AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards
Vielleicht habe ich mich zu kompliziert ausgedrückt, aber die Kühler sind megafail. Was soll dieses Stück Rohr eigentlich transportieren, wenn es zwischen linkem und rechtem Twix keine Temperaturunterschiede gibt, weil in etwa die gleiche Verlustleistung zu- und wieder abgeführt wird? Ohne Heatpipe hätte man die gleichen Temperaturen, nur verkauft sich das nicht so schön. Zumal diese Heatpipe, das sieht man auf dem Foto nämlich auch, keinen wirklichen thermischen Kontakt zum Kühler hat. Das ist leider ein lieblos reingepresster Fake. Und 40 Grad Delta für einen massiven Kühler sind peinlich.
Deine Beurteilung des Gesamtkühlsystems unterscheidet sich nicht grundlegend von meiner (siehe
05/19): Für ein Board [dieser Preisklasse] peinlich. Man kann man damit zwar gut leben, aber wenn man vergleichbares in der Mittel-/Oberklasse bekommt (oder besseres – beim Z390 Edge), dann passt das einfach nicht zum High-End-Preis. Die Heatpipe als solche sehe ich aber unkritisch. Egal ob Asrock, Asus, Gigabyte oder eben MSI – es geht bei den Mainstream-Plattformen immer nur um Wärmeausgleich innerhalb der Kühllösung und meist wird dazu einfach eine Heatpipe ins Stranggussprofil gequetscht. Gigabyte nutzt sogar notorisch die gleichen Profile auf günstigen Boards ohne Heatpipe, wo dann nur noch ein schmaler Alusteg für die Wärmeableitung zur Verfügung steht.
In wie weit das Ace überhaupt einen Wärmeausgleich nötig hat, kann ich nicht sagen. Dazu müsste man die Pipe durchsägen oder die Kühlkörper austauschen und einen erneuten Temperaturvergleich machen. Wie geschrieben könnte man auch auf 1-2 K an die Gleichmäßigkeit des Ace herankommen, in dem man die Vcore MOSFETs sinnvoll verteilt respektive den jeweiligen Kühlkörper der Heizleistung angemessen dimensioniert und für freien Zugang zu Frischluft sorgt. Bei Boards, die sich gar keine Gedanken über die Hitzeverteilung machen, habe ich aber auch schon 16 K Differenz gemessen. Wohlgemerkt @95 W; da Übertakter normalerweise nur die VCC_In-Wandler stärker belasten, sind auch 20-25 K Unterschied kein Problem. Eine Ausgleichs-Heatpipe kann also nützlich sein und Maximaltemperaturen deutlich reduzieren, auch wenn sie allein noch lange kein gutes Kühlsystem ergibt.
Das es auch richtig geht, zeigt das Bild hier:
Anhang anzeigen 1045878
Delta Heapipe <-> Kühlkörper 1: 1,5 K; <-> Kühlkörper 2: -2,6 K.
Beim Ace gibst du +0,7 K/-0,8 K an, also sogar eine bessere Heatpipe-Anbindung. Respektive wenn man die mutmaßlich geringere Heizleistung berücksichtigt: gleich gut. Nur insgesamt ist die Z390-Fast-Flaggschiff-Kühllösung schwächer auf der Brust und zumindest in deinem Test wirft auch die thermische Anbindung zwischen MOSFETs und Kühllösung Fragen auf. (Serienstreuung? Ich habe nichts derartiges beobachtet, aber da lagen auch nur spezifikationskonforme 95 W an. Vielleicht messe ich nochmal nach, wenn Raff & Phils neues Testsystem auf Ace-Basis stehen.)
Ob das X299 Aorus Master in der Praxis (und gemessen an den viel leistungshungrigeren Prozessoren) soviel besser abschneidet, kann ich mangels eigenem Test nicht sagen. Das X299 Gaming 9, noch ohne Lamellenkühlkörper aber mit ähnlichem Layout und Heatpipe, hat in der 10/2017 vergleichsweise schlecht abgeschnitten. Eingequetscht zwischen Plastikblende, I/O-Panel und RAM kann der zweite Kühlkörper unabhängig von der Qualität der Wärmeleitung nur dann etwas beitragen, wenn man den Mini-Nerv-Miefquirl rotieren lässt und/oder man ohne jeglichen andern Luftzug testet. In der Praxis erzielte selbst der einfache Aluklotz auf Asrocks X299 Professional eine beinahe doppelt so gute Kühlleistung wie Gigabytes Heatpipe. (Die feinen Lamellen beim Aorus Master dürften Abstand deutlich verkürzen; den zweiten Kühlkörper mit Heatpipe dadurch aber eher noch sinnloser machen.)
