Core i3: Test von Intels 32-nm-CPU Clarkdale [it168.com]

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Das 3.07Ghz Modell wird vermutlich 143$ kosten, also etwas über den E7500.

Hier die restlichen Preise

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dieser klingt schon ganz gut aber was kostet dieser?

Da der Lynnfield i5 schon für unter 200€ startet und bis zum erscheinen des Clarkdale noch ein halbes Jahr im Preis fallen kann, würde ich mit unter 150€ für das Topmodell rechnen - wobei 3GHz in 32nm keineswegs die Spitze sein müssen.

Bild Ausführliche Intel-Roadmap von PC Watch (1/1) - ComputerBase

aber bei den Roadmap von Intel stehen doch schon ungefaire preise drin. :what:

Die Roadmap ist nicht von Intel, sondern von Hiroshige Goto/PC.Watch und stellt eine Sammlung aller verfügbaren Gerüchte dar.
Bezüglich der Produkte greift er i.d.R. die richtigen Informationen raus, aber wenn Intel die Preiskategorien verschiebt, kann man das ebensowenig vorhersagen, wie die Endkundenpreise.
 
@ |MELVIN|

dafür ist die komplette Northbridge inkl. IGP in die CPU gewandert ;)

Beim Wolfdale müsstest zu den 65W noch die 24W der GMCH (G45 z.B.) dazu rechnen.

Und dafür das die CPUs bis 3.46GHz (bzw. 3.73Ghz mit Turbo) getaktet sind ist das doch i.O.

Gruß
Chris
 
Öhm.... also ich sehe da keine IGP in der CPU. Laut Artikel ist die ja auch optional und wird sicher mit einem zusätzlichen Die innerhalb des CPU-Gehäuses realisiert. Deren Verbrauch kommt dann wohl noch auf die TDP oben drauf.

Blieben also zur Erklärung der höheren TDP der RAM- und der PCIe-Controller. Möglich, daß Intel da noch Probleme hat. Bekanntlich reizen die Core i7, die es schon gibt, ihre 130Watt TDP auch schon aus, was in den Tests anfangs kaum auffiel, da die CPU die oben erwähnten Komponenten - den "Uncore-Bereich" aus einer anderen Stromquelle versorgt.

Mal schauen, ob Intel das bis zum Start der neuen CPUs noch in den Griff bekommt.
 
@ Mipfelzuetze

alle Clarkdale Prozessoren haben eine IGP, denn die haben sogesehen einen geshrinkten G45 Chipsatz zusätzlich auf dem PCB (nicht im CPU Die enthalten). Dennoch zählt dieser mit zur TDP! Zudem ist die TDP nicht der verbrauch, sondern eine Angabe für Hersteller damit die wissen was für ein Kühler verbaut werden muss (welche Abwärme dieser mindestens abführen können muss).

Gruß
Chris
 
Ok, aber ich glaub nicht so recht dran, daß die eine GPU inklusive Berücksichtigung in der TDP mit aufs PCB "schrauben", wenn die konkrete CPU ohne Grafik kommt. Wie gesagt, die Grafik ist optional. Nicht alle Clarkdales werden sie haben. Laut Wikipedia sollen die IGP-Clarkdales auch erst etwas später kommen - somit wäre die IGP jetzt noch nicht in der TDP berücksichtigt.

So habe ich es jedenfalls verstanden.
 
Zuletzt bearbeitet:
Doch, bisher haben ALLE Clarkdales eine IGP. Wenn ein Clarkdale ohne kommt wird dieser bestimmt auch eine andere TDP haben.

Ich bezweifel aber das einer ohne kommen wird, denn der Speichercontroller, das DMI sowie PCIe Interface sitzen ebenfalls in der "zusätzlichen" Northbrige (Clarkdale hat ja 2 Chips). Diese NB ist in 45nm gefertigt und die CPU Cores in 32nm. Es würde sich erstens nicht lohnen eine IGP zu bringen und zweitens würde es für noch mehr Verwirrung sorgen :D

Gruß
Chris
 
In dem 32nm DIE sind nur die Cores und der Cache, der rest ist in der zusätzlichen Northbridge (also MC, PCIe, IGP, DMI).

Und ja, ich bin mir sicher ;)

Gruß
Chris
 
Ich bezweifel aber das einer ohne kommen wird, denn der Speichercontroller, das DMI sowie PCIe Interface sitzen ebenfalls in der "zusätzlichen" Northbrige (Clarkdale hat ja 2 Chips).

Wird der Speichercontroller nicht wie beim i7 in der CPU sitzen? Wäre komisch, wenn Intel beim i3 noch auf nen FSB setzt. Oder meinst du das mit der zusätzlichen NB?
Nur wie sollen dann 2 verschiedene Fertigungsverfahren eingesetzt werden - der Chip wird doch im Stück gefertigt oder nicht?
 
FSB hat doch nichts damit zu tun wo der MC sitzt ;)

Der Clarkdale wird wie die anderen CPUs der Nehalem Familie QPI besitzen und die Cores kommunizieren via QPI (oder ggf. DMI) mit der internen NB.

Das mitm Speichercontroller hab ich anfangs auch nicht geglaubt, wurde mir aber von Francois Piednoel (Intel Perf. Group) bestätigt.

Gruß
Chris
 
Nur wie sollen dann 2 verschiedene Fertigungsverfahren eingesetzt werden - der Chip wird doch im Stück gefertigt oder nicht?
Na, zwei Dies auf einem Träger hat Intel schon eine ganze Weile im Angebot. Die Core2Quad sind aus Zweikern-CPU-Dies zusammengesetzt, die miteinander aber nur über den FSB "reden". Deshalb ja der riesige L2-Cache, der RAM-Zugriffe vermindern soll.
Übrigens auch ein Grund warum es keine Dreikern-CPUs von Intel gibt - die setzen die teildefekten Dualcores gar nicht erst zu Quadcores zusammen.
 
In dem 32nm DIE sind nur die Cores und der Cache, der rest ist in der zusätzlichen Northbridge (also MC, PCIe, IGP, DMI).

Und ja, ich bin mir sicher ;)

Gruß
Chris

FSB hat doch nichts damit zu tun wo der MC sitzt ;)

Der Clarkdale wird wie die anderen CPUs der Nehalem Familie QPI besitzen und die Cores kommunizieren via QPI (oder ggf. DMI) mit der internen NB.

Das mitm Speichercontroller hab ich anfangs auch nicht geglaubt, wurde mir aber von Francois Piednoel (Intel Perf. Group) bestätigt.

Gruß
Chris


QPI, DMI entspricht einem PCI-E x4 Interface, da kann man keine Grafikeinheit drüber anbinden ;)

Der Speichercontroller sitzt nach aktuellem Stand der Dinge aber sehr wohl zusammen mit Cache und Cores im 32nm Teil. Der 45nm Teil enthält PCI-E und DMI Interface und optional die IGP. (Da es bislang keine Hinweise drauf gibt, dass der 45nm Teil NICHT der gleiche, wie beim Lynnfield ist, würde ich auch davon ausgehen, dass es sich lohnt, eine Variante mit und eine ohne IGP zu fertigen)
 
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