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Die Geburt von x86 (PCGH Retro 8. Juni)
- Ersteller PCGH-Redaktion
- Erstellt am
Punky260
Kabelverknoter(in)
Naja, die Fertigungsprozesse werden ja immer kleiner, wieso nicht auch die Pins ?!
Das man dann irgendwann natürlich einen neuen Weg finden muss wie man den Prozessor auf den Sockel kriegt ohne Pins zu verbiegen bzw. falsch anzubringen ist klar.
Aber glaubt ihr Intel hätte damals gedacht das ihre Prozessoren mal 1366 Pins haben ?
Die hätten auch gesagt: "Wie groß sollen denn dann die Mainboard werden?" ^^
Das man dann irgendwann natürlich einen neuen Weg finden muss wie man den Prozessor auf den Sockel kriegt ohne Pins zu verbiegen bzw. falsch anzubringen ist klar.
Aber glaubt ihr Intel hätte damals gedacht das ihre Prozessoren mal 1366 Pins haben ?
Die hätten auch gesagt: "Wie groß sollen denn dann die Mainboard werden?" ^^
Punky260
Kabelverknoter(in)
Naja, das müssten halt neue Technologien bringen.
Wie war das mit dem neuen Element welches vor kurzem entdeckt wurde.
Ich weiss grade gar nicht wie es heisst, aber es ist das erste "2D" Element und hat ne super hohe Leitfähigkeit etc.
Ob man das für Pins verwenden kann sei mal dahingestellt, aber ich will damit sagen das man auch heute noch stark überrascht werden kann von neuer Technologie.
Und wenns ne Lösung gibt, wieso nicht. Ist es denn wirklich unvorstellbar das es dort grundlegende neuerungen gibt ?!
Wie wäre es zum Beispiel die Pins als solche komlpett abzuschaffen. Man hat einfach nur noch eine "Kontaktplatte". Klar muss man das ganze richtig umsetzen, aber wer weiss schon was die Zukunft bringt?
Wie war das mit dem neuen Element welches vor kurzem entdeckt wurde.
Ich weiss grade gar nicht wie es heisst, aber es ist das erste "2D" Element und hat ne super hohe Leitfähigkeit etc.
Ob man das für Pins verwenden kann sei mal dahingestellt, aber ich will damit sagen das man auch heute noch stark überrascht werden kann von neuer Technologie.
Und wenns ne Lösung gibt, wieso nicht. Ist es denn wirklich unvorstellbar das es dort grundlegende neuerungen gibt ?!
Wie wäre es zum Beispiel die Pins als solche komlpett abzuschaffen. Man hat einfach nur noch eine "Kontaktplatte". Klar muss man das ganze richtig umsetzen, aber wer weiss schon was die Zukunft bringt?
G
Gast12348
Guest
aber wie dünn sollen denn dann die Pins sein??
0,1mm?
ob dann auch noch die Leitfähigkeit reicht?
Das reicht dicke, 0.1mm is ja schon seit einigen jahren in der Leiterplatinen fertigung möglich, fine-pitch nennt sich das.
Die Chips werden an die Pins eh über ein Bonding verfahren verdrahtet, d.h von den Pins gehen ca 10µm dicke drähte an den Core, nenn man in fachkreisen Bonding bzw Chip/draht Bonding.
Es gibt aber auch schon versuche mit BGA´s die 1mil abstand haben ( 1mil 0.025mm ) mit metrischen massen macht man eigentlich im Leiterplatinen und Chip design sehr sehr wenig.
Zuletzt bearbeitet:
TSchaK
PCGH-Community-Veteran(in)
wenn ich das wüste würde ich Lotto spielen
aber das mit der Kontaktplatte klingt nicht ganz abwegig
G
Gast12348
Guest
Das mit kontaktplatten hat man schon vor ner halben ewigkeit gemacht,
Findet man sehr häufig in älteren LCD Displays. Oder eben beim LGA775
Hat allerdings den riesen nachteil das es abhängig von witterung ist,und die kontakte müssten 100%plan sein ( selbst bei chem vergoldung ist das nicht möglich ) Da müste man wirklich die komplette fertigung aufm Kopf stellen, allein von den Leiterplatinen her dürft das garnicht möglich sein.
Lösungen gäb es schon einige heutzutage um mehr pins unterzubringen, allerdings sind die alles andere als Benutzerfreundlich und billig.
Findet man sehr häufig in älteren LCD Displays. Oder eben beim LGA775
Hat allerdings den riesen nachteil das es abhängig von witterung ist,und die kontakte müssten 100%plan sein ( selbst bei chem vergoldung ist das nicht möglich ) Da müste man wirklich die komplette fertigung aufm Kopf stellen, allein von den Leiterplatinen her dürft das garnicht möglich sein.
Lösungen gäb es schon einige heutzutage um mehr pins unterzubringen, allerdings sind die alles andere als Benutzerfreundlich und billig.
ruyven_macaran
Trockeneisprofi (m/w)
Eigentlich nicht.
Z.B. n 7400er Xeon (Hexacore Dunnington, höchste Ausbaustufe der Core2 Architektur) wird genauso über einen 64 Bit breiten FSB angesteuert, wie ein Pentium I.
Die zusätzlichen Kontakte dienen fast ausschließlich der Stromversorgung.
(d.h. bei IMC kommen natürlich noch 2 bis 3 mal 64 Bit fürs Speicherinterface dazu, dafür kann bei QPI mit 20 und HyperTransport mit afaik 24 Leitungen n bissl was sparen)
Und genau das ist einer der beiden Gründe. Intel hat deswegen auf LGA umgestellt, aber auch damit sind keine unendlich feinen Kontakte möglich. Der andere Grund ist die elektrische Anbindung: Perfekt ebene Oberflächen hat man nunmal nie, also müssen die Kontaktflächen groß ausfallen, um eine lösbare Verbindung mit einem ausreichend geringen Übergangswiederstand zu kombinieren.
Im Gegensatz zu Transistorstrukturen, die primär durch die Fertigungstechnik beschränkt sind, geht es bei den Kontakten am Package halt ausschließlich um die mechanische Stabilität und einen guten elektrischen Kontakt - und da wird auch weitere Entwicklung nichts ändern können. Wie man unschwer an der Verbindung DIE-Substrat erkennen kann, wären feinere Strukturen technisch nämlich schon zu Zeiten des 8086 möglich gewesen. Aber sie hätten den Einbau nicht überlebt.
GR-Thunderstorm
BIOS-Overclocker(in)
Soweit ich weiß ist reines Gold ja ziemlich weich, wenn man also ganz kleine "Hügelchen" machen würde, auf die man den CPU draufdrückt, könnte es evtl was werden. Wenn dann allerdings wieder einige mit ihren Monsterschraubkühlern kommen, und die wie die Beserker draufpressen, hätte man widerum eine plastische Verformung und nach 3 CPU-Wechseln müsste man vermutlich die Platine austauschen.
Evtl könnte man ja auch so viele Pins nehmen wie aktuell aber dann Signale auf verschiedenen Frequenzen an die einzelnen Pins senden, die dann im CPU an die jeweiligen Bereiche gesendet werden. Das wäre gar nicht mal sooooo abwegig, allerdings weiß ich nicht, ob es so kleine Filter gibt, von denen man gleich 1000 Stück auf eine 4x4cm² große Fläche packen könnte..
Zuletzt bearbeitet:
Punky260
Kabelverknoter(in)
Also mit Licht zu rechnen macht innerhalb eines Computers nur Sinn wenn alle Komponenten das machen. Sobald ein Teil mit Strom rechnet verlangsamt das ja wieder alle Komponenten.
Das ist wie ein Ferrari mit Reifen von ner Ente ... der fährt auch nur 120 ^^
So eine Gold-hügel-Platte ist sicherlich auch schwer umzusetzen. Aber in der Idee schon ganz lustig.
Also ich finde der LGA775 ist keine Kontaktplatte wie ich das meinte. Der Prozessor ist zwar schon flach - aber die Pins sind ja noch auf dem Mainboard. Ich dachte mehr an Platte zu Platte.
Natürlich sollten die dazu sehr plan sein ^^
Aber ich denke mal sofern die aktuelle Technik da nicht an ihre Grenzen kommt (und da ist ja noch ein wenig Raum ^^) dann werden die Firmen da auch nicht gross was neues entwickeln.
Das ist wie ein Ferrari mit Reifen von ner Ente ... der fährt auch nur 120 ^^
So eine Gold-hügel-Platte ist sicherlich auch schwer umzusetzen. Aber in der Idee schon ganz lustig.
Also ich finde der LGA775 ist keine Kontaktplatte wie ich das meinte. Der Prozessor ist zwar schon flach - aber die Pins sind ja noch auf dem Mainboard. Ich dachte mehr an Platte zu Platte.
Natürlich sollten die dazu sehr plan sein ^^
Aber ich denke mal sofern die aktuelle Technik da nicht an ihre Grenzen kommt (und da ist ja noch ein wenig Raum ^^) dann werden die Firmen da auch nicht gross was neues entwickeln.
GR-Thunderstorm
BIOS-Overclocker(in)
Das ist fast unmöglich zu realisieren. Dazu dürften die Höhenabweichungen nur wenige µm betragen (Sowohl auf dem CPU als auch auf dem Mobo), um einen Stromfluss zu ermöglichen. Soetwas zu fertigen ist verdammt teuer, da es bei dieser Zahl an seperaten Kontaktplättchen mit sehr viel Ausschuss einher ginge.
Zuletzt bearbeitet:
Germerican
Komplett-PC-Aufrüster(in)
Also ich zaehle nur 28.994. Ein Beschiss ist das. 
Gandalf2210
Komplett-PC-Aufrüster(in)
es geht ja nicht nur um die Temperatur, auch um den damit verbudnen Stromverbrauch,Lautstärke der Lüfter. Na ja, da sich Prozesoren immer weiter entwickeln werde kannst du alles nur als Zwischenlösung betrachten. Ich glaube aber nicht, dass imer mehr Kerne existieren werden. Wenn wir dann in 50 Jahren es dann geschafft haben Prozessoren aus Kohlenstoff Atomen zu bauen, werden die Wieder nur einen Kern haben, der dann aber mit einem Teraherz oder so läuft
wuselsurfer
Kokü-Junkie (m/w)
Das geht sehr wohl.Das ist fast unmöglich zu realisieren. Dazu dürften die Höhenabweichungen nur wenige µm betragen
Wir sind in der Halbleiterei bei strukturen um 0,04µm in der Breite.
Die Höhenabweichung ist größer, aber weit unter 1µm.
Man müßte die Grundplatte nur mit Halbleitertechnologie herstellen.
Durch Aufwachsen der Pinkontaktflächen mit Planarisieren käme eine fast ebene Endform zustande.
Die Schwierigkeiten liegen tatsächlich beim Gold.
Das hat die unangenehme Eigenschaft der Migration.
Die Atome wandern gern von einem Kontakt zum gegenüberliegenden.
Nö, wieso?
Deine Sounkarte hat schon lange eine optische Schnittstelle.
Sogar mein alter klappriger CD-Spieler hat eine und funktioniert hervorragend, obwohl aus den Lautsprechern nur saulangsamer Schall raus kommt.
Die CPU läuft doch auch mit einem anderen Takt als der Speicher und es funktioniert. Es wird mit steigender Frequenz sogar die einzige Lösung sein, Optokoppler/Laser einzusetzen.
Die hohen Frequenzen sind elektrisch schon bald nicht mehr beherrschbar aufgrund von Laufzeiteffekten, Echos, springenden Elektronen ... .
Zum Thema: Glückwunsch an Intel.
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