AW: [Tagebuch] Sinusspass´ Hardware- und Wakübastelwahnsinn
Und hier direkt das erste Projekt.
Ich verwende zur Zeit ein Thermaltake Core W200, erweitert mit jeweils einem P200 oben und unten.
Verbaut sind 2 Systeme und 3 Kühlkreisläufe, die Details spare ich mir; das würde zu weit gehen. Grob gesagt, ein System fürs Gaming mit Windows; dieses System hat 2 Kreisläufe, einmal für die Grafikkarten, wo auch ein Großteil meiner Radiatoren und Pumpen für draufgegangen sind; dazu noch einen Kreislauf für Cpu und RAM. Das zweite System verwendet Arch Linux und hat ebenfalls einen eigenen Kreislauf, aber wie gesagt, die Details erspare ich uns allen.
Der Plan ist es jetzt (Überraschung
), das zu ändern.
Wie immer geht es ans aufrüsten. Da hatte ich einen kleinen Krieg mit mir selbst, was es denn zu machen gibt. Da sieht man sich Benchmark um Benchmark an und kommt dann oft genug zu anderen Schlüssen.
Am Ende standen sich 2 Wege gegenüber: Selektierter 10900k und Oc was das Zeug hält und Threadripper.
Da ich ja SLI mit 2 ziemlich potenten Karten habe, kommt der Ryzen 7 2700 trotz Oc in 4k regelmäßig ins Cpulimit. Da ich seit einiger Zeit einen Acer Nitro XV273 habe, merke ich das sogar (welcher Idiot verbaut auch einen 2700 mit 2 2080ti?
). Dann war der Gedanke klar, das soll so schnell nicht mehr passieren bzw. sich so weit wie möglich nach hinten verschieben lassen. Daher auch der 10900k, eben weil da mit Oc definitiv die Krone drin seit wird. Dann habe ich aber überlegt. PCIe 3.0x8 bremst eine 2080ti schon ein bisschen aus (ja, 2% sind relevant), und mit der nächsten Generation wird das nicht besser. Nach mehreren SLI Benchmarks kam ich dann zu dem Schluss, dass es für mein doch häufiger auftretendes Gpulimit besser wäre, auf eine Plattform mit voller Anbindung zu wechseln. Da war Skylake-/ Cascade Lake-X natürlich sofort weg vom Fenster, die Cpus sind fürs Gaming einfach nicht optimal und mit der nächsten Generation kann man die 2% PCIe 4.0 nicht mitnehmen, also muss es eben Threadripper sein. Schade um die extra Fps im Cpulimit, aber wichtiger ist eben das Gpulimit, und bei SLI zeigen sich eben doch größere Unterschiede in der Anbindung. Zumindest laut den letzten Benchmarks, die ich mir angesehen habe.
Wie auch immer, ich habe ein riesiges Gehäuse mit anständiger Radiatorfläche verbaut, ich habe da drin Platz ohne Ende und ich habe genug Langeweile, um dran rumzubasteln. Scheitern tut´s aber an der Optik. Ich kam irgendwann mal zu der Idee, dass ich die Radiatorfläche ja komplett im Case lassen könnte, aber die ganze Hardware in einem anderen, auf Optik ausgelegten Case verbauen und dann über paar Meter Schlauch mit dem großen Case verbinden könnte. Dazu habe ich mir dann vor kurzem ein Lian Li O11 Dynamic XL sowie einen Großteil der restlichen Hardware für das Aufrüsten bestellt. Auch wenn ich das Gehäuse eigentlich nicht mag (ist irgendwie total overused, gefühlt jeder zweite baut da drin), ist es doch optisch das beste Showcase, was ich kenne.
Jedenfalls, die Altlasten an Hardware wären ja noch bei weitem zu schade zum wegschaffen und Bedarf kann man sich immer einreden, also bekommt Arch den 2700er und die Vega und das bisherige Linuxsystem wird mitsamt den ganzen HDD´s zum Fileserver. Zudem wird das Gehäuse wieder aufgetrennt in ein W200 und 2 verbundene P200 für die ganzen 560er Radiatoren.
Heute werde ich mich ans Zerlegen geben und im W200 alles, was mir da vorschwebt, verbauen.
Bilder gibts dann später.
Edit:
Es lief doch etwas langsamer als geplant. Ich war erst gegen Nachmittag mit dem Zerlegen fertig, da war natürlich nicht so viel Zeit mehr gewesen.
Ich habe paar Arbeiten am Gehäuse durchgeführt. Leider habe ich nur 2 mit nach unten geholt, daher musste ich 2 Bilder knipsen, aber jetzt passen 3 880ml Aqualis nebeneinander. Dann habe ich noch die Halterungen angepasst, sodass die Agbs höher sitzen als bisher.
Zudem habe ich die Agbs umgedreht, sodass die Anschlüsse nach hinten durch die Gehäusewand gehen. Dazu habe ich extra Öffnungen hineingeschnitten, was mich die letzten Metalltrennscheiben für den Dremel gekostet hat. Wird wieder Zeit für ne neue Bestellung.
Dann habe ich in den unteren Bereich noch mehr Bohrungen für Gehäusedurchführungen gemacht. Dadurch können 4 Dual DDC Deckel verbaut werden.
Die Grafikkarte für Arch. Dass es gerade diese Karte geworden ist, lag am Pcb. Ich hatte auch mal andere Pläne.
Das war mal ein Alphacool Deckel. Die schwarze Lackierung fand ich aber hässlich, daher hab ich sie entfernt. Messing sah besser aus, aber vernickelt ist es am besten. Mehrere DDCs sind für das System zwar maßlos übertrieben, aber das ist mir egal. Mehr Bewegung im Agb, auch nicht schlecht.
Derzeit habe ich 2 Deckel vernickelt, 2 weitere sind noch in Messingoptik. Mal sehen, wie die Sache sich entwickelt, vielleicht lasse ich die 2 sogar in Messing.
Vielleicht löte ich heute noch bisschen was, ich glaube aber nicht wirklich dran.
Viel eher schütte ich mir gleich paar Bier rein und mache morgen weiter.