News AMD Ryzen 9 7900X3D: PCGHX-User zeigt seine geköpfte CPU

[PCGH-Redaktion]

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu AMD Ryzen 9 7900X3D: PCGHX-User zeigt seine geköpfte CPU

PCGHX-Mitglied B4C4RD! hat seinen Ryzen 9 7900X3D geköpft und Bilder des Prozessors ohne Heatspreader veröffentlicht. Aufgrund eines Problems mit dem CPU-Kühler gibt es bislang zwar noch keine Temperatur-Messwerte, diese sollen aber bald nachgereicht werden.

Bitte beachten Sie: Der Kommentarbereich wird gemäß der Forenregeln moderiert. Allgemeine Fragen und Kritik zu Online-Artikeln von PC Games Hardware sind im Feedback-Unterforum zu veröffentlichen und nicht im Kommentarthread zu einer News. Dort werden sie ohne Nachfragen entfernt.

Zurück zum Artikel: AMD Ryzen 9 7900X3D: PCGHX-User zeigt seine geköpfte CPU

 

[chill_eule]

Ich hab das mitbekommen/mitgelesen und frage mich die ganze Zeit: "Warum?"

 

[True Monkey]

Das warum kann ich ja noch verstehen .....um es zu testen

Da ich aber weiß was nötig ist um eine CPU wirklich in "best Case "zu versetzten ist das einfach nur Humbug

 

[RaptorTP]

Ist da Tesafilm ? ... Würde den Rahmen halt "zurecht" feilen. So wäre mir das nix. Also ich kann das voll nachvollziehen. Nur wegen der Kühler Kompatibilität hat AMD einfach mal einen super dicken Heatspreader auf die CPU geklatscht. Komplett unsinnig. Dadurch muss die Wärme eben erst mal durch den fetten Spreader der etwas seine Aufgabe verfehlt.

 

[INU.ID]

Dadurch muss die Wärme eben erst mal durch den fetten Spreader der etwas seine Aufgabe verfehlt.

Ist die Aufgabe des "Hitzeverteilers" nicht eben genau das Verteilen der Hitze? Wieso hat er seine Aufgabe dann verfehlt? Um darüber korrekt urteilen zu können, müsste man zum Vergleich entweder einen dünneren Heatspreader verlöten, oder direkt den Kühler.

Denn geköpfte CPU vs nicht geköpfte CPU bzgl. "HS-Dicke" zu vergleichen macht wenig Sinn, wenn man dabei das Material zwischen CPU und HS (Lot) ebenfalls durch etwas anderes (zb. Flüssigmetall) ersetzt.

 

[True Monkey]

Der Name Headspreader ist leider ein wenig irre führend
Was dort zusammengeführt wird sind die verschiedenen Headspots der Die je nachdem welches Systemteil gerade beansprucht wird.

Also wird dort nicht die Hitze auf die größeren Oberfläche verteilt sonderlediglich die Headspots gesammelt

Und ein Headspreader verschlechtert immer die Wärmeübertragung

 

[PCGH_Torsten]

Ist die Aufgabe des "Hitzeverteilers" nicht eben genau das Verteilen der Hitze? Wieso hat er seine Aufgabe dann verfehlt? Um darüber korrekt urteilen zu können, müsste man zum Vergleich entweder einen dünneren Heatspreader verlöten, oder direkt den Kühler.

Denn geköpfte CPU vs nicht geköpfte CPU bzgl. "HS-Dicke" zu vergleichen macht wenig Sinn, wenn man dabei das Material zwischen CPU und HS (Lot) ebenfalls durch etwas anderes (zb. Flüssigmetall) ersetzt.

Exakt.

PCGH antwortet: So wenig beeinflusst der dicke Ryzen-7000-(X3D)Heatspeader die Temperaturen

PCGH-Redakteure äußern fundierte Einschätzungen zu Hintergründen und künftigen Entwicklungen. Heute geht es um den dicken Ryzen-7000-Heatspeader.

www.pcgameshardware.de

Der Name Headspreader ist leider ein wenig irre führend
Was dort zusammengeführt wird sind die verschiedenen Headspots der Die je nachdem welches Systemteil gerade beansprucht wird.

Also wird dort nicht die Hitze auf die größeren Oberfläche verteilt sonderlediglich die Headspots gesammelt

Und ein Headspreader verschlechtert immer die Wärmeübertragung

Ich weiß nicht ganz, was du mit "Sammeln" von Hotspots meint, aber die originäre Aufgabe eines Heatspreaders ist die Verteilung von konzentriert auftretender Wärme auf eine größere Fläche. Und das machen Heatspreader auch. Die Wärmeabfuhr verschlechtert das nur, wenn man einen Kühler verwendet, der die Wärme sehr konzentriert abführt (also einen rund 20 Jahre alten Düsen-Wasserkühler) oder aber einen Kühler, der seinerseits einen dicken Boden zur Wärmeverteilung hat. Dann ist halt entweder der Heatspreader oder aber der Kühlerboden überflüssig, was man aber nicht einseitig dem CPU-Hersteller anlasten kann. In Anbetracht dessen, dass wir schon sehr lange nur noch CPUs mit Heatspreader haben und dass es zuvor viele Probleme mit beschädigten Prozessoren gab, würde ich sogar eher auf den Kühlerhersteller zeigen.

In allen anderen Fällen verbessert ein Heatspreader dagegen die Wärmeabfuhr. (Vernünftig montiert wurden muss er natürlich trotzdem. Intel war ja eine zeitlang berüchtigt für CPUs, bei denen man die Kühlleistung durch entfernen und remontieren des Heatspreaders deutlich verbessern konnte.)

 

[True Monkey]

Die Hitze der Die tritt nicht gleichmäßig verteilt auf der Die auf sondern immer an der Stelle des jeweiligen Systemteils das in der Die gerade beansprucht wird.

Ihr habt doch eine Wärmekamera bzw hattet ihr mal einen Test damit ......leider mit Headspreader

Macht doch mal einen von der Die dann siehst du eine Disko

 

[T-MAXX]

Warum müssen einige User den Highlander in sich wecken?
Dadurch bekommen sie auch nicht mehr Performance heraus...

 

[B4C4RD!]

Ich hab hier einmal ein Bild vom Bios zumindest von der Temperatur hierbei war der Wasserkreislauf allerdings leer.

auf dem zweiten Bild sieht man nen CB R23 Run mit Gefülltem-Kreislauf diesen hab Ich auch wenn man es auf dem Bild nicht mehr sieht 10Min laufen lassen.

Ebenfalls ist Heute mein neuer CPU-Kühler gekommen welchen Ich dann am Wochenende einbauen werde ist ein Kryos Next mit Vision geworden.

Ist da Tesafilm ? ... Würde den Rahmen halt "zurecht" feilen. So wäre mir das nix. Also ich kann das voll nachvollziehen. Nur wegen der Kühler Kompatibilität hat AMD einfach mal einen super dicken Heatspreader auf die CPU geklatscht. Komplett unsinnig. Dadurch muss die Wärme eben erst mal durch den fetten Spreader der etwas seine Aufgabe verfehlt.

Sieht komisch aus weiß Ich aber es Funktioniert ohne tatsächlich nicht... Ich & nen Kollege haben den halben Sonntag damit Verbracht zu Testen von A bis Z und im Endeffekt hat's mit Tesafilm geholfen dass Ich ins Bios komme und weil Man vor Freude dass die CPU doch nicht Gestorben ist auf alles andere vorerst nicht Geachtet hat, ist Mir erst Stundenspaeter aufgefallen dass der Ring vom CPU-Block halt auf den Kondensatoren aufliegt exakt wie bei Roman im Video damals ...

 

[RaptorTP]

Wenn man 230 W (max. PPT) durch ein Stück Kupfer von der Fläche eines AM5-Heatspreaders leitet, dann erhöhen zusätzliche 1,5 mm Dicke (je nach Vergleichsobjekt ist die zusätzliche Dicke des AM5-Heatspreaders noch weitaus geringer) den Temperaturunterschied zwischen heißer und kalter Seite nur um 0,8 K.

Quelle: https://www.pcgameshardware.de/Leserbriefe-Thema-200713/News/Ryzen-7000-Heatspeader-1413318/

oder aber einen Kühler, der seinerseits einen dicken Boden zur Wärmeverteilung hat. Dann ist halt entweder der Heatspreader oder aber der Kühlerboden überflüssig, was man aber nicht einseitig dem CPU-Hersteller anlasten kann.

Ja watt´n nu ?

So direkt wie möglich bringt doch am meisten/beste Wärmetransfer - sind wir uns da einig ?
Dadurch dass AMD durch ihre lustige Heatspreaderform die Auflagefäche des Kühlers noch verringert hilft auch nicht unbedingt

In allen anderen Fällen verbessert ein Heatspreader dagegen die Wärmeabfuhr.

Ich muss gestehen das mir da echt etwas zu viel Theorie mitschwingt.

Generell bleibe ich (wenn der Hardwaregott mich lässt) erst mal bei AM4 und lasse die Bananen samt DDR5 bei anderen reifen. Vielleicht wirft ja der Markt dann mal was interessantes ab. :/

Beim DDR5 haben AMD einen glatten Strich gezogen, aber beim Kühler meiner Meinung nach etwas verkac**

10Min laufen lassen.

Man sieht also "es geht" wenn man will Schöne Sache. Auch schön zu hören das die 680€ nicht gestorben ist.

Ich hatte damals den i7-3770k schon geköpft gekauft und selbst eigentlich nur den i7-6700k geköpft (da war ja in beiden Fällen nur die Intel Zahnpasta drunter) und beim 6700k waren die Temps eigentlich schon vorher gut xD ... der Basteltrieb ! xD

 

[Gurdi]

Bin ja mal auf die Temps gespannt.

 

[B4C4RD!]

Erster Testfit vom Kryos Next & siehe da...es passt Perfekt oben Links sieht es aus als würde es nicht passen aber passt Haargenau! Ich könnte sogar mit ein paar Anpassung die Tube von GPU zu CPU wieder Verwenden da der unter Anschluß inlet ist ... ich bin jetzt grad echt so übertrieben Glücklich ..

 

[Daggy82]

Die CPU wurde doch auch so nicht sonderlich warm, also stellt sich mir da die Frage wieso macht man sich soviel komplett Sinnlose Arbeit?
Interessant irgendwie zu lesen, aber nonsens bleibts trotzdem irgendwie.

Aber wenn nicht in einem Computerforum solche verrückten Sachen gemacht werden, wo denn sonst!!!

 

[Cleriker]

Die Hitze der Die tritt nicht gleichmäßig verteilt auf der Die auf sondern immer an der Stelle des jeweiligen Systemteils das in der Die gerade beansprucht wird.

Ihr habt doch eine Wärmekamera bzw hattet ihr mal einen Test damit ......leider mit Headspreader

Macht doch mal einen von der Die dann siehst du eine Disko

Ja natürlich. Nur wo geht denn die Wärme dann weiter? Sie wird abgeführt über das Lot an den HS und weil sie eben nicht linear in eine Richtung fließt, verteilt sie sich dabei schon im Lot und im HS wellenförmig. Dadurch wird dieser Hotspot von einem Teil des die auf eine größere Fläche verteilt bevor der Kühlerboden kommt. Im Gegenzug würde bei Direktkontakt mit Kupfer die Wärme aus diesem kleinen Punkt (Fläche) direkt auf das Kupfer treffen und dort zwar schneller abgeleitet werden, dafür aber geballter und mit höherer temp pro Quadratmillimeter was kaum noch Vorteil bringt unterm Strich.

Btw
Ihr schreibt übrigens das Gleiche, wenn es um die hotspots geht. Nur danach trennen sich eure Ansichten. Siehe Torstens Aussage: "konzentriert auftretende Wärme". Damit beschreibt es doch die von dir erwähnten hotspots.

 

[B4C4RD!]

Die CPU wurde doch auch so nicht sonderlich warm, also stellt sich mir da die Frage wieso macht man sich soviel komplett Sinnlose Arbeit?
Interessant irgendwie zu lesen, aber nonsens bleibts trotzdem irgendwie.

Aber wenn nicht in einem Computerforum solche verrückten Sachen gemacht werden, wo denn sonst!!!

Hobby ist halt Hobby ? und wenn man einmal dem Bastelwahn verfallen ist wird‘s echt schwer da wieder ohne Probleme raus zu kommen klar hätte ich auch meinen 7900x behalte können oder ihn Köpfen aber … wie ich im anderen Thread bereits sagte; gibt einige Punkte wieso, weshalb, warum. ?

 

[PCGH_Torsten]

Quelle: https://www.pcgameshardware.de/Leserbriefe-Thema-200713/News/Ryzen-7000-Heatspeader-1413318/


Ja watt´n nu ?

So direkt wie möglich bringt doch am meisten/beste Wärmetransfer - sind wir uns da einig ?
Dadurch dass AMD durch ihre lustige Heatspreaderform die Auflagefäche des Kühlers noch verringert hilft auch nicht unbedingt

Nicht nur den ersten Absatz lesen

Davon abziehen muss man noch den positiven Effekt des Heatspreaders in seiner namensgebenden Funktion: Obige Rechnung geht von einem gleichmäßigen Wärmestrom auf der gesamten Fläche aus und ein dickerer Heatspreader kann Wärme besser in der Ebene verteilen, kommt diesem Ideal also näher. Das zu modellieren ist deutlich schwieriger, weil die genaue Position der Hotspots, ihre Ausprägung und umgekehrt die räumliche Verteilung der Wärmeabfuhr im Kühler eine große Rolle spielen. Aber es ist gut denkbar, dass das zusätzliche Kupfer die Temperatur von AM5-CPUs sogar leicht senkt.

Grundsätzlich ist es leichter, eine gegebene Wärmemenge auf einer großen Fläche abzuführen als auf einer kleinen. Je früher man die Hitze eines kleinen Chips also verteilt, desto besser. Dafür braucht man aber einen wortwörtlichen Querschnitt; also eine gewisse Metalldicke innerhalb der sich die Wärme quer zur Hautableitungsreichtung ausbreiten kann. Das ist ein gegenläufiger Prozess zur Wärmeleitung durch diese dicker werdende Metallschicht.

Um die drögen Physik mal durch anschauliche Beispiele zu ersetzen:
- Nur mit einer 0,05 mm Kupferfolie zwischen Chips und Heatpipes wären die Temperaturen sicherlich katastrophal. Insbesondere bei einer Ryzen-3000-/-5000-/-7000- CPU mit ihrem asymmetrischen Aufbau, wo gegebenenfalls nur eine einzige Heatpipe direkt über der Hauptwärmequelle verläuft, denn die Wärme hätte keine Möglichkeit, andere Teile des Kühlers zu erreichen.
- Umgekehrt auch nicht toll wäre dagegen ein 20 cm hoher Kupferklotz zwischen Chips und eigentlichem Kühler. An dessen hinterem Ende wäre die Wärme zwar extrem gleichmäßig verteilt, aber der Temperaturabfall über diese Strecke würde die Kühlleistung stark reduzieren.

Irgendwo zwischen diesen beiden Extremen gibt es dagegen eine optimale Dicke, die eine bereits gute Wärme-Verteilung mit einer noch guten Wärmeableitung kombiniert, sodass als Kompromiss aus beiden Effekten die niedrigsten Temperaturen erzielt werden. Diese Dicke zu berechnen ist mir aber zu komplex. Betrachtet man Kühler und CPUs der letzten 20 Jahre, haben sich 2 bis 4 mm Gesamtdicke von Heatspreader plus Kühlerboden bewährt. Da spielen auch mechanische und ökonomische Aspekte eine Rolle (mehr Metall kostet ein paar Cent extra, zu wenig Metall könnte sich verformen), aber vermutlich liegen die verkaufen Lösungen in der Nähe des thermisch optimalen Bereichs. Ganz blöd sind die Ingenieure schließlich nicht und im hart umkämpften Markt kann man es sich nicht erlauben, einen so simplen Vorteil links liegen zu lassen.

 

[Bl4ckR4v3n]

Grundsätzlich ist es leichter, eine gegebene Wärmemenge auf einer großen Fläche abzuführen als auf einer kleinen. Je früher man die Hitze eines kleinen Chips also verteilt, desto besser. Dafür braucht man aber einen wortwörtlichen Querschnitt; also eine gewisse Metalldicke innerhalb der sich die Wärme quer zur Hautableitungsreichtung ausbreiten kann. Das ist ein gegenläufiger Prozess zur Wärmeleitung durch diese dicker werdende Metallschicht.

Um die drögen Physik mal durch anschauliche Beispiele zu ersetzen:
- Nur mit einer 0,05 mm Kupferfolie zwischen Chips und Heatpipes wären die Temperaturen sicherlich katastrophal. Insbesondere bei einer Ryzen-3000-/-5000-/-7000- CPU mit ihrem asymmetrischen Aufbau, wo gegebenenfalls nur eine einzige Heatpipe direkt über der Hauptwärmequelle verläuft, denn die Wärme hätte keine Möglichkeit, andere Teile des Kühlers zu erreichen.
- Umgekehrt auch nicht toll wäre dagegen ein 20 cm hoher Kupferklotz zwischen Chips und eigentlichem Kühler. An dessen hinterem Ende wäre die Wärme zwar extrem gleichmäßig verteilt, aber der Temperaturabfall über diese Strecke würde die Kühlleistung stark reduzieren.

Bei einem Direct Touch Heatpipe oder einem klassischen Intel Boxed Kühler würde ich dir zustimmen. Bei anderen Kühlsystemen sollte ja gerade der Unterboden die Wärme verteilen. Zumal Intel ja auch eine Zeitlang die liebevoll genannte "Zahnpasta" unter dem Heatspreader geschmiert hat. Das hatte thermisch nur Nachteile.
Ich sehe da eher eine schutz vor mechanischen Schäden sowie ein gutmütigeres Verhalten bei fehlerhaften Kühlermontagen.

 

[PCGH_Torsten]

Der klassische Intel Boxed mit seinem massiven Kupferkern beziehungsweise einer vollflächigen Vapor Chamber wäre eigentlich ein gutes Gegenbeispiel. Dessen Performance dürfte bei einer punktuellen Wärmequelle kaum oder gar nicht vom Heatspreader profitieren. Bei einigen High-End-Luft- und nahezu allen Wasserkühlern ist die Bodenplatte dagegen so dünn wie möglich gehalten und dient nur als möglichst glatte Kontaktfläche, aber nicht der Wärmeverteilung. Diese Kühler werden schließlich für den Einsatz auf Heatspreadern konstruiert, gehen also von bereits verteilter Wärme aus, und müssen aufpassen, dass sie keine unnötigen Wärmewiderstände mitschleppen. In Tests, auch von uns, schneiden zumindest einige dieser Kühler dementsprechend deutlich schlechter ab, wenn man den Heatspreader weglässt.

Unabhängig hiervon zu betrachten ist natürlich schlechtes Wärmeleitmittel. Das schadet immer – aber wenn du statt dem Heatspreader einen Kühler mit unzureichender Bodenstärke auf die Intel-Zahnpasta gesetzt hättest, wäre das Ergebnis noch schlechter gewesen. Die meisten Leute, die Ivy Bridge, Haswell, Sky-, Kaby oder Coffee Lake geköpft haben, haben einfach nur Flüssigmetall draugeschmiert und den Heatspreader wieder aufgesetzt. Das war nicht nur bequemer, sondern hat – je nach Kühler – auch bessere Temperaturen gebracht, als den Heatspreader wegzulassen. (PCGH 06/2016: 6700K, Heatkiller 3.0 mit einheitlicher, höhenkorrigierter Anpresskraft. 3,8 K wärmer bei Standard-Settings und Direct-Die gegenüber reinstalliertem IHS.)

 

[True Monkey]

Die meisten Leute, die Ivy Bridge, Haswell, Sky-, Kaby oder Coffee Lake geköpft haben, haben einfach nur Flüssigmetall draugeschmiert und den Heatspreader wieder aufgesetzt. Das war nicht nur bequemer, sondern hat – je nach Kühler – auch bessere Temperaturen gebracht, als den Heatspreader wegzulassen.

.....bei meinen geköpften CPUs ist das anders .....die takten alle ohne Heatspreader höher.

Und ich habe ne menge geköpfter CPUs
Vllt liegt es ja daran das meine Kühler -45° ( Kompressor) -76° (Dice ) -180° (Ln2 ) haben

Aber bestimmt erklärt mir hier ja jemand wie meine Welt funzt und wie ich sowas schaffe

Mal ein Bsp heraus gegriffen ......warum schaffe ich es mit einem Haswell einen BLCK von fast 110 stabil zu fahren

https://hwbot.org/submission/2467549_true_monkey_cpu_frequency_core_i5_4440_3626.44_mhz

Nicht das ihr meint ich erreiche nur diesen Takt bei CPU-z .....nööp der ist stabil

https://hwbot.org/submission/3032690_true_monkey_geekbench3___multi_core_core_i5_4440_12780_points

Wie gesagt nur ein Bsp für eine geköpfte CPU ohne Headspreader mit der ich jeden WR in seiner LIga halte
Davon habe ich noch eine ganze Menge mehr


Aber nun gut ......von der ganzen Theorie habe ich keine Ahnung
Ich mach es einfach

Und habe es mit meinen Unwissen auf Platz 13 Weltweit gebracht