[Community-Guide] Core2 Duo/Quad schleifen

[ruyven_macaran]

Afaik haben alle Intel LGA-CPUs eine Öffnung in der Seite (als Ersatz für die alte auf der Oberseite) - irgendwo muss ja beim Zusammenfügen und verlöten die Luft entweichen können.

 

[Taitan]

hab eben meinen IHS vom core i7 C0 auch geschliffen. Ergebnis: im prime blend 5K weniger, dafür im Idle 1K mehr.
Vielleicht muss ich auch die WLP nochmal besser auftragen, war leider so faul und hab die Variante "Klecks" gewählt.

 

[hulkhardy1]

Es gab mal ein Test in der PCGH Print, da hat die Kleks Variante am schlechtesten abgeschnitten. Also ein Erbsen großen Kleks drauf machen und dann mit ner Kreditkarte....oder änlichen Karten verstreichen.

 

[Taitan]

jo, werd ich versuchen, nur muss ich dazu erstmal neue WLP ranschaffen. hihi.

 

[DAEF13]

Hi Leute,

bei den warmen Temperaturen draußen und drinnen ergibt sich ja die perfekte Möglichkeit, seine Kühlung bis ans Limit zu treiben.

Bei mir siehts so aus:

Core 1: max. 71°C
Core 2: max. 71°C
Core 3: max. 69°C
Core 4: max. 68°C

Da dachte ich, ich wechsle mal die Wärmeleitpaste (AC Silver V), da sie nur gekleckst war. Der Abdruck war auch nicht optimal, da grademal die Hälfte des IHS (kreisförmig) bedeckt war.

Also habe ich die CPU entnommen, und die Paste hauchdünn über den ganzen IHS verteilt. Ich habe mir extra viel Mühe gegeben, da die Paste ja bekanntlich nicht grade streichzart ist.
Dann habe ich die CPU wieder eingesetzt, den Wasserblock gleichmäßig angeschraubt.

Also habe ich die Kiste wieder angeschmissen und war erschrocken:

Die Temperaturen schnellten innerhalb von 2 Sekunden (CoreDamage) auf 80°C + hoch, weshalb ich sofort den Strom abschaltete.

Danach habe ich mir den Abdruck am Wasserblock angeschaut.
Der IHS scheint alles andere als plan zu sein.

Ich habe auf die schnelle mal eine Zeichnung angefertigt:

Auf der linken Seite seht ihr die Erhöhung bzw. die Stellen, an denen der Wasserblock einen Kontakt zur WLP hatte.


Jetzt stellt sich mir die Frage, würdet ihr es riskieren, und die CPU planschleifen, obwohl sie erst 1 1/2 Monate alt ist? Oder sollte ich einfach ein Metallpad nehmen?

 

[Pommes]

würdet ihr es riskieren, und die CPU planschleifen, obwohl sie erst 1 1/2 Monate alt ist? Oder sollte ich einfach ein Metallpad nehmen?

Bei einer deratigen CPU, die eigentlich nur für den Heimrechner verwendet wird, nein würde ich nicht. Es ist ziemlich egal ob die CPU 5-8°C kühler ist oder nicht, sie wird dadurch auch nicht schneller
Des weiteren solltest du mit der in deinem Profil eingetragenen CPU momentan eh mehr als genug Power haben, da unter anderem auch die Grafikkarte limitiert.
Außerdem werden die 80°C unter Coredamage im Alltagsbetrieb auch nicht mal annährend erreicht.
Tipp: Wärmeleitpasten erreichen erst nach ca. 2 Tagen ihre maxilmalen Leitwerte

 

[DAEF13]

Tipp: Wärmeleitpasten erreichen erst nach ca. 2 Tagen ihre maxilmalen Leitwerte

Dann hat sie ja noch ca. 1 Tag Zeit. Ich habe sie gestern Abend erst gewechselt...

Des weiteren solltest du mit der in deinem Profil eingetragenen CPU momentan eh mehr als genug Power haben, da unter anderem auch die Grafikkarte limitiert.

Stimmt, aber die GraKa soll in nächster Zeit gegen ein GTX460 oder GTX468 gewechselt werden.

 

[ruyven_macaran]

Jetzt stellt sich mir die Frage, würdet ihr es riskieren, und die CPU planschleifen, obwohl sie erst 1 1/2 Monate alt ist? Oder sollte ich einfach ein Metallpad nehmen?

Hängt davon ab, wie die finanziellen Reserven aussehen. Garantie scheint für dich ja eh nicht das Thema zu sein und die Fälle von CPU-Ausfällen durch schleifen sind doch eher selten. Aber auch ein 0,0001 Risiko ist ein Problem, wenn man danach ganz ohne CPU dasteht.

Metalpad dürfte nicht soviel bringen und ist mit Wakü auch schwierig zum schmelzen zu bringen.

 

[DAEF13]

Garantie scheint für dich ja eh nicht das Thema zu sein(...)

Wie soll das denn gemeint sein

Ich habe mir grade einen 420er Radi gesichert (das Wasser ist schon ein paar Grad zu warm), und werde mir wohl die MX-4 zulegen, wenn sie endlich mal erhältlich ist...

Ich hoffe mal, dass das etwas bringt.

 

[ruyven_macaran]

Das soll heißen, dass 50% Übertaktung und "ich will sichergehen, dass ich weiterhin Garantie habe" nicht unbedingt zusammenpassen

 

[christian150488]

Bin auch am überlegen meinen i5 plan zu schleifen da dieser doch schon recht uneben ist.

Nun meine Frage, wie viel Material kann man abtragen bis man in den kritischen Bereich kommt?
Jemand schon Erfahrung mit nem i5?

 

[Bioschnitzel]

Du musst du schon lange für schleifen, da fällt dir eher der Arm ab

 

[Gorrestfump]

Du musst du schon lange für schleifen, da fällt dir eher der Arm ab

Hängt vom Schleifpapier ab

 

[Bioschnitzel]

Naja wenn man sich an das How-To hält kann das nicht passieren

 

[Tech]

Die Anhänge sind leider nicht erreichbar. Trotzdem danke. Ich weiß jetzt, was ich zu tun habe.

 

[eintest]

Ich würde den i5 lieber köpfen ond ohne IHS betreben...

wenn das uperhaupt notwendig ist... von 60 auf 55C ist das definitiv nicht so...

 

[DerKabelbinder]

Ist die Verwendung von Flüssigmetall nach dem Schleifen bei Haswell eigentlich unproblematisch?
Fehlt dann nicht die Nickel-Beschichtung?

 

[McZonk]

Flüssigmetallpaste greift unedlere Metalle an. Dein Gedankengang ist daher richtig. Dies gilt jedoch lediglich für Aluminium, welches dann langsam zersetzt wird. Kupfer dagegen ist kein Problem.

 

[DerKabelbinder]

Vielen Dank für die schnelle Info!

Ich hab aktuell durchs Köpfen leider einige seitliche Unebenheiten im HS meines 4570.
Hab mir deswegen gestern schon mal Schleifpapier mit einer Körnung von 400, 600, 800 und 1200 zugelegt.
Gab es allerdings nur als Universal-Nass-Schleifpapier, das für Metall reichte nur von 40 bis 180.

Welche Abstufung sollte ich am besten nehmen:
400 fürs Grobe, 1200 für die Feinarbeit... und dazwischen?
Die Empfehlungen im Netz gehen da etwas auseinander.

 

[iGameKudan]

Von Grob nach Fein. Mit dem groben Papier die Nickelschicht entfernen und mit dem feineren Papier blank schleifen.