM3E-Stapel mit acht oder zwölf Lagen aus 24-Gigabit-Chips (also 24 oder 36 GByte Kapazität) bis zu 32 Watt in Abwärme. Bei HBM4 mit gleicher Kapazität, aber doppelter Geschwindigkeit sollen es bereits 43 Watt sein, bei 48 GByte sogar schon 75 Watt.
Dadurch dass die Stapel immer grösser werden und schneller, wird die effizient wieder aufgefressen.
 
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