Skylake ohne Heatspreader: Bessere Kühlung möglich?

[Incredible Alk]

AW: Skylake ohne Heatspreader: Bessere Kühlung möglich?

Dann müsste man eben bei allen CPUs die bessere WLP verwenden...

Aber an der Stelle ists wohl wirklich so, dass die entstehenden Mehrkosten die 3 Grad nicht rechtfertigen.
Die Wahl der WLP bei Intel wird auch sicherlich nicht hauptsächlich dadurch bestimmt wie gut ihre Wärmeleiteigenschaften sind sondern eher davon, wie gut die Paste maschinell verarbeitbar ist.
Selbst wenns kostenmäßig kein großes Ding wäre etwa GelidExtreme zu verwenden hilft das nichts wenn die genutzte Maschine das zähe/nur mit Aufwand verteilbare Zeugs nicht vernünftig auftragen kann.

 

[Brehministrator]

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Ja, sehe das genau so wie die meisten hier schrieben. Man kann wohl also zusammenfassend sagen:

Dass aktuelle Intel-CPUs keinen verlöteten Heatspreader mehr haben, hat nachvollziehbare technische Gründe. Aber dass Intel Billig-WLP einsetzt, die unter Volllast eine um bis zu 9°C (!) höhere CPU-Temperatur bewirkt (im Vergleich mit hochwertiger WLP), das kann man wohl als reine Gewinnmaximierung von Seiten Intels verbuchen. 99% der Nutzer regen sich über so etwas nicht auf, und den Ärger der verbleibenden 1% sitzt man einfach aus, weil die eh keine Alternative haben...

Die Wahl der WLP bei Intel wird auch sicherlich nicht hauptsächlich dadurch bestimmt wie gut ihre Wärmeleiteigenschaften sind sondern eher davon, wie gut die Paste maschinell verarbeitbar ist.
Selbst wenns kostenmäßig kein großes Ding wäre etwa GelidExtreme zu verwenden hilft das nichts wenn die genutzte Maschine das zähe/nur mit Aufwand verteilbare Zeugs nicht vernünftig auftragen kann.

Sicher spielt das auch eine Rolle. Eine neue Maschine zum Auftragen der WLP wäre im Vergleich zu Intels Jahresumsatz und -Gewinn trotzdem aus der Portokasse zu bezahlen Tun sie aber halt nicht, weil sie keinen Grund dafür sehen. Dem Großteil der CPU-Käufer ist es völlig egal, ob die CPU-Temperatur nun 9°C höher oder niedriger ausfällt.

 

[shootme55]

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Bei AMD regt sich keiner über die WLP auf. Sind die verlötet, oder haben sie bessere WLP, oder sind die DIE einfach so groß das es egal ist? Denn wenns einfach bessetr WLP ist müsst es sich Intel auch leisten können wenn mans sogar bei AMD bekommt.

 

[Tyler654]

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Selbst wenns kostenmäßig kein großes Ding wäre etwa GelidExtreme zu verwenden hilft das nichts wenn die genutzte Maschine das zähe/nur mit Aufwand verteilbare Zeugs nicht vernünftig auftragen kann.

Das Zeug von Intel ist (wenn es beim Kunden ankommt) meist knochentrocken, daran kann es nicht scheitern.

Intel's Paste bedarf dringend eine Überarbeitung, damit das Zeug mal wenigstens an die Wärmeleitfähigkeit der genannten GC-Extreme herankommt. Haswell war deshalb ein Desaster in Sachen Temperaturen, Skylake ist schon deutlich besser, aber immer noch nicht gut genug.

Das Intel tatsächlich zu große Schwierigkeiten mit dem Verlöten hat, muss sich noch beweisen, der Artikel auf overclocking.guide ist letztendlich auch nur praxisferne Spekulation, die mit einer industriellen Fertigung nicht vergleichbar ist. Da Intel in solchen Belangen sowieso nicht transparent ist, wird man wohl auf die kleinen Zenprozessoren mit ähnlich winzigem DIE abwarten müssen. Wenn die nämlich verlötet sind, ist ja wohl klar, dass Intel einfach nur kosten sparen möchte.

 

[Incredible Alk]

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Die FX-CPUs haben eine reine Die-Fläche der Kerne von 315 mm^2 (ohne iGPU), ein 4-Kern Skylake hat eine Fläche von 122 mm^2 einschließlich iGPU, also grob 60 mm^2 Fläche der CPU-Kerne selbst.
Oder anders gesagt der Bereich der CPU-Kerne ist bei AMD aktuell etwa 5x so groß im Vergleich zu Intel. Da stellen sich solche Probleme wie "schwer zu verlöten" oder "zu hohe Leistungsdichte" usw. einfach nicht.

 

[Brehministrator]

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Bei AMD regt sich keiner über die WLP auf. Sind die verlötet, oder haben sie bessere WLP, oder sind die DIE einfach so groß das es egal ist? Denn wenns einfach bessetr WLP ist müsst es sich Intel auch leisten können wenn mans sogar bei AMD bekommt.

Ich könnte mir fast vorstellen, dass sich momentan da bei AMD keiner drüber aufregt, weil die paar Grad Temperaturdifferenz generell nur bei Highend-CPUs und/oder starkem OC eine Rolle spielen, und AMD seit Jahren nicht mehr viel im High-End-CPU-Markt im Angebot hat Das wird möglicherweise mit Zen wieder interessant. Da kann man dann gespannt sein, welche Lösung AMD für die Verbindung zum Heatspreader gewählt hat.

 

[Cross-Flow]

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Bei AMD ist auch nicht alles verlötet. AM3+ Ja, AM1 / Fm2(+) nein. Beim Serversockel hab ich grade kein Plan ^^

 

[Atent123]

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Ich könnte mir fast vorstellen, dass sich momentan da bei AMD keiner drüber aufregt, weil die paar Grad Temperaturdifferenz generell nur bei Highend-CPUs und/oder starkem OC eine Rolle spielen, und AMD seit Jahren nicht mehr viel im High-End-CPU-Markt im Angebot hat Das wird möglicherweise mit Zen wieder interessant. Da kann man dann gespannt sein, welche Lösung AMD für die Verbindung zum Heatspreader gewählt hat.

Bei AM3+ ist der DIE verlötet.
Zudem ist die Fläche beim Bulli Pro Threath auch 5 mal so groß. Da lässt sich Wärme eh leichter abtransportieren.

 

[shootme55]

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Also wenn amd den AM3 verlötet dann is ja kein wunder dass es hier keine Probleme gibt. Immerhin haben die in dem Punkt dann alle Vorteile auf ihrer Seite.

 

[LDNV]

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Ich könnte mir fast vorstellen, dass sich momentan da bei AMD keiner drüber aufregt, weil die paar Grad Temperaturdifferenz generell nur bei Highend-CPUs und/oder starkem OC eine Rolle spielen, und AMD seit Jahren nicht mehr viel im High-End-CPU-Markt im Angebot hat Das wird möglicherweise mit Zen wieder interessant. Da kann man dann gespannt sein, welche Lösung AMD für die Verbindung zum Heatspreader gewählt hat.

Äpfel und Birnen?

Gerade die AMD CPU´s durch ihre hohe Verlustleistung sind schwer zu kühlen ... so mal diese sich ab ca. 70 Grad runter takten...

Was hat das mit der Leistungsfähigkeit zu tun?

Ganz ab davon das ich jede AMD CPU massiv OCen kann sowie die Spannungswandler auf dem Board (Heikelste Thema überhaupt...) und die CPU das mit machen.

Und so ganz nebenbei... eine AMD CPU jehnseits der 4 GHz , in Verbindung mit einer NV Karte (Mit AMD Karten wird da schnell holperig wegen dem Treiber Overhead der auf die CPU drückt) auch heute noch reicht -wenn auch knapp - um in jedem Game 60 FPS zu generieren.

 

[iGameKudan]

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Ich kann das immernoch nicht nachvollziehen wieso nicht verlötet wird. Technische Gründe hin oder her, früher ging es auch problemlos und die CPUs leben zum Großteil auch heute noch, außerdem werden die dicken 2011er-CPUs doch auch verlötet...

Mir ist allerdings auch schon aufgefallen, dass Skylake vergleichsweise kühl bleibt - da war Haswell hingegen ein richtiger Hitzkopf.

 

[Eckism]

AW: Skylake ohne Heatspreader: Bessere Kühlung möglich?

Wer sich über die Wärmeleitpaste von Intel aufregt, kann den Wasserkühler ja mal direkt auf die Kerne löten und einen Erfahrungsbericht schreiben.

Alles was zwischen Wasserkühler und den Kernen ist stört im Endeffekt, Das beste Ergebnis wäre, das Wasser direkt über die Kerne fließen zu lassen...mit viel gefummel bestimmt möglich, die Versuche wären aber verdammt teuer eh das klappt.

 

[LDNV]

AW: Skylake ohne Heatspreader: Bessere Kühlung möglich?

Ich kann das immernoch nicht nachvollziehen wieso nicht verlötet wird. Technische Gründe hin oder her, früher ging es auch problemlos und die CPUs leben zum Großteil auch heute noch, außerdem werden die dicken 2011er-CPUs doch auch verlötet...

Mir ist allerdings auch schon aufgefallen, dass Skylake vergleichsweise kühl bleibt - da war Haswell hingegen ein richtiger Hitzkopf.

Einfach nur kosten Einsparung, genauso wie das dünnere PCB bei Skylake...

Wenn ich mich nicht irre wird bei den höher Preisigen Modellen (Ab 5820 ? aufwärts) ja auch verlötet.

 

[Cross-Flow]

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Wer sich über die Wärmeleitpaste von Intel aufregt, kann den Wasserkühler ja mal direkt auf die Kerne löten und einen Erfahrungsbericht schreiben.

Alles was zwischen Wasserkühler und den Kernen ist stört im Endeffekt, Das beste Ergebnis wäre, das Wasser direkt über die Kerne fließen zu lassen...mit viel gefummel bestimmt möglich, die Versuche wären aber verdammt teuer eh das klappt.

Zumindest das kannst du vergessen - das hat mal jemand bei nem Celeron 850 versucht. Ich weiß nicht mehr wo das war, iq-hardware oder sonst wo - muss so um die Jahrtausendwende gewesen sein. Die Fläche der CPU reicht nicht aus um diese direkt mit wasser kühlen zu können.

 

[kadney]

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The Truth about CPU Soldering | Overclocking.Guide[/URL]).

Sehr interessant, danke für das Verlinken.
Woraus besteht eigentlich Flüssigmetall-WLP und ist das auf Dauer problemlos auf dem DIE zu haben?

 

[Eckism]

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Zumindest das kannst du vergessen - das hat mal jemand bei nem Celeron 850 versucht. Ich weiß nicht mehr wo das war, iq-hardware oder sonst wo - muss so um die Jahrtausendwende gewesen sein. Die Fläche der CPU reicht nicht aus um diese direkt mit wasser kühlen zu können.

Müsste man mal die Konstruktion anschauen...eventuell ist die Wärmeleitfähigkeit vom Wasser zu schlecht.

 

[Narbennarr]

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Müsste man mal die Konstruktion anschauen...eventuell ist die Wärmeleitfähigkeit vom Wasser zu schlecht.

Nein das liegt an der extrem dünnen Restbodenstärke des HK4. Dafür wird Watercool bald eine anderen Bodenplatte für geköpfte CPUs rausbringen.

Vergesst nicht, dass diese Messungen hier von einem Anbieter von Wakü-Komponenten gemacht wurde, Watercool macht das nicht aus langweile!

 

[|L1n3]

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Zumindest das kannst du vergessen - das hat mal jemand bei nem Celeron 850 versucht. Ich weiß nicht mehr wo das war, iq-hardware oder sonst wo - muss so um die Jahrtausendwende gewesen sein. Die Fläche der CPU reicht nicht aus um diese direkt mit wasser kühlen zu können.

Das Problem wird eher sein, das Wasser zielgerichtet um den Die zirkulieren zu lassen, warscheinlich ist bei dem Versuch durch den modifizierten Wasserkühler wohl das Wasser "am Kern vorbei" gelaufen, statt direkt auf der Die-Fläche Wärme aufzunehmen. Das "Wasserpolster" was dann direkt am Die lag, war dann nicht im Kreislauf und wurde wohl durch Verwirbelungen nicht ausgetauscht sondern ist verblieben, wodurch nichtmehr die hohe Wärmekapazität des Wassers seine Vorteile auspielen kann, denn die Wärmeleitung von Wasser zu Wasser ist niedriger als in z.b. Kupfer.
Daher ist es in der Praxis wohl besser einen Kupferblock möglichst flächig auf den Die zu bringen und dieser leitet die Wärme dann auf größere Fläche z.b. Lamellen, die direkt von in bewegung gehaltenem Wasser angeströmt werden.

 

[D0pefish]

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überspitz bemerkt:
Zu geringe Restbodenstärke. So kann man Materialeinsparung zur Senkung der Produktionskosten auch erklären. Nur merkwürdig, da es beides plane Flächen sind...eine aus dünnem Stahlblech (? bevor ich was falsches verkünde) die andere aus dickerem aber viel 'minderwertigerem' Kupfer. Summa summarum wurde doch irgendwo gepfuscht als die Temps anstiegen? So ne Art Rückbau zu Ivi-Bridge und dann keinen Bock mehr gehabt die Sauerei nochmal zu veranstalten. Wie wärs mit zwei Intel-HS übereinander? Das sollte ja die Temps nochmal kräftig senken...

 

[Cross-Flow]

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Der gute Mann hat damals einfach einen Celeron genommen + nen t-stück aus kupfer, hat eine seite abgeschnitten und das mit silikon auf den prozi geklebt. Quasi ein "L" mit 3 Öffnungen. Oben Wasser rein und an der Seite raus. Wasserstrahl ging dann direkt auf den DIE und ist dann zur Seite weg.