Neue Q4-Rekorde: AMD über die Bedeutung von Zen 4, steigende Preise und Lieferketten

[Rollora]

Selber einer von denen mit Dissertationsthema gewesen? Das ist dann wohl eher experimentelle Elektrotechnik, oder?

Es gibt da eigentlich recht viele Themen.

Spoiler: Falls es dich interessiert was so gemacht wird

Da gehts um die verschiedenen Fertigungstechniken, Materialien, Optimierung von Fertigung oder Layout von Transistoren mit Hilfe von Deep Learning etc.
Aber leider nein: ich bin nie so tief in die Elektrotechnik eingetaucht. Ich finde es oberflächlich total spannend, wenn wir Kollegen am Freitag Abend bei ein paar Bier darüber unterhalten (wenngleich die Themen dann irgendwann doch sehr menschlich werden und weniger technisch), aber ab irgendeinem Detailwissen steige ich halt aus.
Aktuell bin ich eher auf der Userebene unterwegs. Also wenn man so will die Mischung von Psychologie und Technik. Wie Technologie uns beeinflusst oder wie wir sie beeinflussen. Wie man sie nutzt. Wie sie manipuliert. Prozessoptimierung im Projektmanagement usw usf.
Ich habe lange mit Programmierung auf Hardwareebene zu tun gehabt und mit Algorithmen. Vor 20 Jahren - oh Gott ich werde alt - haben wir als Team etwa ausprobiert wie man Raytracing und Raycasting auf verschiedener Hardware low level (GPGPU) umsetzen könnte. Als "ATI-Fan" hat mich in den folgenden Jahren des Projektes besonders interessiert wie man die hohe Rohleistung des R600 entfalten kann (der damals noch nicht auf dem Markt war und "promising" ausgesehen hatte, aber in der praktischen Spieleleistung trotz hoher Rohleistung enttäuscht hat).
Es war aber irgendwie nicht die richtige Arbeit für mich, ich wär fast daran zerbrochen, weil ich jeden Tag 10h in einem Bereich gearbeitet habe, der offenbar doch nicht für mich war... (damals wusste ich noch nicht wie man "abschaltet" und habe auch zu sehr an meine "Karriere" gedacht, gearbeitet bis alle mit mir zufrieden waren usw. blöd halt)
Was dann auch der Grund war, warum ich (mal wieder) gewechselt habe. So habe ich einiges ausprobiert. Das ganze ist am Institut aber sehr offen und man kann sich in verschiedenen Projekten einbringen. So arbeite ich eigentlich nie länger an derselben Sache und arbeite mal da mal dort mit. Sei es beim Versuchsaufbau, bei Forschung, bei diversen Konferenzen... mein anderer Job hat eher was mit der (psychologischen) Arbeit mit Jugendlichen zu tun.
Was genau am Ende das richtige für mich ist, werde ich hoffentlich in einigen Jahren rausgefunden haben Aber im Moment bin ich froh, dass es bei uns 20 Projekte gibt und bei den Meetings immer irgendein Skill ist der gefragt ist, den ich gerne übernehme und mich somit in was einbringen kann.

 

[cunhell]

Das nur mit unerwarteten Problemen zu erklären, ist kaum möglich. Allenfalls Intels 10-nm-Fertigung hat einen derartigen Verzug unbeabsichtigt hinbekommen, aber für den B550 musste ASMedia nur die beschränkten 3.0-Express-Fähigkeiten von Promontory aufbohren. Dass sie dabei auf so große Hürden gestoßen sind, ist praktisch ausgeschlossen.

Da muss nur ein Designfehler vorhanden gewesen sein, der sich bei PCIe 3.0 nicht und bei PCIe 4.0 ausreichend stark ausgewirkt hat. Wir mussten einmal bei einem großteil unserer Stroragesysteme quasi alle Innereien tauschen incl. Mainboard, da sich ein verbauter PCIe-Chip als fehlerhaft erwies. Und man kann davon ausgehen, dass der Hersteller vorab getest hatte und der Chiphersteller hatte sicher auch schon vorher PCIe-Chips hergestellt.
Und Intel hatte auch schon erhebliche Probleme mit Ihren Chipsätzen, die dann erst in einer weiteren Revision behoben wurden. Intel hat sie aber trotz Fehler gebracht, was die Sache nicht besser machte.
Intel hatte allerdings keine andere Wahl, da sie den Chipsatz brauchten. In dieser lage war AMD nicht, da sie den X570 hatten.
Ein Release auf Gedeih und Verderben war daher nicht nötig.
Ohne gesicherte Informationen darüber, warum der Chipsatz so spät kam, quasi zu sagen, dass es Absicht war, halte ich daher für gewagt.

Cunhell

 

[JackA]

Schön, dass sie solche Gewinne fahren, nur kriegt der Enduser davon nichts mit, nein, ganz im Gegenteil, die UVP wird angehoben, damit man den Shops nicht die ganzen Gewinne lässt.

Verar**ung, wo man geht und steht.

 

[PCGH_Torsten]

Meine Aussage war so gemeint: als AMD Zen released hat, hat Intel ihre (Gaming)-CPU Preise teilweise nach oben geschraubt. Und das ist eben kein Quatsch.
Die schnellste Gaming-CPU wenige Jahre vorher waren die 7700K - ein 4 Kerner.
Dann hat AMD den Druck erhöht mit leistbaren 8 Kernern. Der Preis für 8 Kerne ging also deutlich runter.
Gleichzeitig aber ging, weil Intel zuerst auf 6, dann 8 und dann 10 Kerne anbot, der Preis für den "Mainstream" Sockel bzw. dessen schnellste CPU hoch. Das ist nicht zu bestreiten.
Kann man also so und so auslegen: zum einen wurden die Preise höher, dafür die Kerne auch mehr bzw. Konfigurationen der wesentlich teureren HTPC Plattform verfügbar.
Aber eine Betrachtungsweise, und da ist es weder Quatsch noch irren ist, sich die teuerste CPU im Mainstreamsockel (1156, 1155, 1151, 1150...) anzusehen und dort haben sich nach Release von Zen die PReise nach oben hin entwickeln können.
Eben aus dem beschriebenen Muster, dass man einen Konkurrenten eben nicht preislich unter Druck setzte, sondern oben drauf.

Diese Betrachtungsweise ist sehr einseitig. Intel hat HEDT vom P4EE an auch und teilweise sogar überwiegend an Gamer vermarktet. Dass, was heute "Creator" heißt, wurde dagegen lange Zeit den Workstation-Xeons zugerechnet und nur zögerlich mit den Topmodellen der HEDT-Plattformen als zweite Zielgruppe angesprochen. 5820K, 6800K, 7900X – solche Prozessoren waren in erster Linie für Gamer mit gehobenen Anspruch und Budget gedacht, für die die Mainstream-Plattform schon allein wegen der fehlenden Unterstützung für zweimal 16 Lanes einen Makel hatte. AMD hat mit der Vorstellung der AM4-Achtkerner sowie mit der Einstellung von Crossfire den Umzug dieser Zielgruppe auf die Mainstream-Plattform angestoßen und nachdem Intel und Nvidia nachgezogen sind, ist HEDT-Gaming heute wieder im gleichen Sockel unterwegs, wie Mittelklasse-Gaming. Aber wenn du dir das Leistungsprofil der heutigen i9 gegenüber i3 oder gar von Ryzen 9 gegenüber den AMDs APUs anguckst und mit der Portfolio-Staffelung vor 5-10-15 Jahren vergleichst, dann wird klar, dass die eskalierdene Preisspirale von 8700K - 9900K - 10900K - 12900K keine Verteuerung innerhalb einer Klasse von Mainstream-CPUs darstellt, sondern einen Sockelwechsel von seit jeher teureren Klassen.

Da muss nur ein Designfehler vorhanden gewesen sein, der sich bei PCIe 3.0 nicht und bei PCIe 4.0 ausreichend stark ausgewirkt hat.

Der B550 hat doch gar kein PCI-E 4.0.
Und 3.0-Geschwindigkeit konnte schon der X370 an einigen Ports. Dummerweise an denen, die kein PCI-Express-Taktsignal, sondern nur SATA-Express konnten, aber wie Asus und Gigabyte in der 400er Generation bewiesen haben, waren die Schaltungen entsprechend kompatibel. Alles, was ASMedia machen musste, war die bereits vorhanden I/O-Schaltungen mit den richtigen Controllern zu kombinieren. Alternativ hätten sie einfach einen der Switches aus eigenem Hause ins Silizium packen und den Rest von Promontory nur für USB und SATA daran hängen können. Da ich nicht reingucken und sehen kann, welche Lösung sie gewählt haben, kann ich nicht sagen wie aufwändig die Entwicklung des B550 war – aber die Probleme waren überschau- und damit planbar.

Eine gewisse Verzögerung um 10-20-30 Prozent kann immer mal sein, sodass man mehr Steppings bis zur Serienreife braucht und beispielsweise den Launch-Termin für einen "X570" verpennt, sodass dieser mit einer Notlösung ersetzt werden muss. Aber das man darüber hinaus noch einmal 200 Prozent länger braucht? Sorry, da hat jemand von vorneherein eine lange laufende Entwicklung geplant. Ob mit Absicht oder wegen versehentlich zu knapper Manpower kann man von außen nicht sagen. Aber da AMD als Kunde sich nach dem X570 nicht mehr bei TSMC als Vertragspartner beschwert hat, bedeutet wohl, dass die Verantwortung für die Entscheidung bei AMD liegt. Entweder haben sie den B550 zu einem späten Termin bestellt oder aber ohne fixen Termin und mit zu knappen Budget.[/QUOTE]

 

[belle]

Der B550 hat doch gar kein PCI-E 4.0.
Und 3.0-Geschwindigkeit konnte schon der X370 an einigen Ports. Dummerweise an denen, die kein PCI-Express-Taktsignal, sondern nur SATA-Express konnten, aber wie Asus und Gigabyte in der 400er Generation bewiesen haben, waren die Schaltungen entsprechend kompatibel.

Am besten wir schieben die späte Verfügbarkeit von B550 auf allgemeine Produktionsengpässe und Lieferschwierigkeiten von Rohstoffen / Betriebsstoffen. Das ist heutzutage am leichtesten vorstellbar. Oder könnte die Qualität vom Taktsignal so stark von der Chipqualität abhängen?

Was mir aufgefallen ist:
Das MSi B450M Pro-VDH Max meiner Frau zeigt hier an dieser Stelle maximal PCIe Gen2 als verfügbar an, aber bei meinem X470 Gaming Plus Max und einer äquivalenten BIOS-Version (AGESA 1.2.0.3c) kann ich hier PCIe 3.0 wählen.
Normalerweise sollte die Geschwindigkeit des Chipset-Uplinks PCIe 2.0 4x betragen (B350 - X470).
Ist es wirklich das, was ich denke, der Chipset-Uplink (siehe Anhang)?


Wegen Unklarheiten bei der Unterstützung von Zen1/+ auf B550/X570:
Meine Erfahrungen zeigten bisher auch das größte Erfolgspotenzial bei Microcode AGESA ComboAM4 v2Pi 1.1.0.0 bis 1.2.0.2, aber die Zwischenversionen 1.1.7.x bis 1.1.9.x sollte man auch nicht probieren.

 

[Rollora]

Diese Betrachtungsweise ist sehr einseitig. Intel hat HEDT vom P4EE an auch und teilweise sogar überwiegend an Gamer vermarktet.

Das stimmt schon, dass es eine sehr Einseitige Sicht auf die Dinge ist, weshalb ich das auch extra betont habe.
Die P4EEs entstanden ja außerdem auch damals in der Situation als AMD noch eine ernsthafte Konkurrenz war und die Preise mit dem FX hochgezogen hat.

 

[gruffi]

Kann gut sein dass wir theoretisxh kaufbares noch im Q3 haben, im Q4 ziemlich sicher.
Man muss aber eben betonen, dass hier der Unterschied von AMD und Intel sehr offensichtlich ist: Bei AMD sind die gesamtliefermengen deutlich geringer, sodass in der ersten Zeit nach Release und vor allem Vor Weihnachten die DOY-Bastler die ersten Chargen wegkaufen und erhöhte Preise sowie schlechte Verfügbarkeit die Folge sind (bzw werden nur Chips über 250€ vorgestellt fürs Erste).

Angeblich hat sich AMD vergleichbare 5nm Kapazitäten gesichert wie für 7nm. ABER, die Konsolenchips werden weiterhin in 7nm gefertigt und kannibalisieren damit nicht mehr CPU und GPU Kapazitäten. Ebenso wird es bis nächstes Jahr keine mobilen Prozessoren in 5nm geben. Ich sehe es zwar ähnlich, AMD wird zuerst die höherpreisigen Zen 4 und RDNA 3 Modelle vorstellen. Aber daneben werden diverse Produkte erst mal weiterhin in 7nm und 6nm gefertigt. Was auf gute Verfügbarkeit der neuen Produkte hoffen lässt. Mit 3 Fertigungsnodes, 7nm, 6nm und 5nm, sollte AMD deutlich flexibler für dieses und nächstes Jahr als bisher aufgestellt sein.

Große Enttäuschung gab/gibt es auf alle Fälle bei Ryzen 4000 Retail, Threadripper 5000, günstigen Zen-3-Modellen, B550, Milan, "Big Navi" und bei der Zen-3-Abwärtskompatibilität.

Mal abgesehen von TR 5000 und günstigen Zen 3 Modellen, was eher schade und nachvollziehbar ist, wo genau sollen hier die "grossen Enttäuschungen" sein? Zen 3 Abwärtskompatibilität? Ernsthaft? Nur weil er offiziell auf den den 300 Chipsätzen nicht unterstützt wurde? Wenn es danach gehen würde, dann ist quasi jede Intel Generation eine herbe Enttäuschung. Da darf man schon froh sein, wenn 2 CPU Generationen auf denselben Boards laufen. Ryzen 4000 aka Renoir ist ein Mobilchip. Retail ist da sowieso kein Thema und maximal Bonus. Zeige mir doch mal die ganzen Tiger Lakes für den Retail Markt. Und was genau soll an B550 gross enttäuschend sein? Mal abgesehen davon, dass mein B550M Board nur einen PCIe 4 Slot für NVMes bietet, was aber verschmerzbar ist, bin ich super zufrieden damit. Dafür hat es eben auch keine 300+ EUR wie Boards mit grösseren Chipsätzen gekostet. Milan? Big Navi? Übertreibst du hier nicht ordentlich?

 

[Rollora]

Angeblich hat sich AMD vergleichbare 5nm Kapazitäten gesichert wie für 7nm. ABER, die Konsolenchips werden weiterhin in 7nm gefertigt und kannibalisieren damit nicht mehr CPU und GPU Kapazitäten. Ebenso wird es bis nächstes Jahr keine mobilen Prozessoren in 5nm geben. Ich sehe es zwar ähnlich, AMD wird zuerst die höherpreisigen Zen 4 und RDNA 3 Modelle vorstellen. Aber daneben werden diverse Produkte erst mal weiterhin in 7nm und 6nm gefertigt. Was auf gute Verfügbarkeit der neuen Produkte hoffen lässt. Mit 3 Fertigungsnodes, 7nm, 6nm und 5nm, sollte AMD deutlich flexibler für dieses und nächstes Jahr als bisher aufgestellt sein.

Hoffen wirs mal.
Wobei AMD auch jetzt in 3 Nodes fertigt: 7nm, 12nm 14nm (außer alle 14nm Produkte sind schon EOL)

 

[gruffi]

Wobei AMD auch jetzt in 3 Nodes fertigt: 7nm, 12nm 14nm (außer alle 14nm Produkte sind schon EOL)

Das werden sie auch weiterhin. Sie haben ja kürzlich erst den Vertrag mit GloFo erneuert. Und die bieten maximal 14/12nm an. Also diese Kapazitäten werden sie zusätzlich noch nutzen. Nur halt nicht für Topprodukte. Das haben sie seit Matisse / Renoir aber sowieso nicht mehr. Mal abgesehen vom 12nm IOD für Ryzen, der für Zen 4 auf die 6nm Fertigung von TSMC umgestellt wird. Also selbst der wird keine 5nm Kapazitäten blockieren.

 

[PCGH_Torsten]

Am besten wir schieben die späte Verfügbarkeit von B550 auf allgemeine Produktionsengpässe und Lieferschwierigkeiten von Rohstoffen / Betriebsstoffen. Das ist heutzutage am leichtesten vorstellbar. Oder könnte die Qualität vom Taktsignal so stark von der Chipqualität abhängen?

Vorgezogener Substratmangel schon 2019 ist eine vorzügliche Erklärung.

Qualitätsunterschiede können zu Taktproblemen führen, aber eigentlich nicht in dieser Leistungsklasse zu diesem Zeitpunkt. 10-GT/s-Verbindungen, wie sie der B550 maximal bietet, sind nun wirklich ein sehr alter Hut.

Was mir aufgefallen ist:
Das MSi B450M Pro-VDH Max meiner Frau zeigt hier an dieser Stelle maximal PCIe Gen2 als verfügbar an, aber bei meinem X470 Gaming Plus Max und einer äquivalenten BIOS-Version (AGESA 1.2.0.3c) kann ich hier PCIe 3.0 wählen.
Normalerweise sollte die Geschwindigkeit des Chipset-Uplinks PCIe 2.0 4x betragen (B350 - X470).
Ist es wirklich das, was ich denke, der Chipset-Uplink (siehe Anhang)?


Wegen Unklarheiten bei der Unterstützung von Zen1/+ auf B550/X570:
Meine Erfahrungen zeigten bisher auch das größte Erfolgspotenzial bei Microcode AGESA ComboAM4 v2Pi 1.1.0.0 bis 1.2.0.2, aber die Zwischenversionen 1.1.7.x bis 1.1.9.x sollte man auch nicht probieren.

Mangels besserer Erklärungsansätze tippe ich auch auf die Kommunikation zwischen CPU und I/O-Hub, auch wenn der Name unpassend erscheint. Richtig ist hier seit den 300ern PCI-E 3.0. Die Beschränkung auf 2.0 gilt nur für die PCI-E-Downstream-Ports von Promontory – Uplink und auch SATA-Express liefen von Anfang an mit 3.0. Deswegen ist es ja auch nicht rein technisch erklärbar, dass die mit dem B550 endlich gekommene Aufwertung so lange auf sich warten ließ.

Viele UEFIs bieten aber an dieser Stelle nur eine Limitierung an. Das heißt es gibt unter "Auto" nur Stufen unterhalb des vorgesehenen Maximums.

Das stimmt schon, dass es eine sehr Einseitige Sicht auf die Dinge ist, weshalb ich das auch extra betont habe.
Die P4EEs entstanden ja außerdem auch damals in der Situation als AMD noch eine ernsthafte Konkurrenz war und die Preise mit dem FX hochgezogen hat.

Die Extreme Edition war eine Reaktion auf den Athlon 64. Der FX wurde von AMD seinerseits erst als Reaktion auf den P4EE und dessen Preis durch simples Optereon-Rebranding geschaffen.

Mal abgesehen von TR 5000 und günstigen Zen 3 Modellen, was eher schade und nachvollziehbar ist, wo genau sollen hier die "grossen Enttäuschungen" sein? Zen 3 Abwärtskompatibilität? Ernsthaft? Nur weil er offiziell auf den den 300 Chipsätzen nicht unterstützt wurde? Wenn es danach gehen würde, dann ist quasi jede Intel Generation eine herbe Enttäuschung. Da darf man schon froh sein, wenn 2 CPU Generationen auf denselben Boards laufen. Ryzen 4000 aka Renoir ist ein Mobilchip. Retail ist da sowieso kein Thema und maximal Bonus. Zeige mir doch mal die ganzen Tiger Lakes für den Retail Markt. Und was genau soll an B550 gross enttäuschend sein? Mal abgesehen davon, dass mein B550M Board nur einen PCIe 4 Slot für NVMes bietet, was aber verschmerzbar ist, bin ich super zufrieden damit. Dafür hat es eben auch keine 300+ EUR wie Boards mit grösseren Chipsätzen gekostet. Milan? Big Navi? Übertreibst du hier nicht ordentlich?

Kann es sein, dass dir die Ausgangsfrage von Bärenmarke entfallen ist? Es ging um Enttäuschungen durch die Roadmap, also um Vorstellungen die durch AMD später erfolgten, als erwartet wurde.
- Ryzen 4000 Retail: Erwartet im Frühjahr 2020, geliefert: Gar nicht. Erst durch Ryzen 5000G wurde die Lücke gefüllt, aber selbst zum Start des offiziell Zen/Zen+-inkompatiblen 2020 B550 hatte AMD keine Zen-2-APUs für Endkunden im Angebot.
- Threadripper 5000: Erwartet Sommer/Herbst 21, geliefert: Gar nicht. Nicht-Pro-Versionen für TRX40-Besitzer werden wohl auch nicht mehr kommen.
- günstige Zen-3-Modelle: Erwartet <6 Monate nach Launch 2019, geliefert: Bis auf weiteres gar nicht.
- Milan: Erwartet 1H2020, geliefert 1H2021.
- "Big Navi": Erwartet 2019, (aus)geliefert: Eher 2021 denn 2020.
- Zen-3-Abwärtskompatibilität: Erwartet seit jeher, Ankündigung zur offiziellen Vorstellung. Geliefert für 300er I/O-Hubs bis heute nicht und für 400er erst nach massivem Shitstorm angekündigt.

Wie von mir ausdrücklich geschrieben hängt es von der Definition ab, welche Rolle die Roadmp in all diesen Fällen spielte. Wie praktisch alle Hersteller gibt AMD so gut wie keine offiziellen Zukunftsperspektiven heraus und wenn dann nur extrem grobe, sodass die spätere Entwicklung garantiert nicht den Zusagen wiederspricht. Aber konkrete Erwartungen resultieren dennoch und genuau über solche Erwartungen diskutieren wir hier. Und in der Vergangenheit mussten diese auch bei AMD regelmäßig angepasst wurden, weil die Realität diesen Erwartungen deutlich hinterhinkt.
Das ganz am Anfang dieser Frage angefeindete Arugment, dass AMD auch heute bestehende Erwartungen an die Zukunft verfehlen könnte ist also durchaus berechtigt beziehungsweise es kann nicht damit entkräftet werden, dass AMD in der Vergangenheit alle Erwartungen an Veröffentlichungstermine eingehalten hätte. Denn dem war definitiv nicht so.


P.S.: Tiger Lake gibt es nur in verlöteten Packages und somit gar nicht einzeln zu kaufen; das war auch von Anfang an klar. Mit anhängendem Mainboard ist er in diversen NUCs zu haben.

 

[Rollora]

Die Extreme Edition war eine Reaktion auf den Athlon 64. Der FX wurde von AMD seinerseits erst als Reaktion auf den P4EE und dessen Preis durch simples Optereon-Rebranding geschaffen.

so oder so bleibt es bei einer Reaktion auf AMD und nicht einfach beliebig hohen Preisen, weil man halt Intel ist.

Es fällt mir schon seint über 20 Jahren auf, dass man in manchen Branchen einen Preisanstieg akzeptiert, wenn nan sich in einem Konkurrenzkampf befindet und ohnediesem eben nicht. Das ist wohl ein psychologischer Faktor, kann aber auch an meiner eigenen Wahrnehmung liegen und eigentlich damit zu tun haben, dass man eine Monopolstellung nicht offen ausnutzen möchte.

 

[gruffi]

Kann es sein, dass dir die Ausgangsfrage von Bärenmarke entfallen ist? Es ging um Enttäuschungen durch die Roadmap, also um Vorstellungen die durch AMD später erfolgten, als erwartet wurde.
- Ryzen 4000 Retail: Erwartet im Frühjahr 2020, geliefert: Gar nicht. Erst durch Ryzen 5000G wurde die Lücke gefüllt, aber selbst zum Start des offiziell Zen/Zen+-inkompatiblen 2020 B550 hatte AMD keine Zen-2-APUs für Endkunden im Angebot.
- Threadripper 5000: Erwartet Sommer/Herbst 21, geliefert: Gar nicht. Nicht-Pro-Versionen für TRX40-Besitzer werden wohl auch nicht mehr kommen.
- günstige Zen-3-Modelle: Erwartet <6 Monate nach Launch 2019, geliefert: Bis auf weiteres gar nicht.
- Milan: Erwartet 1H2020, geliefert 1H2021.
- "Big Navi": Erwartet 2019, (aus)geliefert: Eher 2021 denn 2020.
- Zen-3-Abwärtskompatibilität: Erwartet seit jeher, Ankündigung zur offiziellen Vorstellung. Geliefert für 300er I/O-Hubs bis heute nicht und für 400er erst nach massivem Shitstorm angekündigt.

Wie von mir ausdrücklich geschrieben hängt es von der Definition ab, welche Rolle die Roadmp in all diesen Fällen spielte. Wie praktisch alle Hersteller gibt AMD so gut wie keine offiziellen Zukunftsperspektiven heraus und wenn dann nur extrem grobe, sodass die spätere Entwicklung garantiert nicht den Zusagen wiederspricht. Aber konkrete Erwartungen resultieren dennoch und genuau über solche Erwartungen diskutieren wir hier. Und in der Vergangenheit mussten diese auch bei AMD regelmäßig angepasst wurden, weil die Realität diesen Erwartungen deutlich hinterhinkt.
Das ganz am Anfang dieser Frage angefeindete Arugment, dass AMD auch heute bestehende Erwartungen an die Zukunft verfehlen könnte ist also durchaus berechtigt beziehungsweise es kann nicht damit entkräftet werden, dass AMD in der Vergangenheit alle Erwartungen an Veröffentlichungstermine eingehalten hätte. Denn dem war definitiv nicht so.

Dann zeige mir doch mal diese Roadmap vom "Ryzen 4000 Retail", der für "Frühjahr 2020" versprochen war. Und natürlich bitte eine offizielle. Ich kenne keine solche Roadmap. Ich kenne nur eine Roadmap, wo Renoir für Desktop angekündigt wurde, und auch nur generell für 2020. Mehr nicht. Und natürlich wurde Ryzen 4000 für Desktops geliefert. Wir haben in der Firma ja etliche davon verkauft.

TR 5000 das gleiche. Ich kenne keine Roadmap oder offizielle Aussage, wo TR 5000 für "Sommer/Herbst 21" versprochen wurde. Falls doch, dann zeige mir diese bitte. Aufgrund der vorherigen TR Releases hätte man vielleicht darauf spekulieren können. Aber solange AMD nichts ankündigt, darf man eben auch nichts erwarten. Wo soll da jetzt die grosse Enttäuschung sein?

Wo wurden "günstige Zen 3" erwartet? Ich habe dazu nie was Verbindliches von AMD gehört. Alles was ich dazu lesen konnte, waren lediglich Spekulationen.

Die Produktion von Milan war auf der Roadmap für etwa Q3 2020 angekündigt. Demzufolge war die Auslieferung Q4 2020 / Q1 2021 zu erwarten. Wie du da auf 1H 2020 kommst, entzieht sich meiner Kenntnis.

Navi 2x war immer für 2020 angekündigt und wurde 2020 verkauft.

Für die Zen 3 Abwärtskompatibilität wurde ebenfalls nie was angekündigt oder versprochen. Zumindest wenn wir vom Support der 300er Chipsätze sprechen. Dass nicht alle Chipsätze unterstützt werden würden, war aber abzusehen. Gemessen an den Intel Standards wäre selbst eine Unterstützung nur der 500er Chipsätze normal gewesen. Dass AMD eingelenkt und den Support der 400er Chipsätze offiziell gemacht hat, muss man ihnen anrechnen. Mittlerweile bieten selbst diverse 300er Boards Support, die dafür Bristol Ridge rausgehauen haben.

Sry, aber deine ganzen Aussagen hören sich danach an, dass zum einen Roadmaps nicht richtig gelesen werden. Und man sich zum anderen irgendwas erhofft, was von AMD aber nie versprochen wurde, nur am anschliessend enttäuscht zu sein. Das ist dann aber deine ganz persönliche Enttäuschung und ganz sicher nicht AMD anzukreiden. Was AMD in den letzten Jahren versprochen hat, wurde im Wesentlichen auch eingehalten.

Wenn du dich schon über Enttäuschungen in den letzten Jahren auslassen willst, dann wäre Intel die bessere Adresse. Nicht zuletzt Arc. Das scheint auch eine unendliche Geschichte zu werden. Wie oft wurde der nun angekündigt und trotzdem immer wieder verschoben? Den Termin für Q1 2022 auf der letzten Roadmap scheint man wohl auch nicht mehr einhalten zu können. Selbst Alder Lake S war mal für früher angekündigt als er letztendlich kam. Oder was ist mit Sapphire Rapids? Einst angekündigt für 2021. War wohl nix. Vom für 2016 angekündigten 10nm Prozess, der erstmals Ende 2019 in Form von Ice Lake relevant auf dem Markt ankam, und das auch mehr schlecht als recht, will ich gar nicht erst anfangen. Die Liste kann beliebig fortgesetzt werden. Schreib doch mal was darüber, wenn du deine Enttäuschungen kompensieren willst.

 

[belle]

Wahrscheinlich geht es um Aussagen wie diese:

Ryzen: AMD möchte Sockel AM4 weiterhin bis 2020 unterstützen

AMD hält an seinen Plänen fest, den Sockel AM4 bis zum Jahr 2020 unterstützen zu wollen. Nutzer sollten künftig also nach den Pinnacle-Ridge-Prozessoren noch die Zen-2-CPUs in den aktuellen Mainboards einsetzen können. Spätestens bei Zen 3 dürfte es jedoch knapp werden, da dort DDR5-RAM und...

www.pcgameshardware.de

Eine weitere Unterstützung der alten Chipsätze nach Zen 2 war mit dem späten Release von Zen 3 Ende 2020 schon damals unwahrscheinlich / ein Wackelkandidat durch das Release Ende des Jahres und ich persönlich wäre mit einem 3700X auf einem B350 schon zufrieden. So nutze ich zwar nur einen 2700 mit X470-Mainboard, dafür aber mit SAM/rBAR.

 

[Lamaan]

@ Gruffi,

danke für diesen informativen Beitrag und das Du Dir die Mühe gemacht hast alle Daten rauszusuchen. Wenn ich könnte würde ich dafür 3 mal thumbs up geben .

Schade das es auf Deine Klarstellung mit folgender Gegenfrage keine Reaktion mehr gab.

Viele Grüße