AW: TSMC macht mit Ryzen & Co. in 7 nm mehr Geld und braucht weniger Wafer
7nm sind ja sooooo teuer zu fertigen... aber scheinbar macht TSMC einen heiden Geld mit der neuen Fertigung (16% mehr Gewinn bei nur 10% mehr Umsatz). Teuer sind wohl nur die Preise für TSMCs Kunden (z.B. AMD).
Dass 16nm Chips bei TSMC nur noch 20% ausmachen, hätte ich nicht gedacht.
Jepp, die 7 nm-Fertigung ist signifikant teuerer als die 16 nm-Derivate, was bei den enormen Investitionsummen der Foundries auch nicht wundern sollte. Die Kosten pro Wafer liegen grob um +60 % höher im Vergleich zu 16 nm.
Das die trotztem Gewinn erwirtschaften, ist ebesowenig verwunderlich, denn der Konkurrenzdruck zwingt nach und nach die Halbleiterhersteller auf die neueren Nodes, sodass eine schrittweise steigende Adaption der 7 nm-basierten Prozesse erfolgt. Entsprechendes sagte TSMC auch korrekt vor einem Jahr voraus.
Ich weiß nicht, ob dir das so richtig bewußt ist [...] ist TSMC quasi der neue große Monopolist[...]
Von Monopolist sind sie noch ein gutes Stück entfernt, denn gemäß Revenue liegt TSMCs Marktanteil bei gerade mal knapp über 50 %. In 3Q19 rechnete man Samsung rd. 19 % zu und GF nur noch 8 %. Alle anderen, wie UMC, SMIC, TowerJazz, etc. sind nur noch kleine Player die sich die Investionen für die Entwciklung und Fertigung von absolutem HighEnd auch nicht mehr leisten können. Entsprechend spielt sich die weltweite HighEnd-Fertigung hauptsächlich nur noch bei TSMC, Samsung und Intel ab (und ggf. volumentechnisch noch ein wenig bei GF, wenn man deren 12 nm noch dazu rechnet, jedoch könnte man dann in dem Falle auch schon wieder eine genaueren Blick auf UMC werfen, die mit etwa 6,5 % Revenue-Marktanteil nur wenig kleiner als GF sind).
GF ist selbst schuld, mal schauen ob die am 5nm Prozess teilnehmen.
Man darf aber Samsung nicht vergessen.
Bei GF ist aktuell nichts zu 5 nm angekündigt. Hier forscht man zwar an 3 nm und GAA-Technik, ob daraus jedoch eine Fertigung wird, bleibt abzuwarten. Das "selbst Schuld" ist übrigens so eine Sache. Wahrscheinlich hat hier eher der arabische Großinvestor die Reißleine gezogen, weil er die notwendigen Investitionen scheute. Entsprechend ist nun auch IBM dort "weg", denn der POWER10 wird bei Samsung gefertigt werden.
Darüber hinaus sind TSMC und Samsung bei 5 nm gleichauf und werden die Volumenproduktion beide in/um 2Q20 starten (und Samsung war bei 7 nm-EUV gar früher als TSMC im Markt).
Durch die Angabe von 300mm wafer, den Jahresumsatz und [...]
Deine Waferrechnung geht alleine schon deshalb nicht auf, da TSMC keine genauen Waferangaben macht. Die 10,07 Mio. "
Wafer" in 2019 sind genaugenommen ein zusammengerechnetes 12"-Wafer-
Äquivalent (siehe bspw. hier *). Ältere Nodes arbeiten auch mit kleineren Wafern wie 8" ud 6", d. h. man weiß gar nicht genau wie viele echte 12"-Wafer und vor allem auch in welchen Prozessen verwendet wurden. (Was man jedoch weiß, ist, dass bereits min. 30 % des Umsatzes von 40 nm-Prozessen und älter kommen.)
Branchennahe Firmen schätzen derzeit die Fertigungskosten für einen 16 nm-Wafer auf um die 6.000 US$ und für 7 nm-Prozesse auf um die 9.700 US$. Der N7+ unter Verwendung von teilweisem EUV könnte gar noch ein klein wenig teuerer sein. Für die bevorstehenden 5 nm-Prozesse gehen die Schätzungen von um die 12.500 US$ pro Wafer aus. (Die Fertigung ist zudem nicht mit der Entwicklung des Designs zu gleichzusetzen. Hier liegen die Kosten auf Seiten der Halbleiterhersteller bei mehreren 100 Millionen US$ für ein einziges, komplexes Design.)
*)
Fab Capacity - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited und im Balance-Sheet zu 4Q19 wird auch ein genau solcher Wert ausgewiesen mit 2,823
Kpcs, 12"-equiv. Wafer.
Zudem abschließend die Anmerkung (da der Artikel anderes suggeriert) dass AMDs Anteil an TSMCs Revenue deutlich kleiner als die 29 % sein wird, die über das HPC-Segment abgeleitet werden. HPC-Produkte werden bei TSMC viele gefertigt, so von u. a. nVidia und Xilinx, sowie bspw. konkret Amazon's Graviton 2, Ampere Computing's QuickSilver und auch bspw. Intel's NPP-T1000.
Hinzu kommt, dass Apples 7 nm-Wafer-Volumen bereits höher liegen dürfte als AMDs Volumen bzgl. des Zen2-Chiplets. (Darüber hinaus erwähnte TSMCs keinen Kunden explizit in seinen Unterlagen, insbesondere nicht AMD, sodass derartige Rückschlüsse nicht so einfach zu treffen sind.)
Darüber hinaus ist auch erwähnenswert, dass TSMCs Umsatz sowie Gewinn sich Y2Y nur unwesentlich geändert haben (der Gewinn ist bspw. gar minimal zurückgegangen). Die Handelsspanne hat sich jedoch um -2,3 % gesenkt, voraussichtlich aufgrund der beträchtlichen Investitionssummen.