xxZackxx
Komplett-PC-Käufer(in)
4670k köpfen! Fragen zur Isolation. UPDATE DEFEKT BEIM KÖPFEN
Moin Leute,
ich habe vor, das Maximum aus meinem i5 4670k rauszuholen.
Dazu möchte ich ihn mit der Schraubstockmethode köpfen und die alte Wlp gegen Flüssigmetall austauschen.
Beim einlesen in die gesamte Thematik habe ich aber auch mitbekommen, dass ich mir einen Kurzschluss einfangen kann wenn ich das PCB rund um den DIE nicht isoliere.
Ich würde jetzt Klarlack benutzen der nicht leitend ist. (Elektronikbereich)
Kann ich dazu den ganzen Prozessor einnebeln, sprich alles außerhalb des roten Rechtecks?
Gibt es noch andere Alternativen bzw. Vorgehensweisen beim isolieren?
Kann ich nach dem Köpfen den Heatspreader mit doppelseitigem Klebeband befestigen um ein Verrutschen beim festziehen der Spange auf dem Mainboard zu verhindern?
Moin Leute,
ich habe vor, das Maximum aus meinem i5 4670k rauszuholen.
Dazu möchte ich ihn mit der Schraubstockmethode köpfen und die alte Wlp gegen Flüssigmetall austauschen.
Beim einlesen in die gesamte Thematik habe ich aber auch mitbekommen, dass ich mir einen Kurzschluss einfangen kann wenn ich das PCB rund um den DIE nicht isoliere.
Ich würde jetzt Klarlack benutzen der nicht leitend ist. (Elektronikbereich)
Kann ich dazu den ganzen Prozessor einnebeln, sprich alles außerhalb des roten Rechtecks?
Gibt es noch andere Alternativen bzw. Vorgehensweisen beim isolieren?
Kann ich nach dem Köpfen den Heatspreader mit doppelseitigem Klebeband befestigen um ein Verrutschen beim festziehen der Spange auf dem Mainboard zu verhindern?