Bioschnitzel
PCGH-Community-Veteran(in)
AW: 4670k köpfen! Fragen zur Isolation. UPDATE DEFEKT BEIM KÖPFEN
Das bezweifle ich stark. Hättest es mal gleich mit dem Schraubstock probiert, da kann nichts passieren.
Der IHS ist ja schließlich nicht scharfkantig von unten, dann würden ja sämtliche CPU`s durch den Anpressdruck vom Sockel über kurz oder lang sich selbst zerstören
Würde sogar sagen das sich dadurch die CPU noch leichter im Schraubstock köpfen lässt als eine neue wo das Silikon noch den PCB gut festhält.
Mit der Schraubstockmethode wäre es wahrschscheinlich auch so passiert, da hätte die Kante des Heatspreader, den Die zerkratzt.
Fazit: Bei neuen CPUs ist das Risiko vertretbar, bei jahrelang eingebauten CPUs ist verhält es sich schon anders (wie in meinem Fall).
Jetzt muss ich noch 4-6 Wochen auf Skylake warten......... den ich nicht köpfen werde.
Das bezweifle ich stark. Hättest es mal gleich mit dem Schraubstock probiert, da kann nichts passieren.
Der IHS ist ja schließlich nicht scharfkantig von unten, dann würden ja sämtliche CPU`s durch den Anpressdruck vom Sockel über kurz oder lang sich selbst zerstören
Würde sogar sagen das sich dadurch die CPU noch leichter im Schraubstock köpfen lässt als eine neue wo das Silikon noch den PCB gut festhält.