Skylake ohne Heatspreader: Bessere Kühlung möglich?

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Nachdem es bei Intels Prozessoren der Ivy-Bridge-Familie unter Umstände der Temperaturentwicklung zugute kam, die Wärmeleitpaste zwischen Die und Heatspreader zu ersetzen, steht nun die Frage im Raum, ob dies bei Skylake auch der Fall ist. Und wenn dann schon einmal dabei ist: Ist die Kühlung ohne Heatspreader effektiver?

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Okay, das Ergebnis hab ich nicht erwartet. Ist aber eigentlich logisch…
Da werden jetzt wohl ein paar ihre Heatspreader wieder draufpacken :ugly:
 
AW: Skylake ohne Heatspreader: Bessere Kühlung möglich?

Sehr Interessant!

Ich habe bei meinem 4790K auch deutlich niedrigere Temperaturen als ein Bekannter und dieser betreibt seinen 4790K auch ohne IHS (der8auer OC Frame). Ich verwende hingegen TG Conductonaut zwischen DIE und IHS. Da werden wir bald auch nachbessern!!

LG
 
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Kann ich absolut bestätigen.
Ich tüftel schon lange an meiner CPU rum um das beste Ergebnis zu erreichen.
Gerade der OC Frame inkl des begrenzten Anpressdruck der "Naked Ivy" Schrauben von Ek hat das Ergebnis eher verschlechtert!
Ein bisschen ärgerlich,aber wenigstens lehrreich!

FAZIT:Heatspreader entfernen und hochwertige WLP drunter,fertig!
 
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Ist das nicht quasi Logisch weil die Kühlfläche viel geringer ist ?
 
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Mein System läuft unter Wasser...Bei einem polierten Heatspreader hört es bei mir auch auf. Mit guter Paste zusammen kommt man da auf knapp 10 Grad Differenz. Wenn die Wasserkühlung gut Abgestimmt ist, kann man sich das mit dem Köpfen sparen. Die 3 Grad machen den Braten da auch nicht fett...CPU und GRAKA kennen keine 60 Grad bei mir. CPU läuft fest mit 4,5 GHz und die GTX 780Ti Kingpin dudelt bei 1,350 MHz. Kühlfüssigkeit war noch nie über 32 Grad im Kreislauf...auch im Sommer nicht. %-)

sysProfile: ID: 136119 - Paule-San
 
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Einfach den Dreck kollektiv nicht kaufen, dann muss sich Intel zwangsläufig andere Möglichkeiten einfallen lassen um dieses furchtbar wichtige Wachstum zu generieren, damit die Investoren und anderes Pack zufrieden sind.

Die Kunden haben die Macht, man bekommt hier aber immer häufiger den Eindruck, man müsste jede "neue" Intel CPU-Generation UNBEDINGT kaufen, weil ja so viel Leistung dazukommt. ;)

Natürlich arbeitet die PCGH sehr hart an entsprechenden Artikeln, um genau das zu suggerieren.
 
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Meine Frage wäre: durch die Entfernung des IHS habe ich auch eine punktförmigere Krafteinwirkung. Könnte bei dem eh schon schwachen Substrat das Problem noch verschlimmern oder täusche ich mich da? Ich mein bei einem komplette Prozessor geht ja ein Teil der Kraft über den Rand des IHS in den Sockel, nacher geht alles über den DIE, und an der Stelle ist der Sockel hohl...
 
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Echt krass, dass man 9°C unter Last nur durch bessere Wärmeleitpaste zwischen Heatspreader und CPU-Die rausholen kann... Das spricht dafür, dass die Wärmeleitpaste von Intel wirklich mies ist. Wenn man da 2-3°C gewinnen könnte, würde ich es ja verstehen... Aber 9°C höhere Temperatur nur durch minderwertige WLP ist in meinen Augen echt zu viel. Da sollte Intel auf jeden Fall nachbessern. Die Zusatzkosten für bessere Wärmeleitpaste dürften sich auf deutlich unter 1 US-$ pro CPU belaufen, wenn man überlegt, wieviele Millionen Stück Intel davon produziert...

Mein System läuft unter Wasser...Bei einem polierten Heatspreader hört es bei mir auch auf. Mit guter Paste zusammen kommt man da auf knapp 10 Grad Differenz. Wenn die Wasserkühlung gut Abgestimmt ist, kann man sich das mit dem Köpfen sparen. Die 3 Grad machen den Braten da auch nicht fett...CPU und GRAKA kennen keine 60 Grad bei mir. CPU läuft fest mit 4,5 GHz und die GTX 780Ti Kingpin dudelt bei 1,350 MHz. Kühlfüssigkeit war noch nie über 32 Grad im Kreislauf...auch im Sommer nicht.
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Der Artikel zeigt doch, dass man durch den Tausch der Wärmeleitpaste in der CPU nochmal ganze 9°C rausholen kann. Das heißt, wenn du deine CPU köpfen würdest, und ordentliche WLP da innen rein schmieren, wäre sie nochmal ganze 9°C kühler als momentan - völlig unabhängig davon, wie gut deine bisherige Kühlung schon ist.
 
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AW: Skylake ohne Heatspreader: Bessere Kühlung möglich?

Einfach den Dreck kollektiv nicht kaufen, dann muss sich Intel zwangsläufig andere Möglichkeiten einfallen lassen um dieses furchtbar wichtige Wachstum zu generieren, damit die Investoren und anderes Pack zufrieden sind.

Das Problem an deiner Theorie ist, dass die "Verwärmeleitpastung" so kleiner Cores nichts mit "Wachstum" zu tun hat sondern schlichtweg technisch notwendig ist.
Warum diese CPUs nicht verlötet werden ist minimal komplizierter als "WLP ist billiger" - aber letzteres kann man am Stammtisch eben einfacher rumschreien als den tatsächlichen technischen Hintergrund (der ist hier erklärt: The Truth about CPU Soldering | Overclocking.Guide).
 
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Wenn die Wasserkühlung gut Abgestimmt ist, kann man sich das mit dem Köpfen sparen. Die 3 Grad machen den Braten da auch nicht fett...CPU und GRAKA kennen keine 60 Grad bei mir. CPU läuft fest mit 4,5 GHz und die GTX 780Ti Kingpin dudelt bei 1,350 MHz. Kühlfüssigkeit war noch nie über 32 Grad im Kreislauf...auch im Sommer nicht. %-)

sysProfile: ID: 136119 - Paule-San

Das ist leider falsch - gerade Haswell zeigt immense Unterschiede (auch baugleiche Prozessoren) - da geht es nicht um 3°C sondern um über 10°C und mehr...Das kann sich durchaus lohnen!
Gerade wenn man eine potente Wasserkühlung verwendet dann wird diese doch ad absurdum geführt wenn ein schlechter Wärmeübergang dazu führt das Hotspots entstehen (vor allem mit erhöhter Spannung)
Ich verwende mittlerweile einen MoRa 420LT + 480mm + 420 mm Radiatoren und das Delta zur Umgebungstemperatur beträgt meist nicht mal 4°C. In Wassertemperatur ausgedrückt nie über 28°C - und trotzdem wird die CPU über 20°C wärmer als die GPU.

Der Heatspreader scheint also wie ein Pot für LN2 mit dicker Wandungstärke Temperaturstabilisierend zu wirken.
 
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und trotzdem wird die CPU über 20°C wärmer als die GPU.

Das liegt in dem Falle aber nur zu einem kleinen Anteil am Wärmeübergang selbst sondern an der bei diesen CPUs höheren Energiedichte.
Dein Ivy hat eine Abwärme von vielleicht grob 120-130W mit dem starken OC bei 160 mm^2 Fläche (entsprechend etwa 0,8 W/mm^2), die 980Ti drückt vielleicht 300W raus bei fast 600 mm^2 Fläche (entsprechend 0,5 W/mm^2)... streng genommen weniger weil noch 40-50W auf den vRAM entfallen.

Das ganze wird noch schlimmer wenn man berücksichtigt, dass rund die Hälfte der CPU-Fläche eine nicht genutzte iGPU ist und die ganze Wärme nur aus den Cores kommt - dann biste schon bei 1,6 W/mm^2 was mehr als das Dreifache der Energiedichte deiner GPU ist.

Selbst wenn alle anderen Bedingungen wie WLP, Heatspreader, Kühler usw. genau gleich wären würde die CPU bedeutend heißer werden einfach weil pro Fläche 3x mehr Energie abgegeben wird. ;)

Übrigens nur mal zum Vergleich - Herdplatten bewegen sich etwa im Bereich von 0,1 W/mm^2...
 
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Das liegt in dem Falle aber nur zu einem kleinen Anteil am Wärmeübergang selbst sondern an der bei diesen CPUs höheren Energiedichte.
Dein Ivy hat eine Abwärme von vielleicht grob 120-130W mit dem starken OC bei 160 mm^2 Fläche (entsprechend etwa 0,8 W/mm^2), die 980Ti drückt vielleicht 300W raus bei fast 600 mm^2 Fläche (entsprechend 0,5 W/mm^2).
Das ganze wird noch schlimmer wenn man berücksichtigt, dass rund die Hälfte der CPU-Fläche eine nicht genutzte iGPU ist und die ganze Wärme nur aus den Cores kommt - dann biste schon bei 1,6 W/mm^2 was mehr als das Dreifache der Energiedichte deiner GPU ist.

Selbst wenn alle anderen Bedingungen wie WLP, Heatspreader, Kühler usw. genau gleich wären würde die CPU bedeutend heißer werden einfach weil pro Fläche mehr Energie abgegeben wird. ;)

Übrigens nur mal zum Vergleich - Herdplatten bewegen sich etwa im Bereich von 0,1 W/mm^2...

Perfekt erklärt,dass hab ich jetzt bewusst weggelassen weil ich immer so ausschweifend werde :-).
Aber wie von dir so schön beschrieben ist dann ein guter Wärmeübergang umso wichtiger, dass wollte ich eigentlich zum Ausdruck bringen!
 
AW: Skylake ohne Heatspreader: Bessere Kühlung möglich?

Ich liebe meine verlötete CPU :D. Über Sachen wie Köpfen etc brauch ich mir keinen Kopf zu machen.
 
AW: Skylake ohne Heatspreader: Bessere Kühlung möglich?

Echt krass, dass man 9°C unter Last nur durch bessere Wärmeleitpaste zwischen Heatspreader und CPU-Die rausholen kann... Das spricht dafür, dass die Wärmeleitpaste von Intel wirklich mies ist. Wenn man da 2-3°C gewinnen könnte, würde ich es ja verstehen... Aber 9°C höhere Temperatur nur durch minderwertige WLP ist in meinen Augen echt zu viel. Da sollte Intel auf jeden Fall nachbessern. Die Zusatzkosten für bessere Wärmeleitpaste dürften sich auf deutlich unter 1 US-$ pro CPU belaufen, wenn man überlegt, wieviele Millionen Stück Intel davon produziert...

Du hast Die gerade die Frage selbst beantwortet warum Intel keine gute Paste einsetzt.
Hier die Fakten: Intel verkauft ca 300-400m Prozessoren pro Jahr (inkl. Prozessoren für Notebooks, aber auch einfachere Mikrochips wie solche die z.b. in Autos zum Einsatz kommen)
Nehmen wir also mal an Sie können bei jedem Chip einen Dollar einsparen, dann kannst Du Dir selber ausrechnen, warum Sie da sparen wo sie es können und es Sinn ergibt.

Leider rückt Intel nicht mit der Info raus, wieviele Desktop CPU verkauft werden, ich vermute mal, dass hier die Zahl auch weit im 2stelligen Millionenbereich liegen wird. Selbt kleine Einsparungen von - sagen wir mal, konservativ geschätzt, 50 Cent für eine low grade Wärmeleitpaste, würde also schon Einsparungen im 2-stelligen Millionenbereich bringen. Da wird hart kalkuliert und es macht durchaus Sinn aus der Sicht von Intel dort zu sparen - was denkst Du wieviele der Kunden sich über die Temperaturen aufregen? Auf alle Kunden bezogen liegt der Anteil sicherlich im Promillebereich. Warum also Millionen an USD mehr ausgeben für ein paar Enthusiasten (die sowieso keine anderen Alternativen ausser ev. AMD haben und die Prozessoren so oder so kaufen *müssen*)?
 
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Das Problem an deiner Theorie ist, dass die "Verwärmeleitpastung" so kleiner Cores nichts mit "Wachstum" zu tun hat sondern schlichtweg technisch notwendig ist.
Warum diese CPUs nicht verlötet werden ist minimal komplizierter als "WLP ist billiger" - aber letzteres kann man am Stammtisch eben einfacher rumschreien als den tatsächlichen technischen Hintergrund (der ist hier erklärt: The Truth about CPU Soldering | Overclocking.Guide).

Intel könnte ja zumindest bei den fürs Overclocking freigegebenen K-CPUs ne höherwertige WLP verwenden.
 
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Über die Qualität der verwendeten WLP kann man tatsächlich diskutieren. Der technische Hintergrund ist zwar so, dass man die kleinen Dies nicht verlöten kann (ohne zu riskieren dass die CPUs reihenweise ausfallen mit der Zeit), er verbietet aber nicht Wärmeleitpaste zu verwenden die pro Kilo 50€ teurer ist... :D
 
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Intel könnte ja zumindest bei den fürs Overclocking freigegebenen K-CPUs ne höherwertige WLP verwenden.

Was dann wieder verschiedene Produktionsstrecken zur Folge hätte, die wiederum mit Mehrkosten (abgesehen von den Kosten für die Wärmeleitpaste) verbunden wären.
Würde man die gleiche Produktionsstrecke verwenden, wäre es eben Kosten für Umrüsten, reinigen etc.
So wird nach der eigentlichen Prozessorfertigung alles durch eine Strecke geschleust und fertig.
 
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