HBM2-Speicher: JEDEC veröffentlichte JESD235A-Standard

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Und somit dann 1080 und 1080ti um einiges besser sein wird als die 980ti jetzt? Wenn das stimmt würde ich dann doch lieber warten.
Nur vermute ich werden die Preise dennoch um einiges höher sein eher Richtung 800für ne 1080ti wenn nicht sogar mehr.
Ich bezweifle sehr stark, dass NV den GP100-Chip noch dieses Jahr raushauen wird. Der dürfte sicher wieder in Richtung 600 mm² gehen und damit äußerst Teuer und, aufgrund des neuen Prozesses, noch mit sehr geringer Yield vom Band laufen. Ich rechner eher 2017 mit dem neuen Monster-Chip (Titan X2 und 1080 Ti) ;)
Vorher wird NV wahrscheinlich wie immer den GP104 als High-End releasen :ugly:
 
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Ihr seid jetzt die nächste Seite die den Bockmist von Computerbase kopiert ohne selbst nochmal kurz zu recherchieren. JESD235A hat wenig/nichts mit der künstlichen Unterteilung in HBM "1" und "2" seitens SK Hynix zu tun. Lest doch nur mal die ersten drei Seiten der alten JESD235 (nicht JESD235A, die kam erst gestern) Spezifikation die letztes Jahr veröffentlicht wurde, auch da sind schon 32Gb pro Channel ("Channel density of 1 Gb to 32 Gb", mit bis zu 8 Channels pro Modul macht das 32GB) und 2-8 DRAM Dies hohe Stapel spezifiziert. Den HBM "1" wie wir ihn von Fiji kennen wurde so seitens JEDEC überhaupt nicht genauer spezifiziert, das ist nur eine der vielen möglichen Konfigurationen die die JESD235 mit einschließt.
 
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Wäre es denn nicht auch möglich weniger Stapel zu verwenden, möglicherweise nur 1 Stapel mit einem 1.024-bit Interface, was vielleicht für die kleineren GPU's (sogar mehr als) ausreichen könnte, oder müssen es genau die 4 sein?
Es können 1, 2, 3, 4,... Stapel sein.
Für kleine GPUs wäre 1 Stapel am günstigsten, dort braucht man dann eh keinen so hohen Durchsatz.
Eine kleine mobile-GPU mit 4GB (1 Stapel) wäre etwas tolles:}


Wie ist das gemeint? also inwiefern soll da HBM2 eingesetzt werden?
Laut Gerüchten soll die Zen-APU HBM2 bekommen.
Da wird aber NIX dran sein, es ist einfach zu teuer und irgendwie auch unnötig.

Der EHP bekommt HBM2, aber das ist ein Produkt für den HPC-Markt.
 
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Ich bezweifle sehr stark, dass NV den GP100-Chip noch dieses Jahr raushauen wird. Der dürfte sicher wieder in Richtung 600 mm² gehen und damit äußerst Teuer und, aufgrund des neuen Prozesses, noch mit sehr geringer Yield vom Band laufen. Ich rechner eher 2017 mit dem neuen Monster-Chip (Titan X2 und 1080 Ti) ;)
Vorher wird NV wahrscheinlich wie immer den GP104 als High-End releasen :ugly:


Erst nächstes Jahr also dieses Jahr keine 1080ti?
Toll dann muss ich mir wohl leider doch eine 980ti kaufen :(
 
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Laut Gerüchten soll die Zen-APU HBM2 bekommen.
Da wird aber NIX dran sein, es ist einfach zu teuer und irgendwie auch unnötig.

Unnötig ist es nicht, im Gegenteil. Die Grafikteile der APUs sind regelmäßig durch die mäßige Speicherbandbreite von DDR3 beschränkt. Deshalb profitieren APUs, im Gegensatz zu dedizierten Setups, auch massiv vom Übertakten des Hauptspeichers. GDDR5 scheidet bei (gesockelten) APUs aus, weil man davon nicht genug in genügend kurzer Distanz zum Prozessor anbringen kann, außerdem sind die Latenzen bei GDDR5 recht hoch, was dem CPU Teil schadet.

Ich fürchte aber leider, dass HBM(2) bis auf weiteres zu teuer sein wird, um es profitabel auf einer ~130€ APU verkaufen zu können.

Edit:
Erst nächstes Jahr also dieses Jahr keine 1080ti?
Toll dann muss ich mir wohl leider doch eine 980ti kaufen :(

Warum? Der "kleine" Pascal könnte bereits schneller als eine 980Ti sein, und AMDs Greenland gibt es ja auch noch.....
 
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Unnötig ist es nicht, im Gegenteil. Die Grafikteile der APUs sind regelmäßig durch die mäßige Speicherbandbreite von DDR3 beschränkt. Deshalb profitieren APUs, im Gegensatz zu dedizierten Setups, auch massiv vom Übertakten des Hauptspeichers.
Und welche Zielgruppe soll das kaufen?
Gamer werden weiterhin eine dGPU haben, die zahle da für den HBM2 bei der APU keinen Aufpreis.

Mein neuer Rechner bekommt zwar keine dGPU, aber da ich nicht spiele brauche ich den HBM in der APU nicht.
Als Ersatz für den Arbeitsspeicher funktioniert das ja auch nicht...
 
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Und welche Zielgruppe soll das kaufen?
Gamer werden weiterhin eine dGPU haben, die zahle da für den HBM2 bei der APU keinen Aufpreis.
Mobile-Markt, vor allem Laptops, Steam-Machines bzw. Kleinstrechner/Thin-Clients, etc. Also überall wo hohe Leistung auf kleinstem Raum verlangt wird ;)
 
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Und welche Zielgruppe soll das kaufen?

Jemand, der nicht viel ausgeben will, um PC Spiele zu spielen?

4 Zenkerne+HT, eine 2 TFlops GPU + 2GB HBM

Das alles für 200€ als APU. Wer CS:GO, DotA und AAA-Spiele(keine ultrasettings) spielen will, wäre damit bestens bedient.
 
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Des Problem der hohen Kosten bleibt trotzdem bestehen.

Und ein Thin-Client soll hohe Leistung benötigen?
Echt jetzt?


4 Zenkerne+HT, eine 2 TFlops GPU + 2GB HBM
4 Zen-Cores mit nur 2GB HBM?
Was soll das bitte bringen?

Als Ersatz für den Arbeitsspeicher taugt es leider auch nicht.
 
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Warum? Der "kleine" Pascal könnte bereits schneller als eine 980Ti sein, und AMDs Greenland gibt es ja auch noch.....


Solange dieses halb Jahr eine rauskommt die schneller als die 980ti ist dann werde ich sie mir holen und naja bin nicht so der AMD Typ :D
 
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Und ein Thin-Client soll hohe Leistung benötigen?
Echt jetzt?
Thin-Client war jetzt vielleicht nicht das beste Beispiel, geb ich ja zu :ugly:

Bei einem einzelnen HBM2-Stack (Welcher ja schon bis zu 8 GB bei 256 GB/s bietet, im Gegensatz zu DDR4 mit 17-25.6 GB/s und einer wesentlich schlechteren Latenz) sehe ich da nicht wirklich etwas von hohen Kosten ;)
 
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Erst nächstes Jahr also dieses Jahr keine 1080ti?
Toll dann muss ich mir wohl leider doch eine 980ti kaufen :(
Du *musst* dir eine Grafikkarte kaufen? Wer hat dir das denn vorgeschrieben? :ugly:
Nein, ernsthaft: man kauft dann, wenn man einen Neukauf als Sinnvoll erachtet. Mit der Begründung "später kommt sicher was noch besseres" könnte man den Kauf bis in die Unendlichkeit weiter in die Zukunft schieben, davon wird man auch nicht glücklich.
gRU?; cAPS
 
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Bei einem einzelnen HBM2-Stack (Welcher ja schon bis zu 8 GB bei 256 GB/s bietet) sehe ich da nicht wirklich etwas von hohen Kosten ;)
Bei einem Notebook wo man den RAM oft eh nicht tauschen kann lasse ich es mir ja noch einreden, dann aber bitte mehr als 8GB.
16 sollten es schon sein, aber das kann AMD nicht ernsthaft vor haben.

Wenn die das machen, dann senkt Intel einfach die Preise, schon kauft kaum noch ein OEM diese APU.

Hat man bei Beema/Mullins/Carrizo ja gesehen, war besser als die Produkte von Intel, aber kaum jemand hat es verbaut.
Technische Überlegenheit bringt AMD da nichts:\

Man kann nur hoffen, daß das Gerücht mit Apple stimmt und AMD da einen großen Kunden gewinnt.
Bei Apple könnte ich es mir vorstellen, wird dann aber ein Chip der exklusiv für Apple gefertigt wird.
 
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außerdem sind die Latenzen bei GDDR5 recht hoch, was dem CPU Teil schadet.
Um wie viel höher sind denn die Latenzen von GDDR5 vs. DDR3/4?

Bei einem einzelnen HBM2-Stack (Welcher ja schon bis zu 8 GB bei 256 GB/s bietet, im Gegensatz zu DDR4 mit 17-25.6 GB/s und einer wesentlich schlechteren Latenz)[...]
Um wie viel schlechter sind denn die Latenzen von DDR4 vs. HBM2?
 
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Um wie viel schlechter sind denn die Latenzen von DDR4 vs. HBM2?
Rein logisch Gedacht müssen es niedrigere Latenzen sein (Leiterbahnen wesentlich kürzer und direkt im Interposer ohne Umwege über Sockelkontakte (sowohl CPU als auch RAM-Slot), den Memory-Controller der CPU und die Leiterbahnen des Mainboards selbst), außer man hat bei der Implementierung stark geschlampt. Werte habe ich natürlich keine bzw. habe ich bisher noch keine Latenzmessungen von beiden gesehen ;)
 
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Um wie viel höher sind denn die Latenzen von GDDR5 vs. DDR3/4?
Da gibt's fast keinen Unterschied. Beide ca. 10-12ns.


Um wie viel schlechter sind denn die Latenzen von DDR4 vs. HBM2?

Kenne da keine genauen Zahlen, aber der Fakt, dass die HBM-Chips gestackt sind ist für mich ausreichend um zu sagen, dass HBM-Spiecher eine deutlich niedrigere Latenz hat.

The idea was to target a “wide and slow” architecture, one that scales up with high amounts of bandwidth and where latency wasn’t as big of a concern. (Interestingly, latency was improved in the design without intent.)
High Bandwidth Memory (HBM) Architecture - AMD Plans for the Future of GPUs | PC Perspective
 
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Rein logisch Gedacht müssen es niedrigere Latenzen sein (Leiterbahnen wesentlich kürzer und direkt im Interposer ohne Umwege über Sockelkontakte (sowohl CPU als auch RAM-Slot) und die Leiterbahnen des Mainboards selbst). Werte habe ich natürlich keine bzw. habe ich bisher noch keine Latenzmessungen von beiden gesehen ;)
Preis-Frage, was limitiert mehr, der Weg für die Elektronen oder die Logik, unter welcher sie sich bewegen?
Ohne Daten, würde ich nur schüchtern behaupten, dass die eine Technologie "wesentlich schlechtere" Latenzen hat, als die andere.

Da gibt's fast keinen Unterschied. Beide ca. 10-12ns.
Clap* Clap* Clap*

Kenne da keine genauen Zahlen, aber der Fakt, dass die HBM-Chips gestackt sind ist für mich ausreichend um zu sagen, dass HBM-Spiecher eine deutlich niedrigere Latenz hat.
Für mich nicht, ich muss doch wissen wie das Interface und die Logik schaltet und wie es die Befehle, in welcher Granularität überträgt.

Siehe DDR3 vs. GDDR5, wo für den letzteren nicht selten behauptet wird das er deutlich schlechtere Latenzen hat.

Gipsel sei an dieser Stelle zitiert:
Gipsel schrieb:
Ja. Mal als Beispiel, die Latenzen sind ja spezifiziert und kann man nachschlagen. Man erkennt, daß der GDDR5-DRAM eigentlich keine höheren Latenzen als DDR3 hat. Wie auch, die Speicherzellen sind die gleichen und nur das Interface ist etwas anders.

Edit:
Ein typisches DDR3-2133 Modul hat z.B. Latenzen von 11-11-11-30 (CAS-RCD-RP-RAS). In Nanosekunden sind das 10,3 - 10,3 - 10,3 - 28,1. Die oben verlinkten GDDR5-Bausteine haben jetzt zwar z.B. eine CAS-Latenz von 17, aber durch die 1,5GHz Takt sind die minimal spezifizierten Timings für den 6.0 GBps Betrieb (bei 5.5GBps sind CL 16 erlaubt, bei 5.0 CL15, bei 4.5 CL13 und bei 4.0 GBps schließlich CL12, ins ns bleibt es immer sehr ähnlich) dann ebenfalls in Nanosekunden ausgedrückt 11,3 - 10 - 12 - 28. Wie gesagt, vollkommen vergleichbar zu üblichem DDR3.
3DCenter Forum - Einzelnen Beitrag anzeigen - Next-Gen-Konsolen?

Und die Geschichte ist für HBM wahrscheinlich auch nicht anders, auch wenn man intuitiv vielleicht sagen würde, von der Logistik sind die Sachen doch viel näher, dass muss in bessere Latenzen resultieren.
Muss es eben nicht.

Bei den Präsentationen von SK-Hynix findet man immerhin die Row-Cycle-Time Latenz:
http://www.extremetech.com/wp-content/uploads/2015/04/LatencyTiming.png
Praktisch die gleiche unter allen Speichertechnologien, abhängig vom Takt.

Aber es gibt natürlich noch wesentlich mehr Latenzen zu betrachten.

Die Produktnummer für den HBM-Speicher der Fury GPUs ist z.B. "H5VR8GESM4R-20C", aber 10 points for Gryffindor, wenn jemand ein ausführliches datasheet dazu findet.
 
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Was soll ich mit soviel VRAM in den nächsten 10 Jahren??? Soviel VRAM kann man wenn schon im professionellen Bereich gut gebrauchen aber sicher nicht fürs Gaming.
Würde mich mal interessieren wie viel eine FirePro oder Quadro Karte kosten würde mit 32GB HBM2 Speicher, ich schätze mal 10-15000€. ;)
 
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Was soll ich mit soviel VRAM in den nächsten 10 Jahren??? Soviel VRAM kann man wenn schon im professionellen Bereich gut gebrauchen aber sicher nicht fürs Gaming.

Und warum sollte man nicht irgendwann 4K und 8K Texturen benutzen? Wenn die Hardware vorhanden ist, dann wird die Software das auch ausnutzen. Es dauert nur meist länger, als einem lieb ist^^
 
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