News Chipsatzmarkt: TSMC beginnt mit N3-Fertigung in Taiwan

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TSMC hat den Beginn der Serienfertigung im N3-Node eingeläutet. Die neue Technologie wird in Taiwan genutzt und soll ab 2026 auch im amerikanischen Arizona zum Einsatz kommen. Als Kunden bieten sich AMD, Apple und Nvidia an, doch vor allem Apples M2 Max und M2 Ultra sind für die Fertigung prädestiniert. Lesen Sie dazu im Folgenden mehr.

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doch vor allem Apples M2 Max und M2 Ultra sind für die Fertigung prädestiniert.
Das wird wohl eher der M3 werden, Apple wird einen bestehenden Prozessor nicht im neuen Prozess auflegen sondern dem ein paar Neuerung und vor allem einen neuen Namen geben

Im Vergleich zu N5 steigt die Rechenleistung bei N3 um zehn bis 15 Prozent an, während die Leistungsaufnahme konstant bleibt.
Ein Prozess hat keine Rechenleistung. Gemeint ist hier eher die Transistorperformance, also die Schaltzeiten
Alternativ kann die Leistungsaufnahme bei gleicher Rechenleistung um 25 bis 35 Prozent gesenkt werden.
s. oben
Doch das ist noch nicht alles an Vorteilen. Die Logikdichte kann um 70 Prozent erhöht werden und die SRAM-Dichte um 20 Prozent, wodurch die Chipgröße um 25 bis 30 Prozent sinken kann.
Ja, schön. ist aber zu wenig. Wenn wir bei einem 600mm² Grafikchip die Dichte um 70% erhöhen, aber die Effizienz bei gleichen Schaltzeiten um 25-35% zulegt, haben wir ohne Taktreduktion oder Architekturverbesserung weiter steigende Verbräuche.
Ankommen würden bei gleichem Verbrauch also ~30% - im theoretischen Fall und mit Milchmädchenrechnung, dass alles perfekt skaliert. Fertigungsschritte werden immer kleiner und die Fortschritte seit 10 Jahren immer geringer. Gähn!
 
"TSMC ist mittlerweile wieder Fertiger von Nvidias aktuellen sehr effizienten Grafikkarten und hat sogar im Vergleich zu diesem angepassten Prozess in fünf Nanometern einen deutlichen Fortschritt gemacht."

Haben die neuen Nividia Karten net schon den 4N FErtigungsprozess??
 
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