Sockel-1156-Mainboards: Probleme mit Phasen und Sockeln führen zum Hardware-Tod

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Das hat doch überhaupt nichts mit der Kühlung zu tun, es geht hier um die Kontakte des Sockels, theoretisch kann es auch passieren das dir die Teile in Rauch aufgehen wenn du nicht übertaktest und der Anpressdruck zu gering ist, das hat überhaupt nichts mit Intel oder der Kühlung zu tun, du solltest lernen richtig zu lesen.

P.S.: Mein i7 920 schafft 3,8 GHz bei 1,24 V :P

Naja irgendwer muss sich den Scheißsockel ja ausgedacht haben, wo man den Kontakt allein durch Anpressdruck hinbekommt, oder. Ich denk nicht, dass die Boardpartner das waren. Bei AMD wird ein anderer Mechanismus verwendet, der scheinbar nicht zum durchbraten führt, sonst wäre da schon lang und breit drüber
informiert wurden.

Dennoch will ich nicht alle Intel-Prozessoren schlecht machen. Dein I7 ist ja ein gutes Beispiel dafür, dass er ein super OC-Potetial hat. Und er ist mit 3,8GHz um Welten schneller als ein Phenom 2 bei gleichen Takt. War aber auch teuer.

Ich denke, dass die Temperatur auch eine Rolle gespielt haben wird, durch Ausdehnung der CPU oder so, hat sich die Konatktfläche zwischen den Pins weiter reduziert (CPU wird größer, Sockel bleibt normal) und es hat geknallt. Man kann sich ja zur Abwechslung auch mal selber was herleiten, ohne alles stur abzulesen, oder meinst du nicht?
 
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Naja wer sich einen Intel kauft und den auf >4GHz taktet, weil er das irgendwo gelesen hat und dabei den wirklich total minderwertigen boxed-Kühler verwendet, die Temps auf >70°C schnellen (scheint bei Intel Standard zu sein), braucht sich nicht zu wundern, wenns dann mal in die Hose geht.

Der super Sockel 1156 samt Core i5/i7 wird sich wohl einigen schön ins Gehirn brennen :devil:!

Mein Phenom 2 940 läuft bei 3,2GHz mit 1,3V und wird mit dem boxed Kühler nicht wärmer als 56°(Prime).Das Board hat nur 70€ gekostet und ich konnte den ddr2 Speicher aus dem alten Rechner mitnehmen.
=> alles richtig gemacht!:daumen:

3,2GHz bei 1,3V? Wie armselig... :schnarch:
4,0GHz bei 1,28V! :daumen: Da fängt es an interessant zu werden.

70°??? Haste das von der Backanleitung deiner Ofenpizza? :lol:
56° ist hier mal Satz und boxed Kühler ist ja wohl nicht dein ernst...
guckst du: Bild: i5-7504000mitoffsetundzrko.png - abload.de

Also träum weiter...:schief:
 
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Naja irgendwer muss sich den Scheißsockel ja ausgedacht haben, wo man den Kontakt allein durch Anpressdruck hinbekommt, oder. Ich denk nicht, dass die Boardpartner das waren. Bei AMD wird ein anderer Mechanismus verwendet, der scheinbar nicht zum durchbraten führt, sonst wäre da schon lang und breit drüber
informiert wurden.

Dafür hat der andere Nachteile. Der größte besteht darin, daß beim Entfernen des Kühlers die Gefahr besteht, daß man die CPU mit aus dem Sockel reißt und dabei Pins zerstört. Die PGA-Sockel sind halt noch aus der Zeit, da CPUs ohne Heatspreader daherkamen, und damit die Klebekräfte durch die Wärmeleitpaste sehr viel geringer waren.
Die LGA 775, 1156 und 1366 haben halt den Vorteil, daß sie die CPU am Heatspreader festhalten, und nicht an den Kontakten, wie bei PGA-Sockeln.

Andererseits hat man bei AMD den Vorteil der Pin- und elektronischen Kompatibilität der letzten drei Sockel. Mit einem Wechsel auf LGA wäre der dahin gewesen.
Denn AMD benutzt durchaus auch LGA-Sockel! Aber halt bis jetzt nur im Serverbereich:

Sockel F ? Wikipedia
 
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3,2GHz bei 1,3V? Wie armselig... :schnarch:
4,0GHz bei 1,28V! :daumen: Da fängt es an interessant zu werden.

70°??? Haste das von der Backanleitung deiner Ofenpizza? :lol:
56° ist hier mal Satz und boxed Kühler ist ja wohl nicht dein ernst...
guckst du: Bild: i5-7504000mitoffsetundzrko.png - abload.de

Also träum weiter...:schief:

AMD-Spannungen sind nicht gleich Intel Spannungen.

"56° ist hier mal Satz und boxed Kühler ist ja wohl nicht dein ernst..."

Das versteh ich nicht! War kein Witz bei 3,6GHz und 1,425V hat meiner 60°C Mit dem Boxed! Das ist ja auch ein Heatpipe Kühler und nicht sonen rundes Kasperding von Intel! Nein im Ernst der Intel hat insgesamt ein besseres oc-Potential! Aber der Boxed-Kühler von AMD (zumindest der für 125W Prozessoren) ist nicht so schlecht wie der von Intel.
 
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Kann jetzt nur aus meiner Erfahrung sprechen:
i5 750 @4,2Ghz bei 1,29V seit Ende September auf einem Foxconn Katana under water. xD
Müsste ja nach dem Bericht die tödlichste Kombi sein ;-)

Ne im Ernst. Mit 1,4V spielt man am Besten nur kurzfristig und mit Kokü oder anderen exotischen Kühlmethoden rum. Man muss sich aber auch fragen, ab welchen Bereichen wirklich ein Ernst zunehmendes Risikio besteht. Erwarte da von Intel genau wie beim Speichercontroller (Angabe von 1,65V) einen Hinweis, denn sonst werden sich demnächst die Rückläufe stark erhöhen.

Was mich jetzt wundert ist, dass Intel den 1156 Sockel mehr als 6 Monate verschoben hat, als ursprünglich angedacht war: Waren diese Probleme bekannt oder wurden die einfach übersehen.
Zum Anderen wurde der 1156 von fast allen Mainboard Herstellern als der Killer OC Sockel für den Mainstream vorab und auch nach dem Launch gehypt. Haben die auch nur blind die Augen verschlossen, oder handelt es sich nur um einen Produktionsfehler, der jetzt erst bekannt wurde.
Ich denke man sollte da genau nachfragen und auf eine entsprechende Antwort warten.
Bis dahin heißt es nicht bis ans Limit takten ;-)
 
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ich seh das änlich,wobei der fehler ganz klar bei den herstellern der sockel zu suchen ist, wenn die spannungwandler sich vertschüssen ist das extrem oc ,von daher selber schuld.

Auch die Sockel sind nicht für Extrem-OC Ausgelegt.
Wer der Meinung ist, seine auf -100°C zu kühlen und anschließend annähernd die doppelte Menge Strom durchzujagen, der muss halt auch damit rechnen, dass der Leitungsquerschnitt der Kontakte soweit oberhalb der Spezifikationen knapp und das ganze entsprechend brenzlig wird.
 
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Wer der Meinung ist, seine auf -100°C zu kühlen und anschließend annähernd die doppelte Menge Strom durchzujagen, der muss halt auch damit rechnen, dass der Leitungsquerschnitt der Kontakte soweit oberhalb der Spezifikationen knapp und das ganze entsprechend brenzlig wird.
:daumen:
 
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Auch die Sockel sind nicht für Extrem-OC Ausgelegt.
Wer der Meinung ist, seine auf -100°C zu kühlen und anschließend annähernd die doppelte Menge Strom durchzujagen, der muss halt auch damit rechnen, dass der Leitungsquerschnitt der Kontakte soweit oberhalb der Spezifikationen knapp und das ganze entsprechend brenzlig wird.

Das ist klar. Aber da sprechen wir vom Extreme OC.
Will garnicht wissen, wieviele GPUs, CPUs und Mainboards Extreme OCler im Jahr verbraten...

Inwieweit kann es Lukü und Wakü User treffen und ab welchen Werten bzw. Konfigurationen ist ein "Abrauchen" zu befürchten - Das ist doch die Frage, die sich 99% hier stellen, denn immerhin wurde der Sockel 1156 vorab als der neue OC Mainstream Sockel hochgelobt von allen Seiten.

Ich für meinen Teil denke, dass es nur den Extreme OC Bereich betrifft mit ein paar Ausnahmen im unteren Segment. Der Rest ist Panikmache. Die wirkliche Ausmaße wird man erst mit Langzeit Tests sehen.
 
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Fakt ist einfach das der Sockel (Das Bauteil nicht die Plattform) fehlerhaft ist wenn nicht alle Pins Kontakt zur CPU herstellen.

Da es besser geht zeigen die beiden anderen Hersteller von 1156 Sockeln.
 
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Das ist klar. Aber da sprechen wir vom Extreme OC.
Will garnicht wissen, wieviele GPUs, CPUs und Mainboards Extreme OCler im Jahr verbraten...

Nunja, die hier vorgelegten Fälle fanden unter sehr extremen Bedingungen statt.
Würde mich nicht mal wundern, wenn allein die Kälte als Erklärung ausreicht. Schließlich gibt es im Zusammenspiel LGA-CPU-Kühler mindestens drei federnde Elemente, die bei Temperaturen weit unterhalb der Spezifikationen ggf. nicht mehr die benötigten Eigenschaften haben.
 
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Die Frage ist , ob sich nicht durch eine leichte Erhöhung des Anpressdruckes, das Problem lösen lässt.
Also rein mechanisch , oder ?
 
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Nunja, die hier vorgelegten Fälle fanden unter sehr extremen Bedingungen statt.
Würde mich nicht mal wundern, wenn allein die Kälte als Erklärung ausreicht.

Das kann gut sein.

Zitat original Text:
We have not had any problems with air or water cooling overclocking up to 4.3GHz, although we do have a i5/750 that has developed a few dark pads after a thousand hours or so of constant overclocking. However, none of the boards have developed pin problems so we feel very safe in saying that any problems will probably occur only in extreme overclocking scenarios .

P55 User sind also gut beraten, die Lynnfields auf den Boards der genannten Hersteller nicht über 4,3Ghz zu übertakten (wer braucht das schon?) und auf extreme Kühlmethoden zu verzichten.

Rekorde werden mit diesen Boards aber nicht mehr erziehlt werden.
 
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Auch die Sockel sind nicht für Extrem-OC Ausgelegt.
Wer der Meinung ist, seine auf -100°C zu kühlen und anschließend annähernd die doppelte Menge Strom durchzujagen, der muss halt auch damit rechnen, dass der Leitungsquerschnitt der Kontakte soweit oberhalb der Spezifikationen knapp und das ganze entsprechend brenzlig wird.

Und wer garantiert uns jetzt, das das ganze nicht auch im vom Hersteller vorgesehenen Zustand auftreten wird??
Dann natürlich nicht ganzu so schnell, logischerweise.

Ich fürchte, das das niemand kann und uns hier noch einige Überaschungen blühen.
 
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Und wer garantiert uns jetzt, das das ganze nicht auch im vom Hersteller vorgesehenen Zustand auftreten wird??
Dann natürlich nicht ganzu so schnell, logischerweise.

Ich fürchte, das das niemand kann und uns hier noch einige Überaschungen blühen.

Das Problem scheint lediglich die Temperatur am Pin zu sein (zu hoher Kontaktwiderstand). Wer also sein Sockel1156-System nicht 2 Wochen am Stück laufen lässt, sollte so schnell dieses Problem nicht haben, da die Temperatur langsamer ansteigt bei geringeren Spannungen.

PS: Ein gewisses schadensfrohes Lächeln konnte ich mir dennoch nicht verkneifen, als ich die Überschrift las. :D
 
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i5 750 @4,2Ghz bei 1,29V seit Ende September auf einem Foxconn Katana under water. xD
Müsste ja nach dem Bericht die tödlichste Kombi sein ;-)

Ne im Ernst. Mit 1,4V spielt man am Besten nur kurzfristig und mit Kokü oder anderen exotischen Kühlmethoden rum. Man muss sich aber auch fragen, ab welchen Bereichen wirklich ein Ernst zunehmendes Risikio besteht. Erwarte da von Intel genau wie beim Speichercontroller (Angabe von 1,65V) einen Hinweis, denn sonst werden sich demnächst die Rückläufe stark erhöhen.

Was mich jetzt wundert ist, dass Intel den 1156 Sockel mehr als 6 Monate verschoben hat, als ursprünglich angedacht war: Waren diese Probleme bekannt oder wurden die einfach übersehen.
Zum Anderen wurde der 1156 von fast allen Mainboard Herstellern als der Killer OC Sockel für den Mainstream vorab und auch nach dem Launch gehypt. Haben die auch nur blind die Augen verschlossen, oder handelt es sich nur um einen Produktionsfehler, der jetzt erst bekannt wurde.
Ich denke man sollte da genau nachfragen und auf eine entsprechende Antwort warten.
Bis dahin heißt es nicht bis ans Limit takten ;-)

hätte ich eh nicht, mal sehn was kommt von den jungs :)
 
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Das Problem scheint lediglich die Temperatur am Pin zu sein (zu hoher Kontaktwiderstand). Wer also sein Sockel1156-System nicht 2 Wochen am Stück laufen lässt, sollte so schnell dieses Problem nicht haben, da die Temperatur langsamer ansteigt bei geringeren Spannungen.
Genau das gibt mir zu denken. Wenn ich ein 1156 System betreibe, nicht übertakte und der Computer auch nicht den ganzen Tag läuft - kann es mir dann trotzdem passieren das die Pins weg brennen oder nicht!? Vielleicht ist dann das ganze ein schleichender Prozess der dann nur länger dauert und durch overclocking beschleunigt wird? wenn der Kontakt zwischen Pin und CPU schlecht ist dann ist es allemal sch***, egal wieviel Strom da durch muss!
 
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Die Temps werden zu hoch weil zu viel Strom durch die Pins fließt die guten Kontakt hatten.
Die Verschmorten waren die guten Pins.

Es gibt mehr als 200 dieser Pins die alle zusammengefasst werden,
d.h. wenn einzelne ausfallen hat das keine Auswirkungen.
Problematisch wird es wenn viele ausfallen und hoher Vcore mit hoher last durch die verbleibenden Pins muss.
Normaluser werden also keine Probleme haben,
es gab auch ein post wo nur durch zu festes anziehen eines Wakühlers das Sys. nicht starten wollte.

Druck/Gewicht verschlimmert die Situation.
 
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da bin ich froh, dass ich mir nochmal ein am3 statt ein lynnfield system erstellt habe.

das wär ne sauerei, wenn man noch ne wakü hat :/
 
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Das Problem scheint lediglich die Temperatur am Pin zu sein (zu hoher Kontaktwiderstand). Wer also sein Sockel1156-System nicht 2 Wochen am Stück laufen lässt, sollte so schnell dieses Problem nicht haben, da die Temperatur langsamer ansteigt bei geringeren Spannungen.
Doch, wird er haben!
Denn dieses "Problemchen" mit den Sockeln führt z.B. zu einer stärkeren korrosion der pins, was wiederum zu einem höheren Widerstand führt, das wiederum zu einem erhöhten Strom über andere Pins, denn der Strom nimmt immer den kürzesten bzw einfachsten (Widerstandsärmsten Weg).

Heißt also im Klartext, das der Strom nicht über diese Pins geht sondern andere stärker belastet werden werden.
Das kann einerseits zu 'Brandspuren' führen, andererseits aber auch zu einer höheren Belastung der CPU selbst!

Sudden Northwood Death Syndrome lässt grüßen.

[highlight]Es ist also schon ein gravierendes Problem, áuch beim Standardbetrieb![/highlight]
Und wird zu einer verkürzten Lebensdauer führen.
 
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