KnSN
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je kleiner, desto geringer die Spannungsfestigkeit, ESR sinkt enorm, keine Selbstheilung, Güte (Q) im Keller, hoher Verlustfaktor etc.
Das ist bei CPU/RAM-PWMs gar nicht mal notwendig, weil diese sowieso besser dran sind, wenn sie schneller entladen. Und Feststoffkondensatoren sind durch ihren hohen Innenwiderstand, der für hohe Ladungen nicht taugt, zu genüge abgesichert, daher ist es sowieso sinnvoll, dass sie schnell entladen. Oder hast Du schon auf der primären Seite eines Netzteils einen Solid-Cap gesehen? Ergibt wegen der zu niedrigen Permittivität keinen Sinn. Der Leistungsdichtenquotient von kleineren Caps ist höher, und weil sie sowieso schnell entladen sollen ist auch der Drain höher, was in kurzfrisitg mehr Stromstärke liefert. und der Spin-Effekt ist auch geringer, zumindest bei den NextFETs. Bei den Coils ist es so, dass sie in kaum kleiner sind. Konzentrieren wir uns also auf die FETs und Caps. Und hier mal etwas Eigenwerbung zu den MicroFine Alloy Chokes von ASUS (klein und fein wird umworben):
Microfine Alloy Chokes | ROG - Republic of Gamers Global
(Da kann man eh nur auf Folie hoffen, früher sah man gerne & oft die Papiergeschichten.....[elko] pfui)
Nun, ich weiß nicht, in welcher Branche Du tätig bist, aber deswegen den Folkos ihre Daseinsberechtigung abzusprechen ist wahrscheinlich die verkehrte Denkweise.
Es gibt Einsatzgebiete, in denen leisten sie bessere Arbeit wie ein Solid-Cap, das Beispiel zum Elko von darüber. Der Vorteil von Folkos sind die hohen Frequenzen, der Spin-Effekt ist nochmals deutlich geringer, daher werden diese Caps bevorzugt in der Audio-Industrie eignesetzt, Dein Mainboard kann um diesen Bereich auch einen haben, Deine Lautsprecher, wenn sie denn so gut sind, dass die einzelnen Schallwandler über eine je getrennte oder gemeinsame Frequenzweiche verfügen, dann sitzen daran auch welche, oder zumindest zur Auftrennung an den Strippen bei einfachen, bliigen Konstrukten aka aus Plastik gefertigte Satelliten-Lautsprecher.
Bei Spulen übrigens ähnlich, wenn kleiner, muss ein Kern "rein", was aber wieder ganz andere Probleme, wie z.B. ne sehr frühe Sättigung mit sich bringt
Eine stärkere Isolationsschicht zum Gain hin genügt doch schon, da braucht 's keine extra Resonanz drumherum.
oder auch der Abstand der Bauteile massiv erhöht werden muss und/oder Backlack & Vakuum benötigt.
Der Abstand ist bei größeren Caps wegen ihres verbrauchten Platzes auch nicht mehr. Stimmt, aber die Hersteller Nichicon Corporation, Panasonic Semiconductor Solutions Co., Ltd. und Nippon Chemi-Con Corporation haben ihre Produktion vermehrt auf namentliche Alloy Chokes und Metal Black Capacitors umgestellt, was zumindest laut ihrem Versprechen für mehr Widerstandsfähigkeit sorgt.
Es gleiche bei üblichen Widerständen, da muss einfach die Wärme abgeführt werden (Keramik/Alu/Kupfer), das kostet eben Platz.
Du weiß aber schon, dass kleine SMDs eine geringere Wärmentwicklung haben wie große?
Hast du Informationen zu den Kondensatoren, ob die Kleineren wirklich "besser" sind und wenn ja würde ich gerne wissen warum und wie genau.
Hab 's nicht getestet, habe auch gar nicht die Mittel für, aber ich halte mich an das Hersteller-Versprechen, in diesem Fall ASUS, und mit ein wenig Hintergrundwissen ist das auch logisch. Blindes Vertrauen, nenne ich das mal. Einen Test zwischen klein und groß kenne ich nicht.
Wer defekte Boards hat, kann auch gerne mal welche auslöten und ir senden, mein Kondensator-Vergleich ist noch lange nicht fertig
und die Messreihe ist schon recht groß bisher
Sorry, mein ASRock Z170 Extreme6+ ist eben wegen PWM-Läsion um den VPP-VTT-Bereich (VCCMP: DMI) zu MindFactory zurückgegangen, seine Wertgutschrift is das aktuelle Mainboard eingeflossen ist. ^^
Ich werde mich mal umgucken, wie viel es in der Praxis denn bringt, wenn irgendein spanisches und russisches Portal sich dieser Komplexität angenommen hat, denn mehr wie den Zugang zu den Datenblättern der Herstellern habe ich nicht,
LG!.
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