AW: Montagesysteme: Noctua vs. EKL Alpenföhn (AM4)
Verfolge Mal deine Threads seit damals. Das was du jetzt aufzählst hat sich schon zig Mal verändert.
Bitte um Belege!
zB war es dir damals erst mit den Pins aufgefallen als der Rechner nicht mehr lief. Und danach hast du die Pins entdeckt.
Glaubhaft ist was anderes.
Ich meine es direkt beim ersten Betrachten des Sockels schon gesehen zu haben, aber nach gut 15 Monaten kann ich es natürlich nichtmehr beschwören.
Zwei Fehler hab ich aber gemacht, zum einen den Rechner überhaupt zu zerlegen, denn besser wurde es danach ja nicht und die vorherigen Probleme hätte ich selbst eh nicht lösen können, da wäre nur ein Teileneukauf eventuell eine Lösung gewesen, weil die Garantie ja rum war, zum anderen daß ich die CPU wieder eingesetzt habe, obwohl ich vorher merkte, das mindestens zwei Pins nicht symetrisch angeordnet sind.
Allerdings dachte ich, er lief ja vorher, berührt hab ich keine Pin, also wird das so schon wieder gehen... Das war halt etwas mangelnde Erfahrung meinerseits, dazu steh ich ja auch.
Trotzdem ist mir eben kein Mißgeschick passiert, ich bin nirgends angestoßen, habe nichts fallen lassen oder ähnliches, dafür war ich auch einfach viel zu vorsichtig.
Ist das jetzt dein Ernst?
Eine Vcore die mit einem anderen Board als stabil ermittelt wurde...
Dein UV war instabil.
Prime Stabil bedeutet übrigens nichts.
Ja, ich wußte das jede CPU eine eigene VCore hat, aber ich kann mir nicht vorstellen das die CPU mit der VCore, mit der sie auf einem Board stabil lief, auf einem anderen Board abschmiert.
Wie soll man die Stabiliät denn testen, wenn nicht mit Prime95?
Sie schien ja schon bei ca. 1,01 Volt primestabil zu laufen, also war ich sehr sicher, daß 1,034 Volt absolut stabil sein werden.
Der Defaultwert auf "Auto" mit dem zweiten Board war übrigens bei 1,176 Volt, aber damit wurde mir die CPU bei AVX-Last viel zu heiß, also hatte ich zwei Optionen, entweder undervolten (auf den Wert mit dem sie auf dem anderen Board per detault stabil lief) oder ein TDP-Limit festsetzen, was ich anfangs auch machte, allerdings kostete dies ein wenig Rechenleistung, beim Undervolting konnte ich die volle Leistung erreichen aber dennoch moderate Temperaturen haben.
Und auf der anderen Seite hast du schon was in der Praxis gemacht?
Nichts.
Nur große Worte.
Hab ich denn jemals behauptet, das ich
ganz sicher Anfang/Mitte 2018 schon wieder einen neuen Unterbau haben werde?
Ich hab anfangs Oktober 2017 geplant gehabt, dann auf Zen+ Release verschoben.
Allerdings gibt es hier am Standort noch bautechnische Dinge, die ich gerne noch vor dem PC-Bau erledigt haben würde und da steht noch kein Termin für fest, darum ist Spätsommer 2018 eigentlich der früheste Zeitpunkt für mich mit dem PC-Bau anzufangen.
Bis dahin sammele ich gerne soviel Wissen wie irgend möglich, spiele alle erdenklichen Möglichkeiten durch und schlafe drüber, damit ich letztendlich das genau richtige für meine Bedürfnisse kaufe.
Übrigens noch zum Thema 180° Richtungswechsel meinerseits:
Ich wollte Anfangs nachdem mein i7 kaputt war nie wieder Intel kaufen, dieser Meinung blieb ich auch viele Monate treu, bis Coffeelake raus kam und ich die tolle Spieleleistung bemerkte, da kam mir der Gedanke, daß das eigentlich genau das richtige für mich wäre, zumindest von der Spieleleistung her.
Meine Bedenken waren da nur die fehlende IHS-Verlötung und vorallem das seit Skylake dünne Substrat in Verbindung mit dem filigranen LGA-Sockel, worauf ich durch das "PCGH in Gefahr"-Video mit dem Towerkühler und den Wurftests aufmerksam wurde.
Kurz darauf meinte ein Teilnehmer hier im Forum, Coffeelake hätte wieder ein dickeres Substrat bekommen, weil die CPU insgesamt dicker sei als Skylake oder Kabylake, das glaube ich sofort und fing an meine Meinung zu ändern und einen i7-8700K zu favorisieren, nur war er da gerade gelauncht und nicht lieferbar und wenn dann zu Mondpreisen.
Kurz darauf erfuhr ich, daß die Info zum angeblich dickeren Coffeelake-Substrat eine Ente war, es war wohl nur der IHS an sich dicker geworden, nicht aber das Substrat darunter, also war ich enttäuscht und durchdachte alles neu.
Dann kam der Bericht:
Sky-/Kaby/Coffee Lake: Sockel-1151-CPU von "Skylake-sicherem" Kuhler beschadigt [Abschlussbericht]
Damals natürlich noch ohne die Updates und das endgültige Fazit, somit war Intel für mich wieder gestorben.
Als nun vor ein paar Wochen das endgültige Fazit von Torsten kam und mir klar wurde, daß das wohl ein Einzelfall war und daß ich das Risiko, daß mir ebensowas passiert auf nahe Null reduzieren kann, wenn ich den boxed-Kühler nehme, oder einen anderen Kühler mit sehr niedrigem Anpressdruck (unter 100 N), geringem Gewicht und einer sehr behutsamen Montage, fing ich wieder an Coffeelake in Erwägung zu ziehen, vorallem auch nachdem die Preise soweit gerutscht sind und ich im PCGH-CPU-Leistungsindex entdeckt habe, daß sogar der i5-8400 schon richtig flott unterwegs ist trotz seiner nur 6 Threads und sogar bei Anwendungen nicht schwächelt und manchmal sogar schneller ist als ein R5-1600, in Spielen aber fast immer deutlich vor den gleichteuren AMDs liegt.
So, nun kennst du die einzelnen Phasen meiner Meinungsfindung, so unlogisch ist diese wohl doch nicht.
