AMD Ryzen: Intels Antwort soll Core i7-7740K & i5-7640K heißen

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Wen interessiert denn der Verbrauch? Wenn ich mir so einen Prozzi kaufe, weiß ich doch was er verbraucht. Von mir aus können Prozzis 500 Watt verbrauchen, solange dafür Leistung rüber kommt. Ich finde dieses ganze Verbrauchs blabla sowieso sinnlos. Wen interessiert das denn? Wer kauft sich Sachen nur nach Watt-Verbrauch? Ich nicht. Ich lege nie Wert auf Verbrauch. Wenn etwas Leistung will, soll es sich die Energie in jedweder Form nehmen ;). Und das gilt auch für alles andere im Leben. Wer hat alles ein 1 Liter Auto?? usw. usw. ;).
Hm wenn interessiert der Verbrauch? Unternehmen die diese Hardware in Verwendung haben und die fast den ganzen Tag laufen. Nur weil dir das als Privatanwender egal ist, heißt das nicht, das es für die breite Masse gilt.
 
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Man mutmaßt allerdings dort, so wie "Incredible Alk" schon in einem anderen Thread annahm, das, ich zitiere:"Für High End Desktops bzw. Gaming-PC soll es für den Sockel R4 (LGA2066) zudem eine Xeon-Auskopplung Skylake-X mit vier Speicherkanälen(DDR4-2667 bei DIMM pro Channel, DDR4-2400 bei 2 DPC), bis zu 44 PCIe-3.0-Lanes und 6 bis 10 Kernengeben. Vermutlich dürfte auch diese Skylake-Version mit 1 MByte großen L2-Caches aufwarten. Und zudem kann man hoffen, daß auch AVX512 bei ihm freigeschaltet ist."
Das ist eine Hausnummer, aber wohl durch den extra großen L2-Cache heftig teuer.

mehrere fragen hier:

"DDR4-2667 bei DIMM pro Channel, DDR4-2400 bei 2 DPC"

was heist das? zu DCP gibt's nichtmal einen wiki eintrag :-(

Skylake-Version mit 1 MByte großen L2-Caches aufwarten

bisher hatten die X-Prozessoren 256KB L2 Cache. das wäre eine Vervierfachung? sagt aber AVX512 nicht aus das man es verdoppelt, eben auf 512KB?

habs versucht zu googlen. vlt kannst du es nochmal in verständlichen worten erklären, wäre net...
 
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was heist das? zu DCP gibt's nichtmal einen wiki eintrag
DPC=DIMM per channel
Wie viele Speicherriegel sind pro Kanal bestückt.
Hintergrund ist (und das ist bei AMD wie bei Intel so) dass die Belastung für den Speichercontroller umso höher ist je mehr DIMMS und ranks er verwalten muss. Deshalb wird auch auf Server-Plattformen manchmal die maximale Geschwindigkeit des Speichers verringert wenn mehr als 1 DIMM pro Kanal bestückt ist. Der Ausweg daraus: LRDIMM, also load-reduced DIMM. Kostet halt nochmal mehr.
 
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bisher hatten die X-Prozessoren 256KB L2 Cache. das wäre eine Vervierfachung? sagt aber AVX512 nicht aus das man es verdoppelt, eben auf 512KB?

habs versucht zu googlen. vlt kannst du es nochmal in verständlichen worten erklären, wäre net...

AVX512 ist ein Befehlssatz (512 bit), das hat nix mit der Größe des Cache zu tun.
 
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Weder noch, hier liegt vermutlich eine Verwechslung mit den besonders in der Weihnachtszeit beliebten Entenwendern vor. Entanwender zeichnen dagegen durch ihre Nutzung von hochwachsender, verholzter Vegetation für Reisezwecke aus. Die prominentesten Entanwender dürften Meriadoc the Magnificient und Peregrin Took gewesen sein.

Jeder weiß, dass sich Entan von Enten durch das Fehlen einer Doppelbindung unterscheidet. :nicken:
 
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Muffensausen? Intel? :ugly:

Wenn Intel wollte, dann würden sie AMD Ryzen einfach komplett in Boden stampfen und nicht nur 100 Mhz draufhauen. Die sind so weit in der Entwicklung da liegen die nächsten Generationen schon fix und fertig in der Schublade.
Mal schauen was die nächsten 6 und 8 Kerner von Intel so anstellen. ;) Da kann AMD wieder einpacken... LEIDER.

Dennoch, aus Prinzip kaufe ich mir auch eine AMD Ryzen CPU, denn mein letztes Stück AMD Hardware liegt schon etwas zurück. (AMD Athlon XP 2100+)


Intel Platziert nur mehr CPUs im hohen Preissegment da hier durch aktueller Konkurrenzlosigkeit die Preise nach Intels Willen gestaltet würden ,

jetzt wird sich nur auf AMD vorbereitet, die hier wieder mit ``normal`` Preisen auf den Markt gehen und daher das Preisgefüge wieder herstellen,

sprich einen i7 7700k wird es in Zukunft wieder für 299€ geben und die andere CPU ist wieder für die 339€ gedacht.

zum ``in Boden stampfen`` klar Intel hat schon die nächste Gen aus Silizium-MKII in der Schublade das neue Element erlaubt es CPUs mit 5x Leistung bei 3x Weniger Stromverbrauch zum halben Kostenfaktor herzustellen.

und bietet diese Mehrleistung zum Aldi-Diskonter Preis für nur 36.000€ an. (Pro Kern)
 
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hab jetzt hier nicht alles gelesen , aber das sagt mir , das AMD anscheinend nicht nur heiße Luft ist :-) cool .... Ich hoffe echt das Intel dann mal etwas über die Preise nachdenkt , die Preise der letzten vierkerner generationen stehen ja immer noch unverändert da.
wenn ich sehe was die für meinen neu haben wollen, da fällt mir nix ein.
 
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mehrere fragen hier:



was heist das? zu DCP gibt's nichtmal einen wiki eintrag :-(



bisher hatten die X-Prozessoren 256KB L2 Cache. das wäre eine Vervierfachung? sagt aber AVX512 nicht aus das man es verdoppelt, eben auf 512KB?

habs versucht zu googlen. vlt kannst du es nochmal in verständlichen worten erklären, wäre net...





Nicht wirklich!

Die anderen Thread-Teilnehmer sind aber schon recht hilfreich.:daumen:

Ich habe nur den Text aus der c't zitiert und wollte damit zeigen, das sich andere zu dem Thema auch so ihre Gedanken machen.
Für die detailierte Interpretation ist "Incredible Alk", oder auch "PCGH-Torsten" der kompetente Ansprechpartner.:daumen:


In diesem Thread sind zumindest gewisse Gedankengänge von "Incredible Alk" zu Tage gekommen, was Intel so als Möglichkeit anstreben könnte, um den Ryzen-CPU's Paroli zu bieten und nicht nur das, er rekapituliert auch AMD's Möglichkeiten.


Eine Antwort von "Incredible Alk" aus dem Thread
AMD Ryzen: Lineup aus 17 Prozessoren mit Flaggschiff R7 1800X geleakt - Vorstellung am 2. März

Kann man machen - beispielsweise Skylake-X/EP wird das tun. Hier baut man nen 4x so großen L2 Cache ein was die TDP garantiert genau wie die Leistung hochtreibt, ein Chipdesign das für 100+W ausgelegt ist und entsprechend Leistung hat. Nur kann man das Ding eben nicht so einfach runterskalieren, sprich in Laptops ist der nicht verwendbar - sowas geht also nur als Extrachip.

Wenn man wie AMD sehr begrenzte Kapazitäten hat und alle bereich mit einem einzigen Die abdecken muss sozusagen ist man gezwungen eine Architektur zu nutzen die nach unten hin gut skalierbar ist (auch hinsichtlich kommender APUs)... und dann biste irgendwo bei vielleicht 60W am Sweetspot. Da skalierste dann 30W runter für mobile Lösungen und 30W rauf für die dicken Desktops und viel mehr geht nicht wirklich ohne große Abstriche zu machen.

Klar kann man große Caches bei den dicken CPUs für 100+W verwenden und die dann bei den kleinen abschalten aber das ist wirtschaftlicher Selbstmord so teure große Dice zu bauen und dann 3/4 der Fläche zu deaktivieren dass man in ne Laptop-TDP runterkommt. :(

Da kann AMD nicht viel machen. Intel kann "einfach" noch nen dickeren auflegen und von mir aus 12 Kerne mit 16MB L2 Cache und 4 GHz bringen was dann ne TDP von 200W hat und alles auf dem Desktop in Grund und Boden fräst. AMD ist dazu technisch auch in der Lage nen 16-kern Ryzen oder einen Ryzen mit noch weit höherer IPC zu bringen - nur haben sie dafür nicht die Mittel im Desktopbereich. Da geht nur der Naples-Versuch gegen die EP/EX-Xeons.
 
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Wie hoch liegt eigentlich die Gewinnspanne bei CPUs? Ich schätze über 99%. Was meint Ihr?
Ich kann mir schwer vorstellen, dass AMD die 8 Kerner nicht ansatzweise auspresst wie Intel das macht.

Die exakten Margen sind ein gut gehütetes Geheimnis, aber ohnehin irreführend. Das teuerste an der CPU-Produktion ist die Entwicklung, dann folgen die Fertigungsanlagen selbst. Dazu kommen Risikoinvestitionen für die Entwicklung neuer Technologien oder die Erschließung neuer Märkte – Intel hat seine ultra-mobile-Sparte zum Beispiel längere Zeit mit Summen subventioniert, die auf einer Höhe mit dem Gesamtumsatz von AMD lagen.
Die CPU-Preise müssen diese einmaligen Ausgaben irgendwie wieder reinholen, egal ob mit 10*100 Euro Gewinn oder 1*1000 Euro. Die große Preisspanne der Produktpalette dient vor allem dazu, das Preislimit von jedem potentiellem Kunden auszuschöpfen, die eigentlichen Stückkosten sind im Vergleich zu den Endpreisen winzig. Für den Core 2 Quad Extreme ist Intel mal eine Angabe rausgerutscht, meiner Erinnerung nach waren es 74 US-Dollar beide Dies, Substrat, Heatspreader und Binning. Bei AMD dürfte es etwas mehr sein, denn hier legt der externe Fertiger die Kosten für die Fabs fix auf die Wafer um.
 
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Die exakten Margen sind ein gut gehütetes Geheimnis, aber ohnehin irreführend. Das teuerste an der CPU-Produktion ist die Entwicklung, dann folgen die Fertigungsanlagen selbst. Dazu kommen Risikoinvestitionen für die Entwicklung neuer Technologien oder die Erschließung neuer Märkte – Intel hat seine ultra-mobile-Sparte zum Beispiel längere Zeit mit Summen subventioniert, die auf einer Höhe mit dem Gesamtumsatz von AMD lagen.
Die CPU-Preise müssen diese einmaligen Ausgaben irgendwie wieder reinholen, egal ob mit 10*100 Euro Gewinn oder 1*1000 Euro. Die große Preisspanne der Produktpalette dient vor allem dazu, das Preislimit von jedem potentiellem Kunden auszuschöpfen, die eigentlichen Stückkosten sind im Vergleich zu den Endpreisen winzig. Für den Core 2 Quad Extreme ist Intel mal eine Angabe rausgerutscht, meiner Erinnerung nach waren es 74 US-Dollar beide Dies, Substrat, Heatspreader und Binning. Bei AMD dürfte es etwas mehr sein, denn hier legt der externe Fertiger die Kosten für die Fabs fix auf die Wafer um.
OT.: Ich sag mal so eine komplette Straße kostet um 10 - 20 Millionen (1 Straße sind 10 Maschinen) eher mehr Ausstattung ist da das Zauber Wort. Mein Vater hat in einer Firma gearbeitet die Maschinen zur Herstellung von Handys, Laptops, tablets usw und es gab zu seiner Zeit Firmen die um 500 - 800 Maschinen gekauft haben. So ein verbund aus 8-10 Maschinen Schaft es ein IPhone 6S in einer Stückzahl von 28 Stück / Minute.

BTT.: Ich warte ab was Intel damit vorhat das Kabylake und Skylake X kommen war schon länger bekannt es wurde aber nicht vor Mitte des Jahres damit gerechnet. Das sie jetzt kommen ist für mich ein Zeichen das amd sich gegen Ryzen aufstellen will um Minimum 2 - 3 CPUs davor zu sehen in spiele Leistung.

GS6 via Web
 
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naja , neue Fertigungsstr. kaufen werden wohl die wenigsten, eher werden vorhandene umgerüstet , die Grundausstattung wird bleiben solange die Fertigung vom prinzip/ablauf technisch gleich bleibt .
 
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naja , neue Fertigungsstr. kaufen werden wohl die wenigsten, eher werden vorhandene umgerüstet , die Grundausstattung wird bleiben solange die Fertigung vom prinzip/ablauf technisch gleich bleibt .
Naja stimmt schon das viel optimiert wird war mehr so ein Beispiel und deswegen OT.

GS6 via Web
 
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meiner Erinnerung nach waren es 74 US-Dollar beide Dies, Substrat, Heatspreader und Binning. Bei AMD dürfte es etwas mehr sein, denn hier legt der externe Fertiger die Kosten für die Fabs fix auf die Wafer um.

Ein Wafer kostet so um die 300-400$. Mit den produktions-kosten ist ein pentium bei so ~40$, die großen Desktop i7 ~ 80$.
Der rest ist #gewinn', mit dem erstmal R&D und dann noch die anschaffungskosten gezahlt werden. Aber bei den Preisen hat Intel das schnell gemacht und schäffelt ordentlich Reingewinn.
 
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Spekulation an

Intels kaby lake x komt auf einen neuen so11xx
cannonlake ist ein shrink dessen
Die wirklichen hexa einsteiger CPu sind auf so2066 coffee lake
ich erwarte diese um die 300€ um den amd hexa zu kontern
Diese bekommen die üblichen so20xx extras aber nur dual channel.
also coffee lake mit 28pcie und mainboard dmi3 dual channel
Diese CPu wird wohl extra gefertigt
Wie einst der sandy bridge (Ivy bridge)-e c i7 3820, 4820
Und bei ice lake dann wieder einen neuen so15xx dann im einsteiger bereich hexa core als ci7 als desktop modelle kommen
ice lake ist ab 2020
cannonlake ab 2019
kaby lake x ab 2018
coffee lake ab release zu skylake x 2017
Diese jahr wird nicht langweilig
3 Cpu gen releases 2 GPU releases
eventuell neuer speicher standard (3point x)
HEVC authoring wenn die sich mal endlich einig sind (4K blurays)
 
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Das gesamte Internet mutmaßt, dass 7740K & 7640K auf LGA 1151 kommen, außer bei PCGH, hier ist von LGA 2066 die Rede?

Dafür spricht das 91W TDP Limit. i.V.m dem Z270 Chipsatz stellt das aber kein Problem dar, man könnte es ja an diesen Chipsatz binden (Dann gibts das notwenidige Bios update nur für uppig ausgelegte Z270 Boards, nicht für H270 & B250, dann wären auch 112W kein Problem.) Brach liegende RAM slots sind genauso dämlich wie eine CPU-Chipsatz Inkompatibilität trotz passendem Sockel, damit müssen die OEMs dann halt mal klar kommen. Die realen max. TDP eines potato-sample 7700K überschreiten 91W sowieso jetzt schon meilenweit.

Dagegen spräche, das Intel jetzt reagieren muss. Nicht für uns, sondern für seine Aktionäre, Investoren, Geschäftspartner, Zulieferer usw. Seit Wochen gibt es nur noch ein Thema: "Ryzen". Indem Intel jetzt ebenfalls Anfang März einen starken 1151 Kaby-Lake bringt, zeigen sie Handlungsfähigkeit. Sie brauchen doch nur die besseren 7700K samples als 7740K zu labeln und fertig, warum sollten sie das nicht tun? Auch die Namensgebung spräche dafür: sollte der 7740K wirkich für 2066 kommen, wie sollte dann künftig ein stärkerer 1151 Prozessor benannt werden? 7790K wäre ja dann" über" dem 7740K, der eigentlich schnelleren, besseren Plattform. Wenn die fraglichen CPU's wirklich Kaby Lake-X sind, dann müsste dieser doch 7790K heißen, damit man sich die Bezeichnung 7740K noch für einen schnelleren 1151 "freihält".

Last but not least meinen einige Reviewer im Laufe der nächsten Woche 7740K test samples für 1151 in ihrem Briefkasten zu finden. Bin echt gespannt welche "Informanten" hier recht behalten werden.
 
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Spekulation an

Intels kaby lake x komt auf einen neuen so11xx
cannonlake ist ein shrink dessen
Die wirklichen hexa einsteiger CPu sind auf so2066 coffee lake
ich erwarte diese um die 300€ um den amd hexa zu kontern
Diese bekommen die üblichen so20xx extras aber nur dual channel.
also coffee lake mit 28pcie und mainboard dmi3 dual channel
Diese CPu wird wohl extra gefertigt
Wie einst der sandy bridge (Ivy bridge)-e c i7 3820, 4820
Und bei ice lake dann wieder einen neuen so15xx dann im einsteiger bereich hexa core als ci7 als desktop modelle kommen
ice lake ist ab 2020
cannonlake ab 2019
kaby lake x ab 2018
coffee lake ab release zu skylake x 2017
Diese jahr wird nicht langweilig
3 Cpu gen releases 2 GPU releases
eventuell neuer speicher standard (3point x)
HEVC authoring wenn die sich mal endlich einig sind (4K blurays)

Sockel 2066 ist eigentlich für Skylake X, ehmals E. Vllt ist Kaffeesee auch damit Kompatibel
 
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Intel holt mit der Stromkeule aus? Glaub ich nicht. Kein Intelnutzer holt sich so'n Stromfresser bei 4 Kernen und bei wahrscheinlich ordentlichen Preisaufschlag. Das bissel kann man selber takten oder sich nen 6 Kerner holen.
Das wäre echt peinlich, wenn Intel so'n Ding bringt, nur um zu zeigen, das ihr 4-Kerner schneller ist.
 
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Erinnert ihr euch noch ? Als AMD den Athlon64 / FX Rausgebracht hatte - und Intel sich genötigt fühlte, nen dicken "Umgelabelten" Xeon aus der Schublade zu Zaubern ?

Wäre Nice, wenn so etwas ähnliches noch einmal vorkommen würde. (Damals gings Heiß her.) ;)
 
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112 Watt TDP sind ja nicht gerade ein Wintermärchen...mit den Dingern geht's wirklich heiß her.:ugly:
 
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