AW: Intel Xe: Tiefgreifende Veränderungen gegenüber bisheriger GPU-Architekturen geplant
@Tech_Blogger:
7 nm sind in 2021 vorerst nur für GPGPUs angekündigt, also Datacenterprodukte. Die um den Jahreswechsel 2020/21 erscheinenden ersten Consumer-GPUs werden optimierte 10 nm nutzen.
@Threshold:
Ice Lake auf dem Desktop. Ja durchaus, aber wird sich dann etwas Wesentliches ändern? Eher nicht. CPUs fürs Gaming sind in ausreichender Zahl und Leistung vorhanden (sowohl bei Intel als auch AMD). Die meisten "Hardcore"-PC-Gamer laufen schlicht ins GPU-Limit. Hohe Grafikdetails, hohe Auflösungen und auch hohe Fps-Anforderungen limitieren hier weitaus mehr.
Darüber hinaus werden die meisten Titel ausgehend von den Konsolen entwickelt, PC-only-Titel gibt es nur sehr wenige und die Konsolen-Hardware wirkt nun einmal auch hier beschränkend (auch die zukünftige). Bei Portierungen beschränken sich Änderungen und höhere (optionale) Leistungsanforderungen i. d. R. auf (grafische) Nichtigkeiten, jedoch wird kein Entwickler/Publisher spielmechanikrelevante Aspekte seines Spiels kompromittieren, bspw. indem man auf den (aktuellen oder neuen) Konsolen dümmliche KI und Wegfindung sehen wird, die NPCs regelmäßig in Häuserwände laufen lässt, währennd man dann auf dem PC volle 16 Kerne nutzt und eine ordentliche Implementation abliefert. Mit den nun acht Zen2-Kernen der neuen Konsolen-SoCs schafft man etwas mehr Reserven für "mehr und komplexere Spielmechanik", aber das war es auch schon (und man ist bereits jetzt/in Kürze bei 12 und 16 Kernen im PC-Mainstream angekommen).
@chaotium/@Tech_Blogger:
Bei der Gleichsetzung Intel 10 nm (P1274?) zu TSMC 7 nm (N7 bzw. 7FF) meinst Du voraussichtlich die grundsätzlichen Prozessparameter bzgl. Fläche, CPP, MMP, etc. Intels aktuelle 10 nm sind voraussichtlich nicht mehr ganz so straff angesetzt wie die ursprünglichen Ziele (mit Cannon Lake), jedoch dürften diese immer noch sehr nahe beieinander liegen. Beide nutzen nur klassische Immersionslithographie mit umfangreichem Multi-Pattering.
Bei Betrachtung von Intel's 10 nm-Produkten wird es mühselig einen Vergleich auf Fertigungsebene zu versuchen, da die Unterschiede zu gering ausfallen werden und architektonische Faktoren gleich oder gar schwerer wiegen werden. Wichtig für Intel wird die erste Iteration 10nm+, die für die neue Mikroarchitektur Willow Cove in 2020 schon fest eingeplant ist, da man das mäßige Taktverhalten noch optimieren muss. Absehbar dürfte man auch mit Ice Lake-SP einen Fertigungsstart mit 10nm+ anstelle von 10nm bevorzugen (bzw. vielleicht ist dieser gar zwingend eingeplant).
Dagegen AMD wird in 2020 mit Zen3 auf TSMCs N7+ (und/oder N7P) wechseln, jedoch sind beides nur kleine Iterationen, ausgehend vom bestehenden N7. N7+ verwendet erstmals EUV und ermöglicht etwas kleinere Strukturen, dagegen N7P ist eine auf Schaltgeschwindigkeit hin optimierte Variante, weiterhin vollständig in DUV.
nVidia ist diesbezüglich gleichauf positioniert. Die aktuellen Produkte können mit ihrer effizienteren Architektur auch in 12 nm sehr gut mit AMDs Navi (in N7) mithalten und nVidia's nächste GPU-Generationen entstehen bei Samsung in deren 7 nm-Verfahren, das ebenfalls einige wenige Schichten per EUV belichtet (also in etwa Vergleichbar mit TSMCs N7+).
@Oberst Klink:
Sowohl Samsung als auch TSMC wollen im 1HJ20 ihre ersten 5 nm-Fertigungen anlaufen lassen, was für die klassischen PC-Hersteller jedoch vorerst kein Thema ist. Ein 5 nm-Produkt wird man in 2020 zweifelsfrei weder von Intel, AMD noch nVidia zu sehen bekommen, schlicht weil Entwicklung und Fertigung extrem teuer sind. *)
Mit 10 nm hätte Intel die Fertigungsverfahren-Lücke ausreichend geschlossen, jedoch wird man auf dem Desktop eine entsprechende CPU-Serie wohl erst frühestens im 2HJ20, tendenziell gar erst in Richtung 4Q20 zu sehen bekommen.
Die 7 nm-Prozessentwicklung ist bei Intel unabhängig von der Entwicklung des 10 nm-Prozesses. Diese läuft dort parallel und wird von einem anderen Team vorangetrieben. Beispielsweise für die Fab 42 wurde bereits Anfang 2017 der Beginn des Umbaus auf 7 nm verkündet. Zum Vergleich: TSMC hat die ersten Pre-Production EUV-Scannern von ASML bereits in 2011 erhalten und in der Zwischenzeit hatte man sich dort als EUV-Alternative auch mehrfach E-Beam angesehen (bis man sich final doch für EUV als das Mittel der Wahl entschieden hatte).
*) TSMC hat darüber hinaus noch den N6 (6FF) als weitere 7 nm-Iteration in der Entwicklung, der Ende 2020 in die Massenproduktion überführt werden soll. Im Earnings Call Mitte 2019 erwähnte man, dass man erwartet, dass die meisten N7-Kunden vorerst auf den N6 wechseln werden.
N6 verwendet eine zusätzliche Lage EUV (fünf Lagen, anstelle von nur vier EUV-Lagen im N7+), ansonsten ist aber noch unklar wie weitere, mögliche Optimierungen ausfallen (bzw. ob es überhaupt noch welche gibt). Ein wesentlicher Punkt ist jedoch, dass die Design Rules und das Tooling für den N6 sehr stark dem N7 ähneln, während es zwischen N7 und dem bereits produktiven N7+ beträchtliche Unterschiede gibt, die die Entwicklung verteuern.
**) Anmerkung zu "Intel's 10 nm-Alibiproduktion": Eher nicht zutreffend. 10nm+ sind für 2020 in Verbindung mit Willow Cove bereits fest eingeplant und Intel sprach auch hier schon von einer sukzessiven Weiterentwicklung, so bspw. in Form von 10nm++ in 2021. Konkret ist es eher unwahrscheinlich, dass Intel bei Consumer-Produkten früh auf 7nm (P1276) wechseln wird; diese werden sie vorerst hochpreisigen Produkten mit hoher Marge vorbehalten, also Server- und Datacenter-Produkte. Einzig das Mobile-Segment könnte hier frühzeitig von profitieren, da sich hier die Strukturverkleinerung überproportional auswirken können. Im Desktop-Markt ist der Innovationsdruck geringer, sodass man sich in Ruhe ansehen kann, wie man zu der Zeit bzgl. den zur Verfügung stehenden Fertigungskapazitäten steht und wird sehr genau abwägen, für welche Produkte man die extrem teuere EUV-Fertigung einsetzen wird.