Kaby Lake-X und Skylake-X geköpft: Nicht verlötet, schwer zu köpfen, erste Bilder

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Das wird wahrscheinlich deswegen nicht gemacht weil die Chipoberfläche selbst nunmal recht empfindlich ist und es tausende von CPUs gäbe, die durch schief aufgesetzte oder zu stark festgezurrte Kühler brechen würden.

Auf der anderen Seite ist es doch bei Grafikkarten nicht anders.
Da schraubt auch jeder Wasserkühler seinen Block direkt aufs Silizium, ohne dass deswegen reihenweise GPUs zerbrechen würden.
Sooo schlimm kanns also nicht sein.
(oder übersehe ich da was und GPUs sind irgendwie robuster)?
 
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Der 8auer sagt in dem Video auch "der Kaby Lake-X könnte der neue Sandybridge werden, aus Overlocker Sicht"
ab ca 10:15 min.

Dann kanns aus meiner Sicht nicht so schlimm sein.
 
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Nur mit dem Unterschied, dass die Boards ordentlich kosten werden.
 
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Ab dem 12 Kerner kommt der MCC Die zum Einsatz oder? Könnten nicht wenigsten die verlötet sein? ist das auf dem Foto ein LCC Die (max. 10 aktive Kerne)?

Wenn Intel sich dazu entschieden hat zu verlöten dann ist es GERADE bei den großen Dies möglich, denn je größer die CPU desto unkritischer ist das verwärmeleitpasten aus Temperatursicht (weil größere CPUs mit gleicher TDP eine geringere Wärmedichte haben, das extrem heiß werden ist bei SkylakeX wohl weniger schlimm als bei KabyLake).

Der Unterschied WLP zu Lot dürfte bei den großen Skylake-X also deutlich kleiner sein als bei den kleinen Skylake/Kabylake CPUs - dennoch ists natürlich in der Preisklasse ein Schlag ins Gesicht der OCer.


Auf der anderen Seite ist es doch bei Grafikkarten nicht anders.
Da schraubt auch jeder Wasserkühler seinen Block direkt aufs Silizium, ohne dass deswegen reihenweise GPUs zerbrechen würden.
Sooo schlimm kanns also nicht sein.
(oder übersehe ich da was und GPUs sind irgendwie robuster)?

GPUs sind schonmal in der Regel wesentlich größer als CPUs (Kabylake ist nur rund 120 mm^2 groß, eine schnelle GPU wie ne 1080Ti fast 500 mm^2) was die Chance verringert dass man was groß schief aufsetzt, zusätzlich wird der Kühler meist an der ganzen Platine befestigt und nicht nur direkt um den Chip herum so dass man auch hier kaum verkanten kann - und auch Anpressdrücke kaum übertreiben kann auf die GPU selbst.
GPUs sind nicht robuster, nur macht es das drumherum dem Rüpel schwieriger, den Chip mit dem Kühler zu beschädigen. :D
 
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Der 8auer sagt in dem Video auch "der Kaby Lake-X könnte der neue Sandybridge werden, aus Overlocker Sicht"
ab ca 10:15 min.

Dann kanns aus meiner Sicht nicht so schlimm sein.


und selbstverständlich spricht er da auch nicht von CPUs mit serienmässiger Paste unterm Heatspreader.
 
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und selbstverständlich spricht er da auch nicht von CPUs mit serienmässiger Paste unterm Heatspreader.

Woraus schließt Du das?
Wenn er von sehr vielen Usern, oder lasst euch überraschen spricht, gehe mal nicht von der reinen Overclocker Szene aus.
Damit wird eher jeder Käufer angesprochen.
 
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bin ich hier der einzige der seine cpu nicht köpft?
warum dieser negative Titel?
oder hat diese Architektur aufgrund dessen noch andere Nachteile?
 
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Dank der netten Bilder von Roman, sehe ich für das Köpfen kein Problem. Offensichtlich sollte man es nur von einer Seite aus machen und darf nur schieben, dass wars dann aber auch schon mit der Schwierigkeit.

Was das Verlöten angeht, sehe ich das problematische eher in den ganzen kleinen Wiederständen die doch recht nahe am Chip liegen. Leitendes Material würde sich dort gewiss nicht gut drauf machen. :ugly: Wer dort mit Flüssigmetall agieren will sollte die Teile zuvor lieber mit einer nicht leitenden WLP abschirmen. Ansonnsten finde ich die Möglichkeit aufgrund der Chipgröße auf das DIE zu verzichten auch sehr interessant und machbar. Vor allem da Intel selbst mit WLP und DIE, nen Boost von 4.3GHz für 10 Kerne als standart angibt, könnte da wirklich Potenzial drin stecken.

Ich warte schon ne ganze weile auf Skylake-X und hatte sie letztes Jahr schon zu meiner nächsten Plattform bestimmt. Werde mir das Ganze aufgrund der anscheinend veralteten Board´s und AMD´s schnellem nachziehen aber noch mal genauer anschauen.
 
Zuletzt bearbeitet:
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Damit ist skylake -x ein Reinfall
größer heißer und teurer als amd ryzen

Zudem warum neuer sockel
x299 bietet nur wenig neues und die lanes kommen von den cpu
lediglich dmi 3 (pcie g3) könnte am chipsatz mehr daten über usb und sata laufen
Die m2 bindet man direkt an die cpu notfalls mit pcie brücke.
 
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Lächerliches lineUp von Intel! Im Verhältnis
Weniger Kerne als ryzen, höherer Stromverbrauch, ungerechtfertigt hohe Kosten. Merken die bei Intel nicht dass die damit eine Niederlage einfahren werden? Mir soll es recht sein, AMD an die Macht!
 
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bin ich hier der einzige der seine cpu nicht köpft?
warum dieser negative Titel?
oder hat diese Architektur aufgrund dessen noch andere Nachteile?

Du schreibst hier bei extreme.pcgameshardware.de -> noch Fragen?
Die Anforderungen und Herangehensweisen der meisten hier entsprechen nicht unbedingt denen der Durchschnittsnutzer.

Nachteil ist, dass verlötete CPUs eine bessere Wäreabgabe an den Kühler haben.
Bei 140-165 Watt TDP ist es daher nicht garade einleuchtend, warum man ausgerechnet hier ein paar Cent einsparen musste.

Zum Thema:
Warten wir die Tests zur Leistung der CPUs ab und schauen wir, welches Delta es beim Köpfen dieser CPUs gibt.
Wenn es nur 5° Differenz sind, ist es egal. Sind es 20°, dann ist es schon mies, die Dinger nicht zu verlöten.
 
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Finde ich schon enttäuschend, ich wäre wirklich davon ausgegangen, dass nur die Kaby Lake X nicht verlötet werden. Ab den Hexa Cores hat man jetzt keine wirkliche Ausrede mehr warum man es nicht macht.
Aber vor dem ganzen Hütchen abnehmen wäre es interessant gewesen zu sehen welche Temperaturen überhaupt vorherrschen auch hinsichtlich OC.

Irgendwie ist das schon ne ziemliche Verarsche dieses Jahr. Da reduziert man noch mehr CPUs innerhalb des eigenen Portfolios durch Wärmeleitpaste und weniger Lanes, nur um andere besser abgrenzen zu können. Mal die IPC Steigerungen abwarten, stinkt mir schon etwas. Vielleicht bleibe ich tatsächlich noch mal ne Runde bei Haswell E und schau mir erstmal die Coffee Lake Hexas an, mehr wie 6 schnelle Kerne brauche ich eigentlich nicht.
 
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Diese ganzen neuen Intel CPUs wirken ziemlich überhastet auf mich, so als müsse man wegen Ryzen nun unbedingt auch mehr Kerne in ne Architektur quetschen die dafür nicht sonderlich gut geeignet ist. Hauptsache auf biegen und brechen und in mehreren Lagen mehr Kerne quetschen, dazu 140-160W TDP und nicht verlötet, viel Spass. Das Ding wird heisser als jeder Ryzen.
 
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Damit ist skylake -x ein Reinfall
größer heißer und teurer als amd ryzen

Zudem warum neuer sockel
x299 bietet nur wenig neues und die lanes kommen von den cpu
lediglich dmi 3 (pcie g3) könnte am chipsatz mehr daten über usb und sata laufen
Die m2 bindet man direkt an die cpu notfalls mit pcie brücke.

Ist Reinfall nicht ein wenig übertrieben? Ich rüste gerne von aktuell Z77 auf, um wieder uptodate zu sein. Gleichzeitig ist doch die Größe bei akzeptablem Preis irrelevant, die Hitzeentwicklung ist noch nicht bekannt und die TDP sagt ja nicht immer etwas über den tatsächlichen Verbrauch aus. Selbst der 1800X verbraucht bei Multicore-Last ~160W, weshalb die boxed-Kühler entsprechend dimensioniert sind. Ich lass mich gern überraschen, der 8C wird immer interessanter (obwohl ich lieber 6C hätte, doch der taktet von haus aus niedriger und je weniger Fummelarbeit ich hab umso besser). Ich will Turbo 3.0, da ich halt häufig alte Gurken mit maximal 2 Kernen zock :daumen:

bin ich hier der einzige der seine cpu nicht köpft?
warum dieser negative Titel?
oder hat diese Architektur aufgrund dessen noch andere Nachteile?

Dito, ich köpf auch net :)
 
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Intel kontert die Ryzen, aber so die Knaller sind das ja echt mal nicht.
7820X mit 8/16, 28 PCI-E Lanes und 140W TDP bei 600€
1700X mit 8/16, 24 PCI-E Lanes und 95W TDP bei 370€

TurboBoost auf 4,3GHz (2 Kerne) oder 4,5GHz (1 Kern) rechtfertigen einen Aufpreis von rund 65% mal überhaupt nicht.
Base liegt bei 3,4GHZ beim Ryzen, 3,6GHz der Intel. Mein Ryzen 1700X läuft Base auf 3,9GHz.

Wäre denk ich interessant, wieviel Watt ein 7820X und 1700X/1800X bei gleichem Takt dann ziehen.
Die ganze Core i9 Serie ist preislich dann nicht mehr attraktiv. 4-stellig bei einem CPU-Wechsel alle 2-3 Jahre, nee danke.
 
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Der 8auer sagt in dem Video auch "der Kaby Lake-X könnte der neue Sandybridge werden, aus Overlocker Sicht"
ab ca 10:15 min.

Dann kanns aus meiner Sicht nicht so schlimm sein.

das ist schlimm ich habe meinen 4790k gehasst dafür das ich ihn locker auf 4,8-4,9ghz hätte prügeln können wenn er nicht so verdammt ******* heiß geworden wäre weil das fucking teil keine wärmeübertragung hatte wegen der scheiß paste unter dem heatspreader so war ich bei 4,6ghz und wenns im sommer ganz heiß war sogar nur 4,3-4,4
 
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TurboBoost auf 4,3GHz (2 Kerne) oder 4,5GHz (1 Kern) rechtfertigen einen Aufpreis von rund 65% mal überhaupt nicht.

Da haste absolut Recht. Nur funktioniert der Markt nicht "hmmm der hat so viel prozent Takt mehr bei ähnlicher IPC aber 4 Lanes weniger und hmmm ziemlich teuer dafür *denk*" sondern "da steht Intel drauf den will ich ders bestimmt schnell".
Deswegen kann Intel gefühlt das Doppelte verlangen - weil AMD die letzten 5 Jahre nichts flottes hatte und entsprechend das lahme Image hat. Es wird Jahre dauern bis das wieder besser ist.
 
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bin ich hier der einzige der seine cpu nicht köpft?
warum dieser negative Titel?
oder hat diese Architektur aufgrund dessen noch andere Nachteile?
Logischerweise wäre es gerade für Nicht-köpfer besser, wenn es überhaupt keinen Grund gäbe die CPUs zu köpfen. :schief:

Leider wird es den aber wohl geben, es sei denn Intel hat im Vergleich zur Mainstream-Plattform endlich mal bei der WLP nachgebessert, also etwas besser geeignetes als Zahnpaste genutzt. :nene:
Übrigens hielten sich die Auswirkungen der minderwertigen WLP bei Ivy noch im Rahmen. Die Veränderungen bei den Fertigungsprozessen und am Portfolio haben aber dafür gesorgt, dass die verpasteten Modelle bei Intel immer hitzköpfiger wurden...

Edit: Und welcher negative Titel?! Das ist ein rein diagnostischer Titel...
 
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Intel kontert die Ryzen, aber so die Knaller sind das ja echt mal nicht.
7820X mit 8/16, 28 PCI-E Lanes und 140W TDP bei 600€
1700X mit 8/16, 24 PCI-E Lanes und 95W TDP bei 370€

TurboBoost auf 4,3GHz (2 Kerne) oder 4,5GHz (1 Kern) rechtfertigen einen Aufpreis von rund 65% mal überhaupt nicht.
Base liegt bei 3,4GHZ beim Ryzen, 3,6GHz der Intel. Mein Ryzen 1700X läuft Base auf 3,9GHz.

Wäre denk ich interessant, wieviel Watt ein 7820X und 1700X/1800X bei gleichem Takt dann ziehen.
Die ganze Core i9 Serie ist preislich dann nicht mehr attraktiv. 4-stellig bei einem CPU-Wechsel alle 2-3 Jahre, nee danke.
Na, das Intel vor Schreck die Preise halbiert, war wohl kaum zu erwarten. Die werden die Preispolitik erst mal mit dem neuen Line-up fahren und sehen, ob sich das verkauft. Ich finde da andere Sachen eher merkwürdig als die Preise.
 
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