Flüssigmetall WLP im Laptop

AW: Flüssigmetall WLP im Laptop

Die WLP ist daher kein Wundermittel, es wird alleine dadurch nicht kühler wenn der Kühler dazu nicht ausreichend kühlt..
Lies es Dir durch und versteh es:
https://www.fh-dortmund.de/de/fb/3/personen/lehr/hahn/medien/Waermetransport.pdf

Graphisch dargestellt wird es hier, Es gibt mehrere Wärmeübertragunsstellen, die man als hintzerienandergeschaltetes Gesamtsystem darstellen kann. Optimiert man eines der Systeme, wird die CPU kühler.
Thermodynamik_CPU.JPG

Es ist doch benau dasselbe, wie mit Anziehsachen. Du bist warm (analog zur CPU), die Luft ist kalt, analog der Umgebungsluft um Dich herum. Nun hast Du ein Unterhemd an, das ist der Übergang von der CPU zur Heatpreader, Du hast ein T-shirt an, das ist der Wärmeübergang von Heatspreader zum Kühler und Du hast den dicken Pullover, das ist der Kühler. Was passiert mit deiner Körpertempoerautr, wenn Du anstatt des dicken Unterhemdes ein dpünnes anziehst? Dein Körper wird kälter, genau wie die CPU kälter wird, wenn die WLP eine geringere Temperaturdifferenz benötigt, um die Wärme zu übertragen.
 
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Richtig und du bestätigst am ende genau jenes was ich die ganze Zeit versuche näher zu bringen, denn wenn ich bereits ein Unterhemd anhabe da kein HS vorhanden ist bin ich schon von Anfang an kühler so dass ich dann nicht unter Umgebungstemperatur abkühlen kann... ;)

Verstehst was ich meine... beim Intel ist jedoch ein Pulover drauf und durch das Köpfen ziehe ich ein Unterhemd an um kühler zu werden.
Wenn die CPU verlötet ist habe ich ebenfalls schon das Unterhemd an und ich bis bereits kühler. ;)
 
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Der Temperaturgradient an allen Wärmewiderständen im Kühlsystem addiert sich.

Wenn am Übergang CPU<->Kühler bei einer gegebenen Leistung mit normaler WLP 3°C abfallen und mit Flüssigmetall nur 1°C dann ist das auf jedem Temperaturniveau so, unabhängig vom Rest des Kühlsystems. Egal ob das jetzt der Unterschied zwischen 37°C und 40°C bei einer guten WaKü ist oder der der Unterschied zwischen 100°C und 103°C bei einem unterdimensionierten Luftkühler. Und wenn am Übergang 20°C abfallen dann ist auch das unabhängig vom Temperaturniveau, das kann ein Unterschied zwischen 40°C und 60°C sein oder auch zwischen 80°C und 100°C. Letzteres ist natürlich ebenso entscheidender wie in Notebooks eher anzutreffen...

Und wie kommt die Wärme von der CPU in den Heatspreater?

Das spielt aus genannten Gründen überhaupt keine Rolle für die Bedeutung des Wärmeübergangs CPU->Kühler. Am Ende muss die Temperaturdifferenz Chip->Heatspreader und die Temperaturdifferenz Heatspreader->Kühler addiert werden.

Warum wohl übertakten Extremübertakter wie der Bauer ohne Heatspreader und gehen direkt auf die CPU?

Ein Heatspreader verbessert die Kühlung vor allem dann wenn der Wärmeübergang zwischen Chip und Heatspreader wesentlich besser ist als das mit dem Einsatz einer konventionellen Wärmeleitpaste zwischen Chip und Kühler möglich wäre. Denn dann kann die Summe aus dem Wärmewiderstand zwischen Chip und Heatspreader sowie Heatspreader und Kühler (deutlich) kleiner sein als der Wärmewiderstand zwischen Chip und Kühler bei einer direkten Montage des Kühlers auf dem Chip.

Erreicht werden kann das in der Praxis durch ein Verlöten des Heatspreaders auf dem Chip.

Es gibt bekanntlich CPUs (etwa neuere Intel CPUs) bei denen der Heatspreader nicht verlötet ist sondern nur "aufgelegt", dann kann die Kühlung tatsächlich verbessert werden indem der Heatspreader entfernt und der Kühler direkt auf dem CPU montiert wird. Ein nicht verlöteter Hearspreader ist in der Praxis eher kontraproduktiv.

Unabhängig davon gilt: Bei einem CPU ohne Heatspreader ist die Bedeutung der Wärmeleitpaste zwischen CPU und Kühler für die Kühlung größer als bei einem CPU mit Heatspreader. Bei einem CPU mit nicht-verlötetem Heatspreader ist zudem die Wärmeleitpaste zwischen CPU und Heatspreader prinzipiell von größerer Bedeutung als die Wärmeleitpaste zwischen Heatspreader und Kühler. Aufgrund der Flächenverhältnisse, der Wärmewiderstand ist ja eben immer zur Fläche proportional.
 
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Ich atme das Zeug ja nicht ein.
Aber besteht die Gefahr des Auslaufens?

Das Gerät um das es geht ist leider etwas zu teuer für Experimente.

Die Oberflächenspannung von Flüssigmetall ist so hoch, dass selbst ein Tropfen vom doppelten der benötigten Menge normalerweise am Kühler hängen bleiben würde. Und damit sich der bildet, muss man wenigstens um Faktor fünf überdimensionieren – ein leichter Überschuss bildet einfach nur einen sehr dünnen, gut anhaftenden Film in der Ecke zwischen Kühlerboden und Silizium-Chip. Gegen den Einsatz speziell in Laptops sprechen wenn dann die oft verlöteten CPUs. Ein Destkop-Exemplar nimmt man heraus und arbeitet gut zugänglich ohne empfindliche Teile in der Nähe auf dem Schreibtisch. Bei einer Laptop-CPU hat man zwangsläufig eine große Zahl empfindlicher Bauteile in der Nachbarschaft – ein Tropfen, der sich beim Auftragen verselbstständigt, kann hier großen Schaden anrichten. Genau wie bei Grafikkarten kann man dies aber durch sorgfältige Arbeitsweise vermeiden.


Flüssigmetallwärmeleitpaste ist im Normalfall nicht so flüssig wie etwa Quecksilber sondern eher zähflüssig und pastös. Erreicht wird das durch eine Mischung von Flüssigmetall und festen Metallpartikeln zu einer Art Schlamm. Daher muss man auch nicht Angst haben das sie ausrinnt. Gefährlich ist vor allem das Auftragen.

Dies gilt meinem Wissen nach nur für Coolaboratory Liquid Ultra. Die klassischen Flüssigmetalle sind dünnflüssig, bleiben aber trotzdem zwischen Kühler und zu kühlendem Objekt.


"Flüssigmetall" WLP. Hat nichts mit einem bei üblicher Temperatur flüssigen Metall zu tun.
Bei entsprechenden Temperaturen ist aber jedes Metall, "Flüssigmetall".


Das ist lediglich Paste,oft auch WLP auf Silikonbasis in der Metallpartikel eingeknetet sind.
Könnte man sich mit billiger WLP sogar selbst zusammenmischen.
Bei Temperaturen die an Prozessoren entstehen und sei es im Schadensfall,verdampft nichts.Da wird nichtmal etwas Ausgasen.
Wenn man entsprechende Portionen davon isst,dann sammelt sich Schwermetall (Silber, Siedepunkt:(2210 °C) u.ä, in den Organen an,was einer Schwermetallvergiftung entspricht.

Deshalb,metallhaltige WLP nicht essen! Schmeckt wahrscheinlich auch nicht gut.

Du beschreibst herkömmliche Wärmeleitpasten, die leitende Partikel in (typischerweise) Silikonöl suspendieren und dann eben als Paste vorliegen. Flüssigmetall dagegen trägt seinen Namen zu Recht und beschreibt Metalllegierungen, die bei Raumtemperatur flüssig sind. Es gibt (s.o.) Varianten, die zwecks besserer Verarbeitung zusätzlich Partikel enthalten, aber in der Grundform sind keine Feststoffe beteiligt und die Wärmeleitung erfolgt direkt in der Flüssigkeit.
 
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Die Flüssigmetall-WLP sowie das nicht leitende Pendant von Thermal Grizzly habe ich bestellt. Sowie Wärmeleitpads.

Ziel ist es den wärmeleitkoeffizienten zu erhöhen und den Wärmedurchgang an das Alugehäuse herzustellen.
Luft isoliert leider sehr gut.
Auf den Heatspreader kommt nochmal das Pad damit der Kontakt an das Gehäuse hergestellt wird.
 
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Ein kleines Update:

1. Das Öffnen des MacBooks ist eine kleine Wissenschaft für sich oder auch "einfach nur *******".
2. Eine Schraube im Macbook, die Schraube die das LogicBoard hält, lässt sich nicht lösen. Der Torx 3 Bit dreht durch. Pentalobe und Torx 4 passen nicht rein.

Die Garantie, die noch bis Oktober geht ist jetzt sowieso futsch.

Die Frage ist jetzt bloß, wie man diese Schraube löst, und woher man eine neue bekommt?
 

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Ich habe ein Clevo Notebook mit GTX 1080,I7 8700k,16GB ddr4 2666 und sowohl GPU als auch CPU mit Flüssigmetall versehen. Wichtig ist nur,dass man empfindliche Bauteile,wie die Kondensatoren um die GPU oder Kontakte auf PCB der CPU mit Nagellack abisoliert,damit auch beim Auslaufen des Flüssigmetalls,es zu keiner Zeit zu einem Kurzschluss kommen kann. Deshalb empfehle ich auch nur soviel Flüssigmetall zu nehmen,wie nötig. Zusätzlich kann man auch die restlichen Komponenten auf dem Mainboard mit Silikonspray einpinseln! Mein Laptop läuft so schön ein Jahr ohne Probleme und wird viel bewegt!
 
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