3570k Projekt: "Planschleifen, Köpfen und Flüssigmetall"

MoeJoeReloaded

Freizeitschrauber(in)
3570k Projekt: "Planschleifen, Köpfen und Flüssigmetall"

Hallo Community :daumen:

Da ich wieder mal mehr Zeit und Langeweile habe und das Geld fehlt für den Wechsel von verschiedener Hardware, dachte ich mir den 3570k zu übertakten.
Nach reichlichem lesen und recherchieren, bekam ich dies auch relativ gut hin und bin darüber erleichtert dass ich keine "schlechte" Cpu für's OCing erhalten habe.

So kam ich auf Spannungswerte von:
(Welche Spannung gibt man an? Die Spannung welche von Cpu-Z ausgelesen wurde?, diese Spannung liegt ja tatsächlich unter Last vor.)
4.2Ghz 1,112v von Cpu-Z ausgelesen. (Wert schwankte immer um 0,008v)
4.3Ghz 1,120v
4.4Ghz 1,152v
(4.5Ghz 1,176v Temperaturen lagen viel zu hoch bei 85+)

Jedoch wie ihr euch bereits denken könnt sind die Temperaturen bereits ab 4.3Ghz viel zu hoch.
Gekühlt wird mit einem Alpenföhn Himalaya.
Bei 4.3Ghz waren es bereits 78°C und bei 4.4Ghz zwischen 80-85°C (Prime large FFT's Test)

Gestern die Wärmeleitpaste nochmal erneuert (Paste: Mx4) und Kühler leicht fester angezogen, jedoch wieder die gleichen Temperaturen.

Aus diesem Grund wollte ich die Cpu Köpfen, Planschleifen und zwischen DIE und IHS Flüssigmetall auftragen.

Habe zu dem köpfen bereits reichliche Guides und Threads gelesen und weiß dass meine Garantie der Cpu gleich abläuft.
Ebenfalls habe ich auch handwerkliches Geschick, somit denke ich müsste das kein Problem sein wenn man genug Geduld hat.
Bin mir des Risikos bewusst! :)

Habe aber noch folgende Fragen:

- Bevor ich das TIM der Cpu gegen Flüssigmetall austausche, muss ich die Cpu DIE noch gründlich säubern.
Was sollte ich dazu nehmen? Habe oft von hochprozentigem Alkohol gelesen aus der Apotheke gelesen. Könnte ich auch Nagellackentferner nehmen (Propylalkohol)? Damit habe ich auch
gestern den Kühler und den Heatspreader der Cpu gereinigt.
Wie es bei der Verträglichkeit in Verbindung mit Silizium aussieht weiß ich überhaupt nicht.


- Kann ich das Flüssigmetall einfach auftragen (Wie ich sie auftrage habe ich mir aus einem Guide entnommen.) ohne dass es nachher beim erneuten aufsetzen des IHS zu Schäden kommt an dem Silizium.
Dem IHS sollte ja nichts passieren da das Kupfer ja legiert wurde und somit nicht mit dem Flüssigmetall reagieren kann.

-Nach dem köpfen, kann ich das Silikon auch einfach weglassen und den Heatspreader (also IHS) einfach aufsetzen?

-Vor dem auftragen des Flüssigmetalls alles abkleben/abdecken, sodass nichts auf das PCB kommt. Wie kann ich mir sicher sein dass das Flüssigmetall nach aufsetzen des IHS nicht zu den Seiten rausgedrückt wird?
Einmal aufsetzen und wieder abnehmen zum kontrollieren, bevor ich ihn endgültig drauflasse?


Wie ihr seht habe ich nur noch einige Fragen und erhoffe mir dass ich damit morgen beginnen kann, da mir nur noch das FM fehlt.

Theoretisch müsste ich beim Köpfen bis zu 10/15°C sparen + Flüssigmetall nochmal +/-5°C und bei dem Planschleifen und polieren um die 6-8°C
Damit bin ich bei einer Einsparung von ~21°C, was mir aber sehr viel erscheint. Schon fast zu viel um Wahr zu sein, denke ich werde um die 10-15°C sparen und
die CPU auf 75°C halten können.

Der Lüfter am Kühler wird durch 2x 140er ersetzt, welche Lüfter genau in den Einsatz kommen, weiß ich noch nicht.

Viel zu lesen bei so wenigen Fragen, aber danke schon einmal im Vorraus für das lesen :daumen:

Mfg Moe
 
AW: 3570k Projekt: "Planschleifen, Köpfen und Flüssigmetall"

Ich habe das gleiche bei meinem 4670K vor.
Meinen 3770K betreibe ich komplett ohne IHS - transportieren sollte man da<s gute Stück da nach möglichst nicht mehr :D

Für die ganze Oberfläche brauchst du maximal einen Stecknadelkopf "großen" Tropfen -das reicht :daumen:

Hey, danke für die schnelle Antwort.

Ich habe vorgesehen den IHS draufzulassen, bloß ohne ihn wieder zu verkleben.
Da du deine Cpu ja bereits geköpft hast, könntest du kurz auf meine Fragen eingehen und/oder mir sagen was bei dir der schwierigste Teil war.

Danke dir
 
AW: 3570k Projekt: "Planschleifen, Köpfen und Flüssigmetall"

Aus meiner persönlichen Erfahrung nach, liegt der Durchschnitt bei allen von mir bisher geköpften CPU (über 20) bei min 12Grad und maximal 24Grad auf einem Kern.
Gesamt Durchschnitt liegt bei ca 14-18Grad weniger.

Dazu muss ich aber eines sagen bei mir wird Liqid Ultra zwischen Die und Heatspreader verwendet.
Der Heatspreader wird sowohl oben und unten geschliffen dann alles neu verklebt.
 
AW: 3570k Projekt: "Planschleifen, Köpfen und Flüssigmetall"

...ich habe mit der "Gelid Extreme",drin und drüber, so ca. 12°C weniger erreicht. Ich habe das Ganze nur mit 2 Ecken Silikon geheftet.
Wird ja eh unter dem Bügel geklemmt.

Ich habe noch die Altmethode (Rasierklinge) verwendet. Habe sie in eine "Halterung" eingebaut und somit konnte ich nicht tiefer als 3mm
unter den Headspreader kommen. Zum anderen war die Verletzungsgefahr für die Finger gebannt.
 
AW: 3570k Projekt: "Planschleifen, Köpfen und Flüssigmetall"

:what:
kannste da mal genauer drauf eingehen? das würd' mich jetzt mal interessieren.

Es gibt z.B von EK ein Kit so das man die Wasserkühler ohne IHS betreiben kann.
Da der Kühler direkt auf dem DIE aufliegt sollte man den Rechner nicht mehr transportieren da das Die sonst brechen kann.
 
AW: 3570k Projekt: "Planschleifen, Köpfen und Flüssigmetall"

mal ne kurze frage, Flüssigmetall auf alukühler ist keine gute idee, oder ?
 
AW: 3570k Projekt: "Planschleifen, Köpfen und Flüssigmetall"

Du könntest auch das Köpfen sein lassen und einfach nur mal Flüssigmetall probieren. Wenn dir die Temperaturen dann noch nicht niedrig genug sind, kannst du ja auch eine Wakü (Corsair H90, H100) anstatt dem Himalaya verwenden. Ich habe eine H110 und unter Prime Volllast nie mehr als 48°C bei 1,2v.
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Damit hättest du null Temperaturprobleme und musst deine CPU nicht verunstalten. Beim Weiterverkauf von deinem i5 würdest du ohne Heatspreader große Einbußen machen müssen. Vor allem weil viele Kühler dann nicht mehr ohne weiteres auf die CPU passen.
Köpfen sollte nur dein letztes Mittel sein, wenn du die Kühlung nicht mehr weiter verbessern kannst.
 
AW: 3570k Projekt: "Planschleifen, Köpfen und Flüssigmetall"

Dazu muss ich aber eines sagen bei mir wird Liqid Ultra zwischen Die und Heatspreader verwendet.
Der Heatspreader wird sowohl oben und unten geschliffen dann alles neu verklebt.
@Mehlstaub
Genau so mache ich es ja auch, bis eben auf das verkleben.
Wie hast du den denn unten geschliffen?

Du könntest auch das Köpfen sein lassen und einfach nur mal Flüssigmetall probieren. Wenn dir die Temperaturen dann noch nicht niedrig genug sind, kannst du ja auch eine Wakü (Corsair H90, H100) anstatt dem Himalaya verwenden. Ich habe eine H110 und unter Prime Volllast nie mehr als 48°C bei 1,2v.
@3-Way
Zuerst köpfe ich die Cpu ja auch und ersetze zuerst das TIM, also die Wlp zweischen DIE und IHS durch die MX4 Wlp.
Dann teste ich die Temperaturen der Cpu +/-2Tage und dann mache ich das gleiche nochmal mit dem Flüssigmetall was auch endgültig so bleibt.

Über einen neuen Kühler habe ich auch schon nachgedacht. Evtl der K2 aber ich tendiere mehr zur einer H100i bzw H110 also einer Kompaktwasserkühlung.
Mag ich auch vom Design her lieber als ein LuKü.

Beim Weiterverkauf von deinem i5 würdest du ohne Heatspreader große Einbußen machen müssen. Vor allem weil viele Kühler dann nicht mehr ohne weiteres auf die CPU passen.
Köpfen sollte nur dein letztes Mittel sein, wenn du die Kühlung nicht mehr weiter verbessern kannst.
Egal der wird eh nicht weiterverkauft, ich behalte ihn bis er nicht mehr ausreicht und hab danach immer noch ne Cpu für in einen 2ten PC :)

An alle nochmal kurz:

Kann ich Nägellackentferner nehmen um die DIE zu säubern? Ist ja auch Alkohol
 
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wenn du die cpu schon geköpft hast benutze gleich flüssig metal WLP ......

meine habe ich auch 3 mal gelöpft die ersten beide male habe ich einmal prolimatech mk1 getestet dann gelid OC extreme nach 2 waochen waren die temps genau so grottig wie davor
dann habe ich eben flüssig metal genommen und es bleibt kühl :-))))

m.f.g. Razzor
 
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@3-Way

Über einen neuen Kühler habe ich auch schon nachgedacht. Evtl der K2 aber ich tendiere mehr zur einer H100i bzw H110 also einer Kompaktwasserkühlung.
Mag ich auch vom Design her lieber als ein LuKü.

Kann ich Nägellackentferner nehmen um die DIE zu säubern? Ist ja auch Alkohol[/I]

Wenn du zwei 140mm Lüfterplätze hast, dann die H110. Ich habe sie auch und bin begeistert.

Nagellackentferner kannst du gut verwenden. Ich nehme Isopropanol aus der Apotheke (5€), da sind keine Parfume oder andere Zusätze drin, die du nicht auf deiner CPU haben willst.

Mein Tipp an dich ist: Bau dir eine Kompakt-Wakü ein, evtl. mit Coollaboratory Liquid Ultra zwischen CPU und Kühlkörper. Schau dir dann die Temperaturen an und entscheide dann, ob du wirklich köpfen willst. Nicht wenige CPUs funktionierten danach einfach nicht mehr, obwohl äußerlich kein Schaden sichtbar war.

Ah ja: Ich habe die Lüfter der Corsair-Wakü durch be-quiet Lüfter getauscht ;) Jetzt höre ich nichtmal mehr was.
 
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wenn du die cpu schon geköpft hast benutze gleich flüssig metal WLP ......
@Razzor
Ich mache sie ja nur Testweise mit Wlp, das während 2Tagen.
Nach 2Tagen mache ich dann das FM drauf und das bleibt so, ist ja nur um die Unterschiede zu erkennen so gedacht.

@3-Way
Ich denke ernsthaft dass ich mir die H110 jetzt zulege, aber die Cpu wird so oder so geköpft :devil:

Aber das FM kommt nur zwischen DIE und IHS, da bei der H110 und dem geschliffenen IHS aus Kupfer die beiden Kontaktflächen sonst "verschmelzen" würden
 
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@ Moe

ich wollte dir das ja nur durch meine erfahrung ersparen ;-) da ich ja das gleiche gemacht habe.... da das köpfen schon gewisse risiken mit sich bringt......
daher nimm gleich FM

FM auf die DIE kennzeichne mit nem dünnen edding wo die DIE aufliegt unter der IHS da auch weng FM drauf und gut ist
den deckel innen zu schleifen würde ich davon abraten da die gefahr großer ist unebenheiten rein zu schleifen.....

was ich getan habe ist , ich habe den rand weng abgeschliffen damit die IHS auch wirklich satt auf dem DIE liegt ´.....
 
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Aber das FM kommt nur zwischen DIE und IHS, da bei der H110 und dem geschliffenen IHS aus Kupfer die beiden Kontaktflächen sonst "verschmelzen" würden
Wo hast du das gelesen? Die Bodenplatte vom Kühler ist aus Kupfer. Und Kupfer auf Kupfer funktioniert mit der Liquid Ultra (nicht Pro) einwandfrei. Nur Aluminium sollte es nicht sein.
 
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@ Moe

ich wollte dir das ja nur durch meine erfahrung ersparen ;-) da ich ja das gleiche gemacht habe.... da das köpfen schon gewisse risiken mit sich bringt......
daher nimm gleich FM

FM auf die DIE kennzeichne mit nem dünnen edding wo die DIE aufliegt unter der IHS da auch weng FM drauf und gut ist
den deckel innen zu schleifen würde ich davon abraten da die gefahr großer ist unebenheiten rein zu schleifen.....

was ich getan habe ist , ich habe den rand weng abgeschliffen damit die IHS auch wirklich satt auf dem DIE liegt ´.....

Ich werde mir es dann nochmal überlegen ob ich die dann direkt draufmache oder nicht.
Ich schleife die dann auch ein wenig unten.
Aber ist das Risiko nicht zu groß, wenn man oben und unten schleift dass der Kühler nicht mehr richtig draufdrücken kann, da zuviel Material weggetragen wurde?
Weiß ja nicht wie die Toleranzen sind.

Danke schonmals :daumen:
 
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meiner meinung nach kann man sich das sparen den deckel zu schleifen ich habs getan aber nur aus langerweile LOL und wegem basteldrang :D ....gebracht hats glaub nüscht.....

meiner meinung nach macht es nur sinn der rand abzuschleifen ein wenig......damit der anpressdruck höher ist zwischen DIE und IHS

ich habe dann an der innenkante eine ganz schmale silikonwurst entlang gezogen deckel drauf wat schweres drauf gelegt(natürlich keine tonne lach ) und trocknen lassen....
 
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@MoeJoeReloaded

Man nehme ein 1000ender Schleifpapier und zieht den Rand soweit ab bis Kupfer zu sehen ist somit ist der Rand flach damit ist gewährleistet das der Heatspreader sauber auf dem "Die" aufliegen kann und kein kleiner spalt dazwischen ist.
Und da wo das "Die" aufliegt nimmt man Polierpaste damit auch da die Oberfläche sauber ist.

An alle ! PCGH Hardware kaufen 6/2014 da ist Haswell köpfen perfekt erklärt !
 
AW: 3570k Projekt: "Planschleifen, Köpfen und Flüssigmetall"

Schau nachdem du den geköpft hast wie dick die wlp schicht auf dem die war. Dann weist du wieviel luft du beim schleifen hast.
 
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