Galax GTX 1080 HOF: 2,2 GHz unter Luft und 2,5 GHz per Flüssigstickstoff

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Ersten Berichten nach erweist sich die Geforce GTX 1080 als nicht außergewöhnlich taktfreudig. Das sei bei der Galax GTX 1080 HOF anders. Der Overclocker Mad Tse habe bisher die 2,2- (mit Luft) und 2,5-GHz-Schwelle (mit LN2) geknackt.

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Das weisse PCB sieht einfach der Hammer aus. Hab die HoF 980Ti
 
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Die Kette an Spannungswandlern! :D


Dass da irgendeine BIOS-Sperre gegen zu starkes OC drin ist scheint offensichtlich, wahrscheinlich will nVidia den Durchschnittsuser davon abhalten da zu viel (gewährleistungs-überspannenden) Schabernack zu treiben. Die Pascal-GPU ist zwar ziemlich klein, produziert aber relativ viel Hitze auf der kleinen Fläche die es abzuführen gilt. Hatte erst überlegt, dass die Sperre drin ist um zu verhindern dass man via OC in die Leistungsgefilde der kommenden Ti vorstösst, allerdings zeigen überall die bisherigen Übertaktungsversuche dass der Chip sehr schnell sehr heiß wird, trotz nochmals aufwendigerer Kühlkonstruktionen im Vergleich zur Vorgängerserie, daher ist's ganz offenbar ein Problem mit der Wärmeabführung (Leckströme!) die dafür sorgt, dass nVidia da einen ziemlich dicken Anker reingebaut hat.

Die magische Nummer scheint irgendwo um die 50°C zu liegen, darüber fängt die GPU schon mit dem Gebremse an, wäre daher spannend mal mit einem Kärtchen mit breiterer Spannungsversorgung (Connector und Wandler) via WaKü auszuloten was geht, unter Luft jedenfalls ist der Spielraum offensichtlich eher begrenzt.
 
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AW: Galax GTX 1080 HOF: 2,2 GHz unter Luft und 2,5 GHz per Flüssigstickstoff

Die Kette an Spannungswandlern! :D


Dass da irgendeine BIOS-Sperre gegen zu starkes OC drin ist scheint offensichtlich, wahrscheinlich will nVidia den Durchschnittsuser davon abhalten da zu viel (gewährleistungs-überspannenden) Schabernack zu treiben. Die Pascal-GPU ist zwar ziemlich klein, produziert aber relativ viel Hitze auf der kleinen Fläche die es abzuführen gilt. Hatte erst überlegt, dass die Sperre drin ist um zu verhindern dass man via OC in die Leistungsgefilde der kommenden Ti vorstösst, allerdings zeigen überall die bisherigen Übertaktungsversuche dass der Chip sehr schnell sehr heiß wird, trotz nochmals aufwendigerer Kühlkonstruktionen im Vergleich zur Vorgängerserie, daher ist's ganz offenbar ein Problem mit der Wärmeabführung (Leckströme!) die dafür sorgt, dass nVidia da einen ziemlich dicken Anker reingebaut hat.

Die magische Nummer scheint irgendwo um die 50°C zu liegen, darüber fängt die GPU schon mit dem Gebremse an, wäre daher spannend mal mit einem Kärtchen mit breiterer Spannungsversorgung (Connector und Wandler) via WaKü auszuloten was geht, unter Luft jedenfalls ist der Spielraum offensichtlich eher begrenzt.

Wohl eher nicht, dafür gibt es ja die takt Senkung bei zu hohen Temperaturen. Was für ne magische Nummer bei 50°C, finde es klasse wie sich Leute irgendwelche dinge bei den Haaren herbei ziehen.
 
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Wohl eher nicht, dafür gibt es ja die takt Senkung bei zu hohen Temperaturen. Was für ne magische Nummer bei 50°C, finde es klasse wie sich Leute irgendwelche dinge bei den Haaren herbei ziehen.
Die 1080 wurde (für mich) offensichtlich sowohl beim Takt (GPU-Boostschrott 3.0), als auch beim Speicherdurchsatz künstlich eingebremst. Auf diese weise hat man bei Volta noch 2 leicht realisierbare Leistungssprünge (15-20%) in der Hinterhand und kann somit nochmal über 30% mehr raus kitzeln.
Langsam aber sicher nähern wir uns sicher kleineren Sprüngen, die wir ja schon von den CPUs gewöhnt sind.
So sehe ich das!
Andere Vorschläge :huh:
 
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Wohl eher nicht, dafür gibt es ja die takt Senkung bei zu hohen Temperaturen. Was für ne magische Nummer bei 50°C, finde es klasse wie sich Leute irgendwelche dinge bei den Haaren herbei ziehen.
Geht da eher um den Boost der Karte. Der Chip merkt wie er gekühlt wird und berechnet daraus und den Usersettings Spielraum zum boosten. Mit Leckströmen etc. bei steigender Temperatur will ich jetzt nicht anfangen, aber unterm Strich kann man festhalten dass der Chip effizienter performt/weniger Strom als Wärme verloren geht wenn er besser gekühlt wird. Der Chip reagiert da in Abstufungen, die Frage ist halt wo die Temperaturgrenzen liegen wo der Chip entscheidet wie viel Spielraum er unter den gerade vorliegenden Gegebenheiten aus dem Temperatur- und Aufnahmelimit berechnet, und die erste Runterstufung scheint da bei irgendwo um die 50°C zu liegen, Betonung liegt auf "scheint". Atm weiß noch niemand so recht wie sich der Chip genau verhält, nVidia mauert da ja auch und die ganzen professionellen OC'ler sind da auch noch am rumexperimentieren. Braucht man halt größere Tests wo man mit einem guten PCB und einer wirklich guten Kühlung dem mal nachgeht, klar ist das im Moment noch Spekulation, aber man merkt bei den ersten Tests der Custom Designs wie die Karten reagieren bei bestimmten Temperaturen.
 
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Der Overclocker Mad Tse habe bisher die 2,2- (mit Luft) und 2,5-GHz-Schwelle (mit LN2) geknackt.

Mir fehlt da der entscheidende input. Was lief denn mit diesen Taktraten stabil?
 
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Hmm der Abstand zwischen LN2 und Luft ist ja nicht besonders groß.

Bin auch der Meinung, dass nVidia hier künstlich gebremst hat, vielleicht ist auch der 16nm Prozess wesentlich empfindlicher was Spannungsänderungen angeht und deshalb wurde das begrenzt.
 
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Die OC Möglichkeiten sind echt mies. Verglichen mit einer GTX 980, wo man bei Afterburner fröhlich alle Regler ordentlich nach Rechts ziehen kann, ist das schon ein trauriges Ergebnis! Vielleicht ist man davon auch zu viel gewohnt? Aber vielleicht muss man sich langsam daran gewöhnen? Wenn man an die Fury denkt, das ist ja auch so ein OC Krüppel gewesen! :-(
 
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Ich halte davon gar nicht viel .

Wenn diese Werte im Dauertest stabil laufen würden dann wäre es gut .

Habe meine CPU und Grafikkarte auch für 3D Mark übelst an der Grenze geprügelt . Am ende kamen viel Punkte dabei rum .

Willste dann ein AAA Titel Spielen dann laufen sie total Instabil oder springen gar nicht an .


Dieses OC ist für den A..... .

Hochtakten ja , Extreme Takten nein! Lieber Stabil statt labil!
 
AW: Galax GTX 1080 HOF: 2,2 GHz unter Luft und 2,5 GHz per Flüssigstickstoff

Die OC Möglichkeiten sind echt mies. Verglichen mit einer GTX 980, wo man bei Afterburner fröhlich alle Regler ordentlich nach Rechts ziehen kann, ist das schon ein trauriges Ergebnis! Vielleicht ist man davon auch zu viel gewohnt? Aber vielleicht muss man sich langsam daran gewöhnen? Wenn man an die Fury denkt, das ist ja auch so ein OC Krüppel gewesen! :-(

Also die 35% vergleichst du mit den 5% einer fury???? Find die wenn sie 2.1 unter luft macht echt gut von 1600 base. Aber zurzeit schafft das noch keine. Sie sind wenns ums übertaten geht natürlich hinter maxwell aber deswegen weil sie von haus aus einen so hohen grundtakt haben
 
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Die OC Möglichkeiten sind echt mies. Verglichen mit einer GTX 980, wo man bei Afterburner fröhlich alle Regler ordentlich nach Rechts ziehen kann, ist das schon ein trauriges Ergebnis! Vielleicht ist man davon auch zu viel gewohnt? Aber vielleicht muss man sich langsam daran gewöhnen? Wenn man an die Fury denkt, das ist ja auch so ein OC Krüppel gewesen! :-(

Ich vermute mal eher, dass das 'ne typische Krankheit sein wird die mit den Strukturgrößen zusammenhängt, AMD könnte da auch von betroffen sein mit ihren neuen Karten. Die Abstände sind da inzwischen so klein zwischen den Strukturen, dass Leckströme zum echten Problem werden. Andernorts besteht das Problem genauso, die aktuellen CPUs von Intel lassen sich auch nur noch mit Gewalt (dicken Spannungserhöhungen + WaKü) in die Taktregionen zwingen die man mit den CPUs von vor 5 Jahren noch spielend teils unter Luft erreicht hat. Umso wichtiger wird es in Zukunft sein die Karten möglichst kühl zu halten, denn wenn das Material kühl bleibt hält sich das Problem eher in Grenzen und der Chip performt besser.
 
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Ich vermute mal eher, dass das 'ne typische Krankheit sein wird die mit den Strukturgrößen zusammenhängt, AMD könnte da auch von betroffen sein mit ihren neuen Karten. Die Abstände sind da inzwischen so klein zwischen den Strukturen, dass Leckströme zum echten Problem werden. Andernorts besteht das Problem genauso, die aktuellen CPUs von Intel lassen sich auch nur noch mit Gewalt (dicken Spannungserhöhungen) in die Taktregionen zwingen die man mit den CPUs von vor 5 Jahren noch spielend teils unter Luft erreicht hat. Umso wichtiger wird es in Zukunft sein die Karten möglichst kühl zu halten, denn wenn das Material kühl bleibt hält sich das Problem eher in Grenzen und der Chip performt besser.

Naja die Chips werden schwerer zu kühlen sein. AIO/WaKü ist immer eine Lösung, aber nicht für jeden. Luftkühlung wird bleiben, da kann man nicht mehr SO viel verbessern. Die optimieren für 2-5% mehr Leistung bei dem Kühler, aber viele gute Luftkühler sind schon sehr nahe an dem was möglich ist.

Das hat Noctua auch auf der Computex gezeigt - egal was man angestellt hat, geht halt nicht, man ist praktisch da wo es kaum Verbesserungen gibt. Und je kleiner die Fläche, desto schwerer ist es auch die Hitze zu übertragen.
Ich kann mir Flüssigmetall vorstellen oder das es verlötet wird (wobei das natürlich auch net für alle recht ist), das könnte die Wärmeübertragung steigern.
 
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Also die 35% vergleichst du mit den 5% einer fury???? Find die wenn sie 2.1 unter luft macht echt gut von 1600 base. Aber zurzeit schafft das noch keine. Sie sind wenns ums übertaten geht natürlich hinter maxwell aber deswegen weil sie von haus aus einen so hohen grundtakt haben

Wir reden uns wieder wenn Du nächsten Monat das Geld hast Dir Deine 1070 zu kaufen und dann der erste bist der Heult weil es ein OC Krüppel ist. :schief:
 
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Umso wichtiger wird es in Zukunft sein die Karten möglichst kühl zu halten, denn wenn das Material kühl bleibt hält sich das Problem eher in Grenzen und der Chip performt besser.

Genau aus diesem Grund habe ich meinen Morpheus gekauft und sogar mein Gehäuse auf diesen angepasst, der soll selbstverständlich auf die nächste Karte mit, egal wie diese jetzt heißen möge.
 
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Naja die Chips werden schwerer zu kühlen sein. AIO/WaKü ist immer eine Lösung, aber nicht für jeden. Luftkühlung wird bleiben, da kann man nicht mehr SO viel verbessern. Die optimieren für 2-5% mehr Leistung bei dem Kühler, aber viele gute Luftkühler sind schon sehr nahe an dem was möglich ist.

Das hat Noctua auch auf der Computex gezeigt - egal was man angestellt hat, geht halt nicht, man ist praktisch da wo es kaum Verbesserungen gibt. Und je kleiner die Fläche, desto schwerer ist es auch die Hitze zu übertragen.
Ich kann mir Flüssigmetall vorstellen oder das es verlötet wird (wobei das natürlich auch net für alle recht ist), das könnte die Wärmeübertragung steigern.
Noch ist das ja ein relatives Luxusproblem da nur eine klare Minderheit der Spieler ihre Karten überhaupt übertaktet, krtischer wirds mit den nächsten Verkleinerungen, da sich das Problem ja immer weiter vergrößert. Fest steht aber wohl, dass OC bald zur Herausforderung wird, da einfach physikalische Grenzen erreicht werden, Flüssigmetal + wirklich performante WaKüs sind fernab der Alltagstauglicheit für den Durchschnittsuser, es sei denn fertig gekauft.
 
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Genau aus diesem Grund habe ich meinen Morpheus gekauft und sogar mein Gehäuse auf diesen angepasst, der soll selbstverständlich auf die nächste Karte mit, egal wie diese jetzt heißen möge.

*g*


Ich für meinen Teil befürchte jedenfalls schon, dass um mein System weiter an der (un)hörbaren Schwelle zu halten ich nach dieser GPU Generation wohl zwingend wieder zur WaKü greifen muss, schon alleine des CPU/MoBo Upgrades wegen das für nächstes Jahr angesetzt ist (Entweder Skylake-E oder halt Zen), und schon ein Blick Richtung Broadwell-E + OC Werte einem das Essen wieder hochkommen lassen, schaut man sich mal die Abwärme bereits ab 4 Ghz+ so an, denn das wird wie gesagt mit weiter schrumpfenden Strukturgrößen ja nicht besser sondern schlimmer ...
 
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