News GDDR6W für GPUs: Samsung dank neuem Stacking mit doppelter Kapazität und Bandbreite

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Samsung präsentiert mit GDDR6W einen neuen Speicherstandard für Grafikkarten, der auf den bandbreitenstarken HBM-Speicher aufschließen können wird. Durch ein neues Stacking-Verfahren namens "Fan-out-Wafer-Level Packaging" (FOWLP) soll dieser neue Speicher bei identischer Größe die doppelte Kapazität und Übertragungsrate von GDDR6 liefern.

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Hmmm ich sehe das wie mit HBM. Geile Sache aber hat sich nie wirklich durchgesetzt am Ende. Ich würde mich freuen wenn es aber sich am Ende durchsetzen könnte war damals auch bei HBM gespannte.
 
CB-Crosspostings:
Es gibt einfach noch Lücken in dem Material, das Samsung zur Verfügung gestellt hat.
https://semiconductor.samsung.com/u...g-immersive-vr-with-powerful-graphics-memory/
Darin wird nicht klar, ob der gesparte Platz dafür genutzt werden kann, die PCBs zu vereinfachen. Ganz simpel gefragt: Kann durch die Technik in Zukunft auf dem Platz, das ein 256bit-GDDR6-Interface benötigt, ein 512bit-GDDR6W-Interface untergebracht werden? Ein 384bit-GDDR6W-Interface? Oder auch bloß ein 256bit-GDDR6W-Interface, nur halt mit weniger Packages?

Meine Vermutung: Wahrscheinlich wird das Routing einfacher, aber nicht so extrem wie von 256bit GDDR6 → 512bit GDDR6W. Mein Tipp wäre → 384bit GDDR6W.
Edit: Noch eine knappe Ergänzung: Wenn man sich anschaut, wie das PCB einer 4090 aussieht, fällt auf, dass dort allein auf Grund der Größe der Module und deren geringen Abstand zum GPU-DIE-Package, gar kein 512bit-Interface draufpassen würde.
Wir wissen nur: Pro Package verdoppelt sich Kapazität und Bandbreite. Oder umgekehrt: Bei gleicher Bandbreite und Kapazität halbiert sich die Anzahl der Packages. Vielleicht nutzt Nvidia das also dann bloß zur Halbierung der Anzahl an Packages und alles sonst bleibt gleich. Das wäre ziemlich mit Sicherheit der Fall, wenn die pessimistische Einschätzung zutreffen sollte, dass das PCB-Layout nicht ernsthaft von GDDR6 → GDDR6W profitieren würde.
 
Hmmm ich sehe das wie mit HBM. Geile Sache aber hat sich nie wirklich durchgesetzt am Ende. Ich würde mich freuen wenn es aber sich am Ende durchsetzen könnte war damals auch bei HBM gespannte.
Wobei HBM doch immer eine enorme Busbreite bedurfte? Wenn ich das mit meinem Laienhaften Wissen hier kombiniere, braucht dieser Speicher dies nicht und bedarf auch keinem spezielleren Aufbau des Chips! So dass hier einfach (bitte korrigiert mich) GDDR6 (x) mit GDDR6W ersetzt werden kann und so bspw. einfach eine Ti /XTX oder so erschaffen werden kann, mit dann doppelter Bandbreite?
 
Vereinfacht gesagt sind das einfach 2 standard G6 Module in einem Package. Wobei das neue Package schon interessant ist.
Rein praktisch muss man dadurch nur noch die halbe Anzahl an Speichermodulen auf dem PCB verbauen, um die selbe Speichermenge und Speichertransferrate zu erhalten. Sonst ändert sich aber nix.

Um insgesamt die Speichertransferrate zu erhöhen, muss man weiterhin die Busbreite des Speichercontrollers und/oder die Taktung der Module erhöhen.
Am Beispiel von Samsung, eine 4090 mit 512-bit Interface und G6X der mit 22 Gbps läuft, hätte ebenso 1,4 TB/s.
 
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Vereinfacht gesagt sind das einfach 2 standard G6 Module in einem Package. Wobei das neue Package schon interessant ist.
Rein praktisch muss man dadurch nur noch die halbe Anzahl an Speichermodulen auf dem PCB verbauen, um die selbe Speichermenge und Speichertransferrate zu erhalten. Sonst ändert sich aber nix.

Um insgesamt die Speichertransferrate zu erhöhen, muss man weiterhin die Busbreite des Speichercontrollers und/oder die Taktung der Module erhöhen.
Am Beispiel von Samsung, eine 4090 mit 512-bit Interface und G6X der mit 22 Gbps läuft, hätte ebenso 1,4 TB/s.
Die Frage ist, was von beiden sich ehr lohnt. 512bit an GDDR6X oder 384bit am W. Also lohnen auf Preisebene
 
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