News TSMC stellt zweite Generation Interposer mit 1.700 mm² vor

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TSMC hat zusammen mit Broadcom die Fläche der Interposer auf 1.700 mm² erhöht, was flexiblere Designs und mehr/größere Chips pro Interposer erlauben soll.

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AW: TSMC stellt zweite Generation Interposer mit 1.700 mm² vor

Ist praktisch für mehrere Anwendungen, auch eben Epyc oder multi GPUs
 
AW: TSMC stellt zweite Generation Interposer mit 1.700 mm² vor

Ist praktisch für mehrere Anwendungen, auch eben Epyc oder multi GPUs

Das wäre mal etwas, wie viel Platz braucht denn HBM derzeit auf einem Interposer?

Zwei schöne Top Chips in 500mm² und den Rest voll mit HBM... Das Ganze auf einem 169mm PCB
 
AW: TSMC stellt zweite Generation Interposer mit 1.700 mm² vor

Das wäre mal etwas, wie viel Platz braucht denn HBM derzeit auf einem Interposer?

Zwei schöne Top Chips in 500mm² und den Rest voll mit HBM... Das Ganze auf einem 169mm PCB

Samsung gibt 110 mm² und du musst noch etwas Platz für die Positionierung einplanen sowie zwangsweise entstehende Lücken, weil sich Speichercontroller nicht beliebig platzieren lassen und auch Chips nicht die optimale Form haben. Mit viel Glück bekommst du also für jeden deiner 500-mm²-Chips zwei Stacks untergebracht. Also je Chip das Speicherinterface einer Vega 64 und, wenn man von den 500 mm² noch den Platz für die Interconnects zwischen den Chips und die PCI-E-Verteilung abzieht, nur etwas mehr Ausführungseinheiten als zwei 5700XT. Aufgrund der kleinräumigen Konzentration würde man aber Verbrauch und damit Takt soweit Zügeln müssen, dass die Gesamtleistung ohne weitere Architekturverbesserungen bestenfalls einem RX-5700-Crossfire-Verbund bei optimaler Skalierung entsprechen dürfte. Der Preis würde aber eher bei 1,5 bis 2 Radeon VII stehen.
 
AW: TSMC stellt zweite Generation Interposer mit 1.700 mm² vor

Fury und Radeon VII haben 4.096 Bit, Vega 64/Vega 10 hat 2.048 Bit. :rolleyes:
 
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