Sockel-1156-Mainboards: Probleme mit Phasen und Sockeln führen zum Hardware-Tod
- Ersteller PCGH-Redaktion
- Erstellt am
AW: Sockel-1156-Mainboards: Probleme mit Phasen und Sockeln führen zum Hardware-Tod
Meins hat ein von Foxconn...
o.o
Meins hat ein von Foxconn...
Pillemann5000
Komplett-PC-Käufer(in)
AW: Sockel-1156-Mainboards: Probleme mit Phasen und Sockeln führen zum Hardware-Tod
Laut der Tabelle oben hat das MSI gd65 aber einen Foxcon Sockel.......
Laut der Tabelle oben hat das MSI gd65 aber einen Foxcon Sockel.......
steinschock
Volt-Modder(in)
AW: Sockel-1156-Mainboards: Probleme mit Phasen und Sockeln führen zum Hardware-Tod
MSI hat beides, bei EVGA gibt es auch welche mit Fox-Sockel.
MSI hat beides, bei EVGA gibt es auch welche mit Fox-Sockel.
CentaX
BIOS-Overclocker(in)
AW: Sockel-1156-Mainboards: Probleme mit Phasen und Sockeln führen zum Hardware-Tod
Da freut man sich doch über den alten LGA775 im Rechner, der nen Q6600 @ 3,4ghz @ 1,425v (+0,1v sinds) stabil und ohne Gefahr betreibt ...
Ich versteh das Theater mit 2 verschiedenen Sockeln sowieso nicht, der größte Mist, der in den letzten Jahren hier vorgekommen ist. Mein nächstes Mainboard hat dann sowieso nen AM3 (oder, wenn der Q6600 noch lange reicht, AM4^^)- Sockel, von daher muss ich mir auch keine Sorgen über P55-Boards machen...
Da freut man sich doch über den alten LGA775 im Rechner, der nen Q6600 @ 3,4ghz @ 1,425v (+0,1v sinds) stabil und ohne Gefahr betreibt ...
Ich versteh das Theater mit 2 verschiedenen Sockeln sowieso nicht, der größte Mist, der in den letzten Jahren hier vorgekommen ist. Mein nächstes Mainboard hat dann sowieso nen AM3 (oder, wenn der Q6600 noch lange reicht, AM4^^)- Sockel, von daher muss ich mir auch keine Sorgen über P55-Boards machen...
steinschock
Volt-Modder(in)
AW: Sockel-1156-Mainboards: Probleme mit Phasen und Sockeln führen zum Hardware-Tod
Leute,
Fox ist allgemein der größte Hersteller von Sockeln,
das hat nichts mit der Platform zu tun.
Das hätte auch AMD treffen können.
Leute,
Fox ist allgemein der größte Hersteller von Sockeln,
das hat nichts mit der Platform zu tun.
Das hätte auch AMD treffen können.
AW: Sockel-1156-Mainboards: Probleme mit Phasen und Sockeln führen zum Hardware-Tod
nur wenn amd die kontaktform ändert. ein prozessor mit pins hat es da einfacher kontakt aufzunehmen und wenn was verbogen ist, dann passt er nicht in den sockel, somit kann so etwas bei pga-sockeln nur schwer passieren.
@centax
sobald amd einen speicherkanal mehr oder weniger einführt passiert hier genau das gleiche, dann gibt es auch 2 neue sockel. das ist der nachteil eines speichercontrollers in der cpu. außer die preise der cpus werden derart hoch, das man sich über den herstellungspreis keine gedanken mehr machen muss, oder aktiengesellschaften an geldgeilheit verlieren, dann gibts vielleicht immer den gleichen sockel
nur wenn amd die kontaktform ändert. ein prozessor mit pins hat es da einfacher kontakt aufzunehmen und wenn was verbogen ist, dann passt er nicht in den sockel, somit kann so etwas bei pga-sockeln nur schwer passieren.
@centax
sobald amd einen speicherkanal mehr oder weniger einführt passiert hier genau das gleiche, dann gibt es auch 2 neue sockel. das ist der nachteil eines speichercontrollers in der cpu. außer die preise der cpus werden derart hoch, das man sich über den herstellungspreis keine gedanken mehr machen muss, oder aktiengesellschaften an geldgeilheit verlieren, dann gibts vielleicht immer den gleichen sockel
Stefan Payne
Kokü-Junkie (m/w)
AW: Sockel-1156-Mainboards: Probleme mit Phasen und Sockeln führen zum Hardware-Tod
Die Tabelle ist fürn Eimer, da verschiedene Hersteller zum Teil gleichzeitig verwendet werden, je nachdem, wer gerad liefern kann und/oder günstiger ist.
Laut der Tabelle oben hat das MSI gd65 aber einen Foxcon Sockel.......
Die Tabelle ist fürn Eimer, da verschiedene Hersteller zum Teil gleichzeitig verwendet werden, je nachdem, wer gerad liefern kann und/oder günstiger ist.
Method0711
Kabelverknoter(in)
AW: Sockel-1156-Mainboards: Probleme mit Phasen und Sockeln führen zum Hardware-Tod
Kann ich beim Kauf irgendwie herausfinden ob das board LOTES oder FOXCON hat? Also bevor ich es überhaupt aufmache? Will es im KM-Shop oder bei arlt holen...
Kann ich beim Kauf irgendwie herausfinden ob das board LOTES oder FOXCON hat? Also bevor ich es überhaupt aufmache? Will es im KM-Shop oder bei arlt holen...
spw
PC-Selbstbauer(in)
AW: Sockel-1156-Mainboards: Probleme mit Phasen und Sockeln führen zum Hardware-Tod
Blödsinn.Mein Asus Rampage,damals sofort gekauft,als es rauskam,hatte mit niedrigster manuell eingestellter northbridgespannung 60°C im IDLE !!
Ich hab dann auf garantie gepfiffen und die heatpipe zerlegt.Was da für ein pfusch zum vorschein kam,war schmerzhaft.
Das board war das teuerste zum kaufzeitpunkt.
Ich musste 2 thermalright chipsatzkühler raufmachen,um "normale" temps bei crossfire und OC zu erhalten.
Ohne OC und mit 2 graka kam nb auf fast 80°C damals......suuper was?
OHNE OC auf nem oc board 80°C mit crossfire.
Der Preis allein macht ein mobo nicht aus,leider.
Da hatte ich mit dfi bessere erfahrungen vorher,aber auch mehr mühe beim oc
Blödsinn.Mein Asus Rampage,damals sofort gekauft,als es rauskam,hatte mit niedrigster manuell eingestellter northbridgespannung 60°C im IDLE !!
Ich hab dann auf garantie gepfiffen und die heatpipe zerlegt.Was da für ein pfusch zum vorschein kam,war schmerzhaft.
Das board war das teuerste zum kaufzeitpunkt.
Ich musste 2 thermalright chipsatzkühler raufmachen,um "normale" temps bei crossfire und OC zu erhalten.
Ohne OC und mit 2 graka kam nb auf fast 80°C damals......suuper was?
OHNE OC auf nem oc board 80°C mit crossfire.
Der Preis allein macht ein mobo nicht aus,leider.
Da hatte ich mit dfi bessere erfahrungen vorher,aber auch mehr mühe beim oc
Bucklew
Gesperrt
AW: Sockel-1156-Mainboards: Probleme mit Phasen und Sockeln führen zum Hardware-Tod
Richtig und es ist ja kein Konstruktionsfehler, weil die CPUs ja ganz klar außerhalb der Spezifikationen betrieben werden. Natürlich baut man immer einen Spielraum rein, aber keine 30% und mehr.
SchumiGSG9
PCGH-Community-Veteran(in)
AW: Sockel-1156-Mainboards: Probleme mit Phasen und Sockeln führen zum Hardware-Tod
vielleicht nicht bei AMD bei Intel schon
PCTom
Volt-Modder(in)
AW: Sockel-1156-Mainboards: Probleme mit Phasen und Sockeln führen zum Hardware-Tod
ist doch ein Fehler, denn es darf nicht sein das die CPU keinen richtigen Kontakt zum Sockel ( Pins ) hat auch wenn es bei extrem OC am ehesten auffällt kann es auch bei Normalbetrieb passieren, dauert nur länger weil die wenigen Phasen die Kontakt haben nicht so stark auf einmal belastet werden,
meiner Meinung nach sind die Sockel grosser Pfusch
ist doch ein Fehler, denn es darf nicht sein das die CPU keinen richtigen Kontakt zum Sockel ( Pins ) hat auch wenn es bei extrem OC am ehesten auffällt kann es auch bei Normalbetrieb passieren, dauert nur länger weil die wenigen Phasen die Kontakt haben nicht so stark auf einmal belastet werden,
meiner Meinung nach sind die Sockel grosser Pfusch
Dr. Kucho
Software-Overclocker(in)
AW: Sockel-1156-Mainboards: Probleme mit Phasen und Sockeln führen zum Hardware-Tod
Ich denke nicht. Du könntest aber per E-Mail darum bitten, dass ein Mitarbeiter vorher nachsieht, ob auf dem Sockel LOTES oder Foxcon steht.
Ich denke nicht. Du könntest aber per E-Mail darum bitten, dass ein Mitarbeiter vorher nachsieht, ob auf dem Sockel LOTES oder Foxcon steht.
ruyven_macaran
Trockeneisprofi (m/w)
AW: Sockel-1156-Mainboards: Probleme mit Phasen und Sockeln führen zum Hardware-Tod
Das ist ja auch nicht der Sinn der LGA1156 Plattform.
(und für Plattform-spezifische Leistungsrekorde dürfte es eigentlich egal sein - da geht es ja nur darum, unter den gegebenen Umständen der Beste zu sein. Ob die Umstände gut oder schlecht sind, ist eigentlich egal. Ansonsten müsste man für OC-Rekorde ja bis heute ausschließlich Netburst-CPUs nutzen)
Garantieren tut dir das der Boardhersteller und dem Boardhersteller garantiert es vermutlich der Sockelhersteller und denen garantieren es die Intel-Spezifikationen.
Natürlich kann es sein, dass die sich alle irren - dann ist es eben ein Garantiefall. (vergleiche z.B. Fälle von überhitzten Spannungswandlern auf AM2+ Mainboards, die entgegen Herstellerangaben doch nicht 140W TDP-tauglich waren)
Wäre aber afaik das erste Mal seit Erfindung des PCs, dass es ein plattformübergreifender, rein elektromechanischer Fehler bis in die Großserie schafft. Schließlich sind die betroffenden Bauteile seit >1 Jahr im Testbetrieb und so ein Fehler tritt entweder auf, oder nicht. Da müssen nicht 30 Unwahrscheinlichkeiten zusammenkommen, wie bei z.B. bei einigen CPU-Errata.
Die hier dokumentierten Schäden traten wohl nach wenigen Benchmarkruns auf - normalerweise läuft ein LN2 System nicht 2 Wochen am Stück
Zu erhöhter Korrosion kommt es erst, wenn Pins gar keinen Kontakt mehr haben uns es zu Funkenflug kommt - ein Extremfall, der so aber nicht Auftritt. (beschädigte Sockel mal außen vor)
Das einzige, was ein schlechter Kontakt zur Folge hat, ist eine größere Wärmeentwicklung an den Stellen, die Kontakt haben.
Erreicht diese Wärmeentwicklung Temperaturen, die für die verwendeten Materialien problematisch sind, gibts Schäden.
Wenn nicht, dann nicht - auch nicht 5 Jahre später.
Elektromigration ist ja wohl mal was vollkommen anderes.
Hast du neben deinen Wahrsagereien noch irgendwelche handfesten Anhaltspunkte, um solche Behauptungen aufzustellen?
Das Problem sind keine verbogenen Kontakte, sondern ein allgemein niedriger Anpressdruck. Das kann einem bei einem ZIF genauso passieren, wenn die Kontakte im Sockel zu lasch sind. Aber eigentlich hat man mit beiden Bauformen mehr als genug Erfahrung (ZIF ein bißchen mehr - aber LGA775, LGA771, LGA1366 und Sockel F hatten auch keine Probleme und sind z.T. schon sehr lange am Markt), um sowas zu umgehen.
Ich würde in dem Fall eher erwarten, dass das Problem mit der Konfiguration der CPUs zusammenhängt:
Gerade bei Intel ist zu beobachten, dass neue Fertigungsverfahren kaum zur Steigerung der Taktraten, aber zur Steigerung der Transistorzahlen genutzt werden.
D.h. Intel schöpft das Potential neuer Techniken, bei höheren Spannungen höhere Takte zu erreichen, nicht so stark aus wie früher - erreicht aber durch die Vielzahl an Schaltungen trotzdem einen hohen Grundverbrauch. Holt jetzt ein Übertakter dieses Versäumniss nach, steigt der Stromverbrauch um einen größeren Anteil, als früher, die Stromversorgung und alle Kontakte werden deutlich weiter entfernt von ihren Spezifikationen betrieben. (Siehe auch den enormen Verbrauchsanstieg beim Bloomfield-Übertakten. LGA1366 hat aber vermutlich den Vorteil, dass die Spezifikationen zusätzliche Reserven für eine leistungsfähige Server-Plattform beinhalten müssen)
Jein. AMD hätte eigentlich die Möglichkeit, alle Lösungen pinkompatibel zu halten, indem man zusätzliche Pins einplant und bei CPUs mit weniger Controllern einfach ungenutzt oder weg lässt. (d.h. man hätte z.B. den So754 so konzipieren können, dass So939 mechanisch reinpassen und dann halt einen Kanal nicht nutzen können, umgekehrt hätten So754 CPUs in den So939 gepasst und die Hälfte der RAM-Bänke wäre einfach ohne Verbindung gewesen. Selbst eine Integration von 940, AM2, AM2+, AM3 und F in das Konzept wäre möglich -wenn auch nur eingeschränkt sinnvoll- gewesen, da die unterschiedlichen Speicherstandards alle die gleichen Datenleitungen haben)
Aber bei LGA1156/1366 kommt zusätzlich die Plattformstruktur dazu.
D.h. selbst wenn man die Speicheranbindung pinkompatibel ausführt, fehlt einem Bloomfield das DMI-Interface und der PCI-Express-Controller, wärend ein Lynnfield kein QPI hat. Da hilft dann auch ein mechanisch kompatibler Sockel nicht mehr weiter, wenn die komplette Kommunikation mit dem Mainboard anders abläuft.
Ohne draufgucken (steht i.d.R. am Sockel dran) wirst du keine Chance haben, denn wie erwähnt: Eigentlich wird sowas nach Preis eingekauft, schließlich erfüllen beide Hersteller die LGA1156-Spezifikationen und man kann somit ohne Probleme mal den einen und mal den anderen verbauen.
Das ist ja auch nicht der Sinn der LGA1156 Plattform.
(und für Plattform-spezifische Leistungsrekorde dürfte es eigentlich egal sein - da geht es ja nur darum, unter den gegebenen Umständen der Beste zu sein. Ob die Umstände gut oder schlecht sind, ist eigentlich egal. Ansonsten müsste man für OC-Rekorde ja bis heute ausschließlich Netburst-CPUs nutzen)
Garantieren tut dir das der Boardhersteller und dem Boardhersteller garantiert es vermutlich der Sockelhersteller und denen garantieren es die Intel-Spezifikationen.
Natürlich kann es sein, dass die sich alle irren - dann ist es eben ein Garantiefall. (vergleiche z.B. Fälle von überhitzten Spannungswandlern auf AM2+ Mainboards, die entgegen Herstellerangaben doch nicht 140W TDP-tauglich waren)
Wäre aber afaik das erste Mal seit Erfindung des PCs, dass es ein plattformübergreifender, rein elektromechanischer Fehler bis in die Großserie schafft. Schließlich sind die betroffenden Bauteile seit >1 Jahr im Testbetrieb und so ein Fehler tritt entweder auf, oder nicht. Da müssen nicht 30 Unwahrscheinlichkeiten zusammenkommen, wie bei z.B. bei einigen CPU-Errata.
Die hier dokumentierten Schäden traten wohl nach wenigen Benchmarkruns auf - normalerweise läuft ein LN2 System nicht 2 Wochen am Stück
Zu erhöhter Korrosion kommt es erst, wenn Pins gar keinen Kontakt mehr haben uns es zu Funkenflug kommt - ein Extremfall, der so aber nicht Auftritt. (beschädigte Sockel mal außen vor)
Das einzige, was ein schlechter Kontakt zur Folge hat, ist eine größere Wärmeentwicklung an den Stellen, die Kontakt haben.
Erreicht diese Wärmeentwicklung Temperaturen, die für die verwendeten Materialien problematisch sind, gibts Schäden.
Wenn nicht, dann nicht - auch nicht 5 Jahre später.
Elektromigration ist ja wohl mal was vollkommen anderes.
Hast du neben deinen Wahrsagereien noch irgendwelche handfesten Anhaltspunkte, um solche Behauptungen aufzustellen?
Das Problem sind keine verbogenen Kontakte, sondern ein allgemein niedriger Anpressdruck. Das kann einem bei einem ZIF genauso passieren, wenn die Kontakte im Sockel zu lasch sind. Aber eigentlich hat man mit beiden Bauformen mehr als genug Erfahrung (ZIF ein bißchen mehr - aber LGA775, LGA771, LGA1366 und Sockel F hatten auch keine Probleme und sind z.T. schon sehr lange am Markt), um sowas zu umgehen.
Ich würde in dem Fall eher erwarten, dass das Problem mit der Konfiguration der CPUs zusammenhängt:
Gerade bei Intel ist zu beobachten, dass neue Fertigungsverfahren kaum zur Steigerung der Taktraten, aber zur Steigerung der Transistorzahlen genutzt werden.
D.h. Intel schöpft das Potential neuer Techniken, bei höheren Spannungen höhere Takte zu erreichen, nicht so stark aus wie früher - erreicht aber durch die Vielzahl an Schaltungen trotzdem einen hohen Grundverbrauch. Holt jetzt ein Übertakter dieses Versäumniss nach, steigt der Stromverbrauch um einen größeren Anteil, als früher, die Stromversorgung und alle Kontakte werden deutlich weiter entfernt von ihren Spezifikationen betrieben. (Siehe auch den enormen Verbrauchsanstieg beim Bloomfield-Übertakten. LGA1366 hat aber vermutlich den Vorteil, dass die Spezifikationen zusätzliche Reserven für eine leistungsfähige Server-Plattform beinhalten müssen)
@centax
sobald amd einen speicherkanal mehr oder weniger einführt passiert hier genau das gleiche, dann gibt es auch 2 neue sockel. das ist der nachteil eines speichercontrollers in der cpu. außer die preise der cpus werden derart hoch, das man sich über den herstellungspreis keine gedanken mehr machen muss, oder aktiengesellschaften an geldgeilheit verlieren, dann gibts vielleicht immer den gleichen sockel
Jein. AMD hätte eigentlich die Möglichkeit, alle Lösungen pinkompatibel zu halten, indem man zusätzliche Pins einplant und bei CPUs mit weniger Controllern einfach ungenutzt oder weg lässt. (d.h. man hätte z.B. den So754 so konzipieren können, dass So939 mechanisch reinpassen und dann halt einen Kanal nicht nutzen können, umgekehrt hätten So754 CPUs in den So939 gepasst und die Hälfte der RAM-Bänke wäre einfach ohne Verbindung gewesen. Selbst eine Integration von 940, AM2, AM2+, AM3 und F in das Konzept wäre möglich -wenn auch nur eingeschränkt sinnvoll- gewesen, da die unterschiedlichen Speicherstandards alle die gleichen Datenleitungen haben)
Aber bei LGA1156/1366 kommt zusätzlich die Plattformstruktur dazu.
D.h. selbst wenn man die Speicheranbindung pinkompatibel ausführt, fehlt einem Bloomfield das DMI-Interface und der PCI-Express-Controller, wärend ein Lynnfield kein QPI hat. Da hilft dann auch ein mechanisch kompatibler Sockel nicht mehr weiter, wenn die komplette Kommunikation mit dem Mainboard anders abläuft.
Ohne draufgucken (steht i.d.R. am Sockel dran) wirst du keine Chance haben, denn wie erwähnt: Eigentlich wird sowas nach Preis eingekauft, schließlich erfüllen beide Hersteller die LGA1156-Spezifikationen und man kann somit ohne Probleme mal den einen und mal den anderen verbauen.
steinschock
Volt-Modder(in)
AW: Sockel-1156-Mainboards: Probleme mit Phasen und Sockeln führen zum Hardware-Tod
DFI hat seit einiger zeit nur Lotes verbaut.
@ Bucklew
Was ist den sonst ein konstruktionsfehler ?
Einziger Sinn ist guten sicheren Kontakt herzustellen.
DFI hat seit einiger zeit nur Lotes verbaut.
@ Bucklew
Was ist den sonst ein konstruktionsfehler ?
Einziger Sinn ist guten sicheren Kontakt herzustellen.
AW: Sockel-1156-Mainboards: Probleme mit Phasen und Sockeln führen zum Hardware-Tod
Ein Konstruktionsfehler ist, wenn eine Konstruktion unter Umständen, für welche sie konzipiert wurde, versagt.
Wird etwas konstruiert so hält man sich an gewisse Richtlinien und Erfahrungswerte und legt die Konstruktion selbst mit einem gewissen Sicherheitsfaktor für einen gewissen, genau definierten Dauerbetrieb aus.
Ich selbst finde es interessant, wie hier über minderwertige Qualität und hohe Preise von Mainboards gejammert wird. Erm Leute die Boards welche teurer sind weißen oftmals eine Vielzahl an Features auf (eSATA, Firewire, WLan etc etc.) welche sich im Preis niederschlagen, hier ist nicht unbedingt mit einer höheren Qualität der Bauteile zu rechnen. (hey das sind Unternehmen, die verteilen keine Almosen die wollen, genau wie jeder andere auch, mit möglichst wenig Einsatz viel Gewinn einfahren)
Die allgemein bereit gestellten Übertakterfunktionen welche es meist im Bios gibt, sind eine kostenlose Beigabe des Herstellers wo er ausdrücklich darauf hin weist, dass ein Betrieb außerhalb der vorgesehenen Spezifikationen nicht unterstützt und zum erlöschen der Garantie führen. Und wenn man sich einmal die automatischen Übertaktungsfunktionen anschaut, so kenne ich keine die von Werk aus mehr als 10% übertaktet.
Ist halt wie bei Winterreifen auf´m Auto, wenn einen hast der bis 160km/h zugelassen ist, dann kannst mit dem auch mal 170km/h fahren. Fährste aber dauerhaft 190km/h dann brauchst Dich ned wundern wenn Dir das Teil mit der Zeit um die Ohren fliegt.
Ein Konstruktionsfehler ist, wenn eine Konstruktion unter Umständen, für welche sie konzipiert wurde, versagt.
Wird etwas konstruiert so hält man sich an gewisse Richtlinien und Erfahrungswerte und legt die Konstruktion selbst mit einem gewissen Sicherheitsfaktor für einen gewissen, genau definierten Dauerbetrieb aus.
Ich selbst finde es interessant, wie hier über minderwertige Qualität und hohe Preise von Mainboards gejammert wird. Erm Leute die Boards welche teurer sind weißen oftmals eine Vielzahl an Features auf (eSATA, Firewire, WLan etc etc.) welche sich im Preis niederschlagen, hier ist nicht unbedingt mit einer höheren Qualität der Bauteile zu rechnen. (hey das sind Unternehmen, die verteilen keine Almosen die wollen, genau wie jeder andere auch, mit möglichst wenig Einsatz viel Gewinn einfahren)
Die allgemein bereit gestellten Übertakterfunktionen welche es meist im Bios gibt, sind eine kostenlose Beigabe des Herstellers wo er ausdrücklich darauf hin weist, dass ein Betrieb außerhalb der vorgesehenen Spezifikationen nicht unterstützt und zum erlöschen der Garantie führen. Und wenn man sich einmal die automatischen Übertaktungsfunktionen anschaut, so kenne ich keine die von Werk aus mehr als 10% übertaktet.
Ist halt wie bei Winterreifen auf´m Auto, wenn einen hast der bis 160km/h zugelassen ist, dann kannst mit dem auch mal 170km/h fahren. Fährste aber dauerhaft 190km/h dann brauchst Dich ned wundern wenn Dir das Teil mit der Zeit um die Ohren fliegt.
Biosman
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
AW: Sockel-1156-Mainboards: Probleme mit Phasen und Sockeln führen zum Hardware-Tod
"Bei einer Überspannung von rund 1,4 Volt auf der CPU (Standard: 1,1 Volt) und Volllast durch Prime95 schmorte wiederholt eine Phase der Spannungsversorgung weg. Betroffen waren Modelle von MSI, ECS und ASRock. Auch hier finden Sie Beispiele in unserer Galerie."
Naja mal ehrlich, beim "normal" OC passiert sowas denke ich nicht. 1,4 volt wenn 1,1 Standard ist das ist echt viel... für den normalen User der kA. zwischen 3 und 4 GHz Taktet der kommt gar nicht auf so hohe Werte.
"Bei einer Überspannung von rund 1,4 Volt auf der CPU (Standard: 1,1 Volt) und Volllast durch Prime95 schmorte wiederholt eine Phase der Spannungsversorgung weg. Betroffen waren Modelle von MSI, ECS und ASRock. Auch hier finden Sie Beispiele in unserer Galerie."
Naja mal ehrlich, beim "normal" OC passiert sowas denke ich nicht. 1,4 volt wenn 1,1 Standard ist das ist echt viel... für den normalen User der kA. zwischen 3 und 4 GHz Taktet der kommt gar nicht auf so hohe Werte.
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