Watercool Heatkiller 3.0 Sockel 775

10µm sind noch ganz schön viel aber von Hand ist´s nicht viel besser zu machen. Für den Zweck langt´s aber. Kupfer ist ja schön weich.
 
Ich finde im Vergleich zu 0,5 Millimeter sind 0,01 Milimeter ein spitzen Ergebnis:devil: Für nur eine Stunde Arbeit, Vater hatte leider nicht mehr Zeit.
Würde es etwas bringen, es noch genauer nachzuarbeiten?
 
Ich nochmal. Würde es etwas bringen, Heatkiller + CPU zu 100% aufeinander abzustimmen? Mein Vater meinte, das es erst dann zu 100% passt. Dann bräuchte man ja auch keine Paste mehr:ugly:
 
Wenn du beide Seiten unter Schutzgas auf Endmaßqualität bearbeitest, und dann zusammen presst ergibt sich im Idealfall eine stoffschlüssige Verbindung. Dann kannst du Kühler und CPU jedoch nicht mehr voneinander trennen.

Nennenswerte Verbesserungen sind aber auch dadurch nicht zu erwarten. Schon der jetzt auf kosten von Garantie und Wiederverkaufswert durchgeführte Schliff brachte ja im Endeffekt nichts außer etwas niedrigen Zahlen auf dem Bildschirm. Damit bessere Kühlung auch messbare OC-verbessernde Effekte hat muss man in aller Regel schon in wesentlich tiefere Temperaturregionen vorstoßen, welche sich eben nur mit aktiven Kühlmethoden erreichen lassen.
 
Alles klar, dann lass ich das. Das einzige, was ich jetzt noch mache, ist CPU und Heatkiller polieren zu lassen. Ich hab mal meinen Vater gefragt, er sagt wenn man es so wie in der Anleitung macht, wirds so wie du sagst ungenau! Man muss mit der Polierpaste genauso wie mit dem Schleifen verfahren, dann bleibt die Fläche gerade:devil:
 
Ich habe jetzt das erste Mal Flüssigmetall verwendet. Jetzt habe ich auf Core3+4 4 Grad mehr wie auf den anderen Cores:huh:Core 1+2 sind mit Flüssigmetall 2 Grad kälter, aber Core3+4 1 Grad wärmer:huh:Was mache ich falsch?
 
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