Nun, ich weiß nicht, in welcher Branche Du tätig bist, aber deswegen den Folkos ihre Daseinsberechtigung abzusprechen ist wahrscheinlich die verkehrte Denkweise.
Ich entwickle Lautsprecher(Boxen), primär im ProAudio Bereich.
Zwecks Folie hast du mein Satz wohl falsch interpretiert, ich habe was gegen Elkos
(Vor allem zwecks der Alterung), nix gegen MK.
Elkos werden bei uns nur eingesetzt, wenn es so günstig wie möglich sein soll, oder sehr große Werte benötigt werden und kein Platz verfügbar ist und die geringe Spannungsfestigkeit der Elkos ausreicht.
Zwecks Spin-Effekt habe ich mich noch nicht weiter eingearbeitet, bzw. auch keine Messreihen gemacht, meines Wissens nach bewegen wir uns da aber in einem extrem hohen Frequenzbereich (also wie der Skin-Effekt bei Leitungen und Spulen)
Bei Audiogeschichten juckt uns der nicht, bei Mainboards habe ich (noch) keine Ahnung in welchem Frequenz- oder Schaltbereich wir uns bewegen, ich selbst kann Messungen maximal nur bis 100kHz durchführen.
Der Abstand ist bei größeren Caps wegen ihres verbrauchten Platzes auch nicht mehr.
Hier habe ich mich auf SPuelen bezogen, da diese sich gegenseitig beeinflussen. Dazu gibt's recht viele Messreihen, ne eigene von mir (ausführlicher als übliche),
steht aber auch noch an, wenn ich mal Zeit zu finde
Bei Caps ist der Abstand, bis auf Sonderfälle, ziemlich egal, bei Widerständen je nach Belastung, bzw. Wärmeentwicklung.
Produktion vermehrt auf namentliche Alloy Chokes und Metal Black Capacitors umgestellt, was zumindest laut ihrem Versprechen für mehr Widerstandsfähigkeit sorgt
Widerstandsfähigkeit gegen was? Meinst du Spannungsfestigkeit?
Gerade wenn die Dinger kleiner werden
(bei gleicher Spannungsfestigkeit?!), sollte laut Theorie der Spin-Effekt auch stärker zum Tragen kommen,
irgendwas muss aber dann noch leiden, evtl. der ESR oder die Güte, Toleranz? Die Frage bleibt dann, auf welche Werte kann man im Bereich Mainboards verzichten, also welche sind eher unwichtig für die Aufgabe.
Du weiß aber schon, dass kleine SMDs eine geringere Wärmentwicklung haben wie große?
Weiß ich ehrlich gesagt nicht, da ich mit SMD nicht wirklich viel zu schaffen habe, aber es erscheint logisch, da aufgrund der Größe verhältnismäßig viel Kühlfläche vorhanden ist, schon dank der Leiterbahnen,
aber da bin ich ja jetzt bei Wärmeabfuhr, nicht -entwicklung
Aber es ging doch um die Verkleinerung bei gleichen Eigenschaften?
Hab 's nicht getestet, habe auch gar nicht die Mittel für, aber ich halte mich an das Hersteller-Versprechen, in diesem Fall ASUS,
Gerade in der Audiobranche lernt man keinem Datenblatt zu vertrauen, sondern alles selbst Messtechnisch nachzuweisen
Wenn, dann sind die Datenblätter der Caphersteller interessant, nicht der Firmen welche die Bauteile verbauen, denn die können viel erzählen um Ihre Produkte zu bewerben.
(Ist in der HiFi Branche z.B. extrem schlimm....da kann ich durchweg den Kopf schütteln)
Eine stärkere Isolationsschicht zum Gain hin genügt doch schon, da braucht 's keine extra Resonanz drumherum.
Das verstehe ich gerade nicht. Ich habe mich auf die Vibration der Spulen bezogen, bei Großen nutzt man da Backlack, oder Backlack unter Vakuum.
Bei kleinen Spulen, z.B. SMD, kann man diese natürlich auch vergießen.
Meine Meinung ist aber folgende: Wenn eine Spule das Vibrieren anfängt (und somit später sogar irgendwann Ton abgibt), ist diese im Regelfall unterdimensioniert!
Ich jedenfalls greife in solchen Fällen dann zu anderen Modellen (Backlack, Kern, etc.), oder nutze eher aber einfach ne Nummer größer.
Wie weit das mit dem Skin-Effekt einher geht, kann ich nicht sagen, sollte aber erst im extremen Hochfrequenzbereich interessant sein,
wobei ich auch keine Coils mit CCA oder gar SCC kenne
Vibration von Spulen messe ich mit einem Vibrometer, den Ton per Messmikro
(Lautsprecherauslenkung dagegen per Laser)
Damit's auch was zu gucken gibt in diesem Beitrag, mein günstiger Laser: