Moin @ll!
Selbst die Backplate wird nur handwarm. Er dreht zudem nicht schneller während die Cpu warm wird.
Kannst Du ausschließen, dass es der Lüftereinstellung bedingt ist?
Wen der Prozessor heizt und folglich ebenso das Package dann muss es dort sehr warm bis heiß werden. Dem ist aber nicht so, daher muss das VRM mitsamt dem Package eine Läsion aufweisen.
Bitte hänge die gesamte Übersicht zu <Sensor Status> von HWiNFO an!
Bei Intel ist das doch schon immer ganz anders als bei AMD gewesen, wie Mainboards viel stärker belastet werden. Bei Haswell ist doch außerdem die Spannungsversorung zum wesentlich in der CPU platziert und für den Betrieb@Stock dürfte jedes MB vollkommen reichen?!
Problemfälle, welche auf Intel-Prozessor-Labilitäten zurück zu führen sind, hatte ich in den letzten Jahren auch schon gehabt.
In diesem Fall steht ein grottenschlechtes VRM einem Intel-Oberklasse-Prozessor gegenüber, sodass die Ausgangssituation in etwa gleich geschaffen ist. Insoweit ich weiß, steckt dem Fertigungsprozess wegen das Fully Integrated Voltage Regulators - FIVR in die Prozessoren für die Haswell-Desktop-Prozessoren, jedoch scheint es dysfunktional zu sein, andernfalls gebe es Mainboards, welche auf die teure Implementation zur Spannungsregelung verzichten, insbesondere am unteren Preissegment.
Sudden Northwood Death Syndrome
Der Temperaturfühler in der CPU ist unwahrscheinlich dass der kaputt geht.
Der ist es womöglich nicht, wenn überhaupt der Package-Thermistor (Tcase).
Aber diejenigen Fälle kenne ich, in denen eine CPU-Diode zur Labilität neigt und in denen sie lädiert: Eine sogenannte Phasenverschiebung (Emission Phase Coherence) kann durch eine zu hohe Versogungsspannung produziert werden und denkbar ist auch eine sogenannte Rückwärtsspannung (Peak Reverse Voltage - PRV), ergo der Übertritt der Spitzensperrspannung, produziert durch eine labile Spannungsstabilität, beispielsweise seitens dem Netzteil.
LG! ^^